本實(shí)用新型屬于射頻微波技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種射頻及微波芯片的測(cè)試夾具。

背景技術(shù)：

隨著射頻微波技術(shù)的飛速發(fā)展，各類微波芯片已被廣泛應(yīng)用于通訊系統(tǒng)、遙控遙測(cè)、航空航天，雷達(dá)以及軍事領(lǐng)域。在微波系統(tǒng)中，不同器件的功能各不相同，其封裝和引腳也有不同形式。因此，微波器件的發(fā)展使得對(duì)其測(cè)試測(cè)量的要求也越來越高。傳統(tǒng)的將器件焊接在測(cè)試電路或者評(píng)估板上的測(cè)試方法普遍存在效率較低、測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確等缺點(diǎn)，不再適用于新型的微波元器件。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種射頻及微波芯片的測(cè)試夾具，該夾具可以很好地解決傳統(tǒng)測(cè)試方式效率低的問題。

為達(dá)到上述要求，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是：提供一種射頻及微波芯片的測(cè)試夾具，包括底座，底座上至少設(shè)置有一個(gè)測(cè)試通道；測(cè)試通道包括芯片放置槽和位于芯片放置槽兩側(cè)的第一微帶電路和第二微帶電路，當(dāng)待測(cè)芯片放置在芯片放置槽中時(shí)，第一微帶電路的一端與待測(cè)芯片的測(cè)試輸入端連接，另一端作為夾具的輸入端；第二微帶電路的一端與待測(cè)芯片的測(cè)試輸出端連接，另一端作為夾具的輸出端。

優(yōu)選的，該夾具還包括下壓裝置，下壓裝置底部設(shè)置有與芯片放置槽一一對(duì)應(yīng)的下壓突起。

優(yōu)選的，芯片放置槽上安裝有定位塊，定位塊上開設(shè)定位孔，定位孔位于芯片放置槽正上方。

優(yōu)選的，下壓裝置與底座可拆卸連接。

優(yōu)選的，下壓裝置與底座通過螺釘可拆卸連接。

優(yōu)選的，定位塊與底座可拆卸連接。

優(yōu)選的，定位塊與底座通過螺釘可拆卸連接

優(yōu)選的，芯片放置槽的槽底設(shè)有調(diào)整通孔。

優(yōu)選的，測(cè)試通道還包括與夾具輸入端連接的輸入轉(zhuǎn)換器，及與夾具輸出端連接的輸出轉(zhuǎn)換器。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：

（1）將芯片直接嵌入芯片放置槽中即可實(shí)現(xiàn)與測(cè)試電路的連接，測(cè)試時(shí)不會(huì)損傷器件和夾具，操作方便快捷，測(cè)試效率得到了顯著提高；

（2）通過定位塊和下壓裝置可以快速壓接芯片，無需焊接即可保證待測(cè)芯片引腳電接觸良好，進(jìn)一步提高測(cè)試的效率和準(zhǔn)確度；

（3）具有多個(gè)測(cè)試通道，方便多個(gè)芯片同時(shí)進(jìn)行測(cè)試；

（4）在芯片放置槽的槽底設(shè)有通孔，可以通過通孔從夾具底部對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行調(diào)整，方便對(duì)待測(cè)芯片的定位和更換等操作。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對(duì)本申請(qǐng)的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，在這些附圖中使用相同的參考標(biāo)號(hào)來表示相同或相似的部分，本申請(qǐng)的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本申請(qǐng)，并不構(gòu)成對(duì)本申請(qǐng)的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型測(cè)試通道的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本申請(qǐng)的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例，對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步地詳細(xì)說明。為簡(jiǎn)單起見，以下描述中省略了本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的某些技術(shù)特征。

如圖1、圖2所示，本實(shí)施例提供一種射頻及微波芯片的測(cè)試夾具，包括底座1，底座1上設(shè)置有四個(gè)測(cè)試通道2；每個(gè)測(cè)試通道2包括芯片放置槽21、位于芯片放置槽21兩側(cè)的第一微帶電路22和第二微帶電路23、分別安裝在底座1兩側(cè)的輸入轉(zhuǎn)換器24和輸出轉(zhuǎn)換器25，當(dāng)待測(cè)芯片放置在芯片放置槽21中時(shí)，第一微帶電路22的一端與待測(cè)芯片的測(cè)試輸入端連接，另一端作為夾具的輸入端，輸入端與輸入轉(zhuǎn)換器24連接；第二微帶電路23的一端與待測(cè)芯片的測(cè)試輸出端連接，另一端作為夾具的輸出端，輸出端與輸出轉(zhuǎn)換器25連接，如此即可形成測(cè)試通路。根據(jù)使用頻率不同，上述轉(zhuǎn)接器可以是N型、SMA、2.92mm、2.4mm等射頻轉(zhuǎn)接器。

進(jìn)一步地，該夾具還包括下壓裝置3，下壓裝置3為長(zhǎng)條狀，其長(zhǎng)度與底座1的長(zhǎng)度一致，其底部設(shè)置有4個(gè)下壓突起31，該4個(gè)下壓突起31之間的間距與4個(gè)芯片放置槽21之間的間距相同，使下壓時(shí)下壓突起31能同時(shí)嵌入對(duì)應(yīng)的芯片放置槽21中，實(shí)現(xiàn)同步下壓。底座1上開設(shè)有5個(gè)螺孔，螺孔與芯片放置槽21間隔分布；下壓裝置3上開設(shè)有5個(gè)與下壓突起31同軸的通孔，通孔與螺孔一一對(duì)應(yīng)；當(dāng)下壓裝置3的下壓突起31嵌入芯片放置槽21中后，采用螺釘穿過通孔和螺孔的方式實(shí)現(xiàn)下壓裝置3與底座1的連接，使下壓裝置3對(duì)待測(cè)芯片施加穩(wěn)定的壓力，保證待測(cè)芯片引腳電接觸良好。當(dāng)然，下壓裝置3與底座1的其他可拆卸方式也屬于本申請(qǐng)的保護(hù)范圍。

進(jìn)一步地，每個(gè)芯片放置槽21上均安裝有定位塊26，定位塊26上開設(shè)定位孔27，定位孔27位于芯片放置槽21正上方，通過定位孔27固定芯片放置的位置，保證測(cè)試的可靠性和重復(fù)性。定位塊26的四個(gè)頂角處各開設(shè)有一個(gè)通孔，底座1上芯片放置槽21的周圍開設(shè)有四個(gè)螺孔，螺孔與通孔一一對(duì)應(yīng)，采用螺釘穿過通孔和螺孔的方式實(shí)現(xiàn)定位塊26與底座1的連接。

進(jìn)一步地，如圖2所示，芯片放置槽21的槽底設(shè)有調(diào)整通孔28，該調(diào)整通孔28為工字型，可以通過調(diào)整通孔28從夾具底部對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行調(diào)整，并且可以從底部將待測(cè)芯片頂出，便于取出待測(cè)芯片。

本實(shí)用新型在使用時(shí)，將待測(cè)芯片通過定位孔27放入芯片放置槽21中，然后將下壓裝置3的下壓突起31對(duì)準(zhǔn)待測(cè)芯片進(jìn)行下壓，下壓到一定程度時(shí)，通過螺釘將下壓裝置3固定在底座1上，最后將輸入轉(zhuǎn)換器24和輸出轉(zhuǎn)換器25連接至測(cè)試電路即可進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試完畢后，從底座1上取下定位裝置，然后從夾具底部的通孔處頂出待測(cè)芯片即可。

以上實(shí)施例僅表示本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能理解為對(duì)本實(shí)用新型范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型保護(hù)范圍。因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求為準(zhǔn)。