多測試流程的測試方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路測試領域，尤其是一種多測試流程的測試方法。
【背景技術】
[0002]隨著技術的發(fā)展，對效率的要求越來越高。為了提高測試效率，芯片測試可以分成多個測試流程，而每個測試流程的測試內容不同。根據測試內容的不同，所述多個測試流程所需要的測試時間也不同。如果一個測試流程所需要的時間比較長，就可以采取在待測晶圓上選取一定數目的待測芯片，只對所述待測芯片進行該測試流程中的測試項。
[0003]目前，在兩個測試流程中，是在需要時間比較長的測試流程中選取采樣點，所述選取采樣點的方法一般有兩種。一種是先將所述待測晶圓做第一次測試流程測試，然后，人工在所述待測晶圓上選取采樣點。這種方法靈活度高，可以根據所述第一次測試流程的測試結果來選擇所述采樣點。比如，可以在良率比較低的區(qū)域選的所述采樣點的數目較多，而在良率比較高的區(qū)域選擇的所述采樣點的數目較少。但是這種方法需要消耗人力，測試效率低，同時，在所述待測晶圓數量大時，人力的工作量也相應的增大。
[0004]另一種方法是在所述待測晶圓上選取固定坐標的所述待測芯片作為采樣點，在所述第一次測試流程測試完成后，就針對選中的采樣點進行第二次測試流程測試。這種方法無需人工干預，能夠提高測試效率。但是這種方法靈活性低，進一步的，如果所選取的采樣點測試失效，相應部分所述待測芯片的失效測試數據就沒有參考意義，減少了可利用的數據信息，降低了有效數據的覆蓋率。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種多測試流程的測試方法，以解決多測試流程中人工干預、測試效率低、靈活度低的問題。
[0006]為了達到上述目的，本發(fā)明提供了一種多測試流程的測試方法，包括以下步驟:
[0007]在待測晶圓上選取多個待測芯片作為第一次采樣點；
[0008]對所述待測晶圓進行第一次測試流程測試，并根據所述第一次采樣點在所述第一次測試流程測試中的測試結果，確定第二次采樣點；
[0009]第二次測試流程對所述第二次采樣點進行測試。
[0010]優(yōu)選的，在上述的多測試流程的測試方法中，選取所述第一次采樣點的方法為在所述待測晶圓上均勻選取。
[0011]優(yōu)選的，在上述的多測試流程的測試方法中選取所述第一次采樣點的方法為在所述待測晶圓上以九宮格的方法選取。
[0012]優(yōu)選的，在上述的多測試流程的測試方法中，選取所述第一次采樣點的方法為在所述待測晶圓上以十六宮格的方法選取。
[0013]優(yōu)選的，在上述的多測試流程的測試方法中，所述第一次采樣點是所述九宮格或者所述十六宮格所劃分每個區(qū)域的中心，或者在所述九宮格或者所述十六宮格所劃分每個區(qū)域中選取多個所述待測芯片作為所述第一次采樣點。
[0014]優(yōu)選的，在上述的多測試流程的測試方法中所述第一次采樣點根據所述待測晶圓上待測芯片的良率分布來選擇。
[0015]優(yōu)選的，在上述的多測試流程的測試方法中，所述待測晶圓上的所述待測芯片良率高的區(qū)域選取的所述第一次采樣點的數目小于良率低的區(qū)域。
[0016]優(yōu)選的，在上述的多測試流程的測試方法中，所述第一次測試流程測試包括一第一測試項，所述第一測試項根據所述第二次測試流程的測試內容設置。
[0017]優(yōu)選的，在上述的多測試流程的測試方法中，所述第二次采樣點的確定方法為:
[0018]如果所述第一次采樣點通過所述第一次測試流程的測試，則所述第一次采樣點即為所述第二次采樣點；
[0019]如果所述第一次采樣點在所述第一次測試流程中的測試失效，則將所述第一次采樣點的下一坐標的待測芯片作為第一次采樣點，再次進行所述第一次測試流程測試，直到所述第一次采樣點通過所述第一次測試流程的測試。
[0020]優(yōu)選的，在上述的多測試流程的測試方法中，所述第一次采樣點的下一個待測芯片上指與所述第一次采樣點同行的下一列的所述待測芯片；或者為與上述第一次采樣點同列下一行的所述待測芯片；或者為所述第一次采樣點的下一行下一列的所述待測芯片。
[0021]本發(fā)明提供的多測試流程的測試方法中，在所述第一次測試流程的測試過程中，根據所述第一次測試流程中的測試結果來靈活的調整所述第二次測試流程所需要的所述第二次采樣點，在整個多流程測試過程中，無需人工參與，提高了測試效率，也提高了有效數據的覆蓋率。
【附圖說明】
[0022]圖1為本發(fā)明實施例中多測試流程的測試方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0023]下面將結合示意圖對本發(fā)明的【具體實施方式】進行更詳細的描述。根據下列描述和權利要求書，本發(fā)明的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實施例的目的。
[0024]如圖1所示，本發(fā)明提供了一種多測試流程的測試方法，包括以下步驟:
[0025]S1:在待測晶圓上選取多個待測芯片作為第一次采樣點。
[0026]根據實際測試需求來確定所述第一次采樣點的選取方法。在進行多測試流程的測試之前，測試工程師可以獲取所述待測晶圓上的所述待測芯片的坐標分別，也就是說，可以獲取每個所述待測芯片在所述待測晶圓上的具體坐標。測試工程師可以根據所述待測芯片在所述待測晶圓上的坐標來選擇作為所述第一次采樣點的所述待測芯片。
[0027]具體的，可以在所述待測晶圓上均勻選取所述第一次采樣點?，F有工程中，通?？梢杂镁艑m格的方法進行選取第一次采樣點。也就是說，將整個所述待測晶圓均勻的劃分為九個區(qū)域，在每個區(qū)域中選取所述第一次采樣點。進一步的，根據實際測試需求的需要，可以在所述每個區(qū)域里選擇一個所述第一次采樣點，通常的，選擇所述每個區(qū)域的中心坐標位置的所述待測芯片作為一個所述第一次采樣點。也可以在所述每個區(qū)域里選取多個坐標的所述待測芯片作為所述第一次采樣點?？梢杂糜邢薜牟蓸狱c保證一定的覆蓋率，提高有效測試數據的覆蓋率。
[0028]如果需要提高采集數據的覆蓋率，還可以采用十六宮格的方法進行所述第一次采樣點的選取。具體的，將所述待測晶圓均勻的劃分為十六個區(qū)域，在所述十六個區(qū)域中，根據實際測試的需要，選取所述第一次采集點的個數，可以是一個，也可以是多個，具體的選擇方法和上述的九宮格方法是一樣的，在此不再贅述。
[0029]在本發(fā)明的其他實施例中，還可以根據所述待測晶圓上所述待測芯片的良率分布來選擇所述第一次采樣點。在良率高的區(qū)域選擇的所述第一次采樣點的數目小于在良率低的區(qū)域選擇的所述第一次采樣點的數目。具體的，在所述待測晶圓上所述待測芯片良率高的區(qū)域選取的所述第一次采樣點的數目少，而在所述待測晶圓上所述待測芯片良率低的區(qū)域就多選取一些事實第一次采集點，以提高有效數據的覆蓋率。
[0030]S2:對所述待測晶圓進行第一次測