分析工具構(gòu)件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明廣義上是關(guān)于供分析工具用的可拆分構(gòu)件、供分析工具用的處理構(gòu)件、供分析工具用的套件和供分析工具用的傳感器固定器。
[0002]發(fā)明背景
[0003]在寶石測(cè)試領(lǐng)域中，一般利用諸如電導(dǎo)率、導(dǎo)熱性或熱消散的特性促進(jìn)寶石鑒別。寶石可包括金剛石、藍(lán)寶石、碳硅石、彩色寶石等。已提議用于獲得這些特性的各種工具。一些工具一般引導(dǎo)用戶將寶石放置在夾持構(gòu)件中的某些位置中，同時(shí)照射或讓電流通過石頭。然而，由于從寶石不同面獲得的信息有所差異，所以使用這些工具可能獲得不準(zhǔn)確讀數(shù)。
[0004]已被廣泛用于寶石測(cè)試/分析的一種工具是定尖型(fix-tip-based)分析儀/測(cè)試儀。該分析儀/測(cè)試儀可以呈筆形測(cè)試儀或使用測(cè)試探針的測(cè)試儀的形式。該分析儀包括金屬圓柱形尖端，用于接觸寶石從而可獲得電導(dǎo)率、導(dǎo)熱性等信息。為了快速確認(rèn)讀數(shù)，可在相對(duì)較短時(shí)間內(nèi)將尖端用于寶石的不同部分上。
[0005]然而，已認(rèn)識(shí)到這種尖端型分析儀易發(fā)生尖端損壞。例如，重復(fù)使用尖端接觸屬性上堅(jiān)硬的寶石可折彎或鈍化或折斷尖端。此外，使用尖端重復(fù)加熱或通電可以導(dǎo)致讀數(shù)容忍度變寬。這些事件可以引發(fā)問題，因?yàn)榧舛艘话闶菦Q定分析裝置準(zhǔn)確度的主要傳感器。對(duì)于受損尖端來(lái)說，一般要求用戶將工具送返生產(chǎn)商進(jìn)行人工尖端更換并校準(zhǔn)。這可導(dǎo)致用戶停工，以及成本增加，例如用于運(yùn)輸/裝運(yùn)、用于修復(fù)等。此外，生產(chǎn)商可能不得不投一系列設(shè)施來(lái)處理這種工具修復(fù)并致力于電連接和校準(zhǔn)方面的專業(yè)知識(shí)。
[0006]還明白到以上問題還存在于使用尖端型分析設(shè)備的其它領(lǐng)域。
[0007]因此，需要一種供分析工具用的可拆分構(gòu)件、一種供分析工具用的處理構(gòu)件；一種供分析工具用的套件和供分析工具用的傳感器固定器，用以解決以上問題中的至少一種。
發(fā)明概要
[0008]根據(jù)一方面，提供供分析工具用的可拆分構(gòu)件，所述構(gòu)件包括探針構(gòu)件的外殼，所述探針構(gòu)件能夠獲得一種或更多種特性信息；與所述構(gòu)件合作的電路系統(tǒng)組件，所述電路系統(tǒng)組件包括用于將所述一種或多種特性信息傳遞到分離處理構(gòu)件以使所述一種或多種特性信息能夠被所述分離處理構(gòu)件用于分析的一個(gè)或多個(gè)電連接。
[0009]所述構(gòu)件還可以包括用于將所述可拆分構(gòu)件可拆分地耦接到所述分離處理構(gòu)件的配合零件。
[0010]所述探針構(gòu)件可能夠配合受試物體使用，所述物體包括寶石。
[0011]所述電路系統(tǒng)組件可能夠電耦接到所述探針構(gòu)件，所述探針構(gòu)件可以在一個(gè)接觸末端處被構(gòu)造成用于分析。
[0012]所述電路系統(tǒng)組件可以包括用于所述向所述分離處理構(gòu)件傳遞的一個(gè)或多個(gè)接觸墊。
[0013]所述電路系統(tǒng)組件可以被構(gòu)造成與所述分離處理構(gòu)件的一個(gè)或多個(gè)連接構(gòu)件電通信。
[0014]所述一個(gè)或多個(gè)連接構(gòu)件可以包括彈簧部件。
[0015]所述探針構(gòu)件可以包括圓柱形棒。
[0016]所述圓柱形棒可以包括用于在接觸時(shí)提供彈簧作用的一個(gè)或多個(gè)偏置構(gòu)件。
[0017]所述一種或多種特性信息可以包括電學(xué)信息、熱學(xué)信息或兩者。
[0018]所述構(gòu)件還可以包括用于暴露所述一個(gè)或多個(gè)電連接的基蓋，其中所述基蓋被構(gòu)造以將所述外殼和所述電路系統(tǒng)組件維持在所述可拆分構(gòu)件內(nèi)。
[0019]所述構(gòu)件還可以包括被構(gòu)造以告知用戶更換所述長(zhǎng)形構(gòu)件的使用傳感器。
[0020]所述構(gòu)件還可以包括支持校準(zhǔn)所述長(zhǎng)形構(gòu)件的校準(zhǔn)模塊。
[0021]根據(jù)另一方面，提供供分析工具用的處理構(gòu)件，所述處理構(gòu)件包括將所述處理構(gòu)件可拆分地耦接到供所述分析工具用的可拆分構(gòu)件的配合零件；用于接收在所述可拆分構(gòu)件獲得的一種或多種特性信息的連接器部分，所述連接器部分被布置成與用于分析所述一種或多種特性信息的處理模塊電通信。
[0022]所述處理構(gòu)件可能夠配合受試物體使用，所述物體包括寶石。
[0023]所述連接器部分可以包括用于電連接到所述可拆分構(gòu)件的連接構(gòu)件。
[0024]所述連接構(gòu)件可以包括彈簧加載插腳。
[0025]所述一種或多種特性信息可以包括電學(xué)信息、熱學(xué)信息或兩者。
[0026]所述處理構(gòu)件還可以包括用于暴露所述連接器部分的一個(gè)或多個(gè)連接點(diǎn)的內(nèi)蓋，其中所述內(nèi)蓋可以被構(gòu)造以將所述連接器部分維持在所述處理構(gòu)件內(nèi)。
[0027]所述處理構(gòu)件還可以包括被構(gòu)造以告知用戶更換所述可拆分構(gòu)件的使用傳感器。
[0028]所述處理構(gòu)件還可以包括支持校準(zhǔn)所述可拆分構(gòu)件和/或所述處理構(gòu)件的校準(zhǔn)構(gòu)件。
[0029]根據(jù)另一方面，提供供分析工具用的套件，所述套件包括如上所述的可拆分構(gòu)件；和如上所述的處理構(gòu)件。
[0030]根據(jù)又一方面，提供一種分析物體的方法，所述方法包括提供如上所述的可拆分構(gòu)件；提供如上所述的處理構(gòu)件；且可拆分地耦接所述可拆分構(gòu)件與所述處理構(gòu)件。
[0031]根據(jù)另一方面，提供供分析工具用的傳感器固定器，所述固定器包括探針構(gòu)件的外殼，所述探針構(gòu)件能夠獲得一種或多種特性信息；提供供電耦接到所述探針構(gòu)件的一個(gè)或多個(gè)電連接；所述一個(gè)或多個(gè)電連接還被布置以電耦接到所述分析工具的電路系統(tǒng)組件；其中將所述一種或多種特性信息傳遞到與所述尖端傳感器固定器分離的分離處理構(gòu)件能夠經(jīng)由所述一個(gè)或多個(gè)電連接實(shí)施。
[0032]附圖簡(jiǎn)述
[0033]本領(lǐng)域一般技術(shù)人員將從只按舉例方式提供的以下書面描述并結(jié)合附圖更好地理解且容易明白本發(fā)明的實(shí)例實(shí)施方案，其中:
[0034]圖1是在實(shí)例實(shí)施方案中的分析工具的立體示意圖。
[0035]圖2是圖示在實(shí)例實(shí)施方案中的分析工具的可拆分構(gòu)件和處理構(gòu)件的組件的部分分解示意圖。
[0036]圖3(a)是在實(shí)例實(shí)施方案中的尖端部分的側(cè)視圖。
[0037]圖3(b)是沿方向X觀察時(shí)尖端部分的仰視圖。
[0038]圖4是在實(shí)例實(shí)施方案中的尖端傳感器固定器的側(cè)視圖。
[0039]圖5是在實(shí)例實(shí)施方案中的尖端部分印刷電路板的立體視圖。
[0040]圖6(a)是在實(shí)例實(shí)施方案中的尖端部分基蓋的側(cè)視圖。
[0041]圖6 (b)是從方向Y觀察時(shí)尖端部分基蓋的俯視圖。
[0042]圖7(a)是在實(shí)例實(shí)施方案中的內(nèi)套蓋的側(cè)視圖。
[0043]圖7(b)是從方向Y觀察時(shí)內(nèi)套蓋的仰視圖。
[0044]圖8是圖示在實(shí)例實(shí)施方案中使用分析工具的方法的示意性流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0045]本文描述的實(shí)例實(shí)施方案可提供分析工具，其包括可拆卸地附接到主要處理構(gòu)件的可拆分構(gòu)件。所述可拆分構(gòu)件包括尖端傳感器和可拆卸傳感器固定器。尖端傳感器的更換可通過拆卸可拆分構(gòu)件實(shí)施。優(yōu)選地，可從可拆分構(gòu)件拆卸尖端傳感器。
[0046]如本描述中所使用的術(shù)語(yǔ)“耦接”或“連接”希望涵蓋直接連接或通過一個(gè)或多個(gè)中間部件連接兩種，除非另外說明。
[0047]本文描述可以在某些部分明示或暗示描述成對(duì)計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器或電子電路內(nèi)的數(shù)據(jù)操作的算法和/或功能操作。這些算法描述和/或功能操作通常被信息/數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域技術(shù)人員用于高效描述。算法基本上是關(guān)于導(dǎo)致所需結(jié)果的一系列自洽步驟。算法步驟可包括物理操縱物理量，如能夠儲(chǔ)存、傳遞、轉(zhuǎn)移、組合、比較和以其它方式操縱的電學(xué)、磁學(xué)或光學(xué)信號(hào)。
[0048]此外，除非另外具體說明，且通常從下文明白，否則本領(lǐng)域技術(shù)人員將明白在本說明書全文中，使用術(shù)語(yǔ)如“掃描”、“計(jì)算”、“確定”、“替換”、“生成”、“發(fā)起”、“輸出”和類似術(shù)語(yǔ)的論述是指指令處理器/計(jì)算機(jī)系統(tǒng)或類似電子電路/裝置/組件將表示為所描述系統(tǒng)內(nèi)的物理量的數(shù)據(jù)操縱/處理且轉(zhuǎn)變?yōu)轭愃频乇硎緸樗鱿到y(tǒng)或其它信息儲(chǔ)存、傳遞或顯示裝置等內(nèi)的物理量的其它數(shù)據(jù)的動(dòng)作和過程。
[0049]描述還公開用于實(shí)施所述方法的步驟的相關(guān)裝置/器械。這種器械可以針對(duì)所述方法的目的專門建造，或可以包括由儲(chǔ)存在儲(chǔ)存構(gòu)件中的計(jì)算機(jī)程序選擇性激活或重新配置的通用計(jì)算機(jī)/處理器或其它裝置。本文描述的算法和顯示本質(zhì)上與任何特定計(jì)算機(jī)或其它