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一種用于高速攝影測量系統的光源面裝置的制作方法

文檔序號:11283433閱讀:219來源:國知局
一種用于高速攝影測量系統的光源面裝置的制造方法

本發(fā)明涉及測試測量技術領域,涉及一種用于高速攝影測量系統的光源面裝置。



背景技術:

激光光源因其單色性好、方向性強、光亮度高等優(yōu)點,已經廣泛的應用于工農業(yè)生產和科學技術的各個領域中,尤其在我國常規(guī)兵工武器的測試測量中有著不可替代的作用,在以往的攝影測量裝置中,多采用在攝影機旁邊安裝一個激光器,激光器發(fā)出的激光經過分光鏡后一部分進入相機,一部分反射后作為背景光源。然而,這存在結構上的不合理性,這不僅浪費激光器能量,并且相機的視場會受到激光光源形成的背景光源面積限制等問題,而且背景光源出現中間亮周邊暗的現象,對于攝影測量產生極大的影響。



技術實現要素:

本發(fā)明針對上述問題,提供一種用于高速攝影測量系統的光源面裝置,其節(jié)能、照射面積大、照射均勻。

為解決現有技術存在的問題,本發(fā)明的技術方案是:一種用于高速攝影測量系統的光源面裝置,其特征在于:包括燈箱,所述的燈箱為四周封閉的空心腔體,其一面設置有多個孔,燈箱上設置有多個孔的面的相對面上設置有勻光板,所述的孔內分別嵌設有擴束裝置,每個擴束裝置的伸出端通過傳輸光纖與激光器相連接,所述的激光器為帶有光纖分光功能的激光器。

所述的擴束裝置由擴束外結構和擴束鏡組成,擴束鏡固定于擴束外結構的一端,另一端設有端口,用于安插傳輸光纖。

所述的燈箱上相鄰兩孔之間的距離為10-20cm。

所述的燈箱設置孔的面和設置勻光板的面的距離為20-30cm。

所述的燈箱為長方體或者正方體。

與現有技術相比,本發(fā)明的優(yōu)點如下:

本發(fā)明將激光發(fā)出的光經擴束和勻光后直接作為背景光源使用,減少了激光在傳播過程中的能量損失;

本發(fā)明激光器發(fā)出的激光采用光纖分光技術,每一根光纖都有一定的照射范圍,在同等能量的情況下,可增大照射面積;

本發(fā)明光源中加入勻光板,使光源照射均勻,消除了因激光器而產生的中間亮周邊暗的照射不均勻的現象。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結構示意圖;

圖2是擴束裝置的結構示意圖;

圖3是燈箱上每列擴束裝置在勻光板上的照射面示意圖;

圖4是燈箱上每行擴束裝置在勻光板上的照射面示意圖;

標記說明:1.燈箱,2.勻光板,3.擴束裝置,4.傳輸光纖,5.激光器,6.擴束鏡,7.擴束外結構。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。

參見圖1:本實施例提供一種用于高速攝影測量系統的光源面裝置,包括四周封閉的長方體或者正方體空心腔體燈箱1,其一面設置有多個孔,孔內分別嵌設有擴束裝置3,所述的擴束裝置3由擴束外結構7和擴束鏡6組成,擴束鏡6固定于擴束外結構7的一端,另一端設有端口,用于安插傳輸光纖,擴束外結構7的結構為兩個連接成臺階柱的柱體(參見圖2);

燈箱1上設置有多個孔的面的相對面上設置有勻光板2,每個擴束裝置2的伸出端通過傳輸光纖4與激光器5相連接,所述的激光器5為帶有光纖分光功能的激光器,將激光器發(fā)出的激光一分多份,分別安插到一個擴束裝置上。

所述的燈箱1上相鄰兩孔之間的距離為10-20cm;燈箱1設置孔的面和設置勻光板2的面的距離為20-30cm,這樣可使每兩個擴束裝置存在一定的空間間隔,且在勻光板上的照射面有微小重合。

參見圖3和4,激光經燈箱上的任意一個擴束裝置均在勻光板上形成一定范圍內的照射面積,且任意兩個擴束裝置存在一定的空間間隔,并在勻光板上的照射面有微小重合。

本發(fā)明的工作過程:當激光器發(fā)出激光后,激光經每一根光纖進行分光傳輸,光纖傳輸的激光經擴束裝置擴散后激光照射面積變大照射到勻光板上,再經勻光板勻光后形成照射均勻激光,作為攝影測量所需的背景光源。

以上所述,僅為本發(fā)明的較佳實施例而已,并非用于限定本發(fā)明的保護范圍。



技術特征:

技術總結
本發(fā)明涉及測試測量技術領域,涉及一種用于高速攝影測量系統的光源面裝置。其節(jié)能、照射面積大、照射均勻。本發(fā)明的技術方案包括燈箱,所述的燈箱為四周封閉的空心腔體,其一面設置有多個孔,燈箱上設置有多個孔的面的相對面上設置有勻光板,所述的孔內分別嵌設有擴束裝置,每個擴束裝置的伸出端通過傳輸光纖與激光器相連接,所述的激光器為帶有光纖分光功能的激光器。

技術研發(fā)人員:馮斌;張文博;武志超;宋玉貴
受保護的技術使用者:西安工業(yè)大學
技術研發(fā)日:2017.06.23
技術公布日:2017.09.22
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