1.一種溫度檢測裝置，其特征在于，所述裝置包括數(shù)據(jù)處理模塊、模擬溫度采樣芯片LMT84和溫度顯示模塊，
所述數(shù)據(jù)處理模塊分別與所述模擬溫度采樣芯片LMT84和所述溫度顯示模塊連接，
所述模擬溫度采樣芯片LMT84用于根據(jù)目標電力設(shè)備周邊環(huán)境的溫度向所述數(shù)據(jù)處理模塊輸出目標電壓；
所述數(shù)據(jù)處理模塊用于根據(jù)所述目標電壓確定目標溫度；
所述溫度顯示模塊用于顯示所述目標溫度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，
所述數(shù)據(jù)處理模塊為PIC18F45K22嵌入式微控制器。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，
所述PIC18F45K22嵌入式微控制器的讀引腳與所述模擬溫度采樣芯片LMT84的電壓輸出引腳連接；
所述溫度顯示模塊為發(fā)光二極管LED數(shù)碼管，所述PIC18F45K22嵌入式微控制器的第一輸出引腳與所述溫度顯示模塊的數(shù)據(jù)輸入引腳連接，所述PIC18F45K22嵌入式微控制器的第二輸出引腳與所述溫度顯示模塊的控制引腳連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，
所述模擬溫度采樣芯片LMT84設(shè)置有濾波電容和去耦電容，
所述模擬溫度采樣芯片LMT84的電壓輸出引腳通過所述濾波電容接地，所述去耦電容的一端與所述模擬溫度采樣芯片LMT84的電源引腳連接，另一端接地。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括：參數(shù)設(shè)置模塊和信號輸出模塊，
所述數(shù)據(jù)處理模塊分別與所述參數(shù)設(shè)置模塊和所述信號輸出模塊連接，
所述參數(shù)設(shè)置模塊用于在接收到設(shè)置指令時設(shè)置目標范圍，所述目標范圍能夠在所述溫度顯示模塊上顯示；
所述數(shù)據(jù)處理模塊還用于在檢測到所述目標溫度不屬于所述目標范圍時，向所述信號輸出模塊發(fā)送第一指示信號；
所述信號輸出模塊用于在接收到所述第一指示信號時向遠程終端發(fā)送高電平信號。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，
所述PIC18F45K22嵌入式微控制器的第一輸入引腳和所述參數(shù)設(shè)置模塊的第一輸出端連接，所述PIC18F45K22嵌入式微控制器的第二輸入引腳和所述參數(shù)設(shè)置模塊的第二輸出端連接；
所述信號輸出模塊包括第一三極管和與所述第一三極管連接的繼電器，所述PIC18F45K22嵌入式微控制器的第三輸出引腳通過第一電阻與所述第一三極管的基極連接，所述第一三極管的集電極通過第二電阻與所述繼電器的一端連接，所述第一三極管的發(fā)射極接地，所述繼電器的另一端與所述遠程終端連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括：與所述數(shù)據(jù)處理模塊連接的報警模塊，
所述數(shù)據(jù)處理模塊還用于在檢測到所述目標溫度不屬于所述目標范圍時，向所述報警模塊發(fā)送第二指示信號；
所述報警模塊用于在接收到所述第二指示信號時發(fā)出警示信號。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，
所述報警模塊包括第二三極管和蜂鳴器，所述PIC18F45K22嵌入式微控制器的第四輸出引腳通過第三電阻與所述第二三極管的基極連接，所述第二三極管的集電極通過第四電阻與所述蜂鳴器的一端連接，所述第二三極管的發(fā)射極接地。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括：與所述數(shù)據(jù)處理模塊連接的供電模塊，
所述供電模塊用于將5伏的直流電轉(zhuǎn)換為3.3伏的直流電。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，
所述PIC18F45K22嵌入式微控制器的電源引腳與所述供電模塊的電源引腳連接，所述PIC18F45K22嵌入式微控制器的地線引腳與所述供電模塊的地線引腳連接。