本技術(shù)涉及壓力傳感器，具體為一種雙氣嘴結(jié)構(gòu)的微差壓壓力傳感器。

背景技術(shù)：

1、雙氣嘴微差壓壓力傳感器是一種用來(lái)測(cè)量?jī)蓚€(gè)壓力之間微小差值的傳感器，現(xiàn)有的微差壓壓力傳感器例如公告號(hào)為cn209820673u的專(zhuān)利所公開(kāi)的結(jié)構(gòu)，其包括傳感器外殼主體，傳感器外殼主體上設(shè)有兩個(gè)進(jìn)氣嘴，其中的第一進(jìn)氣嘴與傳感器內(nèi)部腔體連通并將壓力作用于內(nèi)部腔體內(nèi)設(shè)置的傳感器芯片正面，另一個(gè)氣嘴通過(guò)后空腔結(jié)構(gòu)及通氣孔將壓力作用于傳感器芯片背面，如此設(shè)計(jì)，傳感器芯片就能輸出兩端壓力的差值并將其通過(guò)引腳輸出。

2、芯片由于直接與外部相連，這就導(dǎo)致芯片易受外部環(huán)境的雜質(zhì)、灰塵影響，時(shí)間長(zhǎng)了會(huì)導(dǎo)致芯片精度下降，為此現(xiàn)在的雙氣嘴微差壓壓力傳感器會(huì)采用防塵擋板來(lái)對(duì)灰塵進(jìn)行阻擋，例如公告號(hào)為cn209820680u的專(zhuān)利，其在上述內(nèi)部腔體處設(shè)置防塵擋板來(lái)對(duì)灰塵進(jìn)行阻隔，然而，由于傳感器各封裝部件一般都會(huì)采用膠水密封，上述防塵結(jié)構(gòu)很難實(shí)現(xiàn)防塵擋板的更換和灰塵的清理，時(shí)間久了就導(dǎo)致氣體流通不暢，仍然會(huì)影響傳感器精度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有的雙氣嘴結(jié)構(gòu)的微差壓壓力傳感器中的防塵擋板不便于清灰或者更換的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種雙氣嘴結(jié)構(gòu)的微差壓壓力傳感器，其不僅能夠?qū)崿F(xiàn)防塵功能，其防塵結(jié)構(gòu)還是可以拆卸的，從而便于對(duì)防塵部件進(jìn)行更換或者清灰。

2、其技術(shù)方案是這樣的：一種雙氣嘴結(jié)構(gòu)的微差壓壓力傳感器，其包括傳感器框架主體、氣嘴一、氣嘴二、微差壓壓力傳感器芯片和防塵擋板，所述傳感器框體主體內(nèi)部設(shè)有安裝空腔，所述微差壓壓力傳感器芯片安裝在所述安裝空腔內(nèi)并且其正面暴露在所述安裝空腔內(nèi)，所述氣嘴一和所述氣嘴二分別連接在所述傳感器框架主體上，所述氣嘴一中間設(shè)有氣道一并通過(guò)氣道一與所述安裝空腔連通，所述氣嘴二中間設(shè)有氣道二，所述氣道二與所述微差壓壓力傳感器芯片的背面連通，其特征在于：所述氣嘴一和所述氣嘴二上分別連接有連接帽，所述連接帽內(nèi)部中空并且由上至下依次設(shè)有中空的連通段、螺紋連接段，所述連通段的內(nèi)徑小于所述螺紋連接段的內(nèi)徑，所述氣嘴一和所述氣嘴二分別與所述螺紋連接段螺紋連接，所述防塵擋板夾持在所述氣嘴一/氣嘴二和所述連接帽之間并將所述連通段與所述氣道一/氣道二分隔。

3、其進(jìn)一步特征在于：

4、所述傳感器框架主體包括基板，所述基板上設(shè)有焊盤(pán)，所述微差壓壓力傳感器芯片粘接在所述基板上并通過(guò)連接線與所述焊盤(pán)連接；

5、所述安裝空腔位于所述基板底部，所述基板上設(shè)有氣孔一，所述氣道一通過(guò)所述氣孔一與所述安裝空腔連通，所述基板上還設(shè)有氣孔二，所述氣孔二對(duì)應(yīng)所述微差壓壓力傳感器芯片的背面設(shè)置，所述氣孔二與所述氣道二連通；

6、所述微差壓壓力傳感器芯片包括mems芯片和asic芯片；

7、所述防塵擋板的寬度大于所述連通段的內(nèi)徑、小于所述螺紋連接段的內(nèi)徑；

8、所述連接帽呈圓臺(tái)狀；

9、所述傳感器框架主體底部設(shè)有底蓋。

10、本實(shí)用新型的有益效果為：將防塵擋板夾持在連接帽和氣嘴之間，防塵擋板位于傳感器的進(jìn)氣通道中能夠起到防塵作用，同時(shí)連接帽與氣嘴螺紋連接可以在有需要的時(shí)候?qū)⑦B接帽擰下并將防塵擋板取出更換或者清灰，使用方便。

技術(shù)特征：

1.一種雙氣嘴結(jié)構(gòu)的微差壓壓力傳感器，其包括傳感器框架主體、氣嘴一、氣嘴二、微差壓壓力傳感器芯片和防塵擋板，所述傳感器框體主體內(nèi)部設(shè)有安裝空腔，所述微差壓壓力傳感器芯片安裝在所述安裝空腔內(nèi)并且其正面暴露在所述安裝空腔內(nèi)，所述氣嘴一和所述氣嘴二分別連接在所述傳感器框架主體上，所述氣嘴一中間設(shè)有氣道一并通過(guò)氣道一與所述安裝空腔連通，所述氣嘴二中間設(shè)有氣道二，所述氣道二與所述微差壓壓力傳感器芯片的背面連通，其特征在于：所述氣嘴一和所述氣嘴二上分別連接有連接帽，所述連接帽內(nèi)部中空并且由上至下依次設(shè)有中空的連通段、螺紋連接段，所述連通段的內(nèi)徑小于所述螺紋連接段的內(nèi)徑，所述氣嘴一和所述氣嘴二分別與所述螺紋連接段螺紋連接，所述防塵擋板夾持在所述氣嘴一/氣嘴二和所述連接帽之間并將所述連通段與所述氣道一/氣道二分隔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙氣嘴結(jié)構(gòu)的微差壓壓力傳感器，其特征在于：所述傳感器框架主體包括基板，所述基板上設(shè)有焊盤(pán)，所述微差壓壓力傳感器芯片粘接在所述基板上并通過(guò)連接線與所述焊盤(pán)連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種雙氣嘴結(jié)構(gòu)的微差壓壓力傳感器，其特征在于：所述安裝空腔位于所述基板底部，所述基板上設(shè)有氣孔一，所述氣道一通過(guò)所述氣孔一與所述安裝空腔連通，所述基板上還設(shè)有氣孔二，所述氣孔二對(duì)應(yīng)所述微差壓壓力傳感器芯片的背面設(shè)置，所述氣孔二與所述氣道二連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的一種雙氣嘴結(jié)構(gòu)的微差壓壓力傳感器，其特征在于：所述微差壓壓力傳感器芯片包括mems芯片和asic芯片。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的一種雙氣嘴結(jié)構(gòu)的微差壓壓力傳感器，其特征在于：所述防塵擋板的寬度大于所述連通段的內(nèi)徑、小于所述螺紋連接段的內(nèi)徑。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的一種雙氣嘴結(jié)構(gòu)的微差壓壓力傳感器，其特征在于：所述連接帽呈圓臺(tái)狀。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的一種雙氣嘴結(jié)構(gòu)的微差壓壓力傳感器，其特征在于：所述傳感器框架主體底部設(shè)有底蓋。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種雙氣嘴結(jié)構(gòu)的微差壓壓力傳感器，其不僅能夠?qū)崿F(xiàn)防塵功能，其防塵結(jié)構(gòu)還是可以拆卸的，從而便于對(duì)防塵部件進(jìn)行更換或者清灰。其包括傳感器框架主體、氣嘴一、氣嘴二、微差壓壓力傳感器芯片和防塵擋板，氣嘴一和氣嘴二上分別連接有連接帽，連接帽內(nèi)部中空并且由上至下依次設(shè)有中空的連通段、螺紋連接段，連通段的內(nèi)徑小于螺紋連接段的內(nèi)徑，氣嘴一和氣嘴二分別與螺紋連接段螺紋連接，防塵擋板夾持在氣嘴一/氣嘴二和連接帽之間并將連通段與氣道一/氣道二分隔。

技術(shù)研發(fā)人員：胡博文,劉同慶
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無(wú)錫芯感智科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240411
技術(shù)公布日：2024/12/19