專利名稱：短時間完成晶片測試的晶片測試的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及檢驗成批半導(dǎo)體晶片的晶片測試方法，每個晶片含有許多芯片，每個芯片含有一個存儲單元。
如下面詳細(xì)敘述那樣，按照現(xiàn)有技術(shù)的常規(guī)方法，不能短時間完成成批半導(dǎo)體器件的測試。
因此，本發(fā)明的目的是提供能短時間完成晶片測試的方法。
本發(fā)明適用的方法是關(guān)于半導(dǎo)體晶片的N個(N是大于1的整數(shù))晶片測試。每個半導(dǎo)體晶片包括許多芯片。每個芯片含有一個存儲單元。
按照本發(fā)明，該方法包括下列步驟初始晶片測試步驟，對所有的半導(dǎo)體晶片進行初始晶片測試，判斷每個半導(dǎo)體晶片的每個芯片是良好的芯片或有缺陷的芯片，每個半導(dǎo)體晶片的每個芯片是否是經(jīng)過微調(diào)作為良好芯片的預(yù)測的的良好的芯片，初始晶片測試步驟獲得的初始測試結(jié)果表示每個半導(dǎo)體晶片的每個芯片是良好的芯片，有缺陷的芯片和預(yù)測的良好的芯片的任一種芯片；微調(diào)步驟，相應(yīng)初始晶片測試結(jié)果把每個預(yù)測的良好的芯片進行微調(diào)，使預(yù)測的良好的芯片微調(diào)成良好的芯片；最后的測試步驟，對從半導(dǎo)體晶片中取樣的減少數(shù)量M樣片(M是小于N的正整數(shù))進行最后的測試，判斷每個樣片的每個芯片是良好的芯片或是有缺陷的芯片，最后測試步驟獲得的最后晶片測試結(jié)果，表示每個樣片的每個芯片是良好的芯片和有缺陷的芯片中之一；初始晶片測試結(jié)果修改步驟，修改除樣片以外的半導(dǎo)體晶片的初始晶片測試結(jié)果，獲得除樣片以外的半導(dǎo)體晶片的修改晶片測試結(jié)果，以便由修改的晶片測試結(jié)果，把由初始晶片測試結(jié)果表示為預(yù)測的良好的芯片的每個芯片表示為良好的芯片；整片測試結(jié)果步驟，由對最后晶片測試結(jié)果加上修改的晶片測試結(jié)果，獲得關(guān)于全部的半導(dǎo)體晶片的整片的測試結(jié)果。


圖1是敘述由冗余單元代替半導(dǎo)體晶片上有缺陷的單元的平面圖；圖2是表示現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)的簡圖；圖3A和圖3B是表示本發(fā)明和現(xiàn)有技術(shù)實例所述晶片測試過程利用的載片器透視圖；圖4是表示本發(fā)明和現(xiàn)有技術(shù)實例所述晶片測試過程的流程圖；圖5是表示本發(fā)明和現(xiàn)有技術(shù)實例測試過程的流程圖；圖6是表示本發(fā)明一個實施例所述MAP(制造過程分析)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)圖；圖7是表示本發(fā)明一個實施例結(jié)構(gòu)簡圖；圖8是表示敘述本發(fā)明一個實施例MAP數(shù)據(jù)存儲圖象的簡圖；圖9A和圖9B是表示圖6敘述的MAP數(shù)據(jù)和晶片上芯片之間關(guān)系簡圖；圖10是表示本發(fā)明一個實施例敘述的SLOT(槽)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的簡圖；圖11是表示如圖10所示的槽數(shù)據(jù)的詳細(xì)存儲信息的簡圖；圖12是表示本發(fā)明一個實施例的預(yù)備存儲槽數(shù)據(jù)的流程圖；圖13是表示本發(fā)明取樣測試的流程圖；圖14是表示本發(fā)明一個實施例確定取樣槽的流程圖；圖15是表示本發(fā)明一個實施例標(biāo)記流程圖；圖16是表示本發(fā)明一個實施例綜合MAP數(shù)據(jù)的流程圖。
參照圖1敘述包括在每個半導(dǎo)體片中的許多芯片中的每個芯片。每個芯片具有包括存儲單元和冗余單元的存儲部件，利用現(xiàn)有技術(shù)中的微調(diào)技術(shù)由冗余單元代替有缺陷的單元。在上述芯片中，可能利用冗余單元代替全部的有缺陷的單元。但是，如果冗余單元數(shù)量增加，則對于全部的有缺陷的單元，不可能用冗余單元代替。這種代替在本技術(shù)領(lǐng)域中稱為替換。
在最近幾年，隨著存儲容量和晶片直徑的增加，具有存儲部件的晶片測試過程的工作周期延長。圖2表示利用常規(guī)方法的晶片測試系統(tǒng)的實例。
為了更好的了解本發(fā)明，參照圖2敘述常規(guī)方法。在圖2中，晶片測試系統(tǒng)作為最小結(jié)構(gòu)具有IC測試器300和測量或測試探測器400的合成部分。目前，由于網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的開發(fā)，具有標(biāo)記(或涂油墨)探測器500，用油墨標(biāo)記(以后可簡單地稱為“標(biāo)記”)有缺陷的芯片。于是，很少使單個探測器用于測量和涂墨標(biāo)記。
圖3A表示在裝片過程中利用的裝片器。晶片載體1500通常包括25個晶片1501-1525。為了敘述清楚，在圖中只表示3片即1501，1502，1503。晶片載體1500在其內(nèi)側(cè)表面裝有許多凹窩以便分開地放置晶片，如圖3B的頂視圖所示。把這些凹窩稱為凹槽1600。
在下面敘述中，根據(jù)其中安裝的晶片1501到1525順序地識別槽1600。特別是，在第1槽1501，第13槽1513，第25槽1525分別安裝的在第1晶片1501，第13晶片1513，第25晶片1625。
尤其能成批地生產(chǎn)存儲器。因此，通常是在載片器槽1600的所有槽安裝晶片1501到1525。下面把那樣的一組片稱為處理的成批片(或檢測的成批片)700(圖2)。
圖4表示典型的晶片測試過程的流程圖。在擴散形成芯片后，把晶片1501到1525裝入載片器1500中(圖3A)，進入晶片測試工藝(步驟8301)。處理的成批片子進行冗余晶片測試或者初始晶片測試(步驟8302)，微調(diào)工藝(步驟8303)，最后晶片測試(步驟8304)，檢測標(biāo)記工藝(8305)，然后傳到下步工藝(步驟8306)。
下面敘述冗余(或初始)晶片測試(如圖4的步驟8302)。利用圖2所示的由IC測試器300和探測器400合成的結(jié)構(gòu)進行冗余(或初始)晶片測試(冗余／存儲器微調(diào)測試)。用通信線601連接IC測試器300和探測器400，通知由探測器400請求測試開始，由IC測試器300判斷良好／有缺陷的芯片。
為了對處理的成批片700進行冗余測試，為IC測試器300裝上測試程序。同樣，為了控制處理的成批片700，為探測器400設(shè)置探測條件。由制造者提供的手冊公知測試程序的安裝和探測器條件的設(shè)置。
圖5是冗余(或初始)晶片測試的流程圖。參照圖2和圖5，在探測器400開始測試(步驟8101)。首先，把第1晶片1501裝入載片器1500(圖3A)，作為處理的成批晶片700(步驟8102)。通過晶片對準(zhǔn)(沒表示)，檢測形成芯片中第1芯片的位置。升高裝有晶片的工作臺，使芯片接觸區(qū)和稱為探測件的電極部件的探針相互接觸。
在這階段，探測器400提供“測試開始請求”到IC測試器300。然后，安裝在IC測試器300中的測試程序運行啟動冗余特性測試(步驟8103)。
如果芯片不夠好，則要分別判斷它是有缺陷的芯片還是合格的芯片。如果存儲單元是有缺陷的單元，而且能由冗余單元代替，則判斷該芯片為“良好”芯片和成為“通過微調(diào)(圖4中的步驟8303)，BIN／判定為良好芯片”，通過通信線路601把“BIN結(jié)果”由IC測試器300傳送到探測器400(步驟8104)。注意，“BIN”表示根據(jù)測試結(jié)果對測試器件為良好產(chǎn)品和有缺陷產(chǎn)品之間的辨別或?qū)μ匦缘燃壍谋鎰e。
接著，探測器400降低工作臺使探針和芯片斷開接觸。在移動到下一個芯片后，升高工作臺，使探針和下一個芯片相互接觸(步驟8105)。
然后判斷是否對在晶片1501上形成的所有芯片完成測試(步驟8106)。如果還沒有完成對所有芯片進行測試，則返回步驟8102，繼續(xù)進行測試。如果完成對所有芯片進行測試，使晶片返回到載片器1500(稱為卸片器)(步驟8107)，利用通信線路601從探測器400傳送測片結(jié)束信號到IC測試器300(步驟8108)。
探測器400利用通信線路202，把測片結(jié)束信號以及對每個芯片進行上述測試獲得的“良好的／有缺陷的判斷結(jié)果”和“BIN結(jié)果”提供給主機。
按照SECS(SEMI Equipment Communication Standard)提供的協(xié)議由探測器400的CPU410進行典型的通信。在主機100中，由通信接口(I／F)130接收，由CPU110進行處理，作為冗余測試的MAP數(shù)據(jù)121(圖2中的“Redun”)記錄在磁記錄單元120中。
在主機100中，已經(jīng)啟動處理程序150，根據(jù)SECS，探測器400進行接收操作，在磁記錄單元120中，以圖6所示的MAP數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)進行記錄操作。圖6表示由具有存儲槽1到25的MAP數(shù)據(jù)所述的包括頭部信息的的MAP數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。
另一方面，在冗余測試情況，IC測試器300進行下述運作。在如圖4所示流程圖中的微調(diào)過程(步驟8303)，采用修改數(shù)據(jù)，通過收集每個晶片，對來自每個芯片的測試結(jié)果進行算術(shù)運算，獲得切斷熔化單元的信息。把修改數(shù)據(jù)傳送到和通信線路201相連的主機100，用處理的成批片子700作為文件名記錄在主機100的磁記錄單元120中。
通常，考慮到通信效率，在由探測器400提供測片結(jié)束信號(圖5中的步驟8108)時，傳輸修改數(shù)據(jù)。
下面返過來說明探測器400的處理過程。判斷裝在載片器1500中的晶片1501至1525的全部晶片是否完成測試(見圖5中步驟8109)。如果還沒完成全部晶片測試，運作返回到裝片步驟(圖5中的步驟8102)。如果完成全部晶片測試，則測試結(jié)束(步驟8110)。
由IC測試器300的CPU310控制測試程序和修改數(shù)據(jù)的傳送。由探測器400的CPU410控制探測器400。通過控制關(guān)于各裝置的應(yīng)用軟件運作，來完成上述控制操作。
通常，不把在冗余測試中獲得的MAP數(shù)據(jù)121用于缺陷標(biāo)記過程(圖4中的步驟8305)。
在完成冗余晶片測試后(圖4中步驟8302)，對處理的成批片700進行微調(diào)(步驟8303)，其中，用冗余單元代替有缺陷的單元。
在完成微調(diào)過程后，使處理的成批片子700進行最后晶片測試過程(圖4中步驟8304)。采用類似冗余(或初始)晶片測試的方法(圖4中的步驟8302)，用IC測試器300和探測器400的合成結(jié)構(gòu)進行最后晶片測試。最后晶片測試不同于冗余晶片測試(步驟8302)，其中，在IC測試器300中安裝用于最后晶片測試的測試程序，它不包括修改數(shù)據(jù)的傳輸，省略通過微調(diào)進行“BIN／判定良好芯片”的過程。在圖5中的流程圖是相同的。
在完成最后晶片測試時，把晶片測試的MAP數(shù)據(jù)122(圖2中的“FINAL”)記錄在主機100的磁記錄單元120中。
通常，在成批片700的載片器1500中，裝有晶片1501到1525，對全部晶片進行最后晶片測試。因此，25個晶片的處理，必定花費近似于單片25倍的處理時間。
在完成最后晶片測試后(圖4中步驟8304)，使處理的成批片子(圖2中的700)進行缺陷標(biāo)記過程(圖4中步驟8305)。利用最后芯片測試獲得的MAP數(shù)據(jù)122，用油墨標(biāo)記各芯片。
特別是，通過操作標(biāo)記探測器500，利用通信線路203，裝入在主機100磁記錄單元120中記錄的MAP數(shù)據(jù)122。標(biāo)記探測器500，根據(jù)CPU510的控制，對晶片1501到1525上的有缺陷的芯片進行標(biāo)記操作。
不保證用標(biāo)記探測器500裝入整批的MAP數(shù)據(jù)122。根據(jù)標(biāo)記探測器500的容量，不可能臨時地存儲一片以上的MAP數(shù)據(jù)，即不可能瞬時地存儲大于MAP數(shù)據(jù)的部分?jǐn)?shù)據(jù)。在這種情況，利用在主機100和標(biāo)記探測器500控制應(yīng)用軟件之間連續(xù)傳輸?shù)拿總€單片的MAP數(shù)據(jù)進行標(biāo)記操作。
在完成有缺陷芯片標(biāo)記后(圖4中的步驟8305)，把處理的成批片子700輸送到下一步驟。
如上所述，在上述的現(xiàn)有工藝中，對所有晶片進行冗余(初始的)晶片測試和最后晶片測試。在短時間內(nèi)，不可能完成對全部晶片進行測試。在現(xiàn)有工藝中，處理時間必定隨晶片的數(shù)量按比例增加。這需要根據(jù)生產(chǎn)晶片的數(shù)量對設(shè)備進行投資。例如，考慮每月能生產(chǎn)30000片的生產(chǎn)線。
假定制造完全相同種類的存儲器，并且最后測試，要求對于一批為25晶片的測試時間為6小時。在這種情況，所需要的測量探測器的數(shù)量是30天需要10個。
通常，兩個探測器需要一個IC測試器(圖2中的400)。因此，在上述的假定中，需要5個IC測試器。一套IC測試器和探測器是很昂貴的。
如果按照本發(fā)明，把每次最后晶片測試簡化為3片測試，則最后晶片測試需要的測試探測器的數(shù)量是1．2，并且只有一個IC測試器就足夠了。于是，可使設(shè)備投資減少80％。
在按照上述現(xiàn)有技術(shù)測試所有芯片的情況，在傳送產(chǎn)品之前，延長TAT(周轉(zhuǎn)時間Turn Around Time)。
按照本發(fā)明在每次最后晶片測試時只進行3片的簡單測試情況下，完成一批片的最后測試步驟，大約用40分，接著進行下步過程。
下面詳細(xì)說明本發(fā)明。
本發(fā)明的方法是進行N片半導(dǎo)體晶片的晶片測試(N為大于1的整數(shù))。每個半導(dǎo)體晶片有多個半導(dǎo)體芯片。每個芯片有一個存儲單元。
該方法包括一個初始晶片測試步驟，用于對全部半導(dǎo)體晶片進行初始晶片測試，判斷每個半導(dǎo)體晶片上的每個芯片是否是良好芯片或者是有缺陷的芯片，每個半導(dǎo)體晶片的每個芯片是否是經(jīng)過微調(diào)后會成為預(yù)定的良好芯片的良好芯片，由此，初始晶片測試步驟產(chǎn)生一個初始晶片測試結(jié)果，表示每個半導(dǎo)體晶片的每個芯片是良好芯片，有缺陷芯片，預(yù)測為良好芯片中的任何一種芯片。
微調(diào)步驟是響應(yīng)初始晶片測試結(jié)果，把每個預(yù)定的良好芯片進行微調(diào)，以便把預(yù)定的良好芯片微調(diào)成為良好的芯片。
最后芯片測試步驟是對于在半導(dǎo)體芯片中經(jīng)過取樣的數(shù)量減少的M(M是小于N的正整數(shù))個樣片進行最后晶片測試，以便判斷每個樣片的每個芯片是良好的芯片或者是有缺陷的芯片。由此，最后芯片測試步驟產(chǎn)生最后測試結(jié)果，表示每個樣片的每個芯片是良好芯片和有缺陷芯片中的任何一種芯片。
初始芯片測試結(jié)果修改步驟是修改除樣片以外的半導(dǎo)體晶片的修改初始晶片測試結(jié)果，產(chǎn)生除樣片以外的關(guān)于半導(dǎo)體晶片的修改晶片測試結(jié)果，通過初始樣片測試結(jié)果把每一個芯片表示為預(yù)定的好芯片，并且通過修改晶片測試結(jié)果把它表示為良好芯片。
完整的晶片測試結(jié)果產(chǎn)生步驟是通過對最終晶片測試結(jié)果附加修改晶片測試結(jié)果，對所有半導(dǎo)體晶片產(chǎn)生完整的晶片測試結(jié)果。
最好，初始晶片測試結(jié)果修改步驟，修改樣片的初始晶片測試結(jié)果，產(chǎn)生關(guān)于樣片的附加修改晶片測試結(jié)果，通過附加修改晶片測試結(jié)果，把通過初始晶片測試結(jié)果使每個芯片表示為預(yù)定良好芯片再表示為良好芯片。
在這種情況，比較步驟比較最好芯片測試結(jié)果和附加修改晶片測試結(jié)果，當(dāng)最后晶片測試結(jié)果基本上和附加修改晶片測試結(jié)果相等時產(chǎn)生同一信號。
尤其是，當(dāng)由最后芯片測試結(jié)果表示良好芯片的數(shù)目和由附加修改晶片測試結(jié)果表示良好芯片的數(shù)目基本相等時，比較步驟產(chǎn)生相同的信號。
只有當(dāng)完整晶片測試結(jié)果產(chǎn)生步驟接收相同信號時，完整晶片測試結(jié)果產(chǎn)生步驟，對所有半導(dǎo)體晶片產(chǎn)生完整晶片測試結(jié)果。
標(biāo)記步驟，對應(yīng)完整晶片測試結(jié)果，標(biāo)記通過完整晶片測試結(jié)果表示為有缺陷芯片的每個芯片。
當(dāng)每個芯片，作為存儲部件，具有存儲單元和通過微調(diào)代替存儲單元的有缺陷單元的冗余單元時，初始晶片測試步驟判斷，當(dāng)對于每個芯片的全部有缺陷單元可能由每個芯片的冗余單元代替時，每個芯片是預(yù)定的良好芯片。
初始晶片測試步驟判斷，當(dāng)不可能由每個芯片的冗余單元代替每個芯片的有缺陷單元時，每個芯片是有缺陷的芯片。
在現(xiàn)有技術(shù)中把上述的代替(Substitution)也稱為替換(replacement)。
初始晶片測試步驟判斷，當(dāng)每個芯片不存有缺陷的單元時，每個芯片是良好芯片。
圖7表示本發(fā)明實施例的硬件結(jié)構(gòu)。參看圖7，作為本發(fā)明的一個實施例，主機100包括分別通過通訊連接線路201，202，203和IC測試器300、探測器400，標(biāo)記(或涂墨)探測器500相連的通訊接口(I／F)130，用于控制這些裝置，還包括控制接口(I／F)160，它和操作者1控制的終端161相連。這些接口通過總線140和CPU110相連。上述硬件結(jié)構(gòu)，由CPU110執(zhí)行處理程序，實現(xiàn)各種控制操作。
磁記錄部件120記錄，通過冗余晶片測試(圖4中步驟8304)由探測器400傳送來的MAP數(shù)據(jù)(冗余)121，在最后晶片測試(圖4中的步驟8304)由探測器400傳送來的MAP數(shù)據(jù)(最終)122，表示有無晶片的SLOT數(shù)據(jù)123，上述晶片是位于載片器1500各凹槽中的處理的成批片700的1501至1525(圖3B)各晶片，表示MAP數(shù)據(jù)(冗余)121和MAP數(shù)據(jù)(最終)122之間關(guān)系的LOT數(shù)據(jù)庫，即關(guān)于每批片700的那些文件。臨時數(shù)據(jù)125是用于綜合處理的后面敘述的MAP數(shù)據(jù)的文件。
圖8表示MAP數(shù)據(jù)的存儲圖象，并簡略地表示存儲在如圖7所示的磁記錄單元的MAP數(shù)據(jù)(冗余)121和MAP數(shù)據(jù)(最終)122。
如現(xiàn)有技術(shù)所述，在冗余晶片測試(圖4中的步驟8302)和最后晶片測試(圖4中的步驟8304)分別獲得的MAP數(shù)據(jù)1211到1214，MAP數(shù)據(jù)1221到1224，對于每批處理片子和每批處理過程，用于把一批處理片子記錄在磁記錄部件120中。例如，由標(biāo)號來區(qū)分批號，由名稱識別處理過程。標(biāo)記為LOT-A／REDUN．MAP的數(shù)據(jù)1211表示在冗余測試中關(guān)于處理成批片為LOT-A的MAP數(shù)據(jù)，而標(biāo)記為LOT-A／FINAL．MAP的數(shù)據(jù)1221表示在最后測試中關(guān)于成批片子為LOT-A的MAP數(shù)據(jù)。
此外，對于每批處理晶片和每個處理過程，槽數(shù)據(jù)1231到1238表示在載片器1500(圖3A)中有無晶片，被記錄在磁記錄部件120中。標(biāo)有LOT-A／REDUN．SLOT的數(shù)據(jù)1231表示在冗余測試中關(guān)于成批片LOT-A的槽數(shù)據(jù)，而標(biāo)有LOT-A／FINAL．SLOT的數(shù)據(jù)1231表示在最后測試中成批片LOT-A的槽數(shù)據(jù)。
圖6表示記錄在磁記錄部件120中的MAP數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。在頂部記錄頭部信息，跟著表示載片器1500中各槽的測量結(jié)果。圖9A表示詳細(xì)情況。
頭部信息包括各種識別產(chǎn)品的信息，例如，產(chǎn)品的名稱(在圖中為名稱存貯器)，一批片子的號碼(在圖中為批#-批A)，表示處理過程(在圖中為處理結(jié)束)。
雖然在圖中沒有表示，通常頭部信息除了上述的產(chǎn)品名稱，批號，處理過程表示以外還包括，利用設(shè)備的ID(標(biāo)志)，使用測量程序的名稱和版本，操作者的名字，處理時間，取向平面角度或標(biāo)記，使用探針的ID，以及測試板的ID。
接著，敘述每個存儲槽的測量結(jié)果。為了易于了解，以圖9所示的形式給出測量結(jié)果。
首先表示的是存儲槽標(biāo)號[晶片#1表示第1存儲槽(1601)]，接著用符號“-”用于分開包括各芯片測量的結(jié)果的數(shù)據(jù)。特別是，參照圖9A，標(biāo)有#9，1的芯片(該芯片分別在X和Y軸中所示的第9列和第1行)，具有測量結(jié)果FAIL，和BIN測量結(jié)果(16位)，按從左到右順序，BIN1=1(設(shè)定)，BIN2=0(沒設(shè)置……BIN6=0(沒設(shè)定)。
接著的記錄是標(biāo)有#A，1(該芯片在x，y軸中分別位于第A列和第1行)的芯片測量結(jié)果。最后，用標(biāo)志符“!!”記錄標(biāo)志有#D，D(該芯片在x，y軸中分別位于第D列和第D行)的芯片測試結(jié)果，表示記錄的是最后的芯片。于是，完成單片的測量結(jié)果。
接著，處理第2到第25存儲槽1602到1625，記錄這些槽的測量結(jié)果。
圖9B利用圓圈和矩形表示晶片的位置，以便更好的了解。參看圖9B，在x和y軸表示的區(qū)域，a芯片分別位于第9列和第1行，而b芯片在x和y軸表示的區(qū)域，分別位于第D列和第D行。
在圖9A，“C”表示在第1存儲槽晶片上的所有芯片的測量結(jié)果，而“d”表示第13存儲槽晶片上所有芯片的測量結(jié)果。
圖10表示記錄在磁記錄部件120中的SLOT數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。頭部信息記錄在頂部，跟著的信息表示裝片器1500中每個存儲槽中有無晶片。圖11表示頭部信息的詳細(xì)情況。
在圖11中，象MAP數(shù)據(jù)一樣，頭部信息包括識別產(chǎn)品的各種信息，例如，產(chǎn)品的名稱(名稱存貯器)，批號(批#批-A)，處理過程表示(處理結(jié)束)。
為了易于了解，該信息表示在該圖所示形式中每個槽中有無芯片存在。首先表示的是存儲槽的標(biāo)號(晶片#1表示第1槽1601)，跟著由符號“-”分開數(shù)據(jù)。以后，如果有片和無片，則分別記錄為“1”和“0”。標(biāo)號不僅表示有片或無片，而且還可以用于其它目的，例如，以2表示alot-out wafer(成批片)。
MAP數(shù)據(jù)和槽數(shù)據(jù)具有下列關(guān)系1．在MAP數(shù)據(jù)中，全部記錄已經(jīng)測量的晶片信息。
2．在同批片和相同處理過程中相應(yīng)于MAP數(shù)據(jù)，把已測過的晶片SLOT數(shù)據(jù)記錄為“有片”，即晶片#n-1，在完成處理過程后立刻進行考慮。假定在槽中不再有晶片，因為在進行后續(xù)處理過程之前，已擊斷晶片。在這種情況，操作者在主機100的終端161進行操作2，把槽數(shù)據(jù)再寫成“沒有晶片”，即晶片#-0。
圖12是表示本發(fā)明一個實施例準(zhǔn)備SLOT數(shù)據(jù)的流程圖。在完成上述測量過程后，立刻進行SLOT數(shù)據(jù)的準(zhǔn)備，不是在主機100終端161處由操作者進行操作2。
在測試流程圖中在測試結(jié)束后(圖5中的步驟8110)，開始SLOT數(shù)據(jù)的準(zhǔn)備(圖12中的步驟8401)。
首先，打開文件以記錄槽數(shù)據(jù)(圖12中的步驟8402)。例如，如果批號是“批-A”，測試是冗余晶片測試，把圖8中“批-A／冗余槽”1231制成文件。在兩種情況沒有文件，因為這是第1次測量，已經(jīng)有文件的情況，因為這是第2次或接著的測量。如果已有文件了，用新內(nèi)容重寫這個文件。
接著，讀出MAP數(shù)據(jù)的頭部信息(圖8中的1211)，并且復(fù)制在SLOT數(shù)據(jù)1231中(圖12的步驟8403)。
在各存儲槽中設(shè)置批號的初始數(shù)據(jù)(圖12中的步驟8404)。
查找存儲槽標(biāo)號的A字符串表示(圖12中的步驟8405)。如果達(dá)到MAP數(shù)據(jù)1211文件的末端(在圖12中步驟8406中的“是”)則把表示“沒有晶片”的“晶片#n-0”(n是槽號)重新記錄，直到存儲槽標(biāo)號達(dá)到25(圖12中的步驟8410)。關(guān)閉槽數(shù)據(jù)1231的文件(在圖12中的步驟8413)，使操作進入到結(jié)束步驟(圖12中的步驟8414)。
如果發(fā)現(xiàn)表示存儲槽標(biāo)號的字符串，則讀出插入字符串“#”和“-”之間數(shù)字，設(shè)置在一個變量“WNO”中(圖12中的步驟8407)，和可變的存儲槽SLOT數(shù)值進行比較(圖12中的步驟8408)。如果不相等(圖12中的步驟8408中的“NO”)，根據(jù)上述讀出存儲槽號和設(shè)有可變槽號之間的差別(圖12中的步驟8409)，把表示“沒有片”的“wafer#n-0”記錄為時序號。
參看圖12，接著或當(dāng)進行步驟8408中變量“WNO”和可變槽之間比較時，結(jié)果相等(步驟8408中的“是”)，把可變槽的數(shù)值設(shè)成變量“WNO”(步驟8411)，并且把表示“有晶片”的“Wafer#n-1”(n是由可變槽表示的槽標(biāo)號)進行記錄(步驟8412)。然后，把1加入到可變槽的數(shù)值中(步驟8413)。如果可變槽的數(shù)值大于25(在步驟8414中為“是”)，則關(guān)閉SLOT數(shù)據(jù)文件1231(步驟8415)，并使操作進入結(jié)束步驟。
另一方面，如果可變槽的數(shù)值不大于“25”(在步驟8414為“否”)，則操作返回到步驟8405，查找表示存儲槽標(biāo)號的字符串。直到可變槽數(shù)值超過“25”，重復(fù)步驟8406到8413。當(dāng)檢測文件末端時，操作跳到步驟8410。
圖13是表示本發(fā)明一個實施例取樣測試的流程圖。參看圖13，各流程分別是，測試開始8001，裝片8003，測試8004，良好／有缺陷的判斷8005，再裝片8006，完成全部芯片測試8007，卸片8008，晶片結(jié)束信號8009，完成全部芯片測試8011，測試結(jié)束8012，類似圖5的操作，測試開始8101，裝片8102，測試8103，良好／有缺陷的判斷8104，再裝片8105，完成全部芯片8106，卸下晶片8107，晶片結(jié)束信號8108，完成全部晶片測試8109，測試結(jié)束8110。
在圖4所示的晶片測試過程流程圖中完成微調(diào)過程后(步驟8303)，開始處理(圖13中步驟8001)成批片700的最后晶片測試(步驟8304)。首先，確定取樣存儲槽(圖13中步驟8002)。
圖14表示確定取樣存儲槽的流程圖。下面敘述取樣3個晶片的情況。在載片器1500中，分別把槽1到槽10，槽11到槽15，槽16到25限定為第1，第2和第3組。現(xiàn)在，開始確定取樣槽(圖14中步驟8201)。
參看圖14，首先把開始槽變量設(shè)定為“1”(在步驟8202中，槽=1)。由于該槽標(biāo)號是小于“10”(步驟8203中的“是”)，由槽數(shù)據(jù)123檢測包含晶片的槽1到槽10的槽中最小標(biāo)號，確定為取樣槽(步驟8211)。
例如，如果在槽1中不存在晶片，在槽2到槽10中存在晶片，則確定槽2為最小槽標(biāo)號。
如果在槽1到槽10中沒有任何一槽有晶片，則不存在取樣的晶片(步驟8221)。
為了從槽11到槽15中確定下一個取樣槽，設(shè)定槽變量為“11”(在步驟8231中、槽=11)。然后，在判斷步驟8203之前，立即返回操作。
因為槽標(biāo)號大于“10”(在步驟8203中“否”)和小于“15”(在步驟8204中“否”)，由槽數(shù)據(jù)123確定槽11到槽15中間槽的標(biāo)號，確定為取樣槽(步驟8212)。例如，在槽11到槽15中間槽是槽13。但是，如果在槽11和槽12，槽14和槽15中有晶片，則認(rèn)為槽12或槽14靠近上述槽中間。在這種情況，控制程序可能選擇任一個槽。如果槽13中沒有晶片，通過“+1”(加1)確定槽14，如果有晶片，確定為取樣槽。另一方法，通過“-1”確定槽12為中間槽，并用類似上述情況確定取樣槽。
簡短地說，以13→14→12→15→11或13→12→14→11→15的順序，來確定包含晶片的槽。
如果在槽11到槽15的每個槽中不存在晶片，則不選擇取樣晶片(步驟8222)。
為了從槽16到槽25確定另一取樣槽，設(shè)定槽變量為“16”(在步驟8232中，槽=16)，在判斷步驟8203之前，立刻返回操作。
因為槽標(biāo)號大于“10”(在步驟8203中“否”)，并且大于“15”(在步驟8204中“是”)，由槽數(shù)據(jù)123檢測包含晶片的槽16到槽25的槽中最大標(biāo)號，并確定為取樣槽(步驟8213)。例如，在槽25中沒有晶片，但在槽16到槽24中包含晶片，則確定槽24為最大槽標(biāo)號。
如果在槽16到槽25中每個槽不包含晶片，則不選擇取樣晶片(步驟8223)。
在上述方法中，完成3個取樣槽標(biāo)號的確定(步驟8241)。在下面敘述中，假定取樣槽標(biāo)號是“1”，“13”，“25”。參看SLOT數(shù)據(jù)123，在圖14中獲得成批的處理片700在載片器1500中有無晶片的信息。但是，某些最新晶片探測器，在安裝載片器后，具有確定載片器1500中有無晶片的功能。因此，用上述功能可代替SLOT數(shù)據(jù)123的功能。
按下述方法進行取樣晶片最后測試(圖4中步驟8304)。在載片器1500中安裝處理成批片700的第1取樣晶片1501(圖4中步驟8003)，開始最后晶片特性測試(圖13中步驟8004)。
此時，如果形成的芯片是有缺陷和完全良好的，分別判斷有缺陷的芯片和良好的芯片。利用通信線路1601把“良好／有缺陷判斷結(jié)果”和“BIN”從IC測試器300傳送到探測器400(步驟8005)。
然后，在探測器400中，降低工作臺，使探針和芯片斷開接觸，在移動到下一個形成的芯片后，升高工作臺使探針和芯片進行接觸(驟8006)。
然后，對在晶片1501上形成的全部芯片進行判斷看是否完成測試(步驟8007)。如果沒完成對全部芯片測試，操作返回到步驟8004。如果完成對全部晶片進行測試，把晶片1501送回到載片器1500(步驟8008)，通過通信線路601把晶片結(jié)束信號從探測器400傳送到IC測試器300(步驟8009)。
探測器400利用通信線路202把晶片結(jié)束信號和上述關(guān)于每個形成的芯片測試獲得的“良好／有缺陷判斷結(jié)果”和“BIN結(jié)果”傳送到主機100。在主機100中，由通信接口I／F130接收傳輸來的結(jié)果，在CPU110中處理，記錄在磁記錄部件120中作為最終測試的MAP數(shù)據(jù)122(圖7中的“最終”)。
此處，將敘述探測器400的操作。判斷從載片器1500的晶片1501到1525中選擇的全部取樣晶片是否完成測試(8011)。如果沒完成對全部晶片測試，則返回到步驟8003的裝片過程。如果完成全部晶片的測試，則測試進入到結(jié)束步驟。
在下面敘述中，不影響在冗余晶片測試中(圖4中的步驟8302)預(yù)定的由微調(diào)(圖4中步驟8303)獲得預(yù)定良好晶片的結(jié)果，以及不影響最后晶片測試(圖4中步驟8304)實際獲得的結(jié)果。如下面將敘述那樣，要求計算代替(或替換)率以便判斷通過取樣最后晶片測試是否成功。
如下計算比率。主機100在圖13所示的步驟8009中接收到晶片結(jié)束信號后，用良好芯片數(shù)和對于相同晶片在冗余晶片測試(圖4中的步驟8301)中測量的預(yù)定良好芯片之和去除最后晶片測試中測量晶片上良好芯片的數(shù)量。
如果在最后晶片測試中測得的一個晶片上的良好芯片數(shù)等于在相同槽中的一個晶片的良好芯片數(shù)及在冗余晶片測試中測量的預(yù)定良好芯片數(shù)之和，則比率為100％。如果該比率不小于99％，則提供的晶片對后面產(chǎn)生的問題不造成影響。
如果替代(代替)比率不小于99．9％，主機100通知探測器400，替代(代替)比率達(dá)到預(yù)定值，繼續(xù)運作，因為替代(代替)比率是正常的(在步驟8010中“是”)。如果比率小于99．9％，主機100通知探測器400，替代(代替)比率沒達(dá)到預(yù)定值，因異常要停止取樣測試(步驟8013)，因為替代(代替)比率是異常的(步驟8010中“否”)。要注意，確定替代(代替)比率的預(yù)定值要考慮最后的裝配成本和選擇的平均效率。
在異常步驟的情況，操作者找出產(chǎn)生上述異常狀態(tài)的原因，并且消除引起該操作的原因。如果不能消除這種原因，在測量所有晶片后判斷處理的成批晶片。盡管因異常情況停止測試，用下述方法可避免進入異常標(biāo)記過程(圖4中的步驟8305)。如果主機100判斷替代(代替)比率是異常的情況，根據(jù)晶片結(jié)束信號(圖13中步驟8009)，把錯誤情況記錄在該槽的MAP信息中。下面敘述標(biāo)記過程，打開MAP數(shù)據(jù)122，確定有無錯誤。
在實際應(yīng)用中，監(jiān)測處理的成批晶片700進展情況，以便根據(jù)正常完成情況進行下述過程，和根據(jù)異常完成情況來停止現(xiàn)在進行過程的操作。
當(dāng)關(guān)于處理成批晶片700完成由取樣進行最后晶片測試時(圖4中的步驟8304)，在上述3個晶片取樣例子中，只在槽1，13和25中的3個晶片，把用于標(biāo)記的MAP數(shù)據(jù)(最終)122記錄在主機100中。由MAP數(shù)據(jù)(冗余)121為其它沒測量的槽準(zhǔn)備缺少的信息。
圖15是表示本發(fā)明一個實施例標(biāo)記過程的流程圖。在圖4所示晶片測試過程中完成取樣的最后晶片測試(圖4中的步驟8304)后，使成批處理晶片700進行開始標(biāo)記(步驟8601)的缺陷標(biāo)記過程(步驟8305)。首先，綜合處理MAP數(shù)據(jù)(步驟8602)。
圖16是表示本發(fā)明一個實施例綜合處理MAP數(shù)據(jù)的流程圖。
參看圖16，當(dāng)開始綜合處理MAP數(shù)據(jù)時(步驟8501)，通過取樣在最后晶片測試過程(圖4的步驟8304)獲得MAP數(shù)據(jù)(最終)122，對于討論的該批片在冗余晶片測試(圖4中步驟8302)中獲得MAP數(shù)據(jù)(冗余)121，分別打開暫時數(shù)據(jù)文件125，槽數(shù)據(jù)123(步驟8501)，能存取該文件。在此，假定把暫時數(shù)據(jù)文件制成新文件。
接著，把MAP數(shù)據(jù)(最終)122頭部信息復(fù)制成暫時數(shù)據(jù)文件(步驟8503)。把表示槽的槽變量設(shè)定為數(shù)值1(步驟8504)，開始綜合處理MAP數(shù)據(jù)。
根據(jù)SLOT數(shù)據(jù)123，判斷處理的成批片700在載片器1500中是否存放晶片。如果沒有晶片(步驟8505中“否”)，在槽變量中加1，沒有任何文件存取(步驟8506)。如果槽變量不小于“26”(步驟8507中“否”)，則關(guān)閉記錄文件(步驟8515)。對MAP數(shù)據(jù)(最終)的文件(步驟8516)，并把臨時數(shù)據(jù)文件重新命名為如上所述的已經(jīng)改名的MAP數(shù)據(jù)(最終)122的文件的舊名稱(步驟8517)。綜合處理MAP數(shù)據(jù)進入結(jié)束步驟(步驟8618)。
如果槽變量小于“26”(步驟8507中“是”)，操作返回到步驟8505，判斷有無晶片。
如果有晶片(在步驟8505中“是”)，判斷在最后晶片測試中有無測試結(jié)果，即，有無討論的該槽MAP數(shù)據(jù)(步驟8508)。如果有(在步驟8508中“是”)，讀出的是在最后晶片測試中(圖4中的步驟8304)獲得的結(jié)果，即討論的槽MAP數(shù)據(jù)(最終)122(步驟8509)。另一方面，如果沒有測試結(jié)果(步驟8508中“否”)，讀出的是在冗余晶片測試(圖4中的8302)獲得的測試結(jié)果，即討論的槽MAP數(shù)據(jù)(冗余)121(步驟8510)。如果記錄包括預(yù)測結(jié)果(通過微調(diào)使BIN／預(yù)測成為良好芯片)，雖然測試結(jié)果是有缺陷的芯片，通過提供微調(diào)過程(圖4中步驟8303)，即提供代替或替代成為良好芯片，由判斷為良好芯片(步驟8511)代替關(guān)于讀出數(shù)據(jù)的判斷為有缺陷芯片。參看圖5A，對于每個芯片用“通過”代替表示結(jié)果的字符串“故障2”。初步確定“由微調(diào)使BIN／預(yù)測為良好芯片”的位置。
把這樣讀出的測量結(jié)果加到臨時數(shù)據(jù)125(步驟8512)。在槽變量中加1(步驟8513)。如果槽變量小于“26”，(步驟8514中“是”)，操作返回到步驟8505，判斷是否有晶片。
如果槽變量不小于“26”(在步驟8514中“否”)，關(guān)閉記錄文件(步驟8515)。將MAP數(shù)據(jù)(最終)122的文件(步驟8516)重新命名，臨時數(shù)據(jù)文件的名稱重新命名為如上所述的已經(jīng)改名的MAP數(shù)據(jù)(最終)122的文件舊名稱(步驟8517)。綜合處理MAP數(shù)據(jù)進入到結(jié)束步驟(步驟8618)。
下面敘述圖15。
標(biāo)記探測器500通過總線140，通信接口I／F130，通信線路203從主機100的磁記錄部件120讀出綜合處理MAP數(shù)據(jù)(最終)122(步驟8603)。
把處理的成批片700的第1晶片1501裝入載片器1500中(步驟8604)。根據(jù)記錄在MAP數(shù)據(jù)(最終)122中關(guān)于每個芯片的良好／有缺陷的判斷結(jié)果，用油墨圖章標(biāo)記“有缺陷的”芯片(步驟8605)。
然后，標(biāo)記探測器500移動到下一個芯片，進行標(biāo)記(步驟8606)。判斷是否對晶片1501上的所有的有缺陷芯片完成標(biāo)記(步驟8607)。如果沒有完成對所有的[有缺陷的]芯片完成標(biāo)記，操作返回到步驟8505的涂墨標(biāo)記處理。如果完成對所有的[有缺陷]芯片的標(biāo)記，則晶片1501返回到載片器1500(卸片)(步驟8608)，并且利用通信線路203把表示晶片結(jié)束處理的晶片結(jié)束信號由標(biāo)記探測器500傳送到主機100(步驟8609)。標(biāo)記探測器500判斷裝在載片器1500中的晶片1501到1525全部晶片是否完成標(biāo)記處理(步驟8616)。如果沒有完成對全部晶片的標(biāo)記處理，操作返回到步驟8604中的裝片步驟。如果完成對全部晶片的標(biāo)記處理，標(biāo)記處理進入結(jié)束步驟(步驟8611)。
下面敘述標(biāo)記處理，在探測器500中不確定裝入一批晶片MAP數(shù)據(jù)(最終)122。有時，探測器可能臨時存儲不多于一個晶片MAP數(shù)據(jù)的信息，即MAP數(shù)據(jù)(最終)122的一部分。在這種情況，利用在主機100和標(biāo)記探測器500應(yīng)用的控制軟件之間連續(xù)傳送的關(guān)于每個晶片的MAP數(shù)據(jù)進行標(biāo)記處理。
在完成有缺陷標(biāo)記處理(圖4中的步驟8305)后，把處理的成批晶片700傳送到后續(xù)處理步驟(圖4中的步驟8306)。
如上所述，按照本發(fā)明，可能在晶片測試過程中減少關(guān)于IC測試器和晶片探測器的昂貴的投資，并在傳送產(chǎn)品之前縮短所需要的時間。結(jié)果，減少半導(dǎo)體存儲器的制造成本。
這是因為，按照本發(fā)明，利用取樣部分晶片進行最后晶片測試，但是能夠提供等于對全部晶片進行測試的結(jié)果，所以縮短了測試的過程。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體晶片測試方法，晶片的數(shù)量為N(N是大于1的整數(shù))，每個半導(dǎo)體芯片包括許多芯片，每個芯片包括一個存儲部件，所述方法包括下列步驟初始晶片測試步驟，對全部的所述半導(dǎo)體晶片進行初始晶片測試，判斷每個所述半導(dǎo)體晶片的每個芯片是良好的芯片或者是有缺陷的芯片，所述半導(dǎo)體晶片的每個芯片是否經(jīng)過微調(diào)成為所述良好芯片的預(yù)定良好的芯片，所述初始芯片測試步驟產(chǎn)生初始芯片測試結(jié)果，表示每個所述半導(dǎo)體芯片的每個芯片是所述良好芯片，所述有缺陷的芯片以及所述預(yù)測為良好芯片的一種；微調(diào)步驟，根據(jù)所述初始晶片測試結(jié)果，對每個所述預(yù)測為良好芯片進行所述微調(diào)，把所述預(yù)測良好芯片微調(diào)成為所述良好芯片；最終晶片測試步驟，對所述半導(dǎo)體晶片經(jīng)過取樣的減少數(shù)量的M(M是小于N的正整數(shù))取樣晶片進行最終晶片測試，判斷每個取樣晶片的每個芯片是良好芯片或者是有缺陷的芯片，所述最終晶片測試步驟產(chǎn)生最終晶片測試結(jié)果，表示所述取樣晶片的每個芯片是所述良好芯片和有缺陷芯片的任何一種；初始晶片測試結(jié)果修改步驟，對除了所述取樣晶片以外的半導(dǎo)體晶片，修改初始晶片測試結(jié)果，對除取樣晶片以外的半導(dǎo)體晶片產(chǎn)生修改晶片測試結(jié)果，通過所述修改晶片測試結(jié)果把通過所述初始晶片測試結(jié)果表示為所述預(yù)定良好的芯片的每個芯片表示為所述良好芯片；完整晶片測試結(jié)果產(chǎn)生步驟，通過對所述最終晶片測試結(jié)果增加所述修改晶片測試結(jié)果，對全部的所述半導(dǎo)體晶片產(chǎn)生完整晶片測試結(jié)果。
2.一種按照權(quán)利要求1的方法，其中，所述初始晶片測試結(jié)果修改步驟，是對所述取樣晶片進一步修改初始晶片測試結(jié)果，對所述取樣晶片產(chǎn)生附加修改晶片測試結(jié)果，通過附加的修改晶片測試結(jié)果，使通過所述初始晶片測試結(jié)果表示為所述預(yù)定良好芯片的每個芯片也表示為所述的良好芯片；所述方法還包括比較步驟，比較所述最終晶片測試結(jié)果和所述附加修改晶片測試結(jié)果，當(dāng)所述最終晶片測試結(jié)果基本上和附加修改晶片測試結(jié)果相等時，產(chǎn)生同一信號；所述完整晶片測試結(jié)果產(chǎn)生步驟，根據(jù)所述同一信號，對全部所述半導(dǎo)體晶片產(chǎn)生所述完整晶片測試結(jié)果。
3.一種按照權(quán)利要求2的方法，還包括標(biāo)記步驟，根據(jù)所述完整晶片測試結(jié)果，把通過所述完整晶片測試結(jié)果表示為所述有缺陷芯片的每個芯片進行標(biāo)記處理。
4.一種按照權(quán)利要求2的方法，其中，當(dāng)通過所述最終芯片測試結(jié)果表示為所述良好芯片的芯片數(shù)量基本上等于通過所述附加的修改晶片測試結(jié)果表示為所述良好芯片的數(shù)量時，所述比較步驟產(chǎn)生所述同一信號。
5.一種按照權(quán)利要求4的方法，還包括標(biāo)記步驟，根據(jù)所述完整晶片測試結(jié)果，對通過所述完整晶片測試結(jié)果表示為所述有缺陷芯片的每個芯片進行標(biāo)記處理。
6.一種按照權(quán)利要求1的方法，作為存儲部件的每個芯片包括存儲單元和冗余單元，冗余單元通過所述微調(diào)處理來代替所述存儲單元中的有缺陷單元，其中所述初始晶片測試步驟判斷，當(dāng)可能用每個芯片中所述冗余單元代替每個芯片全部所述有缺陷單元時，則每個芯片是預(yù)測良好的芯片。
7.一種按照權(quán)利要求6的方法，其中，所述初始晶片測試步驟判斷，當(dāng)每個芯片不存在有缺陷單元時，則每個芯片為所述良好芯片。
8.一種按照權(quán)利要求6的方法，其中，所述初始晶片測試步驟判斷，當(dāng)不可能用每個芯片的所述冗余單元代替每個芯片的全部所述有缺陷單元時，則每芯片是所述有缺陷的芯片。
9.一種按照權(quán)利要求8的方法，其中，所述初始晶片測試步驟判斷，當(dāng)每個芯片不存在有缺陷的單元時，每個芯片是所述的良好芯片。
全文摘要
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶片測試,每個晶片包含多個芯片,對全部晶片進行初始測試,結(jié)果表示晶片中每個芯片是良好,有缺陷的,以及預(yù)測為良好芯片中的任一種。再把每個預(yù)測為的良好芯片進行微調(diào),使其成為良好芯片。此后,對在半導(dǎo)體晶片中取樣晶片進行最后晶片測試,測試結(jié)果表示每個取樣晶片的每個芯片是良好還是有缺陷芯片中的一種。修改晶片測試結(jié)果,通過修改結(jié)果把預(yù)測為良好芯片的每個芯片也表示為良好芯片。通過將修改晶片測試結(jié)果加到最終晶片測試結(jié)果,產(chǎn)生對全部半導(dǎo)體晶片的完整晶片測試結(jié)果。
文檔編號G01R31/26GK1206114SQ9810351
公開日1999年1月27日 申請日期1998年7月7日 優(yōu)先權(quán)日1998年7月7日
發(fā)明者前田哲典 申請人:日本電氣株式會社