本技術(shù)涉及晶圓測試領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種射頻探針及晶圓測試設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、射頻探針在對于射頻產(chǎn)品的開發(fā)和測試起著至關(guān)重要的作用。通過使用射頻探針，能夠在晶圓層面上準確測量射頻組件的特性，從而縮短研發(fā)時間，降低新產(chǎn)品開發(fā)成本。

2、現(xiàn)有技術(shù)中的射頻探針，其主要工作流程是將探針上的針尖與晶圓的測試焊盤進行接觸，通過獲取電信號并分析電信號來實現(xiàn)分析晶圓特征的目的。但是，現(xiàn)有技術(shù)中的晶圓測試中，由于測試焊盤通常由金焊盤構(gòu)成，而在金焊盤形成的沉積工藝中，沉積工藝本身的容差將導致晶圓上不同位置的金焊盤之間的膜厚不同。具體如圖1所示，晶圓上第一位置的測試焊盤a的厚度薄，晶圓上第二位置測試焊盤b的厚度厚。在測試過程中，由于探針臺每次扎針的距離是固定的，由于測試焊盤厚度的不同，導致針尖與晶圓上不同位置的測試焊盤接觸面積不同，造成針壓不同繼而使得針尖磨損，并進而影響射頻探針的壽命以及測試的穩(wěn)定性。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型針對上述技術(shù)問題，設(shè)計出了一種可以降低針尖磨損的射頻探針。

2、在下文中將給出關(guān)于本實用新型的簡要概述，以便提供關(guān)于本實用新型某些方面的基本理解。應當理解，此概述并不是關(guān)于本實用新型的窮舉性概述。它并不是意圖確定本實用新型的關(guān)鍵或重要部分，也不是意圖限定本實用新型的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。

3、根據(jù)本實用新型的一方面提供一種射頻探針，包括：主體部；測試部，與所述主體部相連接；所述主體部上設(shè)置有第一連接部，所述測試部上設(shè)置有與所述第一連接部相配合的第二連接部，所述第一連接部適于相對所述第二連接部進行移動，以調(diào)整所述測試部相對所述主體部的位置。

4、進一步的，所述第一連接部與所述第二連接部采用嵌套的方式進行連接。

5、進一步的，所述第一連接部嵌套在所述第二連接部內(nèi)側(cè)，或所述第二連接部嵌套在所述第一連接部內(nèi)側(cè)。

6、進一步的，所述第一連接部為設(shè)置在所述主體部上的鏤空部，所述第二連接部嵌入所述鏤空部中，沿靠近所述測試部的方向，所述鏤空部的內(nèi)徑逐漸減小。

7、進一步的，所述鏤空部呈錐形設(shè)置。

8、進一步的，所述鏤空部與所述第二連接部之間形成有摩擦面。

9、進一步的，所述鏤空部的長度大于所述第二連接部的長度。

10、進一步的，所述鏤空部中設(shè)置有彈簧，所述彈簧用以推動所述測試部在所述鏤空部中移動。

11、進一步的，所述鏤空部的高度為10-20μm。

12、根據(jù)本實用新型的另一方面提供一種晶圓測試設(shè)備，包括本實用新型提供的射頻探針。

13、本實用新型提供的射頻探針，具有如下優(yōu)點：

14、1、本實用新型提供的射頻探針，包括：主體部；測試部，與所述主體部相連接；所述主體部上設(shè)置有第一連接部，所述測試部上設(shè)置有與所述第一連接部相配合的第二連接部，所述第二連接部能相對所述第一連接部進行移動，以調(diào)整所述測試部相對所述主體部的位置。

15、由于第一連接部能夠相對第二連接部進行移動，當測試部對厚區(qū)進行測試時，通過第二連接部相對第一連接部進行移動，使得測試部能夠相對主體部的頂部進行移動，此時射頻探針的整體長度將發(fā)生縮短。同時測試部還能在自身重力作用下作用在晶圓的待測試區(qū)域上并完成測試。通過上述的設(shè)置方式，使得測試部上的針尖可以根據(jù)晶圓表面的高度變化來調(diào)整自身的升降，從而有效避免針尖收到擠壓并發(fā)生磨損的情況發(fā)生。

16、2、本實用新型提供的射頻探針，第一連接部為設(shè)置在所述主體部上的鏤空部，所述第二連接部嵌入所述鏤空部中，沿靠近所述測試部的方向，所述鏤空部的內(nèi)徑逐漸減小。

17、通過上述的設(shè)置方式，可以在確保第一連接部相對第二連接部進行運動的同時，避免第一連接部與第二連接部發(fā)生相互脫離，從而影響正常的測試操作。

18、3、本實用新型提供的射頻探針，所述鏤空部中設(shè)置有彈簧，所述彈簧用以推動所述測試部在所述鏤空部中移動。

19、通過設(shè)置彈簧，可以確保測試部能夠相對主體部進行穩(wěn)定移動，避免第一連接部與第二連接部之間由于摩擦力過大導致測試部無法充分移動并作用在待測試結(jié)構(gòu)的情況發(fā)生。

技術(shù)特征：

1.一種射頻探針，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻探針，其特征在于，所述第一連接部(101)與所述第二連接部(201)采用嵌套的方式進行連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的射頻探針，其特征在于，所述第一連接部(101)嵌套在所述第二連接部(201)內(nèi)側(cè)，或所述第二連接部(201)嵌套在所述第一連接部(101)內(nèi)側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的射頻探針，其特征在于，所述第一連接部(101)為設(shè)置在所述主體部(1)上的鏤空部，所述第二連接部(201)嵌入所述鏤空部中，沿靠近所述測試部(2)的方向，所述鏤空部的內(nèi)徑逐漸減小。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的射頻探針，其特征在于，所述鏤空部呈錐形設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的射頻探針，其特征在于，所述鏤空部與所述第二連接部(201)之間形成有摩擦面。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的射頻探針，其特征在于，所述鏤空部的長度大于所述第二連接部(201)的長度。

8.根據(jù)權(quán)利要求4-7任一所述的射頻探針，其特征在于，所述鏤空部中設(shè)置有彈簧(4)，所述彈簧(4)用以推動所述測試部(2)在所述鏤空部中移動。

9.根據(jù)權(quán)利要求4-7任一所述的射頻探針，其特征在于，所述鏤空部的高度為10-20μm。

10.一種晶圓測試設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1-9任一所述的射頻探針。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種射頻探針及晶圓測試設(shè)備，包括：主體部；測試部，與所述主體部相連接；所述主體部上設(shè)置有第一連接部，所述測試部上設(shè)置有與所述第一連接部相配合的第二連接部，所述第一連接部適于相對所述第二連接部進行移動，由于第一連接部能夠相對第二連接部進行移動，當測試部對厚的測試區(qū)域進行測試時，通過第二連接部相對第一連接部進行移動，使得測試部能夠相對主體部的頂部進行移動，此時射頻探針的整體長度將發(fā)生縮短。同時測試部還能在自身重力作用下作用在晶圓的待測試區(qū)域上并完成測試。通過上述的設(shè)置方式，使得測試部上的針尖可以根據(jù)晶圓表面的高度變化來調(diào)整自身的升降，從而有效避免針尖受到擠壓并發(fā)生磨損的情況發(fā)生。

技術(shù)研發(fā)人員：魏青云,賴志國,楊清華
受保護的技術(shù)使用者：北京中科漢天下電子技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240307
技術(shù)公布日：2024/11/18