本發(fā)明涉及硬件測試技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種計算機主板測試方法和一種計算機主板測試裝置。

背景技術(shù)：

隨著微電子工藝技術(shù)的進(jìn)步，計算機基礎(chǔ)軟硬件產(chǎn)品獲得了快速發(fā)展。國產(chǎn)計算機主板正面臨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇期，如何避免不良產(chǎn)品進(jìn)入市場進(jìn)而影響企業(yè)的出貨質(zhì)量對維護(hù)企業(yè)的生存與發(fā)展、奠定國產(chǎn)計算機基礎(chǔ)軟硬件在人們生活中的信心具有重要作用。

高加速壽命測試作為一種重要的壽命評估、質(zhì)量評價及早期缺陷檢測手段，在電子產(chǎn)品及整機系統(tǒng)中具有廣泛的應(yīng)用?，F(xiàn)有針對計算機主板的高加速壽命測試方法存在應(yīng)力條件寬松，不利于計算機主板軟硬件深入融合下的壽命評價及缺陷暴露，缺乏對強化應(yīng)力條件下的考核及測試，導(dǎo)致不能夠快速有效的發(fā)現(xiàn)計算機主板的相關(guān)設(shè)計缺陷，不利于計算機主板質(zhì)量可靠性的提升。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

基于此，本發(fā)明實施例提供了計算機主板測試方法和裝置，能夠有效發(fā)現(xiàn)計算機主板的軟硬件適配缺陷。

本發(fā)明一方面提供計算機主板測試方法，包括：

獲取預(yù)設(shè)的初始環(huán)境應(yīng)力；從初始環(huán)境應(yīng)力開始，按照設(shè)定的第一步長對環(huán)境應(yīng)力進(jìn)行迭代更新，并在每次更新后檢測計算機主板在當(dāng)前環(huán)境應(yīng)力下運行預(yù)設(shè)軟應(yīng)力程序并持續(xù)第一設(shè)定時長的過程中是否正常工作，直到檢測結(jié)果為否；

獲取當(dāng)前環(huán)境應(yīng)力的上一環(huán)境應(yīng)力，作為中間環(huán)境應(yīng)力，從所述中間環(huán)境應(yīng)力開始，按照設(shè)定的第二步長對環(huán)境應(yīng)力進(jìn)行迭代更新，并在每次更新后檢測計算機主板在當(dāng)前環(huán)境應(yīng)力下運行所述軟應(yīng)力程序并持續(xù)第二設(shè)定時長的過程中是否正常工作，直到檢測結(jié)果為否；其中，所述第二步長小于所述第一步長；

根據(jù)當(dāng)前環(huán)境應(yīng)力及其對應(yīng)的上一環(huán)境應(yīng)力，確定所述計算機主板的環(huán)境應(yīng)力極限值；根據(jù)所述環(huán)境應(yīng)力極限值確定所述計算機主板的環(huán)境極限測試是否通過。

本發(fā)明另一方面提供一種計算機主板測試裝置，包括：

一級測試模塊，用于獲取預(yù)設(shè)的初始環(huán)境應(yīng)力；從初始環(huán)境應(yīng)力開始，按照設(shè)定的第一步長對環(huán)境應(yīng)力進(jìn)行迭代更新，并在每次更新后檢測計算機主板在當(dāng)前環(huán)境應(yīng)力下運行預(yù)設(shè)軟應(yīng)力程序并持續(xù)第一設(shè)定時長的過程中是否正常工作，直到檢測結(jié)果為否；

二級測試模塊，用于獲取當(dāng)前環(huán)境應(yīng)力的上一環(huán)境應(yīng)力，作為中間環(huán)境應(yīng)力，從所述中間環(huán)境應(yīng)力開始，按照設(shè)定的第二步長對環(huán)境應(yīng)力進(jìn)行迭代更新，并在每次更新后檢測計算機主板在當(dāng)前環(huán)境應(yīng)力下運行所述軟應(yīng)力程序并持續(xù)第二設(shè)定時長的過程中是否正常工作，直到檢測結(jié)果為否；其中，所述第二步長小于所述第一步長；

極限判定模塊，用于根據(jù)當(dāng)前環(huán)境應(yīng)力及其對應(yīng)的上一環(huán)境應(yīng)力，確定所述計算機主板的環(huán)境應(yīng)力極限值；根據(jù)所述環(huán)境應(yīng)力極限值確定所述計算機主板的環(huán)境極限測試是否通過。

基于上述實施例提供的計算機主板測試方法和裝置，通過結(jié)合環(huán)境應(yīng)力與軟應(yīng)力，強化了計算機主板的高加速壽命測試應(yīng)力，挖掘軟硬件適配性能薄弱點，快速發(fā)現(xiàn)計算機主板的相關(guān)設(shè)計及工藝缺陷，避免軟硬件適配不穩(wěn)定不可靠的產(chǎn)品進(jìn)入市場；并且通過步長可變，可在保證精確搜尋到計算機主板環(huán)境應(yīng)力極限值的同時減少測試時間，提升測試效率。

附圖說明

圖1為一實施例的計算機主板測試方法的示意性流程圖；

圖2為一實施例的計算機主板的軟應(yīng)力低溫極限測試方法的示例圖；

圖3為一實施例的計算機主板的軟應(yīng)力高溫極限測試方法的示例圖；

圖4為一實施例的計算機主板的軟應(yīng)力振動極限測試方法的示例圖；

圖5為另一實施例的計算機主板測試方法的示意性流程圖；

圖6為另一實施例的計算機主板軟應(yīng)力熱沖擊測試方法的示例圖；

圖7為另一實施例的計算機主板測試方法的示意性流程圖；

圖8為另一實施例的計算機主板軟應(yīng)力聯(lián)合測試方法的示例圖；

圖9為一實施例的計算機主板測試裝置的示意性結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

圖1為一實施例的計算機主板測試方法的示意性流程圖；如圖1所示，本實施例中的計算機主板測試方法包括步驟：

s11，獲取預(yù)設(shè)的初始環(huán)境應(yīng)力；從初始環(huán)境應(yīng)力開始，按照設(shè)定的第一步長對環(huán)境應(yīng)力進(jìn)行迭代更新，并在每次更新后檢測計算機主板在當(dāng)前環(huán)境應(yīng)力下運行預(yù)設(shè)軟應(yīng)力程序并持續(xù)第一設(shè)定時長的過程中是否正常工作，直到檢測結(jié)果為否；

其中所述按照設(shè)定的第一步長對環(huán)境應(yīng)力進(jìn)行迭代更新包括：如果在環(huán)境應(yīng)力最大值測試時，按照設(shè)定的第一步長對環(huán)境應(yīng)力進(jìn)行升高；如果在環(huán)境應(yīng)力最小值測試時，按照設(shè)定的第一步長對環(huán)境應(yīng)力進(jìn)行降低。

在一實施例中，所述環(huán)境應(yīng)力包括溫度應(yīng)力或振動應(yīng)力。對應(yīng)的，所述按照設(shè)定的第一步長對環(huán)境應(yīng)力進(jìn)行迭代更新，并在每次更新后檢測計算機主板在當(dāng)前環(huán)境應(yīng)力下運行預(yù)設(shè)軟應(yīng)力程序并持續(xù)第一設(shè)定時長的過程中是否正常工作的過程例如：

在低溫極限測試時：從預(yù)設(shè)的初始溫度開始每次降低10℃，在每個溫度條件下運行軟應(yīng)力程序并停留10分鐘，同時檢查計算機主板能否正常工作，重復(fù)上述過程直至計算機主板死機或不能正常啟動。在高溫極限測試時：從預(yù)設(shè)的初始溫度開始每次升高10℃，在每個溫度條件下運行軟應(yīng)力程序并停留10分鐘，同時檢查計算機主板能否正常工作，重復(fù)上述過程直至計算機主板死機或不能正常啟動。在軟應(yīng)力振動極限測試時(通常是測試振動最大極限值)，從預(yù)設(shè)的初始振動重量開始每次增加5grms，在每個振動重量條件下運行軟應(yīng)力程序并停留10分鐘，同時檢查計算機主板能否正常工作，重復(fù)上述過程直至計算機主板死機或不能正常啟動。

在一實施例中，預(yù)設(shè)的初始溫度為當(dāng)前的室溫。對應(yīng)的測試結(jié)果如圖2(低溫極限測試)或者圖3(高溫極限測試)所示。參考圖3所示，在高溫極限測試時，其中a1點的溫度表示初始溫度，在溫度應(yīng)力按照固定步長上升的過程中，a3點的溫度表示待測計算機主板在運行軟應(yīng)力程序下持續(xù)第一設(shè)定時長的過程中無法正常工作的第一個溫度值，a2點的溫度表示a3點溫度的上一溫度值，在該溫度應(yīng)力下待測計算機主板在運行軟應(yīng)力程序下持續(xù)第一設(shè)定時長的過程中能夠正常工作。

在一實施例中，預(yù)設(shè)的初始振動重量為5grms。振動極限測試參考圖4所示。其中b1點表示初始振動重量，在始振動重量按照固定步長上升的過程中，b3點的振動重量表示待測計算機主板在運行軟應(yīng)力程序下持續(xù)第二設(shè)定時長的過程中無法正常工作的第一個振動重量，b2點的振動重量表示b3點振動重量的上一振動重量，在該振動重量下待測計算機主板在運行軟應(yīng)力程序下持續(xù)第二設(shè)定時長的過程中能夠正常工作。

s12，獲取當(dāng)前環(huán)境應(yīng)力的上一環(huán)境應(yīng)力，作為中間環(huán)境應(yīng)力，從所述中間環(huán)境應(yīng)力開始，按照設(shè)定的第二步長對環(huán)境應(yīng)力進(jìn)行迭代更新，并在每次更新后檢測計算機主板在當(dāng)前環(huán)境應(yīng)力下運行所述軟應(yīng)力程序并持續(xù)第二設(shè)定時長的過程中是否正常工作，直到檢測結(jié)果為否；其中，所述第二步長小于所述第一步長。

其中，所述第一設(shè)定時長與所述第二設(shè)定時長可以設(shè)置為相等時長，例如10分鐘；此外也可以設(shè)置為不同時長，例如第一設(shè)定時長設(shè)置為10分鐘，第二設(shè)定時長設(shè)置為5分鐘。

通過步驟s11得到計算機主板運行預(yù)設(shè)軟應(yīng)力程序并持續(xù)第一設(shè)定時長的過程中無法正常工作的第一個環(huán)境應(yīng)力，則該環(huán)境應(yīng)力的上一環(huán)境應(yīng)力則為所述計算機主板運行預(yù)設(shè)軟應(yīng)力程序并持續(xù)第一設(shè)定時長的過程中能夠正常工作的環(huán)境應(yīng)力。由此可知計算機主板運行預(yù)設(shè)軟應(yīng)力程序時的環(huán)境應(yīng)力極限值處于所述第一個環(huán)境應(yīng)力與其對應(yīng)的上一環(huán)境應(yīng)力之間。為提高環(huán)境應(yīng)力極限值測試的準(zhǔn)確度，進(jìn)一步地，按照設(shè)定的第二步長對環(huán)境應(yīng)力進(jìn)行迭代更新，并在每次更新后檢測計算機主板在當(dāng)前環(huán)境應(yīng)力下運行所述軟應(yīng)力程序并持續(xù)第二設(shè)定時長的過程中是否正常工作，直到檢測結(jié)果為否。其中按照設(shè)定的第二步長對環(huán)境應(yīng)力進(jìn)行迭代更新包括：在環(huán)境應(yīng)力最大值測試時，按照設(shè)定的第二步長對環(huán)境應(yīng)力進(jìn)行升高；在環(huán)境應(yīng)力最小值測試時，按照設(shè)定的第二步長對環(huán)境應(yīng)力進(jìn)行降低。

當(dāng)所述環(huán)境應(yīng)力為溫度應(yīng)力時，所述按照設(shè)定的第二步長對環(huán)境應(yīng)力進(jìn)行迭代更新，并在每次更新后檢測計算機主板在當(dāng)前環(huán)境應(yīng)力下運行所述軟應(yīng)力程序并持續(xù)第二設(shè)定時長的過程中是否正常工作，直到檢測結(jié)果為否的步驟例如：從得到的中間溫度應(yīng)力開始每次升高2℃，在各個溫度條件下運行軟應(yīng)力程序并停留10分鐘，檢查計算機主板能否正常工作，直到檢測結(jié)果為否。由此可提高溫度應(yīng)力測試的準(zhǔn)確性。

當(dāng)所述環(huán)境應(yīng)力為振動應(yīng)力時，所述按照設(shè)定的第二步長對環(huán)境應(yīng)力進(jìn)行迭代更新，并在每次更新后檢測計算機主板在當(dāng)前環(huán)境應(yīng)力下運行所述軟應(yīng)力程序并持續(xù)第二設(shè)定時長的過程中是否正常工作，直到檢測結(jié)果為否的步驟例如：從得到的中間振動應(yīng)力開始每次升高2grms，在各個振動條件下運行軟應(yīng)力程序并停留10分鐘，檢查計算機主板能否正常工作，直到檢測結(jié)果為否。由此可提高振動應(yīng)力測試的準(zhǔn)確性。

可以理解的是，當(dāng)所述第二步長設(shè)置得越小，檢測結(jié)果精度越高，但需付出效率的代價。因此可根據(jù)實際情況，在檢測精度與檢測效率之間尋得折衷，設(shè)置相適應(yīng)的第二步長。在一實施例中，所述第二步長小于或者等于所述第一步長的1/2。以保證檢測準(zhǔn)確性的同時兼顧檢測效率。

s13，根據(jù)當(dāng)前環(huán)境應(yīng)力及其對應(yīng)的上一環(huán)境應(yīng)力，確定所述計算機主板的環(huán)境應(yīng)力極限值；根據(jù)所述環(huán)境應(yīng)力極限值確定所述計算機主板的環(huán)境極限測試是否通過。

通過步驟s12將環(huán)境應(yīng)力極限值的取值范圍進(jìn)一步限縮到一個較小的區(qū)間，根據(jù)該區(qū)間的兩個端點值便可較為準(zhǔn)確的估算出計算機主板在運行軟應(yīng)力程序時的環(huán)境應(yīng)力極限值。如圖3所示，最終確定的極限高溫(tmax)位于步驟s11得到的當(dāng)前溫度a3與a3的上一溫度a2之間。如圖4所示，最終確定的振動極限重量(smax)位于步驟s11得到的當(dāng)前振動重量b3與b3的上一當(dāng)前振動重量b2之間。

在一實施例中，根據(jù)所述環(huán)境應(yīng)力極限值確定所述計算機主板的環(huán)境極限測試是否通過包括：若得到的溫度極限值符合預(yù)設(shè)的溫度應(yīng)力指標(biāo)，則確定所述計算機主板的溫度極限測試通過，否則，溫度極限測試未通過。若得到的振動極限重量符合預(yù)設(shè)的振動應(yīng)力指標(biāo)，則確定所述計算機主板的振動極限測試通過，否則，振動極限測試未通過。

在一優(yōu)選實施例中，所述軟應(yīng)力程序為使計算機主板的處理器運行在設(shè)定利用率下的程序，所述設(shè)定利用率高于80％，例如spec2000或spec2006等基準(zhǔn)程序集。在測試時運行這樣的軟應(yīng)力程序，可進(jìn)一步提高計算機主板在運行軟應(yīng)力程序時的環(huán)境應(yīng)力極限值的參考性。

上述實施例的計算機主板測試方法，主要針對計算機主板運行軟件程序時的環(huán)境極限測試，通過結(jié)合環(huán)境應(yīng)力與軟應(yīng)力，強化了計算機主板的高加速壽命測試，挖掘軟硬件適配性能薄弱點，快速發(fā)現(xiàn)計算機主板的相關(guān)設(shè)計及工藝缺陷，避免軟硬件適配不穩(wěn)定不可靠的產(chǎn)品進(jìn)入市場；并且通過靈活設(shè)置兩級大小不等的步長，可在保證精確搜尋到計算機主板環(huán)境應(yīng)力極限值的同時減少測試時間，提升測試效率。

圖5為另一實施例的計算機主板測試方法的示意性流程圖；本實施例在計算機主板運行軟件程序時的環(huán)境極限測試基礎(chǔ)上，進(jìn)一步對計算機主板的軟應(yīng)力熱沖擊進(jìn)行測試。如圖5所示，本實施例中的計算機主板測試方法包括：

步驟s201，根據(jù)所述溫度應(yīng)力極限值計算對應(yīng)的熱沖擊高溫和熱沖擊低溫。

本實施例中，即根據(jù)預(yù)先測試出的計算機主板運行軟件程序時的極限高溫和極限低溫計算對應(yīng)的熱沖擊高溫和熱沖擊低溫。

步驟s202，控制所述計算機主板運行所述軟應(yīng)力程序，同時控制所述計算機主板的溫度應(yīng)力在所述熱沖擊高溫與所述熱沖擊低溫之間反復(fù)切換第一設(shè)定次數(shù)，檢測該過程中所述計算機主板是否工作正常。

熱沖擊測試是指在檢測計算機主板在熱沖擊高溫與熱沖擊低溫的頻繁切換過程中是否工作正常的測試。本實施例中，在測試過程中控制計算機主板運行相應(yīng)的軟應(yīng)力程序，在此情況下進(jìn)行熱沖擊高溫與熱沖擊低溫的多次切換，可結(jié)合溫度應(yīng)力與軟應(yīng)力，對計算機主板產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)階段的產(chǎn)品質(zhì)量及工藝缺陷檢查，避免軟硬件適配不穩(wěn)定不可靠的產(chǎn)品進(jìn)入市場。

步驟s203，根據(jù)檢測結(jié)果確定所述計算機主板的熱沖擊測試是否通過。

若運行有所述軟應(yīng)力程序的計算機主板在進(jìn)行熱沖擊高溫與熱沖擊低溫的切換設(shè)定次數(shù)時間內(nèi)均運行正常，則確定為所述計算機主板的軟應(yīng)力熱沖擊測試通過，否則，則確定為所述計算機主板的軟應(yīng)力熱沖擊測試未通過。

在一實施例中，控制所述計算機主板的溫度應(yīng)力在所述熱沖擊高溫與所述熱沖擊低溫之間反復(fù)切換第一設(shè)定次數(shù)的過程中，控制所述計算機主板的溫度應(yīng)力在所述熱沖擊高溫、所述熱沖擊低溫下均保持第三設(shè)定時長再進(jìn)行切換。

為了更好的理解上述實施例的計算機主板的軟應(yīng)力熱沖擊測試，下面提供一具體示例對上述計算機主板的軟應(yīng)力熱沖擊測試方法做進(jìn)一步說明，包括以下步驟：

計算并設(shè)置計算機主板軟應(yīng)力熱沖擊測試對應(yīng)的的高低熱沖擊溫度分別為：

熱沖擊低溫為：

熱沖擊高溫為：

上式中表示向下取整算符，tshl表示熱沖擊低溫，tshh表示熱沖擊高溫，tmin表示低溫極限值(可通過上述實施例的溫度極限測試確定)，xtam表示高溫極限值(可通過上述實施例的溫度極限測試確定)，σt表示預(yù)設(shè)的熱沖擊高低溫范圍縮放因子。在一實施例中，設(shè)置σt＝0.8。

在測試過程中，計算機主板運行軟應(yīng)力程序，并在熱沖擊高溫和熱沖擊低溫各保持10分鐘，在一實施例中，控制在熱沖擊高溫與熱沖擊低溫切換過程中的溫度變化率設(shè)為50℃/min～100℃/min，溫度變化率的大小影響溫變時間，溫度變化率越高，溫變時間越短，反之，溫變時間越長。熱沖擊循環(huán)10個周期(即所述第一設(shè)定次數(shù)為10次)，檢查計算機主板在此期間能否正常工作。其中，計算機主板運行的軟應(yīng)力程序需使計算機處理器運行在一個較高的利用率下(>80％)，如運行spec2000或spec2006基準(zhǔn)程序集。對應(yīng)的測試過程參考圖6所示。

圖7為另一實施例的計算機主板測試方法的示意性流程圖；本實施例在計算機主板運行軟件程序時的環(huán)境極限測試基礎(chǔ)上，進(jìn)一步對計算機主板進(jìn)行軟應(yīng)力聯(lián)合測試。如圖7所示，本實施例中的計算機主板測試方法包括：

步驟s301，根據(jù)所述溫度應(yīng)力極限值計算對應(yīng)的熱沖擊高溫和熱沖擊低溫。

本實施例中，即根據(jù)預(yù)先測試出的計算機主板運行軟件程序時的極限高溫和極限低溫計算對應(yīng)的熱沖擊高溫和熱沖擊低溫。

在一優(yōu)選實施例中，根據(jù)如下公式計算熱沖擊高溫tshh和熱沖擊低溫tshl：

其中，表示向下取整算符，tmin為所述計算機主板在運行預(yù)設(shè)軟應(yīng)力程序下的極限低溫，tmax為所述計算機主板在運行預(yù)設(shè)軟應(yīng)力程序下的極限高溫，σt為預(yù)設(shè)的熱沖擊溫度范圍縮放因子。

步驟s302，根據(jù)計算機主板在運行所述軟應(yīng)力程序下的振動應(yīng)力極限值計算對應(yīng)的高振動重量。

本實施例中，即根據(jù)預(yù)先測試出的計算機主板運行軟件程序時的振動極限重量smax計算對應(yīng)的高振動重量。

在一實施例中，根據(jù)如下公式計算所述高振動重量srvh：

其中，smax為計算機主板在運行所述軟應(yīng)力程序下的振動極限重量；σs為預(yù)設(shè)的振動重量范圍縮放因子。

可以理解的，步驟s301與步驟s302的執(zhí)行順序不限于其編號順序，可調(diào)換執(zhí)行順序或者同時執(zhí)行。

步驟s303，控制所述計算機主板運行所述軟應(yīng)力程序，同時控制所述計算機主板的環(huán)境應(yīng)力在第一聯(lián)合應(yīng)力與第二聯(lián)合應(yīng)力之間反復(fù)切換第二設(shè)定次數(shù)，檢測該過程中所述計算機主板是否工作正常；并根據(jù)檢測結(jié)果確定所述計算機主板的聯(lián)合測試是否通過。其中，所述第一聯(lián)合應(yīng)力為熱沖擊高溫與所述高振動重量的聯(lián)合；所述第二聯(lián)合應(yīng)力為熱沖擊低溫與預(yù)設(shè)的低振動重量的聯(lián)合。

若運行有所述軟應(yīng)力程序的計算機主板在進(jìn)行第一聯(lián)合應(yīng)力與第二聯(lián)合應(yīng)力的切換設(shè)定次數(shù)時間內(nèi)均運行正常，則確定為所述計算機主板的軟應(yīng)力聯(lián)合測試通過，否則，則確定為所述計算機主板的軟應(yīng)力聯(lián)合測試未通過。

為了更好的理解上述實施例的計算機主板的軟應(yīng)力聯(lián)合測試，下面提供一具體示例對上述計算機主板的軟應(yīng)力聯(lián)合測試方法做進(jìn)一步說明，過程如下：

計算并設(shè)置計算機主板運行預(yù)設(shè)軟應(yīng)力程序時的高低熱沖擊溫度分別為：

熱沖擊低溫為：

熱沖擊高溫為：

上式中表示向下取整算符，tshl表示熱沖擊低溫，tshh表示熱沖擊高溫，tmin表示低溫極限值，tmax表示高溫極限值，σt表示熱沖擊高低溫范圍縮放因子，取σt＝0.8。

計算并設(shè)置計算機主板的高低振動重量分別為：

振動低重量：srvl＝5grms

振動高重量：

上式中表示向下取整算符，srvl表示振動低重量，srvh表示振動高重量，smax表示振動極限值(可通過上述實施例的振動極限測試確定)，σs表示預(yù)設(shè)的振動重量范圍縮放因子。在一實施例中，設(shè)置σs＝0.8。

在測試過程中，使計算機主板運行預(yù)設(shè)的軟應(yīng)力程序，同時在第一聯(lián)合應(yīng)力與第二聯(lián)合應(yīng)力的條件下各保持10分鐘再進(jìn)行環(huán)境應(yīng)力的切換。在一實施例中，在第一聯(lián)合應(yīng)力與第二聯(lián)合應(yīng)力的環(huán)境應(yīng)力切換過程中，溫度變化率設(shè)為50℃/min～100℃/min。軟硬件協(xié)同應(yīng)力條件下循環(huán)5個周期(即所述第二設(shè)定次數(shù)為5次)，檢查此過程中所述計算機主板能否正常工作。

在一實施例中，上述過程中所述計算機主板運行的軟應(yīng)力程序需使計算機處理器運行在一個較高的利用率下(>80％)，如運行spec2000或spec2006基準(zhǔn)程序集。對應(yīng)的測試過程參考圖8所示。

通過上述實施例的計算機主板測試方法，通過采用軟硬件協(xié)同的測試方法對計算機主板進(jìn)行高加速壽命測試，可全面、準(zhǔn)確檢測出計算機主板的相關(guān)設(shè)計與工藝缺陷，有利于改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計與工藝技術(shù)水平，避免帶缺陷和瑕疵的產(chǎn)品進(jìn)入批量供貨狀態(tài)，提升產(chǎn)品質(zhì)量，節(jié)省產(chǎn)品返修及維護(hù)成本。

需要說明的是，對于前述的各方法實施例，為了簡便描述，將其都表述為一系列的動作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述的動作順序的限制，因為依據(jù)本發(fā)明，某些步驟可以采用其它順序或者同時進(jìn)行。此外，還可對上述實施例進(jìn)行任意組合，得到其他的實施例。

基于與上述實施例中的計算機主板測試方法相同的思想，本發(fā)明還提供計算機主板測試裝置，該裝置可用于執(zhí)行上述計算機主板測試方法。為了便于說明，計算機主板測試裝置實施例的結(jié)構(gòu)示意圖中，僅僅示出了與本發(fā)明實施例相關(guān)的部分，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，圖示結(jié)構(gòu)并不構(gòu)成對裝置的限定，可以包括比圖示更多或更少的部件，或者組合某些部件，或者不同的部件布置。

圖9為本發(fā)明一實施例的計算機主板測試裝置的示意性結(jié)構(gòu)圖；如圖9所示，本實施例的計算機主板測試裝置包括：一級測試模塊510、二級測試模塊520以及極限判定模塊530，各模塊詳述如下：

所述一級測試模塊510，用于獲取預(yù)設(shè)的初始環(huán)境應(yīng)力；從初始環(huán)境應(yīng)力開始，按照設(shè)定的第一步長對環(huán)境應(yīng)力進(jìn)行迭代更新，并在每次更新后檢測計算機主板在當(dāng)前環(huán)境應(yīng)力下運行預(yù)設(shè)軟應(yīng)力程序并持續(xù)第一設(shè)定時長的過程中是否正常工作，直到檢測結(jié)果為否。

在一實施例中，所述軟應(yīng)力程序為使計算機主板的處理器運行在設(shè)定利用率下的程序，所述設(shè)定利用率高于80％，例如spec2000及spec2006等典型基準(zhǔn)程序集。其中，環(huán)境應(yīng)力可為溫度應(yīng)力或者振動應(yīng)力。

所述二級測試模塊520，用于獲取當(dāng)前環(huán)境應(yīng)力的上一環(huán)境應(yīng)力，作為中間環(huán)境應(yīng)力，從所述中間環(huán)境應(yīng)力開始，按照設(shè)定的第二步長對環(huán)境應(yīng)力進(jìn)行迭代更新，并在每次更新后檢測計算機主板在當(dāng)前環(huán)境應(yīng)力下運行所述軟應(yīng)力程序并持續(xù)第二設(shè)定時長的過程中是否正常工作，直到檢測結(jié)果為否；其中，所述第二步長小于所述第一步長。

在一實施例中，所述第二步長小于或者等于所述第一步長的1/2。以保證檢測準(zhǔn)確性的同時兼顧檢測效率。

其中，所述第一設(shè)定時長與所述第二設(shè)定時長可以設(shè)置為相等時長，例如10分鐘；此外也可以設(shè)置為不同時長，例如第一設(shè)定時長設(shè)置為10分鐘，第二設(shè)定時長設(shè)置為5分鐘。

所述極限判定模塊530，用于根據(jù)當(dāng)前環(huán)境應(yīng)力及其對應(yīng)的上一環(huán)境應(yīng)力，確定所述計算機主板的環(huán)境應(yīng)力極限值；根據(jù)所述環(huán)境應(yīng)力極限值確定所述計算機主板的環(huán)境極限測試是否通過。

在溫度極限測試時，若得到的溫度極限值符合預(yù)設(shè)的溫度應(yīng)力指標(biāo)，則確定所述計算機主板的溫度極限測試通過，否則，溫度極限測試未通過。在振動極限測試時，若得到的振動極限重量符合預(yù)設(shè)的振動應(yīng)力指標(biāo)，則確定所述計算機主板的振動極限測試通過，否則，振動極限測試未通過。

上述實施例的計算機主板測試裝置，通過采用軟硬件協(xié)同的方式進(jìn)行計算機主板高加速壽命測試，在傳統(tǒng)基于環(huán)境應(yīng)力的計算機主板高加速壽命測試的基礎(chǔ)上，充分考慮軟硬件融合日益深入對計算機主板質(zhì)量可靠性的影響，結(jié)合環(huán)境應(yīng)力及軟應(yīng)力對計算機主板開展高加速壽命測試，并設(shè)計了二級不同的步長的環(huán)境應(yīng)力極限測試方法，以便在盡可能精確表征計算機主板環(huán)境應(yīng)力極限的同時減少測試時間，提升測試效率。

需要說明的是，上述示例的計算機主板測試裝置的實施方式中，各模塊之間的信息交互、執(zhí)行過程等內(nèi)容，由于與本發(fā)明前述方法實施例基于同一構(gòu)思，其帶來的技術(shù)效果與本發(fā)明前述方法實施例相同，具體內(nèi)容可參見本發(fā)明方法實施例中的敘述，此處不再贅述。

此外，上述示例的計算機主板測試裝置的實施方式中，各功能模塊的邏輯劃分僅是舉例說明，實際應(yīng)用中可以根據(jù)需要，例如出于相應(yīng)硬件的配置要求或者軟件的實現(xiàn)的便利考慮，將上述功能分配由不同的功能模塊完成，即將所述計算機主板測試裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)劃分成不同的功能模塊，以完成以上描述的全部或者部分功能。其中各功能模既可以采用硬件的形式實現(xiàn)，也可以采用軟件功能模塊的形式實現(xiàn)。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解，實現(xiàn)上述實施例方法中的全部或部分流程，是可以通過計算機程序來指令相關(guān)的硬件來完成，所述的程序可存儲于一計算機可讀取存儲介質(zhì)中，作為獨立的產(chǎn)品銷售或使用。所述程序在執(zhí)行時，可執(zhí)行如上述各方法的實施例的全部或部分步驟。其中，所述的存儲介質(zhì)可為磁碟、光盤、只讀存儲記憶體(read-onlymemory，rom)或隨機存儲記憶體(randomaccessmemory，ram)等。

在上述實施例中，對各個實施例的描述都各有側(cè)重，某個實施例中沒有詳述的部分，可以參見其它實施例的相關(guān)描述。

以上所述實施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實施方式，不能理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。