本技術(shù)涉及集成電路芯片測(cè)試，特別涉及一種基于集成電路芯片測(cè)試用芯片測(cè)試臺(tái)。

背景技術(shù)：

1、集成電路芯片是包括一硅基板、至少一電路、一固定封環(huán)、一接地環(huán)及至少一防護(hù)環(huán)的電子元件，在對(duì)集成電路芯片生產(chǎn)完成后，需要用到集成電路芯片測(cè)試設(shè)備對(duì)集成電路芯片進(jìn)行測(cè)試。

2、目前，公告號(hào)為cn220650816u的中國(guó)專(zhuān)利，公開(kāi)了一種芯片測(cè)試臺(tái)，涉及芯片測(cè)試臺(tái)技術(shù)領(lǐng)域，該實(shí)用新型包括芯片測(cè)試臺(tái)底座，所述芯片測(cè)試臺(tái)底座的頂部固定連接有支架，所述支架的頂部固定連接有所述氣缸，所述氣缸的輸出端與支架的頂部穿設(shè)連接，所述氣缸的輸出端固定連接有測(cè)試探針板，所述芯片測(cè)試臺(tái)底座的一側(cè)設(shè)置有若干個(gè)控制鍵，所述芯片測(cè)試臺(tái)底座的頂部設(shè)置有頂出裝置，該實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置頂出裝置，在測(cè)試完成后，可以手動(dòng)握住螺紋桿的一端將其在圓孔中轉(zhuǎn)動(dòng)至一定位置，帶動(dòng)滑動(dòng)梯形塊在凹槽中向一側(cè)滑動(dòng)，然后使其傾斜面的一側(cè)在弧槽梯形塊的傾斜面上擠壓推動(dòng)，使其帶動(dòng)頂出板從凹槽中向上滑動(dòng)，將其測(cè)試的芯片頂出，方便操作人員將其取出，提高測(cè)試效率。

3、現(xiàn)有大部分使用集成電路芯片測(cè)試設(shè)備對(duì)集成電路芯片進(jìn)行測(cè)試后，不方便將平整放置的集成電路芯片進(jìn)行取下，并且在將集成電路芯片放置在集成電路芯片測(cè)試探頭底部進(jìn)行測(cè)試的過(guò)程中，容易導(dǎo)致集成電路芯片與集成電路芯片測(cè)試探頭發(fā)生意外剮蹭，容易導(dǎo)致集成電路芯片和集成電路芯片測(cè)試探頭發(fā)生損壞，造成經(jīng)濟(jì)損失。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型提供一種基于集成電路芯片測(cè)試用芯片測(cè)試臺(tái)，旨在解決現(xiàn)有大部分使用集成電路芯片測(cè)試設(shè)備對(duì)集成電路芯片進(jìn)行測(cè)試后，不方便將平整放置的集成電路芯片進(jìn)行取下，并且在將集成電路芯片放置在集成電路芯片測(cè)試探頭底部進(jìn)行測(cè)試的過(guò)程中，容易導(dǎo)致集成電路芯片與集成電路芯片測(cè)試探頭發(fā)生意外剮蹭，容易導(dǎo)致集成電路芯片和集成電路芯片測(cè)試探頭發(fā)生損壞，造成經(jīng)濟(jì)損失，從而影響使用效果的問(wèn)題。

2、本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種基于集成電路芯片測(cè)試用芯片測(cè)試臺(tái)，包括測(cè)試臺(tái)、集成電路芯片測(cè)試探頭和顯示屏，所述測(cè)試臺(tái)的頂部設(shè)置有中空托板，所述測(cè)試臺(tái)的頂部固定連接有頂塊，所述中空托板的頂部設(shè)置有支撐頂升機(jī)構(gòu)；

3、所述支撐頂升機(jī)構(gòu)包括兩個(gè)支撐圈、若干個(gè)缺口和頂升口，所述支撐圈的底部與中空托板的頂部固定連接，所述缺口開(kāi)設(shè)在支撐圈的內(nèi)部，所述頂升口開(kāi)設(shè)在中空托板的內(nèi)部。

4、為了達(dá)到對(duì)集成電路芯片防護(hù)的效果，作為本實(shí)用新型的一種基于集成電路芯片測(cè)試用芯片測(cè)試臺(tái)優(yōu)選的，所述頂塊的頂部固定連接有防護(hù)墊，所述頂塊的形狀為三角形。

5、為了達(dá)到對(duì)集成電路芯片進(jìn)行吸附和避免集成電路芯片過(guò)度向后移動(dòng)的效果，作為本實(shí)用新型的一種基于集成電路芯片測(cè)試用芯片測(cè)試臺(tái)優(yōu)選的，所述中空托板頂部的兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有通槽，所述中空托板頂部的后側(cè)固定連接有限位條。

6、為了達(dá)到將固定盒與中空托板連通的效果，作為本實(shí)用新型的一種基于集成電路芯片測(cè)試用芯片測(cè)試臺(tái)優(yōu)選的，所述中空托板的后側(cè)固定連接有連接管，所述連接管的后側(cè)固定連通有固定盒。

7、為了達(dá)到使得通槽處產(chǎn)生吸力的效果，作為本實(shí)用新型的一種基于集成電路芯片測(cè)試用芯片測(cè)試臺(tái)優(yōu)選的，所述固定盒后側(cè)的兩側(cè)均設(shè)置有風(fēng)扇，所述風(fēng)扇鑲嵌在固定盒的內(nèi)部。

8、為了達(dá)到方便中空托板移動(dòng)的效果，作為本實(shí)用新型的一種基于集成電路芯片測(cè)試用芯片測(cè)試臺(tái)優(yōu)選的，所述測(cè)試臺(tái)頂部的兩側(cè)均固定連接有滑條，所述中空托板的兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有滑槽，所述滑條的表面與滑槽的內(nèi)壁活動(dòng)連接。

9、為了達(dá)到對(duì)中空托板限位的效果，作為本實(shí)用新型的一種基于集成電路芯片測(cè)試用芯片測(cè)試臺(tái)優(yōu)選的，所述中空托板兩側(cè)的后側(cè)均固定連接有第一限位塊，兩個(gè)滑條頂部的前側(cè)均固定連接有第二限位塊。

10、為了達(dá)到方便拉動(dòng)中空托板的效果，作為本實(shí)用新型的一種基于集成電路芯片測(cè)試用芯片測(cè)試臺(tái)優(yōu)選的，所述中空托板前側(cè)的兩側(cè)均固定連接有拉環(huán)。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

12、該基于集成電路芯片測(cè)試用芯片測(cè)試臺(tái)，通過(guò)將中空托板向前移動(dòng)，然后將需要測(cè)試的集成電路芯片傾斜放置在防護(hù)墊的頂部，再向后移動(dòng)中空托板，此時(shí)集成電路芯片從三角形狀的頂塊斜面下滑至支撐圈頂部，此時(shí)支撐圈即可對(duì)集成電路芯片進(jìn)行水平支撐，隨之可以將集成電路芯片穩(wěn)定的移動(dòng)至集成電路芯片測(cè)試探頭的底部，然后控制風(fēng)扇工作產(chǎn)生吸力對(duì)集成電路芯片進(jìn)行吸附限位，即可對(duì)集成電路芯片使用集成電路芯片測(cè)試探頭進(jìn)行下探測(cè)試，對(duì)集成電路芯片測(cè)試完成后，關(guān)閉風(fēng)扇，將中空托板向前拉動(dòng)使得三角形狀的頂塊對(duì)集成電路芯片從中空托板頂部進(jìn)行頂起，即可方便將集成電路芯片進(jìn)行取下，避免了現(xiàn)有大部分使用集成電路芯片測(cè)試設(shè)備對(duì)集成電路芯片進(jìn)行測(cè)試后，不方便將平整放置的集成電路芯片進(jìn)行取下，并且在將集成電路芯片放置在集成電路芯片測(cè)試探頭底部進(jìn)行測(cè)試的過(guò)程中，容易導(dǎo)致集成電路芯片與集成電路芯片測(cè)試探頭發(fā)生意外剮蹭，容易導(dǎo)致集成電路芯片和集成電路芯片測(cè)試探頭發(fā)生損壞，造成經(jīng)濟(jì)損失的問(wèn)題。

技術(shù)特征：

1.一種基于集成電路芯片測(cè)試用芯片測(cè)試臺(tái)，包括測(cè)試臺(tái)(1)、集成電路芯片測(cè)試探頭(4)和顯示屏(13)，其特征在于：所述測(cè)試臺(tái)(1)的頂部設(shè)置有中空托板(3)，所述測(cè)試臺(tái)(1)的頂部固定連接有頂塊(2)，所述中空托板(3)的頂部設(shè)置有支撐頂升機(jī)構(gòu)(8)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于集成電路芯片測(cè)試用芯片測(cè)試臺(tái)，其特征在于：所述頂塊(2)的頂部固定連接有防護(hù)墊(17)，所述頂塊(2)的形狀為三角形。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于集成電路芯片測(cè)試用芯片測(cè)試臺(tái)，其特征在于：所述中空托板(3)頂部的兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有通槽(10)，所述中空托板(3)頂部的后側(cè)固定連接有限位條(5)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于集成電路芯片測(cè)試用芯片測(cè)試臺(tái)，其特征在于：所述中空托板(3)的后側(cè)固定連接有連接管(7)，所述連接管(7)的后側(cè)固定連通有固定盒(6)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于集成電路芯片測(cè)試用芯片測(cè)試臺(tái)，其特征在于：所述固定盒(6)后側(cè)的兩側(cè)均設(shè)置有風(fēng)扇(11)，所述風(fēng)扇(11)鑲嵌在固定盒(6)的內(nèi)部。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于集成電路芯片測(cè)試用芯片測(cè)試臺(tái)，其特征在于：所述測(cè)試臺(tái)(1)頂部的兩側(cè)均固定連接有滑條(12)，所述中空托板(3)的兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有滑槽(16)，所述滑條(12)的表面與滑槽(16)的內(nèi)壁活動(dòng)連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種基于集成電路芯片測(cè)試用芯片測(cè)試臺(tái)，其特征在于：所述中空托板(3)兩側(cè)的后側(cè)均固定連接有第一限位塊(15)，兩個(gè)滑條(12)頂部的前側(cè)均固定連接有第二限位塊(14)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于集成電路芯片測(cè)試用芯片測(cè)試臺(tái)，其特征在于：所述中空托板(3)前側(cè)的兩側(cè)均固定連接有拉環(huán)(9)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種基于集成電路芯片測(cè)試用芯片測(cè)試臺(tái)，屬于集成電路芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)方案要點(diǎn)包括測(cè)試臺(tái)、集成電路芯片測(cè)試探頭和顯示屏，所述測(cè)試臺(tái)的頂部設(shè)置有中空托板，所述測(cè)試臺(tái)的頂部固定連接有頂塊，所述中空托板的頂部設(shè)置有支撐頂升機(jī)構(gòu)；解決了現(xiàn)有大部分使用集成電路芯片測(cè)試設(shè)備對(duì)集成電路芯片進(jìn)行測(cè)試后，不方便將平整放置的集成電路芯片進(jìn)行取下，并且在將集成電路芯片放置在集成電路芯片測(cè)試探頭底部進(jìn)行測(cè)試的過(guò)程中，容易導(dǎo)致集成電路芯片與集成電路芯片測(cè)試探頭發(fā)生意外剮蹭，容易導(dǎo)致集成電路芯片和集成電路芯片測(cè)試探頭發(fā)生損壞，造成經(jīng)濟(jì)損失，從而影響使用效果的問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：郭弘揚(yáng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：都芯半導(dǎo)體科技（成都）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240410
技術(shù)公布日：2024/12/19