本發(fā)明涉及電路板的切片定位，尤其涉及一種電路板的切片取樣機(jī)的定位切片的方法及其切片取樣機(jī)。

背景技術(shù)：

1、pcb(printed?circuit?board，印刷電路板)是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷電路板，是實(shí)現(xiàn)電子元器件之間相互連接的支撐體。其外觀特性，尤其是內(nèi)在質(zhì)量特性對(duì)使用者而言有著極其重要的地位。在pcb電路板的制造過程中，為確認(rèn)出產(chǎn)的pcb電路板是否符合品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，往往需要對(duì)整張pcb電路板進(jìn)行切片取樣，然后再對(duì)切片進(jìn)行研磨拋光，來分析其各結(jié)構(gòu)部位的底銅厚度、鍍層厚度、阻焊層厚度、樹脂塞孔是否飽滿以及pp層結(jié)構(gòu)等關(guān)鍵性指標(biāo)，因此，pcb切片取樣機(jī)必不可少。

2、傳統(tǒng)的切片取樣過程，需要先經(jīng)過查找資料找到客戶需要解剖分析的目標(biāo)孔，再通過人工把目標(biāo)孔位置標(biāo)記在電路板上。隨著科技的發(fā)展和技術(shù)的進(jìn)步，由于電路板的集成度越來越高，電路越來越精密，對(duì)電路板的性能數(shù)據(jù)指標(biāo)要求越來越多，從而導(dǎo)致目標(biāo)孔越來越小，還有埋孔、盲孔和蓋孔等情況，一塊電路板上需要取樣的切片數(shù)量也越來越多。在取片環(huán)節(jié)中，電路板的固定定位純靠人工實(shí)現(xiàn)，依賴于操作員的經(jīng)驗(yàn)和技能，不僅費(fèi)時(shí)費(fèi)力，而且定位精度不穩(wěn)定。在電路板上需要取樣的切片數(shù)量多的情況下，需要操作員多次反復(fù)移動(dòng)電路板進(jìn)行定位，依次取片，效率極低。

3、綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)在實(shí)際使用上顯然存在不便與缺陷，所以有必要加以改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)上述的缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種電路板的切片取樣機(jī)的定位切片的方法及其切片取樣機(jī)，可以自動(dòng)定位到電路板上的切片位置，并對(duì)其進(jìn)行取樣，并且一次固定電路板后即可對(duì)電路板上的多個(gè)切片進(jìn)行取樣，方便快捷，提升效率。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種電路板的切片取樣機(jī)的定位切片的方法，包括：

3、獲取目標(biāo)孔在原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)以及獲取切片的外形數(shù)據(jù)參數(shù)，所述目標(biāo)孔位于所述切片中；

4、捷，提升效率。

5、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種電路板的切片取樣機(jī)的定位切片的方法，包括：

6、獲取目標(biāo)孔在原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)以及獲取切片的外形數(shù)據(jù)參數(shù)，所述目標(biāo)孔位于所述切片中；

7、獲取所述電路板上的至少三個(gè)定位孔在原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)，所述定位孔分布于所述電路板的相鄰的兩邊，穿過同一邊的所述定位孔形成直線，形成于相鄰的兩邊的兩條所述直線相互垂直并相交于垂足，以所述垂足作為所述定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)，將所述原始坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換為所述定位坐標(biāo)系；或者獲取所述電路板的外切矩形的至少一個(gè)頂點(diǎn)在所述原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)，以其中一個(gè)所述頂點(diǎn)作為所述定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)，將所述原始坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換為所述定位坐標(biāo)系；

8、將所述電路板固定于所述切片取樣機(jī)的工作臺(tái)上，并使得所述定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)與所述工作臺(tái)上的定位點(diǎn)重合，將所述定位點(diǎn)在所述工作臺(tái)的工作臺(tái)坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)作為所述定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)在所述工作臺(tái)的工作臺(tái)坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)；

9、根據(jù)所述定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)在所述工作臺(tái)的工作臺(tái)坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)以及所述定位坐標(biāo)系與所述工作臺(tái)坐標(biāo)系的夾角將所述定位坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換為工作臺(tái)坐標(biāo)系；

10、根據(jù)所述目標(biāo)孔在所述原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)以及所述切片的外形數(shù)據(jù)參數(shù)，基于所述工作臺(tái)坐標(biāo)系，生成所述切片的外形在所述工作臺(tái)坐標(biāo)系的坐標(biāo)參數(shù)。

11、根據(jù)所述的電路板的切片取樣機(jī)的定位切片的方法，所述切片的外形可選為矩形，所述切片的外形在所述工作臺(tái)坐標(biāo)系的坐標(biāo)參數(shù)包括所述矩形的四個(gè)頂點(diǎn)在所述工作臺(tái)坐標(biāo)系的坐標(biāo)參數(shù)。

12、根據(jù)所述的電路板的切片取樣機(jī)的定位切片的方法，所述切片的外形數(shù)據(jù)參數(shù)包括切片高度以及切片寬度。

13、根據(jù)所述的電路板的切片取樣機(jī)的定位切片的方法，所述外形數(shù)據(jù)參數(shù)還包括以下至少一項(xiàng)：研磨高度、連接點(diǎn)高度以及所述切片取樣機(jī)的取樣刀的刀徑。連接點(diǎn)高度即取樣刀的收刀點(diǎn)與切片的邊緣的距離，可以根據(jù)該連接點(diǎn)高度使得獲取的切片的外形在工作臺(tái)坐標(biāo)系的坐標(biāo)參數(shù)包括收刀點(diǎn)的坐標(biāo)參數(shù)。

14、根據(jù)所述的電路板的切片取樣機(jī)的定位切片的方法，所述獲取所述電路板上的至少三個(gè)定位孔在原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)，所述定位孔分布于所述電路板的相鄰的兩邊，穿過同一邊的所述定位孔形成直線，形成于相鄰的兩邊的兩條所述直線相互垂直并相交于垂足，以所述垂足作為所述定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)，將所述原始坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換為所述定位坐標(biāo)系包括：

15、獲取所述電路板上的四個(gè)所述定位孔在原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)，其中，位于同一邊的兩個(gè)所述定位孔在原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)為k1(x1，y1)以及k2(x2，y2)，位于相鄰邊的兩個(gè)所述定位孔在原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)為k3(x3，y3)以及k4(x4，y4)，則垂足在原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)為k0(x0，y0)，且滿足第一關(guān)系式x1＝x2＝x0以及第二關(guān)系式y(tǒng)3＝y(tǒng)4＝y(tǒng)0；以垂足作為所述定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)，通過第三關(guān)系式qx0＝cx0-x0，以及第四關(guān)系式qy0＝cy0-y0，將原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)點(diǎn)c(cx0，cy0)轉(zhuǎn)換到定位坐標(biāo)系中，并獲得其對(duì)應(yīng)在所述定位坐標(biāo)系的坐標(biāo)點(diǎn)為q(qx0，qy0)。

16、根據(jù)所述的電路板的切片取樣機(jī)的定位切片的方法，所述獲取所述電路板的外切矩形的至少一個(gè)頂點(diǎn)在所述原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)，以其中一個(gè)所述頂點(diǎn)作為所述定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)，將所述原始坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換為所述定位坐標(biāo)系包括：

17、獲取所述電路板的外切矩形的四條邊分別與所述電路板相切形成的四個(gè)切點(diǎn)，獲取四個(gè)所述切點(diǎn)在所述原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)a1(ax1，ay1)、a2(ax2，ay2)、a3(ax3，ay3)以及a4(ax4，ay4)，其中，ax1為所述電路板的坐標(biāo)點(diǎn)在所述原始坐標(biāo)系中x軸上的最小值，ax3為所述電路板的坐標(biāo)點(diǎn)在所述原始坐標(biāo)系中x軸上的最大值，ay2為所述電路板的坐標(biāo)點(diǎn)在所述原始坐標(biāo)系中y軸上的最小值以及ay4為所述電路板的坐標(biāo)點(diǎn)在所述原始坐標(biāo)系中y軸上的最大值；

18、獲取所述電路板的外切矩形的四個(gè)頂點(diǎn)在所述原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)分別為d1(dx1，dy1)、d2(dx2，dy2)、d3(dx3，dy3)以及d4(dx4，dy4)，其滿足第五關(guān)系式dx1＝dx4＝ax1、第六關(guān)系式dy1＝dy2＝ay2、第七關(guān)系式dx2＝dx3＝ax3以及第八關(guān)系式dy3＝dy4＝ay4；

19、若以d1(dx1，dy1)作為所述定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)，通過第九關(guān)系式qx0＝cx0-dx1，以及第十關(guān)系式qy0＝cy0-dy1，將原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)點(diǎn)c(cx0，cy0)轉(zhuǎn)換到定位坐標(biāo)系中，并獲得其對(duì)應(yīng)在所述定位坐標(biāo)系的坐標(biāo)點(diǎn)為q(qx0，qy0)；

20、若以d2(dx2，dy2)作為所述定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)，通過第十一關(guān)系式qx0＝cx0-d2，以及第十二關(guān)系式qy0＝cy0-dy2，將原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)點(diǎn)c(cx0，cy0)轉(zhuǎn)換到定位坐標(biāo)系中，并獲得其對(duì)應(yīng)在所述定位坐標(biāo)系的坐標(biāo)點(diǎn)為q(qx0，qy0)；

21、若以d3(dx3，dy3)作為所述定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)，通過第十三關(guān)系式qx0＝cx0-dx3，以及第十四關(guān)系式qy0＝cy0-dy3，將原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)點(diǎn)c(cx0，cy0)轉(zhuǎn)換到定位坐標(biāo)系中，并獲得其對(duì)應(yīng)在所述定位坐標(biāo)系的坐標(biāo)點(diǎn)為q(qx0，qy0)；

22、若以d4(dx4，dy4)作為所述定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)，通過第十五關(guān)系式qx0＝cx0-dx4，以及第十六關(guān)系式qy0＝cy0-dy4，將原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)點(diǎn)c(cx0，cy0)轉(zhuǎn)換到定位坐標(biāo)系中，并獲得其對(duì)應(yīng)在所述定位坐標(biāo)系的坐標(biāo)點(diǎn)為q(qx0，qy0)。

23、根據(jù)所述的電路板的切片取樣機(jī)的定位切片的方法，所述根據(jù)所述定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)在所述工作臺(tái)的工作臺(tái)坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)以及所述定位坐標(biāo)系與所述工作臺(tái)坐標(biāo)系的夾角將所述定位坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換為工作臺(tái)坐標(biāo)系包括：

24、所述定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)在所述工作臺(tái)的工作臺(tái)坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)為p0(px0，py0)，所述定位坐標(biāo)系的x軸與所述工作臺(tái)坐標(biāo)系的x軸的第一夾角為θ，且所述定位坐標(biāo)系的y軸與所述工作臺(tái)坐標(biāo)系的y軸的第二夾角為θ，所述第一夾角與所述第二夾角相等，則通過第十七關(guān)系式gx0＝qx0×cos(θ)+qy0×sin(θ)+px0，以及第十八關(guān)系式gy0＝qy0×cos(θ)-qx0×sin(θ)+py0，將定位坐標(biāo)系的坐標(biāo)點(diǎn)q(qx0，qy0)轉(zhuǎn)換到工作臺(tái)坐標(biāo)系中，并獲得其對(duì)應(yīng)在所述工作臺(tái)坐標(biāo)系的坐標(biāo)點(diǎn)為g(gx0，gy0)。

25、根據(jù)所述的電路板的切片取樣機(jī)的定位切片的方法，所述根據(jù)所述定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)在所述工作臺(tái)的工作臺(tái)坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)以及所述定位坐標(biāo)系與所述工作臺(tái)坐標(biāo)系的夾角將所述定位坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換為工作臺(tái)坐標(biāo)系包括：

26、所述定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)在所述工作臺(tái)的工作臺(tái)坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)為m0(mx0，my0)，所述定位坐標(biāo)系的x軸與所述工作臺(tái)坐標(biāo)系的x軸的第一夾角為θ，且所述定位坐標(biāo)系的y軸與所述工作臺(tái)坐標(biāo)系的y軸的第二夾角為θ，所述第一夾角與所述第二夾角相等，則通過第十九關(guān)系式gx0＝qx0×cos(θ)+qy0×sin(θ)+mx0，以及第二十關(guān)系式gy0＝qy0×cos(θ)-qx0×sin(θ)+my0，將定位坐標(biāo)系的坐標(biāo)點(diǎn)q(qx0，qy0)轉(zhuǎn)換到工作臺(tái)坐標(biāo)系中，并獲得其對(duì)應(yīng)在所述工作臺(tái)坐標(biāo)系的坐標(biāo)點(diǎn)為g(gx0，gy0)。

27、根據(jù)所述的電路板的切片取樣機(jī)的定位切片的方法，所述切片取樣機(jī)的取樣刀工作于所述工作臺(tái)坐標(biāo)系中，并根據(jù)所述切片的外形在所述工作臺(tái)坐標(biāo)系的坐標(biāo)參數(shù)對(duì)所述電路板進(jìn)行切割并獲得所述切片。

28、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供了一種實(shí)現(xiàn)上述任一項(xiàng)所述的電路板的切片取樣機(jī)的定位切片的方法的切片取樣機(jī)，包括工作臺(tái)、第一固定裝置和/或第二固定裝置、參數(shù)輸入裝置以及取樣刀；

29、所述第一固定裝置用于將所述電路板固定于所述工作臺(tái)上，所述第一固定裝置包括分別安裝于所述工作臺(tái)相鄰的兩邊的第一導(dǎo)軌以及第二導(dǎo)軌，所述第一導(dǎo)軌以及所述第二導(dǎo)軌互相垂直；所述第一導(dǎo)軌上設(shè)置有第一滑塊，每個(gè)所述第一滑塊上設(shè)置有用于穿入所述電路板的定位孔中的第一定位銷釘；所述第二導(dǎo)軌上設(shè)置有第二滑塊，每個(gè)所述第二滑塊上設(shè)置有用于穿入所述電路板的定位孔中的第二定位銷釘；第一滑塊與第二滑塊的總個(gè)數(shù)為至少三個(gè)；穿過各個(gè)第一定位銷釘?shù)闹行男纬傻谝贿B線，穿過各個(gè)第二定位銷釘?shù)闹行男纬傻诙B線，所述第一連線與所述第二連線互相垂直，所述第一連線與所述第二連線的交點(diǎn)為所述工作臺(tái)上的定位點(diǎn)；

30、所述第二固定裝置用于將所述電路板固定于所述工作臺(tái)上，所述第二固定裝置包括第一直擋條、第二直擋條、下壓板以及下壓氣缸；所述第一直擋條以及所述第二直擋條安裝于工作臺(tái)的相鄰的兩邊；所述第一直擋條的內(nèi)側(cè)邊沿線與所述第二直擋條的內(nèi)側(cè)邊沿線互相垂直，并且所述第一直擋條的內(nèi)側(cè)邊沿線與所述第二直擋條的內(nèi)側(cè)邊沿線的交點(diǎn)為所述工作臺(tái)上的定位點(diǎn)；所述第一直擋條和/或所述第二直擋條上設(shè)置有所述下壓板，所述下壓板與所述下壓氣缸驅(qū)動(dòng)連接，所述下壓氣缸驅(qū)動(dòng)所述下壓板靠近或者遠(yuǎn)離所述工作臺(tái)；

31、所述參數(shù)輸入裝置用于輸入電路板的目標(biāo)孔在原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)以及切片的外形數(shù)據(jù)參數(shù)，還用于輸入電路板上的至少三個(gè)定位孔的在原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)或者電路板的外切矩形的至少一個(gè)頂點(diǎn)在所述原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)；各個(gè)定位孔分布于所述電路板的相鄰的兩邊，穿過同一邊的定位孔形成直線，形成于相鄰的兩邊的兩條直線相互垂直并相交于垂足，參數(shù)輸入裝置可以根據(jù)各個(gè)定位孔在原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)獲取垂足在原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)，并以垂足作為定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)，將原始坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換為定位坐標(biāo)系；或者參數(shù)輸入裝置用于根據(jù)電路板的外切矩形的作為定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)的頂點(diǎn)在原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)，將原始坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換為定位坐標(biāo)系；參數(shù)輸入裝置還用于根據(jù)所述定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)在所述工作臺(tái)的工作臺(tái)坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)以及所述定位坐標(biāo)系與所述工作臺(tái)坐標(biāo)系的夾角將所述定位坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換為工作臺(tái)坐標(biāo)系；參數(shù)輸入裝置還用于根據(jù)所述目標(biāo)孔在所述原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)以及所述切片的外形數(shù)據(jù)參數(shù)，基于所述工作臺(tái)坐標(biāo)系，生成所述切片的外形在所述工作臺(tái)坐標(biāo)系的坐標(biāo)參數(shù)，將所述切片定位于工作臺(tái)坐標(biāo)系中；或者

32、參數(shù)輸入裝置用于輸入切片的外形在所述工作臺(tái)坐標(biāo)系的坐標(biāo)參數(shù)，將所述切片定位于工作臺(tái)坐標(biāo)系中；

33、所述取樣刀工作于工作臺(tái)坐標(biāo)系中，當(dāng)所述電路板上的切片定位于工作臺(tái)坐標(biāo)系后，用于對(duì)所述電路板進(jìn)行切割并獲得所述切片。

34、本發(fā)明通過獲取目標(biāo)孔以及至少三個(gè)定位孔在原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)，各個(gè)定位孔滿足預(yù)設(shè)的條件，在通過各個(gè)定位孔確定定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)后，即可將原始坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換到定位坐標(biāo)系。還可以通過獲取電路板的外切矩形的頂點(diǎn)在原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)，將該頂點(diǎn)作為定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)后，即可將原始坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換到定位坐標(biāo)系。由于定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)被定位到工作臺(tái)的定位點(diǎn)(并且這個(gè)工作臺(tái)的定位點(diǎn)的工作臺(tái)坐標(biāo)系的坐標(biāo)參數(shù)是可以被測量得到的)，從而將定位坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換到工作臺(tái)坐標(biāo)系，這樣就可以把原始坐標(biāo)系內(nèi)的點(diǎn)(包括目標(biāo)孔)轉(zhuǎn)換到工作臺(tái)坐標(biāo)系，再通過切片的外形數(shù)據(jù)獲得切片的外形在工作臺(tái)坐標(biāo)系的坐標(biāo)。具體的，獲取目標(biāo)孔在原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)(可以獲取多個(gè))以及至少三個(gè)定位孔在所述原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)或者電路板的外切矩形的至少一個(gè)頂點(diǎn)在所述原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)，若將各個(gè)滿足預(yù)設(shè)條件的定位孔所確定的垂足作為定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)，垂足在原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)可以根據(jù)各個(gè)定位孔在原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)獲得，并且原始坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換到定位坐標(biāo)系只需進(jìn)行平移，由此通過上述條件即可將原始坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換到定位坐標(biāo)系中?；蛘撸魧㈦娐钒宓耐馇芯匦蔚钠渲幸粋€(gè)頂點(diǎn)作為定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)，而該頂點(diǎn)在原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)已知，并且原始坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換到定位坐標(biāo)系只需進(jìn)行平移，由此通過上述條件即可將原始坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換到定位坐標(biāo)系中。當(dāng)通過滿足預(yù)設(shè)條件的定位孔獲得的定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)或者通過將電路板的外切矩形的頂點(diǎn)作為定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)，并且當(dāng)由切片取樣機(jī)的固定裝置將電路板固定到工作臺(tái)時(shí)，能夠?qū)⒍ㄎ蛔鴺?biāo)系的零點(diǎn)與工作臺(tái)上的定位點(diǎn)重合，而該定位點(diǎn)在工作臺(tái)坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)是可以物理測量得到的，從而獲得了定位坐標(biāo)系的零點(diǎn)在工作臺(tái)坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)，進(jìn)而將定位坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換為工作臺(tái)坐標(biāo)系，進(jìn)而計(jì)算出目標(biāo)孔在工作臺(tái)坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)。此外，由于目標(biāo)孔位于切片中，由此切片的外形數(shù)據(jù)參數(shù)確定了目標(biāo)孔與切片之間的位置信息，從而可以根據(jù)目標(biāo)孔的坐標(biāo)參數(shù)確定出切片的外形的坐標(biāo)參數(shù)，其可以在任何一個(gè)坐標(biāo)系中確定切片的外形的坐標(biāo)參數(shù)，例如，可以根據(jù)所述目標(biāo)孔在所述原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)以及所述切片的外形數(shù)據(jù)參數(shù)，在原始坐標(biāo)系中確定切片的外形在所述原始坐標(biāo)系的坐標(biāo)參數(shù)，再通過坐標(biāo)系的轉(zhuǎn)換最終轉(zhuǎn)換為切片的外形在所述工作臺(tái)坐標(biāo)系的坐標(biāo)參數(shù)。也可以根據(jù)所述目標(biāo)孔在原始坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)獲得目標(biāo)孔在工作臺(tái)坐標(biāo)系中的坐標(biāo)參數(shù)，然后再基于切片的外形數(shù)據(jù)參數(shù)生成切片的外形在工作臺(tái)坐標(biāo)系的坐標(biāo)參數(shù)，切片的外形可選為矩形，由此只需獲取所述矩形的四個(gè)頂點(diǎn)在工作臺(tái)坐標(biāo)系的坐標(biāo)參數(shù)作為該切片的外形在所述工作臺(tái)坐標(biāo)系的坐標(biāo)參數(shù)，由此切片取樣機(jī)的工作于工作臺(tái)坐標(biāo)系的取樣刀可以對(duì)切片進(jìn)行定位并切割取樣。借此，本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位到電路板上的切片位置，并對(duì)其進(jìn)行取樣，并且一次固定電路板后即可對(duì)電路板上的多個(gè)切片進(jìn)行取樣，方便快捷，提升效率。