專利名稱：Ic試驗裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用來對半導(dǎo)體集成電路器件等的各種電子元器件(以下，代表性地稱做IC)進(jìn)行試驗的IC試驗裝置，特別是涉及施加在被試驗IC接觸部分的推壓力均一性優(yōu)良的IC試驗裝置。
在被叫做信息處理器(handler)的IC試驗裝置中，把收納于托盤中的多個IC搬運到試驗裝置內(nèi)，使各個IC與試驗頭接觸，在IC試驗裝置本體(以下，也叫做試驗器)中進(jìn)行試驗。然后，當(dāng)試驗結(jié)束后，從試驗頭中搬運出各個IC，換裝到與試驗結(jié)果對應(yīng)的托盤中，進(jìn)行叫做合格不合格的等級分類。
在現(xiàn)有的IC試驗裝置中，有用于收納試驗前的IC或試驗完畢的IC的托盤(以下，叫做定制托盤)和在試驗裝置內(nèi)進(jìn)行循環(huán)搬運的托盤(以下，叫做試驗托盤)的不同類型的托盤，在這種IC試驗裝置中，在試驗前后，在定制托盤和試驗托盤間進(jìn)行IC的換裝，在使IC接觸到試驗托盤后進(jìn)行試驗的試驗工序中，IC在被裝載到試驗托盤中的狀態(tài)下被推壓到試驗頭上。
然而，在現(xiàn)有的IC試驗裝置的試驗工序中，雖然采用使被稱之為推進(jìn)器的推壓機(jī)器下降的辦法把被試驗IC推壓到接觸引腳上，但是，推進(jìn)器的下降范圍卻由把該推進(jìn)器與接觸部分之間的距離作成為規(guī)定的尺寸的制動器決定。
但是，在被試驗IC自身的厚度(設(shè)誤差為ΔX)、推進(jìn)器一側(cè)的制動器和推插面的制造尺寸(設(shè)誤差為ΔY)、和接觸部分外側(cè)的制動器和接觸引腳頂端的制造尺寸(設(shè)誤差為ΔZ)中雖然不大但存在著制造誤差，ΔX～ΔZ的累計量通?？缮仙健?.1-±0.2mm這么大的程度。
因此，如果ΔX～ΔZ的累計誤差變成為例如+0.04mm，則如圖13的推插行程-載荷曲線所示，對于基準(zhǔn)載荷25gf/1ball(在這種情況下，可以把推插行程設(shè)定為0.18mm)，在試驗中，對被試驗IC作用有45gf/1ball的載荷。此外，反過來，如果ΔX～ΔZ的累計誤差在最小一側(cè)有-0.1mm的誤差，則存在著得不到足夠的推壓力變得不能進(jìn)行試驗的可能。
當(dāng)然，若提高推進(jìn)器和接觸部分的各自的尺寸精度，則可以減小總體的誤差，但是，精確制作這樣的尺寸精度也有一定的界限，而且，芯片尺寸封裝(CSPChip Size Package)等封裝鑄模的尺寸精度是很粗糙的，所以在被試驗IC是CSP芯片的時候，ΔX的制造尺寸將變大，僅僅用推進(jìn)器接觸部分的精確制作不能應(yīng)付。
本發(fā)明就是有鑒于這樣的現(xiàn)有技術(shù)的問題而發(fā)明的，目的是提供一種施加在被試驗IC接觸部分上的推壓力均一性優(yōu)良的IC試驗裝置。
(1)為實現(xiàn)上述目的，在把被試驗IC的輸入輸出端子推壓到試驗頭的接觸部分上進(jìn)行試驗的IC試驗裝置中，本發(fā)明的IC試驗裝置的特征是具備下述部分設(shè)置為對于上述接觸部分可以進(jìn)行靠近離開的推進(jìn)器基座；設(shè)于上述推進(jìn)器基座上，用上述接觸部分的反對面接觸上述被試驗IC并推壓該IC的推進(jìn)器塊；對于上述推進(jìn)器塊在上述被試驗IC的推壓方向上提供彈力的彈性裝置。
在本發(fā)明的IC試驗裝置中，在把被試驗IC的輸入輸出端子推壓到試驗頭的接觸部分上時，使推進(jìn)器基座向接觸部分靠近，用推進(jìn)器塊把被試驗IC推壓到接觸部分一側(cè)。
這時，推進(jìn)器基座和接觸部分之間的關(guān)系雖然可以由制動器等的機(jī)械機(jī)構(gòu)或電動機(jī)等的電氣機(jī)構(gòu)來規(guī)范其尺寸，但是，在這些推進(jìn)器基座和接觸部分之間的位置關(guān)系中產(chǎn)生了誤差的情況下，推進(jìn)器塊邊借助于彈性裝置把彈力賦予被試驗IC邊對該誤差進(jìn)行吸收。因此，可以防止對被試驗IC加上過度的推壓力或者反過來防止推壓力變得不足。即在本發(fā)明的IC試驗裝置中，采用不是管理推進(jìn)器的行程，而是管理由推進(jìn)器塊產(chǎn)生的載荷的辦法，使對被試驗IC的推壓力均一化。
作為本發(fā)明的彈性裝置沒什么特別限制，可以使用線圈彈簧等的各種彈性體或執(zhí)行器等。此外，該彈性裝置除可以設(shè)于推進(jìn)器基座上之外，還可以設(shè)于其它的部位上。
作為在推進(jìn)器塊和接觸部分之間的關(guān)系中產(chǎn)生的主要誤差，可以考慮被試驗IC自身的厚度ΔX、推進(jìn)器一側(cè)的制動器和推插面的制造尺寸ΔY、和接觸部分外側(cè)的制動器和接觸引腳頂端的制造尺寸ΔZ，如上所述，ΔX～ΔZ的累計量通?？缮仙健?.1～±0.2mm這么大的程度。但是，作為彈性裝置例如若在使用線圈彈簧的情況下進(jìn)行考察，則即便是在產(chǎn)生了±2mm的誤差的情況下，作用到被試驗IC上的推壓力的誤差，對于標(biāo)準(zhǔn)載荷25gf/1ball將變成為±3gf/1ball左右，也完全不會有過載荷或載荷不足的問題。
(2)在本發(fā)明的IC試驗裝置中，把被試驗IC搬運往接觸部分的形態(tài)沒什么限制，包括用試驗頭吸附保持被試驗IC后推壓到接觸部分上的類型和在把被試驗IC裝載到托盤內(nèi)的狀態(tài)下推壓到接觸部分上的類型。特別是在后者的情況下，由于為了同時測定多個被試驗IC同時地推壓多個被試驗IC，故推進(jìn)器和接觸部分的位置關(guān)系中易于產(chǎn)生誤差。因此，把本發(fā)明應(yīng)用到在把被試驗IC裝載到托盤中的狀態(tài)下推壓到接觸部分上的那種類型的IC試驗裝置中是更理想的。
(3)在本發(fā)明的彈性裝置中，雖然沒什么特別限定，但是更為理想的是使彈力可變。
所謂該彈力可變，指的是使提供給被試驗IC的推壓方向的彈力可以變更，對具體的措施，則沒什么特別限定。
例如可以舉出下述例子采用交換具有不同的彈性模數(shù)的多種彈性裝置的辦法，使彈力可變，或者使用相同的彈性裝置，采用變更該彈性裝置的基本長度的辦法使彈力可變，等等。
采用使彈性裝置的彈力可變的辦法，則即便是被試驗IC相應(yīng)與其他的實驗條件基準(zhǔn)載荷發(fā)生變動也可以靈活地應(yīng)付，IC試驗裝置的通用性提高。
(4)為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的另一觀點，可以提供特征如下的IC試驗裝置；在用推進(jìn)器和上述接觸部分夾持上述被試驗IC，使得被試驗IC的輸入輸出端子與試驗頭的接觸部分接觸的IC試驗裝置中，上述推進(jìn)器被設(shè)置為對于上述被試驗IC可以進(jìn)行進(jìn)退移動，并由上述接觸部分提供與對上述被試驗IC的力相對抗方向的力。
在本發(fā)明的IC試驗裝置中，在用推進(jìn)器和接觸部分夾持被試驗IC之際，即便是這些推進(jìn)器和接觸部分之間的位置關(guān)系偏離基準(zhǔn)尺寸的情況下，推進(jìn)器也將根據(jù)該偏離量相對于被試驗IC前進(jìn)或后退。而且這時，由于從接觸部分賦予推進(jìn)器以與對被試驗IC的力進(jìn)行對抗的方向的力，故由推進(jìn)器和接觸部分產(chǎn)生的被試驗IC的夾持力(即被試驗IC的推壓力)大體上可維持恒定值。因此，可以防止對被試驗IC作用過度的推壓力或者反過來防止變成推壓力不足。
(5)在本發(fā)明中使用的被試驗IC沒什么特別限定，包括所有類型的IC，如果應(yīng)用到封裝鑄模的制造尺寸精度極其粗糙的芯片尺寸封裝CSP型IC等中去其效果也特別顯著。
圖1的斜視圖示出了本發(fā)明的IC試驗裝置的實施例。
圖2的托盤流程圖示出了圖1的IC試驗裝置中的被試驗IC的處理方法。
圖3的斜視圖示出了圖1的IC試驗裝置的IC儲料器的構(gòu)造。
圖4的斜視圖示出了在圖1的IC試驗裝置中使用的定制托盤。
圖5的局部剖面圖示出了在圖1的試驗裝置中使用的試驗托盤。
圖6的分解斜視圖示出了圖1的試驗頭中的推進(jìn)器、襯墊(insert)(試驗托盤)、插座導(dǎo)向體和接觸引腳(接觸部分)的構(gòu)造。
圖7是圖6的VII部分的擴(kuò)大斜視圖。
圖8是圖6的剖面圖。
圖9的剖面圖示出了圖6的推進(jìn)器、插座導(dǎo)向體和接觸引腳的位置關(guān)系。
圖10的曲線圖示出了彈簧長度和載荷的關(guān)系。
圖11的分解斜視圖示出了本發(fā)明的另一實施例。
圖12的分解斜視圖示出了本發(fā)明的另一實施例。
圖13是現(xiàn)有的IC試驗裝置中的行程-載荷曲線圖。
以下依據(jù)


本發(fā)明的實施例。
圖1的斜視圖示出了本發(fā)明的IC試驗裝置的實施例。圖2的托盤流程圖示出了被試驗IC的處理方法，圖3的斜視圖示出了同一IC試驗裝置的IC儲料器的構(gòu)造，圖4的斜視圖示出了在同一IC試驗裝置中使用的定制托盤，圖5的局部剖面圖示出了在同一IC試驗裝置中使用的試驗托盤。
另外，圖2是用來理解本實施例的IC試驗裝置中的被試驗IC的處理方法的附圖，實際上，也有把并排地配置在上下方向上的構(gòu)件平面性地表示出來的部分。因此，參照圖1說明其機(jī)械性的(三維的)構(gòu)造。
本實施例的IC試驗裝置1，是一種在給被試驗IC提供高溫或低溫的溫度應(yīng)力的狀態(tài)下，試驗(檢查)IC是否正確地動作，并根據(jù)該試驗結(jié)果對IC進(jìn)行分類的裝置，在提供這樣的溫度應(yīng)力的狀態(tài)下的動作試驗，把被試驗IC從裝載有多個將成為試驗對象的被試驗IC的托盤(以下，也叫做定制托盤KST)中，換裝到在該IC試驗裝置1內(nèi)進(jìn)行搬運的試驗托盤TST(參照圖5)中之后實施。
因此，本實施例的IC試驗裝置1，如圖1和圖2所示，由存放之后要進(jìn)行試驗的被試驗IC，或?qū)υ囼炌戤叺腎C進(jìn)行分類存放的IC存放部分200，把從IC存放部分200送出來的被試驗IC送進(jìn)腔室部分100中去的裝料器部分300，含有試驗頭的腔室部分100和把已經(jīng)在腔室部分100中進(jìn)行了試驗的試驗完畢的IC分類取出的卸料器部分400構(gòu)成。
IC存放部分200在IC存放部分200內(nèi)，設(shè)有存放試驗前的被試驗IC的試驗前IC儲料器201和存放根據(jù)試驗結(jié)果分類后的被試驗IC的試驗完畢IC儲料器202。
這些試驗前IC儲料器201和試驗完畢IC儲料器202，如圖3所示，其構(gòu)成為具備框狀的托盤支持框203和從該托盤支持框203的下部進(jìn)入且可以朝向上邊升降的升降機(jī)204。在托盤支持框203中，重疊支持多個定制托盤KST，僅僅該重疊支持的定制托盤KST可以借助于升降機(jī)204上下移動。
在試驗前IC儲料器201中，重疊保持存放此后要進(jìn)行試驗的被試驗IC的定制托盤KST，而在試驗完畢IC儲料器202中，重疊保持對試驗結(jié)束后的被試驗IC適當(dāng)進(jìn)行分類后的定制托盤KST。
另外，這些試驗前IC儲料器201和試驗完畢IC儲料器202的構(gòu)造是一樣的，故可以根據(jù)需要把試驗前IC儲料器201和試驗完畢IC儲料器202各自的數(shù)目設(shè)定為適當(dāng)?shù)膫€數(shù)。
在圖1和圖2的例子中，其構(gòu)成為在試驗前IC儲料器201內(nèi)設(shè)有2個儲料器STK-B，在其鄰近處設(shè)有2個送往卸料器部分400的空儲料器STK-E，同時，在試驗完畢IC儲料器202中設(shè)有8個儲料器STK-1，STK-2，…，STK-8，根據(jù)試驗結(jié)果最大可以分為8類進(jìn)行存放。即除合格品不合格品之外，在合格品中，還分成動作速度高的、中速的、低速的IC，或在不合格品中還可以分出需要再次進(jìn)行試驗的IC。
裝料器部分300上邊說過的定制托盤KST，用設(shè)于IC存放部分200和裝置基板105之間的托盤移送臂205從裝置基板105的下側(cè)搬運到裝料器部分300的窗口部分306。然后，在該裝料器部分300中，用X-Y搬運裝置304把放在定制托盤KST中的被試驗IC暫時移送到精密定位器(preciser)305中，在這里對被試驗IC的相互位置進(jìn)行了修正后，再次用X-Y搬運裝置304把已經(jīng)移送到該精密定位器305中的被試驗IC換裝到停止在裝料器部分300中的試驗托盤TST內(nèi)。
作為從定制托盤KST向試驗托盤TST換裝被試驗IC的搬運裝置304，如圖1所示，具備架設(shè)于裝置基板105的上部的2條導(dǎo)軌301；借助于該2條導(dǎo)軌301可以在試驗托盤TST和定制托盤KST之間進(jìn)行往復(fù)運動的(以該方向Y方向)的可動臂302；受該可動臂302支持，可以沿可動臂302在X方向上移動的可動頭303。
在該X-Y搬運裝置304的可動頭303中，吸附頭朝下安裝，采用使該吸附頭邊吸引空氣邊進(jìn)行移動的辦法，從定制托盤KST中吸附被試驗IC，并把該被試驗IC換裝到試驗托盤TST中。這樣的吸附頭對于可動頭303例如安裝8條左右，一次可以把8個被試驗IC換裝到試驗托盤TST中。
另外，在一般性的定制托盤KST中，由于用來保持被試驗IC的凹部形成為比被試驗IC的形狀還比較大，故在已經(jīng)存放于定制托盤KST中的狀態(tài)下的被試驗IC的位置具有大的不均一性。因此，若在該狀態(tài)下被試驗IC吸附到吸附頭上，直接運往試驗托盤TST，則難于正確地落入到在試驗托盤TST中形成的IC存放凹部內(nèi)。因此，在本實施例IC試驗裝置1中，在定制托盤KST的設(shè)置位置和試驗托盤TST之間設(shè)有被叫做精密定位器305的IC的位置修正裝置。該精密定位器305具有比較深的凹部，該凹部的周緣被做成為用傾斜面圍起來的形狀，故當(dāng)被吸附到吸附頭上的被試驗IC落入到該凹部中時，結(jié)果就變成為用傾斜面修正被試驗IC的落下位置。這樣一來，采用正確地決定8個被試驗IC的相互位置，再次用吸附頭吸附位置被修正后的被試驗IC，換裝到試驗托盤TST中的辦法，就可以把被試驗IC以良好的精度換裝到在試驗托盤TST中形成的IC收納部分中去。
腔室部分100上邊說過的TST用裝料器部分300裝入被試驗IC后，送入腔室部分100內(nèi)，在裝載到該試驗托盤TST內(nèi)的狀態(tài)下對被試驗IC進(jìn)行試驗。
腔室部分100由向裝入到試驗托盤TST內(nèi)的被試驗IC提供高溫或低溫的熱應(yīng)力的恒溫槽101，使處于用該恒溫槽提供熱應(yīng)力的狀態(tài)的IC與試驗頭接觸的試驗腔室102，從在試驗腔室102中進(jìn)行試驗后的被試驗IC中除去所提供的熱應(yīng)力的除熱槽103構(gòu)成。
在除熱槽103中，在用恒溫槽101加上高溫的情況下，用送風(fēng)使被試驗IC冷卻返回室溫，此外在用恒溫槽101加上例如-30℃左右的低溫的情況下，用溫風(fēng)或用加熱器等加熱使被試驗IC返回到不產(chǎn)生凝結(jié)的那種程度的溫度。然后，把該除熱后的被試驗IC向卸料器部分400搬運出去。
如圖1所示，腔室部分100的恒溫槽101和除熱槽103配置為從試驗腔室102向上方突出。此外，在恒溫槽101內(nèi)，如圖2示意性地所示，設(shè)置有垂直搬運裝置，在試驗腔室102空出來之前的期間，多個試驗托盤TST邊被該垂直搬運裝置支持邊停機(jī)備用。在該備用期間，主要給被試驗IC加高溫或低溫的熱應(yīng)力。
在試驗腔室102內(nèi)，在其中央配置試驗頭104，把試驗托盤TST搬運到試驗頭104的上邊后，使被試驗IC的輸入輸出端子HB與試驗頭104的接觸引腳51電接觸，以進(jìn)行試驗。另一方面，試驗結(jié)束后的試驗托盤TST在除熱槽102中被除熱，在IC的溫度回到室溫后排出到卸料器部分400。
此外，在裝置基板105上設(shè)置試驗托盤搬運裝置108，借助于該試驗托盤搬運裝置108，通過卸料器部分400和裝料器部分300，把從除熱槽103中排出來的試驗托盤TST返送回恒溫槽101。
圖5的分解斜視圖示出了在本實施例中使用的試驗托盤TST的構(gòu)造。該試驗托盤TST在方形框架12中平行且等間隔地設(shè)置多個檔條13，在該檔條13的兩側(cè)和與檔條13相對的框架12的邊12a上，分別等間隔地突出出來形成多個安裝片14。在這些檔條13之間和檔條13與邊12a之間，用2個安裝片14構(gòu)成襯墊收納部分15。
在各個襯墊收納部分15中，分別收納1個襯墊16，用固定器17在浮置狀態(tài)下把該襯墊16安裝在2個安裝片14上。因此，在襯墊的兩側(cè)形成有分別向安裝片14上進(jìn)行安裝的安裝用孔21。這樣的襯墊16，例如在1個試驗托盤TST中大約可以安裝16×4個。
另外，各個襯墊16被作成為同一形狀、同一尺寸，每一個襯墊16中都收納被試驗IC。襯墊16的IC收容部分19根據(jù)所要收容的IC的形狀決定，在圖5的例子中，被制作成方形的凹部。
在這里，對于試驗頭104一次可以連接的被試驗IC，如圖5所示，如果是被排列成4行×16列的IC，例如，可以每隔4列同時對4行的被試驗IC進(jìn)行試驗。即，在一次試驗中，把從第1列開始，每隔4列配置的16個被試驗IC連接到試驗頭104的接觸引腳51上進(jìn)行試驗，在第2次實驗中，使試驗托盤TST移動1列的量，對從第2列開始隔4列配置的被試驗IC同樣地進(jìn)行試驗，采用使之反復(fù)4次的辦法，對所有的被試驗IC進(jìn)行試驗。該試驗的結(jié)果被存儲在由賦予試驗托盤TST的例如識別號碼和在試驗托盤TST的內(nèi)部分配的被試驗IC的號碼決定的地址內(nèi)。
圖6的分解斜視圖示出了同一IC試驗裝置的試驗頭104中的具有推進(jìn)器30、襯墊16(試驗托盤TST一側(cè))、插座導(dǎo)向體40和接觸引腳51的插座50的構(gòu)造，圖7是圖6的VII部分的擴(kuò)大斜視圖，圖8是圖6的剖面圖(表示試驗頭104中推進(jìn)器30下降后狀態(tài)的剖面圖)。
推進(jìn)器30設(shè)于試驗頭104的上側(cè)，用圖中沒有畫出的Z軸驅(qū)動裝置(例如流體壓汽缸)在Z軸方向上上下移動。該推進(jìn)器30根據(jù)將被試驗的被試驗IC的間隔，一次(在上述試驗托盤中每隔4列4行的共計6個)安裝到Z軸驅(qū)動裝置上。
該推進(jìn)器30由安裝在Z軸驅(qū)動裝置上并在Z軸方向上上下移動的導(dǎo)引推進(jìn)器基座35和推進(jìn)器基座34和通過彈簧(相當(dāng)于本發(fā)明的彈性裝置)36安裝到該推進(jìn)器基座上的推進(jìn)器塊41構(gòu)成。
導(dǎo)引推進(jìn)器基座35和推進(jìn)器基座34，如圖6和圖7所示，用螺栓進(jìn)行固定，在推進(jìn)器基座34的兩側(cè)，設(shè)有后邊要講的襯墊16的導(dǎo)向孔20和被插入到插座導(dǎo)向體40的導(dǎo)引推進(jìn)器41中的導(dǎo)向體引腳32。此外，在推進(jìn)器基座34中，設(shè)有在用Z軸驅(qū)動裝置使該推進(jìn)器插座34下降之際，用來規(guī)定下限的制動器導(dǎo)向體33，該制動器導(dǎo)向體33采用使之觸碰到插座導(dǎo)向體40的制動器面42上的辦法，決定用不破壞被試驗IC的適當(dāng)?shù)耐茐毫M(jìn)行推壓的推進(jìn)器的下限位置的基準(zhǔn)尺寸。
如圖6和圖8所示，推進(jìn)器塊31被插入到在推進(jìn)器基座34的中央開設(shè)的通孔中，在與導(dǎo)引推進(jìn)器基座35之間，裝有彈簧36并根據(jù)需要安裝填隙片37。該彈簧36是在圖中朝向下方(朝向被試驗IC的方向)被賦予彈性勢能的壓縮彈簧(彈性體)，具有與對被試驗IC的基準(zhǔn)載荷相對應(yīng)的彈性模數(shù)。
此外，填隙片37調(diào)節(jié)彈簧的安裝狀態(tài)下的基準(zhǔn)長度，并調(diào)節(jié)作用于推進(jìn)器塊31上的初始載荷。即，即便是在使用相同的彈性模數(shù)的彈簧36的情況下，通過在中間安裝填隙片37的辦法，也可以加大作用到推進(jìn)器塊31上的初始載荷。另外，在圖示的例子中，雖然把填隙片37安裝在彈簧36和推進(jìn)器塊31之間，但是由于只要彈簧36的基準(zhǔn)長度可以調(diào)節(jié)就足夠了，所以即便是安裝在導(dǎo)引推進(jìn)器基座35和彈簧36之間也沒問題。
此外，作為本發(fā)明的彈性裝置，即便是在使用彈簧36的情況下，例如如圖11所示，也可以先準(zhǔn)備好具有互不相同的彈性模數(shù)的多種彈簧36A、36B、36C，根據(jù)對于被試驗IC的基準(zhǔn)載荷從其中選出合適的彈簧來使用。另外，也可以如圖12所示，把推進(jìn)器塊31作成為可以并列地裝插多個彈簧(在這里為3個)36、36、36的構(gòu)造，根據(jù)對于被試驗IC的基準(zhǔn)載荷選擇這些彈簧的裝插個數(shù)。
襯墊16，就如在圖5中也說明過的那樣，用固定器17對試驗托盤TST進(jìn)行安裝，但是在其兩側(cè)形成有導(dǎo)向孔20，用于把上邊所說的推進(jìn)器30的導(dǎo)向引腳32和插座導(dǎo)向體40的導(dǎo)引推進(jìn)器41從上下分別插入。細(xì)節(jié)雖未畫出來，但例如左側(cè)的導(dǎo)向孔20，上半部分被作成為插入推進(jìn)器基座34的導(dǎo)向引腳32以進(jìn)行定位的小直徑的孔，下半部分被作成為插入插座導(dǎo)向體40的導(dǎo)引推進(jìn)器42以進(jìn)行定位的大直徑的孔。順便提一下，在圖6中，右側(cè)的導(dǎo)向孔20、推進(jìn)器基座34的導(dǎo)向引腳32和插座導(dǎo)向體40的導(dǎo)引推進(jìn)器41被作成為有間隙的嵌入狀態(tài)。
如圖6所示，在襯墊16的中央，形成了IC收容部分19，采用把被試驗IC插入這里的辦法，結(jié)果變成為把被試驗IC裝入試驗托盤TST中。
另一方面，在固定在實驗頭104上的插座導(dǎo)向體40的兩側(cè)，插入推進(jìn)器基座34的2個導(dǎo)向引腳32，在與這2個導(dǎo)向引腳32之間設(shè)有用來進(jìn)行定位的導(dǎo)引推進(jìn)器41，該導(dǎo)引推進(jìn)器41的左側(cè)的物體，在與襯墊16之間也進(jìn)行定位。
在插座導(dǎo)向體40的下側(cè)，固定有具有多個接觸引腳51的插座50，該接觸引腳51用圖外的彈簧朝向上方被賦予彈性勢能。因此，即便是推壓上被試驗IC，接觸引腳51也后退到插座50的上表面為止，另一方面，即便是被試驗IC被推壓為多少有些傾斜，接觸引腳51也可以接觸到所有的端子HB。
順便說一下，在本實施例中，如圖6和圖7所示，采用限制被試驗IC的封裝鑄模的外周面的辦法，把對其定位的器件導(dǎo)向體52設(shè)于插座50上。該器件導(dǎo)向體52，如圖7所示，具備具有把被試驗IC的4個拐角附近引進(jìn)來的錐形面壁部52a，該壁部之間已被切掉。這樣一來，就可以在襯墊16的IC收容部分19保持有被試驗IC的狀態(tài)下，把被試驗IC收容在該器件導(dǎo)向體52中。器件導(dǎo)向體52也可以一體性地成型于插座50上，只要能夠確保與插座50之間的尺寸精度，也可以在單獨形成后把它們粘接起來。此外，也可以把器件導(dǎo)向體52設(shè)于插座導(dǎo)向體40一側(cè)而不是設(shè)于插座50上。
卸料器部分400在卸料器部分400中，也設(shè)有和設(shè)于裝料器部分300上的X-Y搬運裝置304構(gòu)造一樣的X-Y搬運裝置404、404，借助于該X-Y搬運裝置404、404，把試驗完畢的IC從已運至卸料器部分400的試驗托盤TST換裝到定制托盤KST中。
如圖1所示，在卸料器部分400的裝置基板105中，開設(shè)2對被配置為使已經(jīng)運行到該卸料器部分400的定制托盤KST面朝裝置基板105的上表面的一對窗口部分406、406。
此外，雖然沒有畫出來，但在每一窗口部分406的下側(cè)都設(shè)有用來使定制托盤KST升降的升降工作臺，在這里裝載滿滿地?fù)Q裝上試驗完畢的被試驗IC的定制托盤KST后下降，把該裝得滿滿的托盤移交給托盤移送臂205。
順便說一下，在本實施例的IC試驗裝置1中，盡管可以進(jìn)行8種項目分類，但在卸料器部分400的窗口部分406中，最多只能配置4個定制托盤KST。因此，可以進(jìn)行實時分類的項目限制為4類。一般地說，要把合格品分類成高速響應(yīng)器件、中速響應(yīng)器件、低速響應(yīng)器件這么3類，再加上不合格品，分成4類是足夠的，但是例如像需要再次進(jìn)行試驗的IC等那樣，有時候會產(chǎn)生不屬于這些分類項目的分類項目。
如上所述，在產(chǎn)生了分類為分配給配置在卸料器部分400的窗口部分406上的4個定制托盤KST中的項目以外的項目的被試驗IC的情況下，使一個定制托盤KST從卸料器部分400返回到IC存放部分200，代之以把應(yīng)該存放新產(chǎn)生的項目的被試驗IC的定制托盤KST傳送到卸料器部分400，把該被試驗IC存放起來即可。但是，如果在分類作業(yè)途中進(jìn)行定制托盤KST的換放，則在該期間就不得不中斷分類作業(yè)，存在著吞吐率降低的問題。為此，在本實施例的IC試驗裝置1中，在卸料器部分400的試驗托盤TST和窗口部分406之間設(shè)有緩沖部分405，以便把很少發(fā)生的項目的被試驗IC暫時存放到該緩沖部分405中。
例如，使得具有可以在緩沖部分405中存放20～30個左右的被試驗IC的容量的同時，還要設(shè)置分別存儲在緩沖部分405的各個IC存放位置中存放的IC的項目的存儲器，并對每一個被試驗IC存儲下在緩沖部分405中暫時存放的被試驗IC的項目和位置。這樣一來，在分類作業(yè)之間或緩沖部分405已經(jīng)存滿的時刻，從IC收納部分200中調(diào)出已存放在緩沖部分405中的被試驗IC所屬的項目的定制托盤KST，并收納于該定制托盤KST中。這時，暫時存放在緩沖部分405中的被試驗IC，有時候要涉及多個項目，但是在這種情況下，在調(diào)出定制托盤KST之際，可以把多個定制托盤KST一次調(diào)出到卸料器部分400的窗口部分406處。
其次，對作用進(jìn)行說明。
在腔室部分100內(nèi)的試驗工序中，被試驗IC在已經(jīng)裝載到圖5的試驗托盤TST中的狀態(tài)下，說得更詳細(xì)點，在每一個被試驗IC都落入到該圖襯墊16的IC收容部分19中的狀態(tài)下被搬運到試驗頭104的上部。
當(dāng)試驗托盤TST停止在試驗頭104中后，Z軸驅(qū)動裝置開始動作，圖8所示的一個推進(jìn)器30對一個襯墊16下降。接著，在推進(jìn)器基座34的下表面上形成的2個導(dǎo)向引腳32、32，分別貫通襯墊16的導(dǎo)向孔20、20，進(jìn)而嵌入到插座導(dǎo)向體40的導(dǎo)引推進(jìn)器41、41上。
圖8示出了這一狀態(tài)，相對于固定到試驗頭204(即，IC試驗裝置1一側(cè))上的插座50和插座導(dǎo)向體40、襯墊16和推進(jìn)器30雖然具有某種程度的位置誤差，但采用使推進(jìn)器基座34的左側(cè)的導(dǎo)向引腳32嵌入到襯墊16的導(dǎo)向孔20的小直徑的孔中去的辦法，可以進(jìn)行推進(jìn)器30和襯墊16之間的位置對準(zhǔn)，其結(jié)果是，安裝到推進(jìn)器基座30上的推進(jìn)器塊31，對于X-Y方向可以在合適的位置處推插被試驗IC。
此外，采用使襯墊16的左側(cè)的導(dǎo)向孔20的大直徑的孔嵌入到插座導(dǎo)向體40的左側(cè)的導(dǎo)引推進(jìn)器41上的辦法，可以進(jìn)行襯墊16和插座導(dǎo)向體40之間的位置對準(zhǔn)，因而，結(jié)果變成為將會提高被試驗IC和接觸引腳51對X-Y方向的位置精度。
另外，保持在襯墊16的IC收容部分19內(nèi)的被試驗IC，在用推進(jìn)器30進(jìn)行推插之際，由于要引入到設(shè)在插座50或插座導(dǎo)向體40上的器件導(dǎo)向體52的壁部52a處進(jìn)行定位(姿勢修正)，故結(jié)果變成為輸入輸出端子和接觸引腳51對于X-Y方向的位置對準(zhǔn)精度可以以高精度實現(xiàn)。
對此，對于Z軸方向來說，在推進(jìn)器基座34的制動器導(dǎo)向體33和插座導(dǎo)向體40的制動器面42進(jìn)行觸接時，作用到被試驗IC上的載荷就成了問題，若過大，則將招致被試驗IC的破損，若過小，則不能進(jìn)行試驗。因此，如圖9所示，雖然需要以良好的精度精確制作推進(jìn)器基座34的制動器導(dǎo)向體33和推進(jìn)器塊31對Z軸方向的距離Y、接觸引腳51和插座導(dǎo)向體40的制動器面42對Z軸方向的距離Z，但是，這種精確制作也是有限度的，而且，被試驗IC自身的厚度X也有很大的影響。
但是，本實施例的IC試驗裝置1，是一種采用對由推進(jìn)器塊31產(chǎn)生的載荷進(jìn)行管理而不是對推進(jìn)器的行程進(jìn)行管理的辦法，使對被試驗IC的推壓力均一化的裝置，即便是在這些個基準(zhǔn)尺寸X、Y、Z中產(chǎn)生了誤差ΔX、ΔY、ΔZ的情況下，推進(jìn)器塊31也借助于來自彈簧36的作用邊對被試驗IC賦予彈力邊吸收這些誤差。因此，可以防止把過度的推壓力作用到被試驗IC上，或反過來，防止變成為推壓力不足。
若用代表性的實施例詳細(xì)地對之進(jìn)行說明，則在使用圖10所示的彈性模數(shù)為230gf/mm，長度為16.5mm的彈簧36的情況下，在設(shè)端子個數(shù)為46的被試驗IC的載荷為25gf/1ball時，在由該圖的特性值選擇填隙片37的安裝個數(shù)使得彈簧的基準(zhǔn)長度變成為11.5mm的同時進(jìn)行安裝。在這里，如果在上邊所說的基準(zhǔn)尺寸X、Y、Z中產(chǎn)生的誤差的累計量為零，則作用到被試驗IC上的載荷將變成為(16.5mm-11.5mm)×230gf/mm÷46pin＝25，變成為設(shè)計值的25gf/1ball，但是，如果假設(shè)上述累計誤差在最大一側(cè)為+0.4mm，則作用到被試驗IC上的載荷，將變成為(16.5mm-11.1mm)×230gf/mm÷46pin＝27gf/1ball。反之，如果設(shè)累計誤差在最小一側(cè)為-0.4mm，則作用到被試驗IC上的載荷將變成為(16.5mm-11.9mm)×230gf/mm÷46pin＝23gf/1ball。這里即便考慮到彈簧36的載荷誤差也是25±3gf/1ball，與現(xiàn)有的行程管理比較顯著地提高了。
另外，以上說明的實施例是為了易于理解本發(fā)明而說明的實施例，并非用來限定本發(fā)明。因此，在上述實施例中所公開的各個要素，還包含屬于本發(fā)明的技術(shù)范圍的全部的設(shè)計變更或均等物。
發(fā)明的效果如上所述，倘采用本發(fā)明，則由于對由推進(jìn)器產(chǎn)生的載荷進(jìn)行管理而不是對推進(jìn)器的行程進(jìn)行管理，故可以使對IC的推壓力均一化，可以防止過度的推壓力作用到被試驗IC上或反過來防止變成為推壓力不足。
此外，采用使彈性裝置的彈力可變的辦法，即便是被試驗IC根據(jù)其它的試驗條件使基準(zhǔn)載荷發(fā)生變動，也可以靈活地應(yīng)付，從而可以提供富有通用性的IC試驗裝置。
權(quán)利要求
1.一種把被試驗IC的輸入輸出端子推壓到試驗頭的接觸部分上進(jìn)行試驗的IC試驗裝置，其特征是具備有設(shè)置為對上述接觸部分可以進(jìn)行靠近離開移動的推進(jìn)器基座；設(shè)于上述推進(jìn)器基座上、在從上述接觸部分的相反面接觸到上述被試驗IC后對之進(jìn)行推壓的推進(jìn)器塊；對上述推進(jìn)器塊在上述被試驗IC的推壓方向上提供彈力的彈性裝置。
2.權(quán)利要求1所述的IC試驗裝置，其特征是上述被試驗IC在已裝載到托盤內(nèi)的狀態(tài)下推壓到上述接觸部分上。
3.權(quán)利要求1或2所述的IC試驗裝置，其特征是上述彈性裝置的彈力可變。
4.權(quán)利要求3所述的IC試驗裝置，其特征是上述彈性裝置的彈性模數(shù)可變。
5.權(quán)利要求3或4所述的IC試驗裝置，其特征是上述彈性裝置的基本長度可變。
6.一種用推進(jìn)器和試驗頭的接觸部分把被試驗IC夾持起來，使得上述被試驗IC的輸入輸出端子與上述接觸部分接觸后進(jìn)行試驗的IC試驗裝置，其特征是上述推進(jìn)器被設(shè)置為從上述被試驗IC可以進(jìn)行進(jìn)退移動，并由上述接觸部分提供與對上述被試驗IC的力相對抗方向的力。
全文摘要
提供施加在被試驗IC的接觸部分的推壓力均一性優(yōu)良的IC試驗裝置。這是一種把被試驗IC的輸入輸出端子推壓到試驗頭的接觸引腳51上進(jìn)行試驗的IC試驗裝置,具備被設(shè)置為對接觸引腳51可以進(jìn)行靠近離開的推進(jìn)器基座34,設(shè)在推進(jìn)器基座上與被試驗IC接觸后對之進(jìn)行推壓的推進(jìn)器塊31,對推進(jìn)器塊在被試驗IC的推壓方向上提供彈力的彈簧36。
文檔編號G01R31/01GK1241725SQ9910883
公開日2000年1月19日 申請日期1999年6月25日 優(yōu)先權(quán)日1998年6月25日
發(fā)明者齊藤登 申請人:株式會社愛德萬測試