專利名稱：：印刷電路基板的檢查裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明為有關(guān)以激光束檢測印刷電路基板的檢查裝置，尤其是關(guān)于以激光對設(shè)在疊層印刷配線板的盲孔(BlindViaHole，有底孔)或加工溝底面中殘留的未去除干凈的材料的檢測，及厚度測定等，施行光學(xué)方式檢查的印刷電路基板的檢查裝置。
背景技術(shù)：
：伴隨最近電子機器的高性能化，配線亦要求高密度化。欲滿足要求，對印刷電路基板進(jìn)行多層化及小型化。疊層印刷電路板必須形成稱為盲孔(BlindViaHole有底孔，BVH)的孔徑約150μM的層間導(dǎo)通連接用精細(xì)有底孔，以現(xiàn)在的鉆孔(drill)加工技術(shù)，要鉆0.2mm以下的明孔，以及有底孔的鉆孔加工很困難，而且當(dāng)高密度印刷電路板絕緣層的厚度成為100μm以下，如此薄層時，深度控制更加困難，所以鉆孔加工對微細(xì)BVH而言不可能實施。代替鉆孔加工的BVH形成法，有一種應(yīng)用激光的方法備受注目。此種方法利用形成印刷電路基板的作為絕緣材料的樹脂或玻璃纖維與作為導(dǎo)體層的銅對光量吸收率的差而實施的。激光的光源，有使用二氧化碳?xì)怏w激光，已部份實用化。例如，銅對二氧化碳?xì)怏w激光幾乎全部反射，所以如圖22(a)所示，在銅箔a的預(yù)定位置，以蝕刻方法形成必要孔徑的銅箔去除部b，再以激光L照射該銅箔除去部b，分解/去除樹脂或玻璃纖維等所形成的絕緣基板部c，以形成如圖22(b)所示的微細(xì)加工孔d。又，如圖23所示，在孔加工部內(nèi)部(絕緣基板內(nèi)部)預(yù)先層疊內(nèi)層銅箔e，可使絕緣材料的分解去除作用停止在內(nèi)層銅箔e，所以可以形成在內(nèi)層銅箔e確實停止的有底孔f。但是，如圖23所示，將在內(nèi)層銅箔e停止的有底孔f，施行二氧化碳?xì)怏w激光加工時，即使充份照射激光，還是會在內(nèi)層銅箔e上殘留厚度1μm以下的絕緣材料樹脂。所以在激光加工后，需要將殘留樹脂以高錳酸等蝕刻，以殘留樹脂完全去除的后處理。加工孔小到約100μm程度時，蝕刻液即不易達(dá)到孔內(nèi)部，因若由于激光加工條件等不良而使殘留樹脂的厚度超過1μm厚時，將產(chǎn)生使殘留樹脂不能全部消去的孔，于此狀態(tài)下，如施行電鍍形成盲孔BVH，則在電鍍膜與內(nèi)層銅箔之間，還殘留一部份樹脂，所以當(dāng)由于熱循環(huán)等而施加應(yīng)力時，將以殘留樹脂部份為起點發(fā)生電鍍膜的剝落。因此，必要在激光加工后，檢查盲孔殘留樹脂的厚度。施行此種光學(xué)檢查的檢查裝置，已知有如圖24所示使用光學(xué)顯微鏡。此種檢查裝置，由光源100發(fā)出的照明用白色光經(jīng)光束分離器(Beamsplitter)101，經(jīng)過物鏡102，照射至印刷電路基板W，由印刷電路基板W的反射光，以物鏡102擴大，在成像透鏡103前方形成倒立實像Ea，然后以CCD攝像機104攝取該實像Eb。將光學(xué)顯微鏡的白色照明光照射至殘留樹脂的表面時，其一部份被反射，其余則透過殘留樹脂，到達(dá)底部的內(nèi)層銅箔而反射，所以對銅箔上較薄厚度的樹脂，如以白色光為照射光照射，則大部份反射光由內(nèi)部銅箔返回，所以不易識別有否殘留樹脂。因此，使用光學(xué)顯微鏡的檢查裝置，即使能夠檢查出殘留的10μm程度以上樹脂，其對檢查數(shù)μm程度的殘留樹脂的檢查精度下降，因而不適合使用于量產(chǎn)線上的檢查，于是，不得不在電鍍后將加工部切斷/研磨后，以斷面觀察殘留樹脂的厚度，而有檢查較費時間，且不能做全數(shù)檢查的問題。在印刷電路基板光學(xué)檢查裝置中，有采用紫外線激光的，如日本專利局的公開專利公報特開平7-83841所揭示。該光學(xué)檢查裝置，如圖25所示，具備紫外線激光源200，準(zhǔn)直透鏡(coilimatorlens)201，反射鏡202，光束分離鏡203，以電機驅(qū)動的轉(zhuǎn)動多面鏡204，掃描透鏡205。再成像用透鏡206，針孔(pinhole)元件207及光電子倍增管(photomultiplier)208。上述光學(xué)檢查裝置將紫外光激光源所產(chǎn)生的激光，以準(zhǔn)直透鏡201放大，放大后的激光，經(jīng)由反射鏡202，光束分離鏡203，導(dǎo)人轉(zhuǎn)動多面鏡46，借助轉(zhuǎn)動多面鏡46掃描，以掃描(scan)透鏡205，在檢查對象的印刷電路基板上聚光。由激光照射，使印刷電路基板W所產(chǎn)生的紫外光沿著與入射路經(jīng)相反方向，向入射方向回授，而引人光學(xué)通路中所配置光束分離鏡203的再起反射檢知系統(tǒng)。該紫外反射光以再成像用透鏡206成像。在再成像用透鏡206的成像面上，觀察檢查對象的印刷電路板W中激光照射點近旁的圖像。以配置在該成像面上的針孔元件207，僅分離出中央部份，以光電子倍增管208檢測。上述光電檢查裝置掃描印刷電路基板全體，檢測有底孔或溝加工部，以施行檢查，因而有檢查較費時間的問題。這是因為使用轉(zhuǎn)動多面鏡，其缺點是不能將激光持續(xù)保持在要指令的位置。又，因利用反射光檢測，所以檢查對象的印刷電路基板傾斜時，可能影響檢查結(jié)果，而且為了施行反射光的檢測，在成像面配置光罩(mask)(針孔元件)，引出該中心部的光，因而輝度降低太多，所以較難確實檢測殘留樹脂。本發(fā)明即用以解決上述問題，其目的在于提供一種非破壞性、高精度高速度確實能檢測銅箔上殘留樹脂的高可靠性的印刷電路基板檢查裝量，其目的還在于提供一種具備將未去除材料再行去除的再加工功能的印刷電路基板檢查裝置。本發(fā)明的揭示本發(fā)明提供的印刷電路基板的檢查裝置，具備激光振蕩器，將前述激光振蕩器輸出的激光的照射位置定位于所指令的互成垂直的X方向及Y軸方向的任意座標(biāo)位置的掃描裝置，及用以檢測由激光照射印刷電路基板所產(chǎn)生的光的檢測器。于是，可用掃描裝置立即將激光的照射位置設(shè)定在所指令的任意的座標(biāo)位置。又，本發(fā)明提供的印刷電路基板的檢查裝置，其中，前述掃描裝置，由相互轉(zhuǎn)動軸垂直的2個檢流鏡，及掃描透鏡組合構(gòu)成。因而，通過2個檢流鏡和掃描透鏡的組合能對激光照射位置進(jìn)行高精度設(shè)定。又，本發(fā)明提供的印刷電路基板檢查裝置，具有用以儲存施行印刷電路基板的有底孔或溝加工的座標(biāo)位置、用前述掃描裝置將激光照射位置控制在存儲的座標(biāo)位置的控制部；及依據(jù)前述檢測器的輸出信號、判斷各座標(biāo)位置中檢查結(jié)果良否的判斷部。于是，利用控制部，根據(jù)所存儲的座標(biāo)位置控制掃描裝置產(chǎn)生的激光的照射位置；判斷部依據(jù)檢測器的輸出信號，判斷各座標(biāo)位置檢查結(jié)果良否。又，本發(fā)明提供的印刷電路基板檢查裝置，具備將前述激光振蕩器輸出的激光聚光的聚光手段以及設(shè)置在前述激光振蕩器與聚光手段之間的像復(fù)制光學(xué)系統(tǒng)統(tǒng)及光罩(mask)元件。于是，可以與正圓形等光罩元件開孔形狀相同形狀的光束形狀，照射激光到印刷電路基板。又，本發(fā)明提供的印刷電路基板檢查裝置，使照射檢查對象的印刷電路基板激光的光束口徑，小于有底孔口徑或溝加工部的溝寬。因此，即使定位有若干誤差，激光亦不會溢出有底孔或溝加工部，可做正確檢查。又，本發(fā)明提供的印刷電路基板檢查裝置，對檢查對象的1個有底孔或溝加工部，點照射激光到多個位置，以判斷印刷電路基板良否。于是，可以對1個有底孔，施行多個位置的激光照射的點照射，進(jìn)行正確檢查。又，本發(fā)明提供的印刷電路基板檢查裝置，以十字方向掃描有底孔部或溝加工部，以判斷印刷電路基板良否。于是，可以不必掃描有底孔或溝加工部的全體而判斷良否。又，本發(fā)明提供的印刷電路基板檢查裝置，前述檢測器將光學(xué)元件以陣列(array)狀配置，而由各光學(xué)元件輸出信號。于是，可用檢測器依由檢查對象的印刷電路基板產(chǎn)生的反射光所形成的象，判斷良否。又，本發(fā)明提供的印刷電路基板檢查裝置，具有攝像機(camera)，設(shè)置在印刷電路基板反射光光路中途、將印刷電路基板來的反射光分光給前述檢測器及前述攝像機的分光器。于是，可用攝像機，根據(jù)作為檢查對象的印刷電路基板產(chǎn)生的反射光的像，判斷良否。又，本發(fā)明提供的印刷電路基板檢查裝置，具有對激光振蕩器輸出激光及印刷電路基板來的反射光的傳送，可予以選擇性地遮斷的光遮斷手段。于是，可避兔激光不必要地照射印刷電路基板。及避免將印刷電路基板反射光射入激光振蕩器側(cè)。又，本發(fā)明提供的印刷電路基板檢查裝置，由在檢查開始前所實測的檢查對象印刷電路基板樹脂部的光強度，與良品孔的光強度設(shè)定良品判定值。于是，不管印刷電路基板樹脂部種類及激光強度降低，也都可正確判斷良否。又，本發(fā)明提供的印刷電路基板檢查裝置，可以依照檢查開始前所實測的檢查對象印刷電路基板的光強度。對激光振蕩器等的故障，施行自我診斷。于是，在檢查開始前，可依檢查對象的印刷電路基板的光強度，對激光振蕩器等，施行自我故障診斷。又，本發(fā)明提供的印刷電路基板檢查裝置，具有用以檢測激光振蕩器輸出激光強度的激光檢測器，依前述檢測器的輸出信號與前述激光檢測器輸出信號施行良否判斷。于是，可以不管激光強度降低等現(xiàn)象，同樣可以施行正確的良否判斷。又，本發(fā)明提供的印刷電路基板檢查裝置，具有固定在預(yù)定位置的試料片，以激光照射前述試料片，檢測照射位置，施行光學(xué)系統(tǒng)統(tǒng)誤差修正。于是，可以自動施行光學(xué)系統(tǒng)統(tǒng)誤差修正。又，本發(fā)明提供的印刷電路基板檢查裝置，具有溫度檢測手段，濕度檢測手段。當(dāng)該溫度檢測手段檢測的溫度，或該濕度檢測手段檢測的濕度的變化超過預(yù)定值時，施行光學(xué)系統(tǒng)統(tǒng)誤差修正。于是，當(dāng)溫度或濕度變化到預(yù)定值以上時，可以自動施行光學(xué)系統(tǒng)統(tǒng)誤差修正。又，本發(fā)明提供的印刷電路基板檢查裝置，在每經(jīng)過預(yù)定時間后，對光學(xué)系統(tǒng)統(tǒng)定期施行誤差修正。于是，每經(jīng)過預(yù)定時間即自動施行光學(xué)系統(tǒng)統(tǒng)誤差修正。又，本發(fā)明提供的印刷電路基板檢查裝置，具備再加工用激光振蕩器，及用與檢查用激光振蕩器的激光相同光軸將前述再加工用激光振蕩器輸出的激光選擇性地照射印刷電路基板用的激光路切換器，以前述再加工用激光振蕩器輸出激光照射經(jīng)判定為不良的有底孔部等加工部，修正不良部。于是，可在檢查裝置上正確地修正不良部。又，本發(fā)明提供的檢查裝置，將具有不良部的座標(biāo)位置加以存儲，在一張印刷電路基板檢查結(jié)束后，再對不良部施行加工。于是，可在檢查裝置上正確而高效地修正不良部。又，本發(fā)明提供的印刷電路基板檢查裝置，具有使激光振蕩器輸出激光束束徑變化的準(zhǔn)直(collimation)機構(gòu)，通過前述準(zhǔn)直機構(gòu)對經(jīng)判定為不良的有底孔部等的加工部照射光束束徑比檢查時的小的激光，施行不良部修正。于是，可以不需另設(shè)再加工用激光振蕩器，在檢查裝置上正確修正不良部。又，本發(fā)明提供的印刷電路基板檢查裝置，由不良部近旁所形成碳化部為起點，施行不良部的加工。于是，不必縮小光束束徑，即可在檢查裝置上正確修正不良部。又，本發(fā)明提供的印刷電路基板檢查裝，對補正用加工基板施行加工，檢測其加工位置，施行光學(xué)系統(tǒng)統(tǒng)的誤差修正。于是，可以對補正用加工基板加工，檢測其加工位置，施行光學(xué)系統(tǒng)統(tǒng)誤差修正。又，本發(fā)明提供的印刷電路基板檢查裝置，以圓環(huán)形狀或十字形狀加工，檢測其加工位置，而施行光學(xué)系統(tǒng)統(tǒng)誤差修正。于是，即使加工孔的口徑極小，亦可檢測該加工位置而施行光學(xué)系統(tǒng)統(tǒng)誤差修正。附圖的簡單說明圖1為表示本發(fā)明印刷電路基板檢查裝置的實施形態(tài)1的構(gòu)成圖；圖2(a)為原理性表示將激光照射樹脂殘留部時，產(chǎn)生熒光反射光的情形的說明圖；圖2(b)為表示激光波長與熒光波長關(guān)系的曲線圖；圖3為表示以檢流鏡掃描區(qū)分掃描領(lǐng)域的說明圖；圖4為表示檢查對象的印刷電路基板定位構(gòu)造的立體圖；圖5(a)、(b)分別為表示有底孔及激光的位置關(guān)系的說明圖；圖6(a)至(c)為原理性表示有底孔的樹脂殘留形態(tài)的說明圖；圖7為原理性表示以激光點照射一個有底孔的多個部位情形的說明圖；圖8表示以激光點照射一個有底孔多個部位時的信號處理電路的邏輯電路圖；圖9(a)至(c)表示十字掃描時的信號輸出與有底孔位置誤差關(guān)系的說明圖；圖10為表示印刷電路基板檢查處理過程的流程圖；圖11為表示本發(fā)明印刷電路基板檢查裝置的實施形態(tài)2的構(gòu)成圖；圖12為表示本發(fā)明的印刷電路基板檢查裝置的實施形態(tài)3的構(gòu)成圖。圖13為用以表示判定標(biāo)準(zhǔn)值與判定值關(guān)系的曲線圖；圖14為表示本發(fā)明印刷電路基板檢查裝置的實施形態(tài)4的構(gòu)成圖；圖15為表示圖像傳感器(imagesensor)型檢測器信號輸出特性的曲線圖；圖16為表示本發(fā)明印刷電路基板檢查裝置的實施形態(tài)5的構(gòu)成圖；圖17(a)，(b)為表示位置誤差補正用的試料片的立體圖；圖18(a),(b)為表示掃描系統(tǒng)的光學(xué)失真形態(tài)的說明圖；圖19為表示本發(fā)明印刷電路基板檢查裝置的實施形態(tài)6的構(gòu)成圖；圖20為表示本發(fā)明的印刷電路基板檢查裝置的實施形態(tài)7的構(gòu)成圖；圖21(a)、(b)為表示補償光學(xué)失真用的加工模樣的立體圖；圖22為原理性表示印刷電路基板激光加工的說明圖；圖23為原理性表示有底孔的激光加工的說明圖；圖24為表示已有印刷電路基板的檢查裝置的構(gòu)成圖；圖25為表示已有印刷電路基板檢查裝置的構(gòu)成圖。實施本發(fā)明的最佳形態(tài)參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明。本檢查裝置具備激光振蕩器1用以調(diào)整激光振蕩器1輸出激光束徑的準(zhǔn)直透鏡2；圖像復(fù)制光學(xué)系統(tǒng)統(tǒng)3；熒光遮斷濾光鏡4；光罩(mask)板5；將由激光振蕩器1輸出的激光反射，而使熒光穿透的二色色分光鏡(dichroicmirror)6；使激光向Y軸方向掃描的第2檢流(galvanomirror)鏡8；將以第1檢流鏡7及第2檢流鏡8掃描Y軸方向及X軸方向的激光聚光至檢查對象的印刷電路基板W上的fθ透鏡等構(gòu)成的掃描透鏡(scanlens)9；載置檢查對象的印刷電路基板W的XY平臺裝置(xystage)10；對通過二色色分光鏡6來自受激光照射的印刷電路基板W的熒光的波長進(jìn)行選擇用的濾光鏡11；使熒光再成像的透鏡12；將通過再成像透鏡12在焦點面上不需要的信息予以切除的針孔(pinhole)元件13；用以檢測通過針孔元件13熒光的熒光檢測器14；控制部15；及判斷部16。第1檢流鏡7及第2檢流鏡8的旋轉(zhuǎn)軸互成垂直。以該第1、第2兩檢流鏡7，8及掃描透鏡9的組合，彼此互動，將激光的照射位置，可變地設(shè)定在互為垂直的X軸方向及Y軸方向的任意座標(biāo)位置。控制部16依照設(shè)于中央處理室的上位電腦17來的指令，控制激光振蕩器1，第1、第2檢流鏡7、8，及XY平臺裝置10的動作。判定部16由熒光檢測器14輸入熒光強度信號，施行判斷熒光強度是否在良品判斷值以下的良否判斷處理，并將該判斷結(jié)果傳送至上位電腦17。本發(fā)明的印刷電路基板用檢查裝置，利用當(dāng)以激光照射樹脂部或有底孔或溝加工部的樹脂殘留部時，如圖2(a)所示會產(chǎn)生熒光的現(xiàn)像。如圖2(b)所示，熒光會發(fā)出比激光波長更長的波長光(一般為可視光)。二色色分光鏡6的結(jié)構(gòu)可以反射激光振蕩器1輸出的激光，但使其他波長的光線穿透。而濾光鏡11用以從入射于熒光檢測器14的入射光中只選擇檢查對象的波長。以往，一般使用紫外光觀察熒光，這是因為在相同激光能量(laserpower)情況下，紫外光可觀察到較高的熒光強度。但是，紫外光如果不使用例如石英玻璃等特殊光學(xué)系統(tǒng)統(tǒng)，則存在吸收較大，損失也較大，及光學(xué)系統(tǒng)統(tǒng)價錢較高等缺點。因而，本案發(fā)明人的實驗，激光振蕩器1使用波長473nm，30mW的2ω固體激光。激光振蕩器1側(cè)的波光鏡4，采用使波長450-490nm的光透過的濾光鏡，二色色分光鏡6則采用反射495nm以下波長的分光鏡。熒光檢測側(cè)濾光鏡11則采用520nm以下波長不能透過的濾光鏡。印刷電路基板上的有底孔的加工采用二氧化碳?xì)怏w激光(gaslaser)表1為改變二氧化碳?xì)怏w激光的點射(shot)數(shù)，在去殘留(desmear)處理以前比較分別使用水銀燈及激光的情況下熒光的光強度(在表中按曝光時間(秒)記錄，故光強度為數(shù)值的倒數(shù))。表一<tablesid="table1"num="001"><table>脈沖數(shù)水銀燈光30mW激光去殘留處理前328010不良品530014不良品7370104良品</table></tables>該印刷電路基板，在點射數(shù)7脈沖加工后，經(jīng)去殘留處理，而觀測不出殘留樹脂。印刷電路基板的有底孔底部的樹脂殘留約為0.2μm-0.6μm時，則可確認(rèn)在后工序的去殘留處理時，可去除殘留樹脂。依表1可知，水銀燈光時，表示不良品與良品的光強度相差不多。但使用激光時，不良品與良品出現(xiàn)約10倍熒光強度的差。如前以已有例所做的說明，在正常加工結(jié)束后，有底孔底部還有小于1μm的樹脂殘留。對于單色性及相位一致的激光，即使是薄如光波長程度的極薄樹脂亦能吸收激光而產(chǎn)生熒光，但相位不齊整的水銀燈，光通過薄樹脂而不產(chǎn)生熒光，因而不能檢查，且全面熒光本身的強度太低，判斷極為困難。在有底孔底部0.6μm左右的殘留樹脂能在去殘留處理后去除，所以并非不良。但如果樹脂殘留過厚，則去殘留處理無法去除，所以在二氧化碳激光加工后，去殘留處理前可有效檢測加工不良。在本發(fā)明人的實驗中，采用波長473n的激光，可充份檢測實質(zhì)0.5μm以上的樹脂殘留。并且，針孔元件13與已有的不同，其配置位置并不在圖像復(fù)制面，而配置在焦點面。因此，可以不使熒光強度降低而切除目的熒光以外的光，所以具有S/H比值高的高靈敏度檢查的優(yōu)點。在日本特開平7-83841號公報所揭示的裝置，以旋轉(zhuǎn)多面鏡對檢查對象物掃描激光。此種方式，必須對印刷電路基板全體掃描，所以非常費時間。且僅以旋轉(zhuǎn)多面體與掃描透鏡組合，掃描透鏡再大也是200mm的直徑，故只能含蓋約120mm×120mm左右的領(lǐng)域。要含蓋上述以上的領(lǐng)域，必須使掃描透鏡與印刷電路基板的距離大10-100倍，掃描透鏡的焦點距離亦須10-100倍，則印刷電路基板上的點射尺寸(spotsize)變大，而使熒光檢測困難。為了檢測此種點射尺寸，激光的能量需提高100-1萬倍，所以要包括一般印刷電路基板600mm×500mm尺寸，相當(dāng)困難。本發(fā)明的檢查裝置采用第1、第2兩個檢流鏡7、8以構(gòu)成掃描光學(xué)系統(tǒng)統(tǒng)，為此，將有底孔或溝加工部對象的印刷電路基板W上的座標(biāo)位置預(yù)先登記于上位電腦17，故無須采用如光柵掃描(rasterscan)的手法，一開始即可將激光照射位置設(shè)定在有底孔或溝加工部，即可施行檢查。如此可進(jìn)行高速檢查。掃描領(lǐng)域的界限與使用旋轉(zhuǎn)多面體的情形相同的等級。例如，將印刷電路基板W，如圖3所示，區(qū)分為約50mm×50mm的檢流鏡掃描領(lǐng)域A1、A2……An，在每一領(lǐng)域掃描結(jié)束，通過XY臺裝置10作XY移動將印刷電路基板W移至下一領(lǐng)域，而開始下一領(lǐng)域的檢查，若這樣，即可掃描印刷電路基板全部領(lǐng)域。當(dāng)然，在需要更高速化時，使XY臺裝置10及檢流鏡7、8同時移動檢測即可。上述實施形態(tài)以檢流鏡(檢流掃描器galvano-scanner)為例進(jìn)行了說明，但使用AO(音響光學(xué)元件)或EO(電磁光學(xué)元件)等進(jìn)行掃描，亦可得同樣效果。如圖1所示的檢查裝置，在激光振蕩器1的后段，配置準(zhǔn)直透鏡2，其后再配置圖像復(fù)制光學(xué)系統(tǒng)統(tǒng)3及其中央有穿孔的光罩板5。其次，說明配置圖像復(fù)制光學(xué)系統(tǒng)3及光罩板5的理由。當(dāng)激光振蕩器1為例如半導(dǎo)體激光器，厚平板型(slab)激光器時，激光束的強度分布不一定是縱橫相同，有不同的發(fā)散角度，縱橫的M2值(聚光性能)不同。此時，若將激光不改變而傳送并用掃描透鏡9聚光時，則焦點位置的激光特性不變，仍為橢圓形狀。圖像復(fù)制光學(xué)系統(tǒng)3及光罩4就用于這種情況。激光經(jīng)圖像復(fù)制光學(xué)系統(tǒng)3，構(gòu)成為比光罩板5的孔徑較大的形式。激光以光罩板5修正其光束形狀。換言之，在光罩出口獲得帶有光罩孔形狀的激光。假定光罩至掃描透鏡的距離為La，掃描透鏡至印刷電路基板的距離為Lb，掃描透鏡8的焦點距離為f，則在(1/La)+(1/Lb)=1/f位置，可以再次獲得與光罩孔形狀相似的光束。舉例來說，光罩板5的孔形狀為正圓時，則在印刷電路基板上照射正圓形的激光。通常，如圖4所示，在印刷電路基板W設(shè)置2處以上的定位孔Wa，在該定位孔Wa，從平臺(table)側(cè)插人定位梢(pin)10a進(jìn)行定位，采用這種方法作成不同裝置間檢測同一座標(biāo)用的機構(gòu)。此種定位產(chǎn)生約10μm的定位誤差。而且，檢流鏡等的掃描系系統(tǒng)的定位誤差約為10-20μm，平臺定位誤差約為5μm程度。所以，不可避免地整體約有30μm的定位誤差。當(dāng)照射于印刷電路基板W上的激光的光束直徑比有底孔f的口徑大時，在施行檢查時，發(fā)生將激光照射于如第5圖(a)所示位置。此時，即使是良品有底孔，其孔周邊的樹脂部來的熒光亦將人射熒光檢測器14，而不易判斷良品。但是，例如，口徑為100μm的孔，由上述精確度檢查裝置檢測時，用100μm-30μm=70μm以下的光束直徑的激光照射印刷電路基板W時，則如圖5(b)所示，激光不會溢出有底孔f，可以穩(wěn)定判斷良品或不良品。從而，可獲得高可靠度的檢查裝置。在溝加工部時，則使光束口徑小于溝幅即可。又，若使光束直徑縮小，則單位光密度增大，熒光強度增強，提高S/N比，具有提高可靠度的優(yōu)點。有底孔樹脂殘留形態(tài)可分成圖6(a)至(c)所示種類。圖6(a)表示正常品，正常品亦有約1μm的樹脂殘留在銅箔上。圖6(b)的有底孔，一部分正常，而有一部分殘存樹脂極厚，在去殘留處理中難以去除。圖6(c)則全部為殘存樹脂厚，為不能在去殘留處理中去除的不良品。圖6(b)所示有底孔的情形，施以電鍍(plating)可使其導(dǎo)通，可使其成為良品。但若僅照射1處激光檢查時，結(jié)果是只檢查樹脂殘留部，可能成為不良品。針對此點，對一個有底孔并不是僅照射1處激光施行檢查。而是如圖7所示，將光束直徑更加縮小，以激光點照射1個有底孔f的多個處所①至③進(jìn)行檢查。將激光僅照射1處檢查時，只能檢查圖6(b)的樹脂殘留部，可能成為不良品，要是對1個有底孔f，以激光點照射其多個部位①至③進(jìn)行檢查，則如圖8所示，對各照射位置的熒光強度，用判定器16a～16c進(jìn)行判斷。將該判定結(jié)果輸入或門(ORgate)16d。依或門16d的輸出，多個部位中，只要有一部位判定為良品，即可將該有底孔判定為良品。又，除此之外，殘留樹脂的占有底孔的1/3而必須將其判為不良品時，也可在用激光照射相當(dāng)有底孔多處中2/3為良品時，判定為該有底孔為良品。以此種方式處理，可提高成功率，以施行高可靠度檢查。以上述構(gòu)成，尤其在印刷電路基板直接加工時有效，但在等角(conformal)加工等時，可能會發(fā)生基板定位的大偏差，或檢流鏡7、8準(zhǔn)確度不足，照射位置與有底孔位置發(fā)生大偏差的情形。該等角加工時，成為照射面有銅基板的情形，因其不發(fā)射熒光，而有可能被誤為良品的情形。此時，就有必要對照射多個位置的孔徑，離開足夠大距離照射。又，經(jīng)過等角加工的基板，或是直接(direct)加工的基板，無論哪一種設(shè)定成對1個有底孔只照射1處，或照射多處，使其檢查時間最少，而且多處的距離亦可對應(yīng)于孔徑或加工方法變更設(shè)定。然后，依據(jù)檢查有底孔加工部的位置信息，如圖9(a)所示在對應(yīng)于有底孔f的孔徑的距離做十字掃描，再由該掃描所得熒光強度的信號1，信號2判斷是否良好。此種檢查并非掃描有底孔全部，除了可高速掃描以外，如圖9(b)所示，有底孔的加工位置有偏差時，還可從信號1，信號2測定偏離量。又，如圖9(c)所示，十字掃不到有底孔f時，則可判斷其為不良，偏差量超過允許值以上時亦可判斷為不良。又，由十字掃描熒光分布，可測定樹脂殘留或有底孔形狀(錐度情形等)，所以可詳細(xì)檢驗有底孔加工部及溝加工部的良否判斷。激光振蕩器1的輸出由于某些原因(例如外氣溫度、溫度、光學(xué)系統(tǒng)的壽命及臟污等)而有變動的情形，因而亦影響熒光強度的變化。激光輸出降低很大時，熒光亦大為降低，所以有誤判斷為良品的可能性。又，熒光強度亦因樹脂成份而大幅變化，所以在檢查前，亦需加以檢查。再且，依印刷電路基板制造線(line)，印刷電路基板的樹脂有FR-4，環(huán)氧(eposy)及聚酰亞胺(polymide)等，多種多樣的基板送到制造線，故必需確認(rèn)該基板的熒光強度。為了處理上述情形，在印刷電路基板上不需要有制品的地方，預(yù)先開設(shè)良品孔，在該印刷電路基板檢查前，先檢查樹脂部熒光的光強度及良品孔的光強度，將這些光強度儲存在判定部16，此2個強度可用以適當(dāng)設(shè)定良品判斷值(閥值)。以下參照圖10流程圖，說明以本發(fā)明檢查裝置檢查印刷電路基板的檢查處理過程。首先，以機械手臂(robot)工具等印刷電路基板搬人裝置，將檢查對象的印刷電路基板W，搬入XY臺裝置10上(步驟S1)。再以插梢(pin)方式或視像感測等(vision-sensor)等做定位設(shè)定(set)(步驟S2)。然后，測定設(shè)置在印刷電路基板W上不需要制品部位的良品孔中的熒光光強度，及樹脂部熒光光強度，并將該光強度儲存于判定部16。判定部16根據(jù)該2光強度自動設(shè)定良品判定值(步驟S3)。然后，讀出經(jīng)定位設(shè)定的印刷電路基板W中最初要檢查的有底孔位置。再依檢流鏡指令使第1、第2檢流鏡7、8動作，對該有底孔位置照射激光(步驟S5)，而以熒光檢測器14檢測熒光(步驟S6)。判定部16將該熒光檢測值與判定部16所設(shè)定良品判定值(存儲值)相比較，并判斷良否(步驟S7)。在該良否判定結(jié)束后，檢查全部欲檢查有底孔是否都已檢查完畢(步驟S8)。如果未檢查完，再讀出要檢查的有底孔位置(步驟S9)，辨別該位置是否在當(dāng)前檢測反射鏡掃描領(lǐng)域內(nèi)(步驟S10)。如果在領(lǐng)域內(nèi)，即刻退回步驟S5，依反射鏡指令，使第1、第2檢流鏡7、8轉(zhuǎn)動，將激光照射到該有底孔位置(步驟S5)，于是以熒光檢測器14施行熒光檢測(步驟S6)。相反，若在領(lǐng)域外，則移動XY平臺裝置10，使接著要檢查有底孔位置移人檢流鏡掃描領(lǐng)域內(nèi)的位置為止(步驟S11)。再退回步驟S5，依檢流鏡指令轉(zhuǎn)動第1、2檢流鏡，使激光照射有底孔位置(步驟S5)。熒光檢測器14檢測熒光(步驟S6)。又，檢查前的光強度計測中，可利用光強度的信號，做激光輸出下降，激光振蕩器1故障，檢測器14檢測靈敏度降低或故障等的判斷。此時，如果顯示消息或停止機器，即可構(gòu)成具有自我診斷，高可靠度的檢查裝置。圖11表示本發(fā)明印刷電路基板用檢查裝置的實施形態(tài)2。在第11圖中，與圖1同等或相同的構(gòu)成要件，均附注成與圖1相同的編號，并省略其說明。該實施形態(tài)中，設(shè)有CCD元件等所構(gòu)成、檢測圖像的攝像機20；在再成像用透鏡12與熒光檢測器14之間、將檢測光分光的分光器21；及在圖像復(fù)制光學(xué)系統(tǒng)3與二色鏡6之間、用以改變激光振蕩器1輸出激光的光束直徑的光束口徑調(diào)整透鏡22。在該實施形態(tài)中，利用光束口徑調(diào)整透鏡22可將與印刷電路基板上有底孔直徑相同或比其更大口徑的激光照射印刷電路基板W。熒光檢測器14只檢測熒光強度，攝像機20則將熒光當(dāng)做圖像認(rèn)識。分光器21，例如用半透鏡(halfmirror)構(gòu)成，將印刷電路基板W來的熒光分別分光到熒光檢測器14與攝像機20，所以熒光檢測器14及攝像機20可以同時計測。換言的，同一處的計測，可與第1實施形態(tài)一樣測定，將激光照射有底孔全部，也可在攝像機20以圖像測定。攝像機20的圖像數(shù)據(jù)，在判定部16用以判斷孔加工良否。所以，熒光檢測器14與攝像機20可同時做測定。在同時測定時，只有兩者均判斷為良品時，才判斷該孔為良品，所以能構(gòu)成備用性非常高的系統(tǒng)。半透鏡21可以是快門(shutter)等光路切換手段，切換攝像機20或熒光檢測器14之一做測定。又，光束口徑調(diào)整透鏡22，通過控制，在攝像機測定時插入激光路中。而熒光檢測器14測定時為非插人狀態(tài)，所以攝像機測定時，改變照射到印刷電路基板W激光的光束口徑，從而提高了判斷的準(zhǔn)確度。圖12表示本發(fā)明印刷電路基板用檢查裝置實施形態(tài)3，在第12圖中，與第1圖同等或相同構(gòu)成要件，均附注與圖1相同編號，并省略其說明。本實施形態(tài)，在實施形態(tài)1的激光振蕩器1的激光路途中，追加使一部份光反射、其余透過的半透鏡23，及用以檢測半透鏡23所反射激光強度的激光檢測器24。半透鏡23的反射率為例如在10％以下，激光震蕩器1輸出的激光，可以用激光檢測器24模擬監(jiān)控。激光檢測器24輸出的激光信號I0送到判定部16，同時，熒光檢測器14將熒光強度信號I1送至判定部。熒光強度為唯一對應(yīng)于照射基板的輸出，故判定值I表示為I=I1/I0該判定值I，如第13圖所示，在超過判定標(biāo)準(zhǔn)值Is時，判斷為不良品。又，當(dāng)I0為比初始值低過一定水準(zhǔn)時，則由判定部16判斷為激光震蕩器1的故障。按照上述構(gòu)成，可防止因激光振蕩器1輸出變化導(dǎo)致印刷電路基板誤診斷，同時施行激光震蕩器1的診斷，故可施行可靠度的某種檢查。上述的實施形態(tài)的激光檢測器24設(shè)置在激光振蕩器1近旁，但也可位于激光振蕩器1至印刷電路基板W間的激光路中的任何位置，可獲得同樣效果。圖14表示本發(fā)明印刷電路基板用檢查裝置的實施形態(tài)4，在圖14中，與圖1同等或相同構(gòu)成要件，附注成與圖1相同編號，并省略其說明。在本實施形態(tài)中，取代再成像用透鏡12設(shè)置圖像復(fù)制透鏡25，及做為熒光檢測器，設(shè)有將CCD等光二極管排列成陣列而構(gòu)成的圖像傳感器型熒光檢測器26，熒光檢測器26的熒光檢測面26a，以圖像復(fù)制透鏡25復(fù)制印刷電路基板W上的圖像。準(zhǔn)直透鏡(collimatorlens)2將激光調(diào)整為，例如大約與有底孔同直徑，在熒光檢測器26上，即可得線性熒光強度分布圖像，例如，若分別同時輸出陣列狀檢測器信號，則可得如圖15所示信號。如實施形態(tài)1說明中所述，因為會產(chǎn)生定位誤差，有底孔位置并不一定會與激光正確對齊，如圖6(b)所示的有底孔，在10×10陣列中，例如2×2以上領(lǐng)域判為良品，則該有底孔可判斷為良品。如上所述的激光檢查裝置，具有提高制品成功率及增加檢查可靠度的效果。圖16表示本發(fā)明印刷電路基板用檢查裝置的實施形態(tài)5，如圖16所示，與第1圖同等或相同的構(gòu)成要件，均附注與圖1相同的編號，并省略其說明。在本實施形態(tài)中，追加在XY平臺裝置10預(yù)定位置固定設(shè)置的試料片26，及檢測試料片26照射位置的圖像傳感器(VisionSensor，)27作為用以補償掃描透鏡9的光學(xué)失真的照射位置的補正系統(tǒng)，并將圖像傳感器27的輸出信號輸入上位電腦17中。此外，設(shè)有用以檢測檢查裝置環(huán)境溫度的溫度傳感器35，及用以檢測檢查裝置環(huán)境濕度的濕度傳感器36。溫度傳感器35所檢測檢查裝置環(huán)境溫度，及濕度傳感器36所檢測檢查裝置環(huán)境濕度的信號，輸入上位電腦17。試料片26，例如，圖17(a)所示，在小基板26a上涂布能產(chǎn)生殘留熒光的涂料26b。以檢流鏡7、8、在試料片26上，射打例如3×3點(Point)。在發(fā)生殘留熒光期間，移動XY平臺裝置10，以圖像傳感器27觀視9個點，進(jìn)行位置補償。在以檢流鏡7、8與掃描透鏡9的組合掃描激光時，要制作沒有光學(xué)失真的掃描透鏡9很難。所以如圖18(a)所示，不可避免地會產(chǎn)生桶形失真(BarrelDistortion)等光學(xué)失真。而且，該種失真又會因為環(huán)境溫度，濕度或掃描透鏡的劣化狀況而變化。檢流鏡7、8會發(fā)生角度指令，所以如圖18(b)所示指令值為正方形時，會成為彎曲掃描。要補償此種失真，必須在檢查開始前，掃描預(yù)先決定點，使該點位置與機械座標(biāo)位置相合。而且，由于光學(xué)失真隨環(huán)境或長時間而變化，該種位置的合對，亦即照射位置補償，必須定期實施。對上述這點，因為有以上補償系統(tǒng)，可隨時，實施照射位置補償，常常以激光照射目的位置，因而可施行正確判斷有底孔樹脂殘留的高可靠度檢查。掃描透鏡劣化等光學(xué)失真的隨時間變化，利用上位電腦17內(nèi)設(shè)的計數(shù)器施行時間計測。故能每經(jīng)過預(yù)定時間對光學(xué)系統(tǒng)自動定期進(jìn)行誤差補正，即照射位置補償。又，因為溫度傳感器35所檢測檢查裝置的環(huán)境溫度及濕度傳感器36所檢測檢查裝置的環(huán)境濕度的信號輸入上位電腦，所以，當(dāng)溫度傳感器35所檢測環(huán)境溫度或濕度傳感器36所檢測環(huán)境濕度大于預(yù)定值以上時，能自動施行光學(xué)系統(tǒng)的誤差補正，即照射位置補正。還有，作為實施形態(tài)的變形例，也可將實施形態(tài)2的熒光檢測器26，代替為視像傳感器27，施行檢測。又，試料片26如圖17(b)所示，僅在預(yù)定目的位置涂布點(spot)狀熒光涂料26c，一邊以熒光檢測器26檢測熒光強度，一邊施行使熒光檢測器26輸出信號成為最大的補償。圖19表示本發(fā)明印刷電路基板用檢查裝置實施形態(tài)6。在圖19中，與圖1同等或相同構(gòu)成要件，均附注與圖1相同的編號，并省略其說明。在本實施形態(tài)中，二色鏡6與第1檢流鏡7之間設(shè)置液晶快門(shutter)28作為光遮斷手段，用以對激光振蕩器1輸出激光及印刷電路基板W反射光的傳送作選擇性遮斷。在掃描期間，激光通過樹脂部上方，因而當(dāng)激光碰上樹脂部時發(fā)出強熒光，該強熒光會返回到檢測系統(tǒng)或激光振蕩器1，時間一長，有時會損傷熒光檢測器14或激光振蕩器1。在激光振蕩器1側(cè)設(shè)置濾色鏡4，可以防止熒光。但是在檢測器方面則無法防御。因此，在不檢查時，不使激光照射基板。又，如想求較強熒光強度差，而使用高能量(highpower)激光，則可能會使樹脂不知不覺加工。如果對盲孔部或溝加工部部位以外地方加工，則將成為印刷電路基板短路或不良的產(chǎn)生原因。此時，需使激光不照射印刷電路基板有底孔部位以外的非檢測部。使激光斷流(off)的方法，除了利用控制部15來的信號切斷供給激勵激光用發(fā)光二極管或燈的電流的方法以外，還可以用液晶快門28，做光學(xué)遮斷。圖20表示本發(fā)明印刷電路基板用檢查裝置實施形態(tài)6。在圖20中，與圖1及圖16所示同等或相同構(gòu)成要件均以與圖1及圖16相同編號注記，并省略其說明。本實施形態(tài)追加對未去除材料施行再去除的再加工系統(tǒng)。再加工系統(tǒng)至少包含再加工用激光振蕩器30，準(zhǔn)直透鏡(collimationlens)31，復(fù)制光學(xué)系統(tǒng)32，及光罩板33。在檢流鏡(galvanomirror)所對激光路中。可選擇性的組入激光路切換器34。再加工用激光振蕩器30，可以是樹脂加工用激光器，二氧化碳激光器或固體激光器。以檢查用激光振蕩器1檢查印刷電路基板W時，如判定某些有底孔為不良，則將激光路切換器34插入激光路中，由再加工用激光振蕩器30輸出激光。檢查用激光振蕩器1的激光與再加工用激光振蕩器30的激光的光軸，互相重疊，照射到印刷電路基板W上同一點，對印刷電路基板上未去除材料，施行再去除加工。該加工完成后，再將激光路切換器34移離激光路，以檢查用激光振蕩器1輸出的激光，再次對有底孔檢查，如果為良品，再移至下一檢查位置。如上所述，在檢查裝置上，可進(jìn)行不良部的修正，故可改善制品成功率。又，在以上說明中，在檢測不良后，立刻以再加工用激光振蕩器30施行再加工。但亦可在一張印刷電路基板W全部各點檢查后，以上位電腦17等存儲不良位置，在一張印刷電路基板檢查結(jié)束后，切換使用再加工用激光振蕩器30，對所存儲不良部施行再加工，亦可得相同效果。經(jīng)過本案的發(fā)明人實驗判明，若將用于熒光檢測的473nm、30nW的激光的焦點位置光點尺寸(spotsize)聚光為約φ1μm，則可做樹脂加工。因此，若調(diào)整準(zhǔn)直透鏡2使描瞄透鏡入射徑變大，則可使樹脂部光束口徑變小進(jìn)行加工。又，因為在該狀態(tài)下，不能做熒光檢查，所以在熒光檢查時，調(diào)整準(zhǔn)直透鏡2使樹脂部光束徑為10μm以上施行檢查。通過調(diào)整準(zhǔn)直透鏡2可一邊檢查一邊再加工。如此，不必使用2部激光振蕩器1及30，而使用1部激光振蕩器1也可施行再加工，故能減低設(shè)備設(shè)置經(jīng)費(initialcost)及改善制品成功率。又，加工時為1μm，檢查時為約10μm，這是激光為473nm、30mW時的一例。激光輸出增大時，當(dāng)然，亦可使可加工口徑增大。加工光束口徑愈大愈佳。這是因為，例如，以1μm光束對100μm盲孔再加工時，必須使檢流鏡掃描100次而占用很多時間。又，即使用幾乎不能加工的光束口徑，也能判明如果以二氧化碳?xì)怏w激光器加工后的碳化層為加工起點，則可開始加工。所以，要縮短再加工時間，則將光束口徑加大，以碳化過的部分為起點進(jìn)行加工，是有效的。如上所述，當(dāng)電路基板本身可以加工時，可將補償用加工基板，定期地流過生產(chǎn)線(line)，對補償用基板加工，以視像傳感器27觀測，施行位置補償。但是，當(dāng)檢查用激光振蕩器1與再加工用激光振蕩器30輸出的激光波長不同時，因掃描透鏡9對波長亦有依存性。所以兩方面都必須各別施行補償。利用此種補償，可確認(rèn)檢查用激光振蕩器1與再加工用激光振蕩器30的激光軸是否完全重疊。于是，當(dāng)加工孔約為1μm時，不能以視像傳感器27等檢測，故如圖21(a)，(b)所示，一旦在基板上掃描圓環(huán)g或十字h模樣，使視像傳感器27可以辨別，則辨別變得容易起來。產(chǎn)業(yè)上利用的可能性如上所述，本發(fā)明激光束印刷電路基板檢查裝置，適用于對設(shè)置在疊層印刷配線板的盲孔或加工溝進(jìn)行光學(xué)檢查。權(quán)利要求1．一種印刷電路基板的檢查裝置，其特征在于，具有激光振蕩器；將前述激光振蕩器輸出激光的照射位置定位在互相垂直的X軸方向及Y軸方向所指令的任意座標(biāo)位置的掃描裝置；及對激光照射的印刷電路基板所產(chǎn)生的光進(jìn)行檢測的檢測器。2．如權(quán)利要求1所述的印刷電路基板檢查裝置，其特征在于，其中，前述掃描裝置由旋轉(zhuǎn)軸相互垂直的2個檢流鏡及掃描透鏡組合構(gòu)成。3．如權(quán)利要求1所述的印刷電路基板檢查裝置，其特征在于，還具有存儲施行印刷電路基板有底孔或溝加工的座標(biāo)位置，再通過所述掃描裝置按照所存儲座標(biāo)位置控制激光照射位置的控制部；以及依據(jù)前述檢測器輸出信號，判斷各座標(biāo)位置檢查結(jié)果良否的判定部。4．如權(quán)利要求1所述的印刷電路基板檢查裝置，其特征在于，還具有對前述激光振蕩器輸出激光進(jìn)行聚光的聚光手段；以及設(shè)置在前述激光振蕩器與前述聚光手段之間的圖像復(fù)制光學(xué)系統(tǒng)及光罩元件。5．如權(quán)利要求1所述的印刷電路基板檢查裝置，其特征在于，將照射檢查對象印刷電路基板激光的光束直徑，設(shè)定成比盲孔孔徑或溝加工部溝寬小。6．如權(quán)利要求1所述的印刷電路基板檢查裝置，其特征在于，對1個有底孔或溝加部檢查對象，以激光點照射多個部位，判斷良否。7．如權(quán)利要求1所述的印刷電路基板檢查裝置，其特征在于，以十字掃描有底孔或溝加工部。判斷良否。8．如權(quán)利要求1所述的印刷電路基板檢查裝置，其特征在于，前述檢測器將光學(xué)元件配置成陣列狀，從各光學(xué)元件輸出信號。9．如權(quán)利要求1所述的印刷電路基板的檢查裝置，其特征在于，還具有攝像機；設(shè)置在印刷電路基板反射光光路途中，將印刷電路基板來的反射光分光到前述檢測器與前述攝像機的分光器。10．如權(quán)利要求1所述的印刷電路基板的檢查裝置，其特征在于，具有將激光振蕩器所輸出的激光以及印刷電路基板來的反射光的傳輸加以選擇遮斷的光遮斷手段。11．如權(quán)利要求1所述的印刷電路基板檢查裝置，其特征在于，根據(jù)檢查開始前實測檢查對象印刷電路基板的樹脂部的光強度及良品孔的光強度，設(shè)定良否判定值。12．如權(quán)利要求1所述的印刷電路基板檢查裝置，其特征在于，根據(jù)檢查開始前實測檢查對象印刷電路基板的光強度，對激光振蕩器等故障，施行自我診斷。13．如權(quán)利要求1所述的印刷電路基板檢查裝置，其特征在于，還具有檢測激光振蕩器輸出激光強度的激光檢測器；根據(jù)前述檢測器輸出信號及前述激光檢測器輸出信號施行良否判斷。14．如權(quán)利要求1所述的印刷電路基板檢查裝置，其特征在于，還具有固定在預(yù)定位置的試料片；以激光照射前述試料片檢測照射位置，施行光學(xué)系統(tǒng)誤差補償。15．如權(quán)利要求14所述的印刷電路基板檢查裝置，其特征在于，還具有溫度檢測手段和濕度檢測手段；如果所述溫度檢測手段檢測的溫度或所述濕度檢測手段檢測的濕度變化超過規(guī)定值時，進(jìn)行光學(xué)系統(tǒng)的誤差修正。16．如權(quán)利要求14所述的印刷電路基板檢查裝置，其特征在于，每當(dāng)經(jīng)過規(guī)定時間，定期進(jìn)行光學(xué)系統(tǒng)的誤差修正。17．如權(quán)利要求1所述的印刷電路基板檢查裝置，其特征在于，還具有再加工用激光振蕩器，及通過選擇用與檢查用激光振蕩器激光相同的光軸將所述再加工用激光振蕩器所輸出激光照射到印刷電路基板的激光路切換器；將前述再加工用激光振蕩器輸出的激光照射到判定為不良的有底孔等加工部，施行不良部修正。18．如權(quán)利要求17所述的印刷電路基板檢查裝置，其特征在于，存儲具有不良部的座標(biāo)，在一張印刷電路基板檢查結(jié)束后進(jìn)行不良部的加工。19．如權(quán)利要求1所述的印刷電路基板檢查裝置，其特征在于，還具有改變激光振蕩器輸出激光的束徑的準(zhǔn)直機構(gòu)；利用該準(zhǔn)直機構(gòu)對判定為不良的有底孔等加工部照射束徑比檢查時小的激光，對不良部進(jìn)行修正。20．如權(quán)利要求19所述的印刷電路基板檢查裝置，其特征在于，以不良部附近的碳化部為起點進(jìn)行不良部的加工。21．如權(quán)利要求1所述的印刷電路基板檢查裝置，其特征在于，對修正用加工基板進(jìn)行加工，檢測該加工位置，對光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行誤差修正。22．如權(quán)利要求21所述的印刷電路基板檢查裝置，其特征在于，進(jìn)行圓環(huán)形狀或十字形狀的加工，檢測該加工位置，對光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行誤差修正。全文摘要一種印刷電路基板的檢查裝置,設(shè)有轉(zhuǎn)動軸互相垂直的2個檢流鏡及掃描透鏡作為掃描裝置,能將激光振蕩器輸出激光的照射位置定位在互相垂直的X軸方向及Y軸方向指令的任意坐標(biāo)位置處,用檢測器檢測激光照射印刷電路基板所產(chǎn)生的光,依據(jù)檢測器的輸出信號判斷各坐標(biāo)位置檢查結(jié)果是否良好。文檔編號G01N21/89GK1299465SQ98814134公開日2001年6月13日申請日期1998年8月10日優(yōu)先權(quán)日1998年8月10日發(fā)明者西田聰,水野正紀(jì),黑澤滿樹,竹野祥瑞,森安雅治申請人:三菱電機株式會社