技術(shù)總結(jié)
本實用新型涉及PCB電路板測試技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種兼容多SMA探頭的PCB板封裝，通過兼容多種SMA測試探頭做AFR測試，代替固有的SMA頭做AFR測試，從而提高AFR測試的精準(zhǔn)度，降低AFR測試PCB板的設(shè)計難度，采用點觸的方式將SMA測試探頭直接與PCB板點觸，避免了部分測試探頭信號接觸點很容易折斷，同時兼容多種測試探頭，便于選擇，不影響項目進度。為了達(dá)到上述目的，本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：一種兼容多SMA探頭的PCB板封裝，包括封裝主體和封裝基板，封裝主體與封裝基板固定連接，所述封裝主體設(shè)置有SMA探頭插孔，封裝基板上設(shè)置有信號PIN和接地PIN，所述接地PIN分布在信號PIN周圍。

技術(shù)研發(fā)人員：張柯柯
受保護的技術(shù)使用者：鄭州云海信息技術(shù)有限公司
文檔號碼：201720233968
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.12
技術(shù)公布日：2017.10.17