本發(fā)明涉及印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種提高pcb盲孔檢測(cè)效率和準(zhǔn)確率的aoi檢測(cè)方法。

背景技術(shù)：

每塊pcb板上會(huì)成型有數(shù)量巨大的孔位，有些是通孔，有些是盲孔。盲孔是一種從外部可以觀察到但不穿透整個(gè)pcb板的孔。盲孔經(jīng)電鍍填孔凹陷程度不一，導(dǎo)致監(jiān)測(cè)準(zhǔn)度無(wú)可參考性。所以如何準(zhǔn)確辨認(rèn)pcb盲孔的合格與否是一個(gè)難點(diǎn)。

目前采用人工手動(dòng)操作機(jī)臺(tái)鏡頭移動(dòng)搭配vrs放大鏡功能讓圖像通過(guò)顯示器展示出來(lái)，漏失風(fēng)險(xiǎn)極高,在這個(gè)過(guò)程中vrs設(shè)備能力等同于一臺(tái)自調(diào)焦放大鏡。因?yàn)樽鳂I(yè)量巨大，所以人員容易目視疲勞。況且通孔有混淆性，導(dǎo)致不僅作業(yè)速度緩慢，而且漏檢率高。

雖然針對(duì)產(chǎn)品的外觀檢測(cè)可以使用aoi設(shè)備，但因?yàn)橹苯訏呙鑸D像無(wú)法反映盲孔是否存在缺陷，所以現(xiàn)有aoi設(shè)備本身不具備盲孔檢測(cè)能力,無(wú)法直接掃描缺陷。

因此，有必要提供一種新的方法來(lái)解決上述問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于提供一種提高pcb盲孔檢測(cè)效率和準(zhǔn)確率的aoi檢測(cè)方法。

本發(fā)明通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的：一種pcb盲孔檢測(cè)方法，通過(guò)垂直于pcb板面的入射光照射pcb板，同時(shí)用aoi攝像頭攝取光照下的pcb板面圖像；當(dāng)孔位顯示為實(shí)心圓點(diǎn)時(shí)，說(shuō)明是正常通孔；當(dāng)孔位顯示為圓環(huán)時(shí)，說(shuō)明是正常盲孔；當(dāng)孔位顯示其他形狀時(shí)，說(shuō)明是異常盲孔。

具體的，所述入射光采用黃光。

具體的，所述pcb板平移通過(guò)所述aoi攝像頭鏡頭并周期性攝取圖像。

進(jìn)一步的，所述異常盲孔通過(guò)程序辨別。

采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明技術(shù)方案的有益效果是：

1、本發(fā)明利用光照令通孔和盲孔的特征能夠直觀顯示到畫(huà)面內(nèi)，大大加快正常孔的排除，降低了漏檢率，提高了檢測(cè)準(zhǔn)確率，而且設(shè)備成本較低。

2、采用黃光照射板面能使孔位陰影與亮處的反差比較明顯，方便辨認(rèn)盲孔的異常情況。

3、aoi設(shè)備能實(shí)現(xiàn)連續(xù)化的檢測(cè)，適用于板面比較大的產(chǎn)品。

4、在aoi設(shè)備拍攝的基礎(chǔ)上，可以結(jié)合計(jì)算機(jī)軟件進(jìn)行異常盲孔辨認(rèn)，相比人眼辨認(rèn)更加準(zhǔn)確，速率更高。

附圖說(shuō)明

圖1為實(shí)施例的檢測(cè)原理圖；

圖2為盲孔正常時(shí)的影像簡(jiǎn)示圖；

圖3為盲孔鐳射偏穿時(shí)的影像簡(jiǎn)示圖；

圖4為實(shí)際應(yīng)用時(shí)pcb板面的局部影像圖。

圖中數(shù)字表示：

1-孔表面；

2-底銅；

3-正常通孔；

4-正常盲孔；

5-異常盲孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

實(shí)施例：

如圖1至圖4所示，本發(fā)明的一種pcb盲孔檢測(cè)方法，通過(guò)垂直于pcb板面的入射光照射pcb板，同時(shí)用aoi攝像頭攝取光照下的pcb板面圖像。因?yàn)楣饩€照射孔表面1時(shí)，孔邊會(huì)造成一個(gè)陰影區(qū)域。正常通孔3沒(méi)有底面，所以陰影區(qū)域會(huì)包括圓孔內(nèi)部，所以當(dāng)aoi攝像頭攝取的孔位顯示為實(shí)心圓點(diǎn)時(shí)，說(shuō)明是正常通孔3。盲孔總是有底銅2的，底銅2也能反射光照，所以盲孔總會(huì)顯示為空心圓點(diǎn)。當(dāng)aoi攝像頭攝取的孔位顯示為圓環(huán)時(shí)，說(shuō)明是正常盲孔4；如果發(fā)生鐳射偏穿，底銅2的反光會(huì)發(fā)生異常，暗環(huán)中的亮處就不會(huì)是圓形，而是令孔位顯示出異常的圖形，所以當(dāng)孔位顯示其他形狀時(shí)，說(shuō)明是異常盲孔5。這種檢測(cè)方式采用aoi攝像頭進(jìn)行檢測(cè)，設(shè)備成本較低。在實(shí)際工作中，經(jīng)照射后攝取的圖像上的孔位必然顯示以上三大類結(jié)構(gòu)，因?yàn)檎Ｍ?圖形極易辨認(rèn)，所以能夠快速排除，只需要將注意力關(guān)注在空心的點(diǎn)位即可，檢測(cè)量大大降低，也降低了漏檢率。因?yàn)闄z測(cè)量降低，對(duì)檢測(cè)人員的目力損耗降低，所以檢測(cè)準(zhǔn)確率也能提高。入射光的光強(qiáng)按照盲孔孔徑的大小調(diào)整。光強(qiáng)太大，黑環(huán)的寬度會(huì)顯小而不易確定孔位；光強(qiáng)太小，黑環(huán)的寬度會(huì)變大而導(dǎo)致異常盲孔5被誤判為正常通孔3。所以入射光的光強(qiáng)需要適合判斷需要。

入射光采用黃光。經(jīng)驗(yàn)顯示，采用黃光照射板面能使孔位陰影與亮處的反差比較明顯，方便辨認(rèn)盲孔的異常情況。

pcb板平移通過(guò)aoi攝像頭鏡頭并周期性攝取圖像。這樣aoi設(shè)備能實(shí)現(xiàn)連續(xù)化的檢測(cè)，適用于板面比較大的產(chǎn)品。

異常盲孔5通過(guò)程序辨別。在aoi設(shè)備拍攝的基礎(chǔ)上，可以結(jié)合計(jì)算機(jī)軟件進(jìn)行異常盲孔5辨認(rèn)，相比人眼辨認(rèn)更加準(zhǔn)確，速率更高。

以上所述的僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種PCB盲孔檢測(cè)方法，通過(guò)垂直于PCB板面的入射光照射PCB板，同時(shí)用AOI攝像頭攝取光照下的PCB板面圖像；當(dāng)孔位顯示為實(shí)心圓點(diǎn)時(shí)，說(shuō)明是正常通孔；當(dāng)孔位顯示為圓環(huán)時(shí)，說(shuō)明是正常盲孔；當(dāng)孔位顯示其他形狀時(shí)，說(shuō)明是異常盲孔。本發(fā)明利用光照令通孔和盲孔的特征能夠直觀顯示到畫(huà)面內(nèi)，大大加快正常孔的排除，降低了漏檢率，提高了檢測(cè)準(zhǔn)確率，而且設(shè)備成本較低。

技術(shù)研發(fā)人員：賴榮祥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：柏承科技（昆山）股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.05
技術(shù)公布日：2017.08.18