透明基板的外觀檢查裝置以及外觀檢查方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及透明基板的外觀檢查裝置以及外觀檢查方法，特別地涉及能夠對透明基板高精度且可靠地進行外觀檢查的透明基板的外觀檢查裝置以及外觀檢查方法。
【背景技術】
[0002]以往，作為晶體振子，采用平板狀類型的晶體坯(blank)。另外，正在開發(fā)檢測這樣的晶體坯的缺陷的外觀檢查方法。
[0003]作為這樣的以往的外觀檢查方法，有使光透射在透明支持體上載置的晶體坯，檢測在缺陷等部分進行了漫反射的光，從而進行外觀檢查的方法(參照專利文獻1)。
[0004]或者，有使光透射在透明支持體上載置的晶體坯，使用偏振板檢測偏振狀態(tài)在缺陷等部分發(fā)生變化的光，由此進行外觀檢查的方法(參照專利文獻2)。
[0005]但是，根據(jù)專利文獻1記載的方法，晶體坯上的所有的凹凸作為缺陷，檢測得較白。特別是晶體坯周緣附近為凹狀，都呈現(xiàn)得較白。因此，難以可靠地檢測晶體坯周緣的缺陷。
[0006]另外，根據(jù)專利文獻2記載的方法，晶體坯具有強的偏振特性，因此，只是在透明支持體上載置晶體坯時的方向發(fā)生變化，偏振狀態(tài)就發(fā)生變化。因此，有時因透明支持體上的晶體坯的方向，無法可靠地檢測晶體坯的缺陷。
[0007]而且還在專利文獻1以及專利文獻2的任一情況下都在透明支持體上載置了晶體還，難以區(qū)別透明支持體中產(chǎn)生的缺陷和晶體坯中產(chǎn)生的缺陷。
[0008][專利文獻1]日本特開平9-288063號公報
[0009][專利文獻2]日本特開2000-81312號公報

【發(fā)明內容】

[0010]本發(fā)明是考慮這方面而完成的，其目的在于提供:特別能夠高精度且可靠地對晶體坯檢測外觀的透明基板的外觀檢查裝置以及外觀檢查方法。
[0011]本發(fā)明是透明基板的外觀檢查裝置，其特征在于，在透明基板的外觀檢查裝置中，具備:透明支持體，載置透明基板；拍攝單元，配置在透明支持體上方，拍攝透明基板以及透明支持體來生成圖像；第1照明單元，配置在透明支持體下方，使偏離相對于拍攝單元的鏡面透射光(正透射光)的第1色光對透明支持體和透明基板入光；第2照明單元，配置在透明支持體下方，使作為對于拍攝單元的鏡面透射光的第2色光對透明支持體和透明基板入光；第3照明單元，配置在透明支持體上方，使成為反射光的第3色光對透明基板入光；以及圖像處理裝置，根據(jù)由拍攝單元得到的基于第1色光的漫透射圖像、基于第2色光的鏡面透射圖像、基于第3色光的漫反射圖像，生成合成圖像，來檢測透明基板的缺陷。
[0012]本發(fā)明是透明基板的外觀檢查裝置，其特征在于，第1照明單元照射紅色光作為第1色光，第2照明單元照射綠色光作為第2色光，第3照明單元照射藍色光作為第3色光。
[0013]本發(fā)明是透明基板的外觀檢查裝置，其特征在于，圖像處理裝置在將漫透射圖像的輸出設為P1、將鏡面透射圖像的輸出設為P2、將漫反射圖像的輸出設為P3的情況下，根據(jù)-klXPl+k2XP2+k3XP3(kl、k2、k3為正數(shù))的計算式，來檢測透明基板的缺陷。
[0014]本發(fā)明是透明基板的外觀檢查裝置，其特征在于，圖像處理裝置根據(jù)-P1+P2+P3的計算式來檢測透明基板的缺陷。
[0015]本發(fā)明是透明基板的外觀檢查裝置，其特征在于，拍攝單元具有CCD照相機或CMOS照相機，該(XD照相機或CMOS照相機具備:接受第1色光、第2色光以及第3色光來生成圖像的1個拍攝板或者接受第1色光、第2色光以及第3色光來生成圖像的2個以上的拍攝板。
[0016]本發(fā)明是透明基板的外觀檢查方法，其特征在于，在透明基板的外觀檢查方法中，包括:將透明基板載置在透明支持體上的步驟；從配置在透明支持體下方的第1照明單元，使偏離相對于配置在透明支持體上方的拍攝單元的鏡面透射光的第1色光對透明支持體和透明基板入光，由拍攝單元生成圖像的步驟；從配置在透明支持體下方的第2照明單元使作為對于拍攝單元的鏡面透射光的第2色光對透明支持體和透明基板入光，由拍攝單元生成圖像的步驟；從配置在透明支持體上方的第3照明單元，使成為反射光的第3色光對透明基板入光，由拍攝單元生成圖像的步驟；以及根據(jù)由拍攝單元得到的基于第1色光的漫透射圖像、基于第2色光的鏡面透射圖像、基于第3色光的漫反射圖像，由圖像處理裝置生成合成圖像，來檢測透明基板的缺陷的步驟。
[0017]本發(fā)明是透明基板的外觀檢查方法，其特征在于，第1照明單元照射紅色光作為第1色光，第2照明單元照射綠色光作為第2色光，第3照明單元照射藍色光作為第3色光。
[0018]本發(fā)明是透明基板的外觀檢查方法，其特征在于，圖像處理裝置在將漫透射圖像的輸出設為P1、將鏡面透射圖像的輸出設為P2、將漫反射圖像的輸出設為P3的情況下，根據(jù)-klXPl+k2XP2+k3XP3(kl、k2、k3為正數(shù))的計算式，來檢測透明基板的缺陷。
[0019]本發(fā)明是透明基板的外觀檢查方法，其特征在于，圖像處理裝置根據(jù)-P1+P2+P3的計算式，檢測透明基板的缺陷。
[0020]本發(fā)明是透明基板的外觀檢查方法，其特征在于，拍攝單元具有CCD照相機或CMOS照相機，該(XD照相機或CMOS照相機具備:接受第1色光、第2色光以及第3色光來生成圖像的1個拍攝板或者接受第1色光、第2色光以及第3色光來生成圖像的2個以上的拍攝板。
[0021]根據(jù)本發(fā)明，能夠高精度且可靠地對透明基板進行外觀檢查。
【附圖說明】
[0022]圖1是表示本發(fā)明的透明基板的外觀檢查裝置的概略圖。
[0023]圖2是表示使紅色光入光到透明基板的狀態(tài)的圖。
[0024]圖3是表示使綠色光入光到透明基板的狀態(tài)的圖。
[0025]圖4是表示使藍色光入光到透明基板的狀態(tài)的圖。
[0026]圖5是表示外觀檢查裝置中的圖像處理的圖。
[0027]圖6(a)、(b)、(c)是表示外觀檢查裝置中的圖像處理的圖。
【具體實施方式】
[0028]以下，參照【附圖說明】本發(fā)明的實施方式。
[0029]這里，圖1至圖4是表示本發(fā)明的透明基板的外觀檢查裝置的一實施方式的圖。
[0030]首先，說明成為透明基板的外觀檢查裝置的檢查對象的透明基板。
[0031]作為成為透明基板的外觀檢查裝置的檢查對象的透明基板，采用晶體振子用的晶體坯。
[0032]如圖1所示，成為檢查對象的晶體坯(透明基板)1，被載置在玻璃板(透明支持體)2，包括中央部厚的雙凸形的凸面(convex)類型的晶體坯或者除了周邊部將整個面形成為平滑面的傾斜(beveling)加工的晶體坯。
[0033]接著，通過圖1說明透明基板的外觀檢查裝置10的概略情況。
[0034]如圖1所示，透明基板的外觀檢查裝置10具備:載置晶體坯1的玻璃板2 ;拍攝單元20，配置在玻璃板2的上方，拍攝晶體坯1和玻璃板2，生成圖像；第1照明單元11，配置在玻璃板2的下方，使偏離相對于拍攝單元20的鏡面透射光的第1色光(紅色光)對玻璃板2和晶體坯1入光；第2照明單元12，配置在玻璃板2的下方，使作為對于拍攝單元20的鏡面透射光的第2色光(綠色光)對玻璃板2和晶體坯1入光；以及第3照明單元13，配置在玻璃板2的上方，使偏離相對于拍攝單元20的鏡面反射光的第3色光(藍色光)對晶體坯1入光。這里，偏離鏡面透射光的第1色光(紅色光)，是指鏡面透射光以外的第1色光，偏離鏡面反射光的第3色光(藍色光)是指鏡面反射光以外的第3色光。
[0035]另外，拍攝單元20包括(XD照相機，該(XD照相機具備:接受第1