一種防劃傷硅棒檢測(cè)墊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
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[0001]本發(fā)明涉及硅棒檢測(cè)輔助裝置，尤其涉及一種硅棒磨面后檢測(cè)用防劃傷檢測(cè)墊。【背景技術(shù)】:
[0002]在全球氣候變暖、人類生態(tài)環(huán)境惡化、常規(guī)能源資源短缺并造成環(huán)境污染的形式下，太陽(yáng)能是綠色可再生能源，在太陽(yáng)能的有效利用中，光電利用是近年來(lái)發(fā)展最快、最具活力的研宄領(lǐng)域。隨著近幾年太陽(yáng)能電池的飛速發(fā)展與不斷的推廣應(yīng)用，市場(chǎng)對(duì)于太陽(yáng)能電池的需求量越來(lái)越大。晶體硅太陽(yáng)能電池越來(lái)越多的應(yīng)用于能源領(lǐng)域，其中，硅材料是光電利用的主要載體，晶體硅的制備是光伏電池的基礎(chǔ)。
[0003]雖然太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)近年發(fā)展速度很快，但硅片的價(jià)格卻不斷下迭，怎樣節(jié)約成本是每個(gè)企業(yè)迫切需要解決的問(wèn)題。硅棒切方磨面后需要對(duì)硅棒的外觀質(zhì)量和尺寸精度進(jìn)行檢測(cè)，硅棒表面質(zhì)量檢查包括表面無(wú)裂紋、無(wú)崩邊、無(wú)缺角、無(wú)磨痕和劃痕，檢測(cè)尺寸精度時(shí)，需要對(duì)硅棒的每個(gè)尺寸進(jìn)行逐個(gè)測(cè)量，無(wú)論是進(jìn)行外觀的質(zhì)量檢查還是尺寸的測(cè)量，在檢查檢測(cè)過(guò)程中，都需要在檢驗(yàn)臺(tái)上反復(fù)翻動(dòng)硅棒，若檢驗(yàn)臺(tái)上存有硬質(zhì)固體顆粒，必然會(huì)損傷硅棒，輕則劃傷現(xiàn)硅棒表面，重則會(huì)產(chǎn)生崩邊或造成局部撞損，為了盡可能減少硅棒檢驗(yàn)過(guò)程中出現(xiàn)上述缺陷，人們通常是在檢驗(yàn)臺(tái)上墊一塊軟質(zhì)材料的檢測(cè)墊，如橡膠墊或泡沫墊，如圖1?圖2所示，這種軟質(zhì)檢測(cè)墊雖然能對(duì)硅棒的翻動(dòng)落座時(shí)起到緩沖作用，能緩解娃棒與硬質(zhì)檢驗(yàn)臺(tái)之間的直接碰撞，導(dǎo)致娃棒損壞。但是在檢驗(yàn)臺(tái)上會(huì)有異物存在，尤其是硬質(zhì)固體顆粒，如鐵肩、硅粒、砂籽等，同時(shí)待檢硅棒上也附有固體顆粒，這些固體顆粒會(huì)不斷地鑲嵌在軟質(zhì)檢測(cè)墊的基材中，當(dāng)硅棒放置在軟質(zhì)檢驗(yàn)墊上進(jìn)行翻轉(zhuǎn)或拉移時(shí)，鑲嵌在檢測(cè)墊上的硬質(zhì)碎肩就會(huì)劃傷硅棒的表面，導(dǎo)致硅棒表面有劃痕，降低硅棒的表面質(zhì)量。當(dāng)娃棒在翻轉(zhuǎn)落座時(shí)若撞擊過(guò)大，還會(huì)造成娃棒表面局撞損，這個(gè)問(wèn)題一直困擾著娃棒檢驗(yàn)工作，據(jù)申請(qǐng)人統(tǒng)計(jì)，因檢測(cè)墊上鑲嵌固體顆粒而引起硅棒表面劃痕造成硅棒損傷的比例達(dá)到15%?18%，雖然有些劃傷憑肉眼是看不出，但對(duì)硅片的傷害是很嚴(yán)重的，直接影響到硅片光電轉(zhuǎn)換效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

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[0004]本發(fā)明提供了一種防劃傷硅棒檢測(cè)墊，它能防止硅棒在磨面后表面殘留的碎肩掉落在檢測(cè)墊上，劃傷硅棒的表面。
[0005]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:
[0006]一種防劃傷硅棒檢測(cè)墊，其特征是:包括橡塑基材和橡塑凸點(diǎn)，橡塑凸點(diǎn)設(shè)置在橡塑基材的上表面上，相鄰兩個(gè)橡塑凸點(diǎn)之間的距離為2?30毫米，橡塑凸點(diǎn)的直徑為3?20毫米，橡塑凸點(diǎn)的外露表面為弧形面。
[0007]進(jìn)一步，橡塑凸點(diǎn)均勾地分布在橡塑基材的上表面上。
[0008]進(jìn)一步，所述橡塑凸點(diǎn)在橫向和縱向兩個(gè)方向上均呈等間距直線分布。
[0009]進(jìn)一步，橡塑凸點(diǎn)的外露面凸出橡塑基材的高度為I?10毫米。
[0010]進(jìn)一步，相鄰兩個(gè)橡塑凸點(diǎn)之間的距離為10?20厘米。
[0011]進(jìn)一步，橡塑凸點(diǎn)的高度為3?5厘米。
[0012]由于在橡塑基材上設(shè)置了橡塑凸點(diǎn)，待檢硅棒放置在檢測(cè)墊上時(shí)，硅棒表面只與橡塑凸點(diǎn)的外露弧面接觸，即使檢驗(yàn)臺(tái)上存有微小固體硬質(zhì)顆粒，只要固體顆粒尺寸小于橡塑凸點(diǎn)的高度都不會(huì)對(duì)硅棒表面產(chǎn)生任何傷害，因?yàn)樗榧绲裙腆w顆粒會(huì)自動(dòng)掉落在橡塑凸點(diǎn)下方的橡塑基材上，不會(huì)與硅棒表面接觸，因此能杜絕硅棒在檢測(cè)工序產(chǎn)生表面劃傷現(xiàn)象，保證了硅棒表面質(zhì)量，從而降低了硅片生產(chǎn)企業(yè)的質(zhì)量損失，經(jīng)申請(qǐng)人預(yù)算，按年產(chǎn)I億片硅片的產(chǎn)能計(jì)算，使用本發(fā)明每年可減少硅棒不良品的經(jīng)濟(jì)價(jià)值達(dá)500萬(wàn)元?550萬(wàn)元，因此經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益都十分顯著。
【附圖說(shuō)明】
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[0013]圖1為現(xiàn)有檢測(cè)墊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為圖1的俯視圖；
[0015]圖3為本發(fā)明的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4為圖3的俯視圖；
[0017]圖5為本發(fā)明的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖中:1_橡塑基材；2-橡塑凸點(diǎn)。
【具體實(shí)施方式】
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[0019]下面結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的具體實(shí)施方案:
[0020]實(shí)施例1:一種防劃傷硅棒檢測(cè)墊，如圖3?圖5所示，包括橡塑基材I和橡塑凸點(diǎn)2，所述橡塑凸點(diǎn)2在橫向和縱向兩個(gè)方向上均呈等間距直線分布，相鄰兩個(gè)橡塑凸點(diǎn)2之間的距離為15毫米，橡塑凸點(diǎn)2的直徑為5毫米，橡塑凸點(diǎn)2的外露面凸出橡塑基材I的高度為5毫米，橡塑凸點(diǎn)2的外露表面為弧形面。
[0021]實(shí)施例2:與實(shí)施例1的區(qū)別在于，橡塑凸點(diǎn)2呈不規(guī)則地分布在橡塑基材I的上表面上。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種防劃傷硅棒檢測(cè)墊，其特征是:包括橡塑基材(I)和橡塑凸點(diǎn)(2)，橡塑凸點(diǎn)(2)設(shè)置在橡塑基材(I)的上表面上，相鄰兩個(gè)橡塑凸點(diǎn)(2)之間的距離為2?30毫米，橡塑凸點(diǎn)(2)的直徑為3?20毫米，橡塑凸點(diǎn)(2)的外露表面為弧形面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述防劃傷硅棒檢測(cè)墊，其特征是:橡塑凸點(diǎn)(2)均勻地分布在橡塑基材(I)的上表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述防劃傷硅棒檢測(cè)墊，其特征是:所述橡塑凸點(diǎn)(2)在橫向和縱向兩個(gè)方向上均呈等間距直線分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述防劃傷硅棒檢測(cè)墊，其特征是:橡塑凸點(diǎn)(2)的外露面凸出橡塑基材⑴的高度為I?10毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述防劃傷硅棒檢測(cè)墊，其特征是:相鄰兩個(gè)橡塑凸點(diǎn)(2)之間的距離為10?20厘米。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述防劃傷硅棒檢測(cè)墊，其特征是:橡塑凸點(diǎn)(2)的高度為3?5厘米。
【專利摘要】一種防劃傷硅棒檢測(cè)墊，包括橡塑基材和橡塑凸點(diǎn)，橡塑凸點(diǎn)設(shè)置在橡塑基材的上表面上，相鄰兩個(gè)橡塑凸點(diǎn)之間的距離為2～30毫米，橡塑凸點(diǎn)的直徑為3～20毫米，橡塑凸點(diǎn)的外露表面為弧形面。由于在橡塑基材上設(shè)置了橡塑凸點(diǎn)，待檢硅棒放置在檢測(cè)墊上時(shí)，即使檢驗(yàn)臺(tái)上存有微小固體硬質(zhì)顆粒，只要固體顆粒尺寸小于橡塑凸點(diǎn)的高度都不會(huì)對(duì)硅棒表面產(chǎn)生任何傷害，因?yàn)樗樾嫉裙腆w顆粒會(huì)自動(dòng)掉落在橡塑凸點(diǎn)下方的橡塑基材上，不會(huì)與硅棒表面接觸，因此能杜絕硅棒在檢測(cè)工序產(chǎn)生表面劃傷現(xiàn)象，保證了硅棒表面質(zhì)量，從而降低了硅片生產(chǎn)企業(yè)的質(zhì)量損失，經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益都十分顯著。
【IPC分類】G01D11-00
【公開號(hào)】CN104655165
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510021558
【發(fā)明人】王德明, 孔德雷, 劉曉慧, 吳健, 吳曉燕
【申請(qǐng)人】國(guó)電兆晶光電科技江蘇有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請(qǐng)日】2015年1月15日