本技術(shù)涉及醫(yī)療設(shè)備濕度檢測(cè)技術(shù)，特別涉及一種干燥管的濕度檢測(cè)工裝和溫濕度檢測(cè)系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、目前，部分醫(yī)療設(shè)備在研發(fā)過程中需要考慮溫濕度的問題，譬如監(jiān)護(hù)儀在生產(chǎn)過程中，其呼末co2模塊需要驗(yàn)證其配備的采樣管(即干燥管)的使用壽命以及除濕能力，在使用壽命到達(dá)時(shí)，需及時(shí)更換，否則氣體中的水蒸汽會(huì)造成采樣管堵塞或者形成水霧，影響監(jiān)護(hù)儀獲取測(cè)量人體的生理參數(shù)。因此有必要對(duì)干燥管的干燥能力進(jìn)行測(cè)試，及預(yù)測(cè)干燥管的使用壽命。

2、但現(xiàn)有技術(shù)的濕度檢測(cè)電路，均是針對(duì)人體或者特定環(huán)境(如監(jiān)護(hù)室、土壤、大氣環(huán)境等)的檢測(cè)，如申請(qǐng)?zhí)枮?02221043957.0，名稱為一種濕度傳感器的測(cè)量電路的實(shí)用新型專利中公開了通過濕度檢測(cè)電路將濕敏元件的電容信號(hào)轉(zhuǎn)換為頻率信號(hào)送至主控電路，并通過溫度測(cè)量電路測(cè)量加熱元件的溫度信號(hào)送至主控電路，主控電路根據(jù)頻率信號(hào)生成相應(yīng)的濕度信息，并根據(jù)溫度信號(hào)與設(shè)定溫度進(jìn)行比較的結(jié)果生成加熱控制信號(hào)，基于該加熱控制信號(hào)控制加熱元件工作，能夠有效減少濕度傳感器低溫、高濕情況下的響應(yīng)時(shí)間。但是該專利只能得知濕度數(shù)據(jù)，并不能根據(jù)電機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)情況得知待測(cè)干燥管是否堵塞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的在于提供一種干燥管的濕度檢測(cè)工裝，可檢測(cè)待測(cè)干燥管的溫濕度數(shù)據(jù)，并根據(jù)電機(jī)轉(zhuǎn)判斷待測(cè)干燥管是否堵塞。

2、為解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型采取了以下技術(shù)方案：

3、一種干燥管的濕度檢測(cè)工裝，其包括溫濕度檢測(cè)模塊、adc采集模塊、電機(jī)控制模塊和主控模塊，所述主控模塊使所述電機(jī)控制模塊工作控制電機(jī)開啟時(shí)，所述溫濕度檢測(cè)模塊獲取待測(cè)干燥管的溫度和濕度并轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的電信號(hào)，所述adc采集模塊將所述電信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)發(fā)送給所述主控模塊，所述主控模塊根據(jù)所述數(shù)字信號(hào)獲取相應(yīng)的溫度數(shù)據(jù)和濕度數(shù)據(jù)，并根據(jù)電機(jī)的轉(zhuǎn)速判斷待測(cè)干燥管是否堵塞。

4、所述干燥管的濕度檢測(cè)工裝中，所述溫濕度檢測(cè)模塊為兩個(gè)，所述adc采集模塊包括片選單元和adc轉(zhuǎn)換單元，兩個(gè)所述溫濕度檢測(cè)模塊轉(zhuǎn)換的電信號(hào)經(jīng)所述片選單元選擇后送入所述adc轉(zhuǎn)換單元，由所述adc轉(zhuǎn)換單元轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)發(fā)送給所述主控模塊。

5、所述干燥管的濕度檢測(cè)工裝，還包括顯示模塊，所述主控模塊控制所述顯示模塊顯示所述溫度數(shù)據(jù)和濕度數(shù)據(jù)。

6、所述干燥管的濕度檢測(cè)工裝中，所述顯示模塊包括顯示驅(qū)動(dòng)單元和數(shù)量與溫濕度檢測(cè)模塊相同的顯示單元，所述顯示驅(qū)動(dòng)單元根據(jù)所述主控模塊的控制使所述顯示單元顯示所述溫度數(shù)據(jù)、所述濕度數(shù)據(jù)、或循環(huán)顯示所述溫度數(shù)據(jù)和所述濕度數(shù)據(jù)。

7、所述干燥管的濕度檢測(cè)工裝中，所述主控模塊包括主控芯片，所述片選單元包括片選芯片、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻和第一電容，所述片選芯片的x2腳和x3腳連接一溫濕度檢測(cè)模塊，所述片選芯片的x4腳和x5腳連接另一溫濕度檢測(cè)模塊，所述片選芯片的x端通過所述第一電阻連接所述adc轉(zhuǎn)換單元、也通過所述第一電容接地，所述片選芯片的c腳通過所述第二電阻連接所述電機(jī)控制模塊，所述片選芯片的b腳通過所述第三電阻連接所述電機(jī)控制模塊，所述片選芯片的a腳通過所述第四電阻連接所述電機(jī)控制模塊。

8、所述干燥管的濕度檢測(cè)工裝中，所述adc轉(zhuǎn)換單元包括adc芯片、第五電阻、第六電阻、第七電阻和第八電阻，所述adc芯片的ain0腳連接所述第一電阻的一端和所述第一電容的一端，所述adc芯片的sclk腳通過所述第五電阻連接所述主控芯片的pb13腳，所述adc芯片的cs非腳通過所述第六電阻連接所述主控芯片的pb12腳，所述adc芯片的din腳通過所述第七電阻連接所述主控芯片的pb15腳，所述adc芯片的dout腳通過所述第八電阻連接所述主控芯片的pb14腳。

9、所述干燥管的濕度檢測(cè)工裝中，所述電機(jī)控制模塊包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的a7腳和a6腳各通過一電阻連接所述主控模塊，所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的b7和b6腳各連接一電機(jī)。

10、所述干燥管的濕度檢測(cè)工裝中，所述顯示驅(qū)動(dòng)單元包括顯示驅(qū)動(dòng)芯片，每個(gè)所述顯示單元均包括數(shù)碼管，所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的clk腳和stb腳連接所述主控模塊，所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的seg1/ks1腳連接所述數(shù)碼管的第11腳，所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的seg2/ks2腳連接所述數(shù)碼管的第7腳，所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的seg3/ks3腳連接所述數(shù)碼管的第4腳，所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的seg4/ks4腳連接所述數(shù)碼管的第2腳，所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的seg5/ks5腳連接所述數(shù)碼管的第1腳，所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的seg6/ks6腳連接所述數(shù)碼管的第10腳，所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的seg7/ks7腳連接所述數(shù)碼管的第5腳，所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的seg8/ks8腳連接所述數(shù)碼管的第3腳，所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的dig2腳連接所述數(shù)碼管的第12腳，所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的dig3腳連接所述數(shù)碼管的第9腳，所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的dig4腳連接所述數(shù)碼管的第8腳。

11、所述干燥管的濕度檢測(cè)工裝中，所述溫濕度檢測(cè)模塊包括溫濕度傳感器、第二電容和第三電容，所述溫濕度傳感器的t腳連接所述片選芯片的x2腳或x4腳、也通過所述第二電容接地，所述溫濕度傳感器的rh腳連接所述片選芯片的x3腳或x4腳、也通過所述第三電容接地。

12、一種溫濕度檢測(cè)系統(tǒng)，其包括供氣裝置、濕化器和濕度檢測(cè)裝置，所述濕度檢測(cè)裝置包括檢測(cè)腔和如上述任意一項(xiàng)所述的干燥管的濕度檢測(cè)工裝；待測(cè)干燥管和所述濕化器置于所述供氣裝置中，所述供氣裝置產(chǎn)生氣體及濕化器產(chǎn)生的水蒸汽流經(jīng)待測(cè)干燥管后送入檢測(cè)腔中，供干燥管的濕度檢測(cè)工裝的溫濕度檢測(cè)模塊獲取所述待測(cè)干燥管的溫度和濕度。

13、相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的干燥管的濕度檢測(cè)工裝，包括溫濕度檢測(cè)模塊、adc采集模塊、電機(jī)控制模塊和主控模塊，所述主控模塊使所述電機(jī)控制模塊工作控制電機(jī)開啟時(shí)，所述溫濕度檢測(cè)模塊獲取待測(cè)干燥管的溫度和濕度并轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的電信號(hào)，所述adc采集模塊將所述電信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)發(fā)送給所述主控模塊，所述主控模塊根據(jù)所述數(shù)字信號(hào)獲取相應(yīng)的溫度數(shù)據(jù)和濕度數(shù)據(jù)，并根據(jù)電機(jī)的轉(zhuǎn)速判斷待測(cè)干燥管是否堵塞，實(shí)現(xiàn)了對(duì)待測(cè)干燥管的溫度和濕度的檢測(cè)，并根據(jù)電機(jī)轉(zhuǎn)速判斷待測(cè)干燥管是否堵塞。

技術(shù)特征：

1.一種干燥管的濕度檢測(cè)工裝，其特征在于，包括溫濕度檢測(cè)模塊、adc采集模塊、電機(jī)控制模塊和主控模塊，所述主控模塊使所述電機(jī)控制模塊工作控制電機(jī)開啟時(shí)，所述溫濕度檢測(cè)模塊獲取待測(cè)干燥管的溫度和濕度并轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的電信號(hào)，所述adc采集模塊將所述電信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)發(fā)送給所述主控模塊，所述主控模塊根據(jù)所述數(shù)字信號(hào)獲取相應(yīng)的溫度數(shù)據(jù)和濕度數(shù)據(jù)，并根據(jù)電機(jī)的轉(zhuǎn)速判斷待測(cè)干燥管是否堵塞。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述干燥管的濕度檢測(cè)工裝，其特征在于，所述溫濕度檢測(cè)模塊為兩個(gè)，所述adc采集模塊包括片選單元和adc轉(zhuǎn)換單元，兩個(gè)所述溫濕度檢測(cè)模塊轉(zhuǎn)換的電信號(hào)經(jīng)所述片選單元選擇后送入所述adc轉(zhuǎn)換單元，由所述adc轉(zhuǎn)換單元轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)發(fā)送給所述主控模塊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述干燥管的濕度檢測(cè)工裝，其特征在于，還包括顯示模塊，所述主控模塊控制所述顯示模塊顯示所述溫度數(shù)據(jù)和濕度數(shù)據(jù)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述干燥管的濕度檢測(cè)工裝，其特征在于，所述顯示模塊包括顯示驅(qū)動(dòng)單元和數(shù)量與所述溫濕度檢測(cè)模塊相同的顯示單元，所述顯示驅(qū)動(dòng)單元根據(jù)所述主控模塊的控制使所述顯示單元顯示所述溫度數(shù)據(jù)、所述濕度數(shù)據(jù)、或循環(huán)顯示所述溫度數(shù)據(jù)和所述濕度數(shù)據(jù)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述干燥管的濕度檢測(cè)工裝，其特征在于，所述主控模塊包括主控芯片，所述片選單元包括片選芯片、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻和第一電容，所述片選芯片的x2腳和x3腳連接一溫濕度檢測(cè)模塊，所述片選芯片的x4腳和x5腳連接另一溫濕度檢測(cè)模塊，所述片選芯片的x端通過所述第一電阻連接所述adc轉(zhuǎn)換單元、也通過所述第一電容接地，所述片選芯片的c腳通過所述第二電阻連接所述電機(jī)控制模塊，所述片選芯片的b腳通過所述第三電阻連接所述電機(jī)控制模塊，所述片選芯片的a腳通過所述第四電阻連接所述電機(jī)控制模塊。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述干燥管的濕度檢測(cè)工裝，其特征在于，所述adc轉(zhuǎn)換單元包括adc芯片、第五電阻、第六電阻、第七電阻和第八電阻，所述adc芯片的ain0腳連接所述第一電阻的一端和所述第一電容的一端，所述adc芯片的sclk腳通過所述第五電阻連接所述主控芯片的pb13腳，所述adc芯片的cs非腳通過所述第六電阻連接所述主控芯片的pb12腳，所述adc芯片的din腳通過所述第七電阻連接所述主控芯片的pb15腳，所述adc芯片的dout腳通過所述第八電阻連接所述主控芯片的pb14腳。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述干燥管的濕度檢測(cè)工裝，其特征在于，所述電機(jī)控制模塊包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的a7腳和a6腳各通過一電阻連接所述主控模塊，所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的b7和b6腳各連接一電機(jī)。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述干燥管的濕度檢測(cè)工裝，其特征在于，所述顯示驅(qū)動(dòng)單元包括顯示驅(qū)動(dòng)芯片，每個(gè)所述顯示單元均包括數(shù)碼管，所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的clk腳和stb腳連接所述主控模塊，所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的seg1/ks1腳連接所述數(shù)碼管的第11腳，所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的seg2/ks2腳連接所述數(shù)碼管的第7腳，所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的seg3/ks3腳連接所述數(shù)碼管的第4腳，所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的seg4/ks4腳連接所述數(shù)碼管的第2腳，所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的seg5/ks5腳連接所述數(shù)碼管的第1腳，所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的seg6/ks6腳連接所述數(shù)碼管的第10腳，所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的seg7/ks7腳連接所述數(shù)碼管的第5腳，所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的seg8/ks8腳連接所述數(shù)碼管的第3腳，所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的dig2腳連接所述數(shù)碼管的第12腳，所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的dig3腳連接所述數(shù)碼管的第9腳，所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的dig4腳連接所述數(shù)碼管的第8腳。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述干燥管的濕度檢測(cè)工裝，其特征在于，所述溫濕度檢測(cè)模塊包括溫濕度傳感器、第二電容和第三電容，所述溫濕度傳感器的t腳連接所述片選芯片的x2腳或x4腳、也通過所述第二電容接地，所述溫濕度傳感器的rh腳連接所述片選芯片的x3腳或x4腳、也通過所述第三電容接地。

10.一種溫濕度檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，包括供氣裝置、濕化器和濕度檢測(cè)裝置，所述濕度檢測(cè)裝置包括檢測(cè)腔和如權(quán)利要求1-9任意一項(xiàng)的所述干燥管的濕度檢測(cè)工裝；待測(cè)干燥管和所述濕化器置于所述供氣裝置中，所述供氣裝置產(chǎn)生氣體及濕化器產(chǎn)生的水蒸汽流經(jīng)待測(cè)干燥管后送入檢測(cè)腔中，供干燥管的濕度檢測(cè)工裝的溫濕度檢測(cè)模塊獲取所述待測(cè)干燥管的溫度和濕度。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種干燥管的濕度檢測(cè)工裝和溫濕度檢測(cè)系統(tǒng)。一種干燥管的濕度檢測(cè)工裝，包括溫濕度檢測(cè)模塊、ADC采集模塊、電機(jī)控制模塊和主控模塊，所述主控模塊使所述電機(jī)控制模塊工作控制電機(jī)開啟時(shí)，所述溫濕度檢測(cè)模塊獲取待測(cè)干燥管的溫度和濕度并轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的電信號(hào)，所述ADC采集模塊將所述電信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)發(fā)送給所述主控模塊，所述主控模塊根據(jù)所述數(shù)字信號(hào)獲取相應(yīng)的溫度數(shù)據(jù)和濕度數(shù)據(jù)，并根據(jù)電機(jī)的轉(zhuǎn)速判斷待測(cè)干燥管是否堵塞，實(shí)現(xiàn)了對(duì)待測(cè)干燥管的溫度和濕度的檢測(cè)，并根據(jù)電機(jī)轉(zhuǎn)速判斷待測(cè)干燥管是否堵塞。

技術(shù)研發(fā)人員：楊澤軍,李桂林,徐龍泉,鄭澤奇,卜祥南,尹鵬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市科曼醫(yī)療設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240115
技術(shù)公布日：2024/12/19