本發(fā)明屬于電子器件的檢測(cè)，具體涉及一種用于gpu芯片性能測(cè)試的裝置。

背景技術(shù)：

1、gpu(graphics?processing?unit，圖形處理器)測(cè)試在評(píng)估性能、驗(yàn)證硬件、優(yōu)化調(diào)優(yōu)、兼容性測(cè)試和研發(fā)調(diào)試等方面都具有重要作用，可以幫助用戶了解和利用gpu芯片的性能潛力，以及提供可靠的硬件和優(yōu)化方案。因此，在gpu芯片的生產(chǎn)過(guò)程中，需要對(duì)gpu芯片進(jìn)行性能測(cè)試。

2、在進(jìn)行g(shù)pu芯片性能測(cè)試時(shí)，芯片溫度是需要控制的一個(gè)重要因素，它直接影響到gpu芯片的穩(wěn)定性和測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。目前，業(yè)內(nèi)在進(jìn)行g(shù)pu芯片性能測(cè)試時(shí)主要采用風(fēng)冷的方式進(jìn)行溫度控制，而由于近年來(lái)gpu芯片的功率和性能提升較快，一般需要采用兩個(gè)或三個(gè)散熱風(fēng)扇對(duì)一塊芯片進(jìn)行溫度控制。采用風(fēng)冷的溫度控制方式：一方面溫度控制的精度較低且噪音大，無(wú)法保證gpu芯片的性能測(cè)試過(guò)程在穩(wěn)定的溫度環(huán)境下進(jìn)行，影響測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性；另一方面，由于測(cè)試裝置中g(shù)pu芯片測(cè)試卡槽周邊的空間有限，難以安裝更多的散熱風(fēng)扇，不能同時(shí)對(duì)多個(gè)gpu芯片進(jìn)行并行測(cè)試，測(cè)試效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，本發(fā)明提供一種用于gpu芯片性能測(cè)試的裝置，以解決如何提高gpu芯片測(cè)試過(guò)程中溫度控制的精度以及測(cè)試效率的問(wèn)題。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

3、一種用于gpu芯片性能測(cè)試的裝置，包括：

4、機(jī)架，包括通過(guò)縱向?qū)蜉S固定連接的下支撐板和上支撐板以及滑動(dòng)連接于所述縱向?qū)蜉S的中間支撐板；

5、升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，連接在所述下支撐板和所述中間支撐板之間，用于驅(qū)動(dòng)所述中間支撐板沿所述縱向?qū)蜉S進(jìn)行升降運(yùn)動(dòng)；

6、抽屜式載臺(tái)，滑動(dòng)連接在所述中間支撐板上，所述抽屜式載臺(tái)上連接有測(cè)試載板，所述測(cè)試載板設(shè)置有用于放置gpu芯片的芯片測(cè)試槽；

7、水冷溫控組件，包括流通有冷卻液的壓合水冷頭，所述壓合水冷頭連接于所述上支撐板且與所述芯片測(cè)試槽相對(duì)設(shè)置；

8、所述壓合水冷頭朝向所述芯片測(cè)試槽的一側(cè)設(shè)置有換熱板，所述換熱板的表面形狀與所述gpu芯片的表面形狀相互適配；

9、在對(duì)所述gpu芯片進(jìn)行測(cè)試時(shí)，所述抽屜式載臺(tái)被驅(qū)動(dòng)升高，所述換熱板頂壓貼合在所述gpu芯片的表面上進(jìn)行換熱，控制所述gpu芯片的測(cè)試溫度。

10、優(yōu)選地，所述壓合水冷頭包括第一連接板、第二連接板、導(dǎo)向柱、彈簧和所述換熱板；其中，所述上支撐板開設(shè)有安裝孔位，所述第一連接板裝配在所述安裝孔位中并與所述上支撐板固定連接，所述導(dǎo)向柱可活動(dòng)地穿設(shè)于所述第一連接板上，所述第二連接板位于所述第一連接板的上方并與所述導(dǎo)向柱的第一端連接，所述換熱板位于所述第一連接板的下方并與所述導(dǎo)向柱的第二端連接，所述彈簧位于所述換熱板和所述第一連接板之間并套設(shè)于所述導(dǎo)向柱上；所述換熱板中開設(shè)有冷卻液流動(dòng)腔，所述換熱板朝向所述第一連接板的一面設(shè)置有與所述冷卻液流動(dòng)腔連通的進(jìn)液連接頭和出液連接頭。

11、優(yōu)選地，所述換熱板被劃分為相互隔離的中間換熱部和外圍換熱部，所述外圍換熱部環(huán)繞于所述中間換熱部的四周，所述中間換熱部和所述外圍換熱部分別設(shè)置有對(duì)應(yīng)的冷卻液流動(dòng)腔以及進(jìn)液連接頭和出液連接頭；所述中間換熱部用于與所述gpu芯片的芯片本體進(jìn)行換熱，所述外圍換熱部用于與所述gpu芯片的位于所述芯片本體四周的布線區(qū)域進(jìn)行換熱。

12、優(yōu)選地，所述中間換熱部朝向所述芯片測(cè)試槽的一側(cè)表面上設(shè)置有金屬導(dǎo)熱片，所述外圍換熱部朝向所述芯片測(cè)試槽的一側(cè)表面上設(shè)置有碳纖維導(dǎo)熱墊。

13、優(yōu)選地，所述上支撐板和所述抽屜式載臺(tái)之間設(shè)置有第一對(duì)位組件，所述壓合水冷頭和所述測(cè)試載板之間設(shè)置有第二對(duì)位組件。

14、優(yōu)選地，所述水冷溫控組件包括循環(huán)管路、散熱箱、泵、流量計(jì)、溫度傳感器以及所述壓合水冷頭；所述循環(huán)管路包括水管以及包覆所述水管的漏液檢測(cè)繩，所述漏液檢測(cè)繩與漏液檢測(cè)傳感器連接；所述循環(huán)管路連通所述散熱箱和所述壓合水冷頭，用于在所述散熱箱和所述壓合水冷頭之間循環(huán)傳輸冷卻液；所述泵和所述流量計(jì)分別連接在所述循環(huán)管路上，所述泵用于驅(qū)動(dòng)冷卻液在所述循環(huán)管路中流動(dòng)并控制其流量，所述流量計(jì)用于檢測(cè)冷卻液的流量；所述溫度傳感器連接在所述換熱板上，用于檢測(cè)所述換熱板的溫度；

15、其中，所述泵、所述流量計(jì)、所述溫度傳感器以及所述漏液檢測(cè)傳感器分別與微控制芯片電信號(hào)連接。

16、優(yōu)選地，所述水冷溫控組件包括m個(gè)所述壓合水冷頭，m個(gè)所述壓合水冷頭通過(guò)管線支路并行連通至所述循環(huán)管路；所述水冷溫控組件中，一個(gè)所述散熱箱和一個(gè)所述泵拖動(dòng)m個(gè)所述壓合水冷頭聯(lián)動(dòng)實(shí)現(xiàn)冷卻液的循環(huán)流通；

17、所述裝置中，所述測(cè)試載板上設(shè)置n個(gè)所述芯片測(cè)試槽；所述裝置包括k組所述水冷溫控組件，k組所述水冷溫控組件包含的所述壓合水冷頭的總數(shù)量為n個(gè)，n個(gè)所述壓合水冷頭分別連接于所述上支撐板并與n個(gè)所述芯片測(cè)試槽一一對(duì)應(yīng)，以使得所述裝置能夠同時(shí)對(duì)n個(gè)gpu芯片進(jìn)行測(cè)試；

18、其中，m為2～4的整數(shù)，n為m以上的整數(shù)，k為1以上的整數(shù)。

19、優(yōu)選地，n為m的整數(shù)倍且n＝k×m，k≥2。

20、優(yōu)選地，所述裝置還包括支撐底座，所述機(jī)架連接在所述支撐底座上，支撐底座的側(cè)壁上設(shè)置有多個(gè)第一散熱風(fēng)扇，所述散熱箱收容在所述支撐底座內(nèi)。

21、優(yōu)選地，所述散熱箱設(shè)置有第二散熱風(fēng)扇、散熱片、銅質(zhì)水管以及儲(chǔ)液機(jī)構(gòu)。

22、本發(fā)明實(shí)施例提供的用于gpu芯片性能測(cè)試的裝置，在芯片測(cè)試槽的上方設(shè)置對(duì)應(yīng)的壓合水冷頭，對(duì)gpu芯片進(jìn)行測(cè)試時(shí)，壓合水冷頭頂壓貼合在gpu芯片的表面上進(jìn)行換熱，以液冷的方式對(duì)gpu芯片進(jìn)行溫度控制，溫度控制的精度高且能夠快速響應(yīng)，可以保證gpu芯片的性能測(cè)試過(guò)程在最佳的且穩(wěn)定的溫度環(huán)境下進(jìn)行，提高測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性，降低單個(gè)芯片的測(cè)試周期，提高測(cè)試效率，降低成本。另外，基于壓合水冷頭高效率以及高精度的溫度控制，該裝置中可以在測(cè)試載板上設(shè)置多個(gè)芯片測(cè)試槽并配置一一對(duì)應(yīng)的壓合水冷頭，由此可以同時(shí)對(duì)多個(gè)gpu芯片進(jìn)行并行測(cè)試，進(jìn)一步地提高測(cè)試效率。

技術(shù)特征：

1.一種用于gpu芯片性能測(cè)試的裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于gpu芯片性能測(cè)試的裝置，其特征在于，所述壓合水冷頭包括第一連接板、第二連接板、導(dǎo)向柱、彈簧和所述換熱板；其中，所述上支撐板開設(shè)有安裝孔位，所述第一連接板裝配在所述安裝孔位中并與所述上支撐板固定連接，所述導(dǎo)向柱可活動(dòng)地穿設(shè)于所述第一連接板上，所述第二連接板位于所述第一連接板的上方并與所述導(dǎo)向柱的第一端連接，所述換熱板位于所述第一連接板的下方并與所述導(dǎo)向柱的第二端連接，所述彈簧位于所述換熱板和所述第一連接板之間并套設(shè)于所述導(dǎo)向柱上；所述換熱板中開設(shè)有冷卻液流動(dòng)腔，所述換熱板朝向所述第一連接板的一面設(shè)置有與所述冷卻液流動(dòng)腔連通的進(jìn)液連接頭和出液連接頭。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于gpu芯片性能測(cè)試的裝置，其特征在于，所述換熱板被劃分為相互隔離的中間換熱部和外圍換熱部，所述外圍換熱部環(huán)繞于所述中間換熱部的四周，所述中間換熱部和所述外圍換熱部分別設(shè)置有對(duì)應(yīng)的冷卻液流動(dòng)腔以及進(jìn)液連接頭和出液連接頭；所述中間換熱部用于與所述gpu芯片的芯片本體進(jìn)行換熱，所述外圍換熱部用于與所述gpu芯片的位于所述芯片本體四周的布線區(qū)域進(jìn)行換熱。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于gpu芯片性能測(cè)試的裝置，其特征在于，所述中間換熱部朝向所述芯片測(cè)試槽的一側(cè)表面上設(shè)置有金屬導(dǎo)熱片，所述外圍換熱部朝向所述芯片測(cè)試槽的一側(cè)表面上設(shè)置有碳纖維導(dǎo)熱墊。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于gpu芯片性能測(cè)試的裝置，其特征在于，所述上支撐板和所述抽屜式載臺(tái)之間設(shè)置有第一對(duì)位組件，所述壓合水冷頭和所述測(cè)試載板之間設(shè)置有第二對(duì)位組件。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的用于gpu芯片性能測(cè)試的裝置，其特征在于，所述水冷溫控組件包括循環(huán)管路、散熱箱、泵、流量計(jì)、溫度傳感器以及所述壓合水冷頭；所述循環(huán)管路包括水管以及包覆所述水管的漏液檢測(cè)繩，所述漏液檢測(cè)繩與漏液檢測(cè)傳感器連接；所述循環(huán)管路連通所述散熱箱和所述壓合水冷頭，用于在所述散熱箱和所述壓合水冷頭之間循環(huán)傳輸冷卻液；所述泵和所述流量計(jì)分別連接在所述循環(huán)管路上，所述泵用于驅(qū)動(dòng)冷卻液在所述循環(huán)管路中流動(dòng)并控制其流量，所述流量計(jì)用于檢測(cè)冷卻液的流量；所述溫度傳感器連接在所述換熱板上，用于檢測(cè)所述換熱板的溫度；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于gpu芯片性能測(cè)試的裝置，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于gpu芯片性能測(cè)試的裝置，其特征在于，n為m的整數(shù)倍且n＝k×m，k≥2。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于gpu芯片性能測(cè)試的裝置，其特征在于，所述裝置還包括支撐底座，所述機(jī)架連接在所述支撐底座上，所述支撐底座的側(cè)壁上設(shè)置有多個(gè)第一散熱風(fēng)扇，所述散熱箱收容在所述支撐底座內(nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于gpu芯片性能測(cè)試的裝置，其特征在于，所述散熱箱設(shè)置有第二散熱風(fēng)扇、散熱片、銅質(zhì)水管以及儲(chǔ)液機(jī)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于GPU芯片性能測(cè)試的裝置，包括：機(jī)架，包括通過(guò)縱向?qū)蜉S固定連接的下支撐板和上支撐板以及滑動(dòng)連接于縱向?qū)蜉S的中間支撐板；升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，連接在下支撐板和中間支撐板之間，用于驅(qū)動(dòng)中間支撐板進(jìn)行升降運(yùn)動(dòng)；抽屜式載臺(tái)，滑動(dòng)連接在中間支撐板上，抽屜式載臺(tái)上連接有測(cè)試載板，測(cè)試載板設(shè)置有用于放置GPU芯片的芯片測(cè)試槽；水冷溫控組件，包括流通有冷卻液的壓合水冷頭，連接于上支撐板且與芯片測(cè)試槽相對(duì)設(shè)置，壓合水冷頭朝向芯片測(cè)試槽的一側(cè)設(shè)置有換熱板。該裝置通過(guò)壓合水冷頭以液冷的方式對(duì)GPU芯片進(jìn)行溫度控制，溫度控制的精度高且能夠快速響應(yīng)，提高測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和測(cè)試效率，降低成本。

技術(shù)研發(fā)人員：余守軍,周利紅,秦永昌,賀智
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市精泰達(dá)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19