技術(shù)總結(jié)
一種壓電陶瓷傳感器與基體結(jié)構(gòu)相容性分析方法，實(shí)施如下：一，對(duì)試驗(yàn)件進(jìn)行靜態(tài)應(yīng)變?cè)囼?yàn)，得到傳感器的性能隨加載循環(huán)次數(shù)的性能退化曲線，對(duì)比薄板的厚度、傳感器的尺寸和膠黏劑的種類(lèi)對(duì)傳感器性能的影響；二，對(duì)試驗(yàn)件進(jìn)行彎曲疲勞試驗(yàn)，得到傳感器的性能隨加載循環(huán)次數(shù)的性能退化曲線，對(duì)比分析薄板的厚度、傳感器的尺寸和膠黏劑的種類(lèi)對(duì)傳感器性能的影響；三，對(duì)試驗(yàn)件進(jìn)行溫度加速試驗(yàn)，得到其傳感器的性能隨老化時(shí)間的性能退化曲線，對(duì)比分析薄板的厚度、傳感器的尺寸和膠黏劑的種類(lèi)和厚度對(duì)傳感器性能的影響。本方法解決了結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測(cè)中連接工藝、傳感器與基體之間相互之間如何影響的難題，為合理選擇傳感器類(lèi)型，優(yōu)化連接工藝提供依據(jù)。

技術(shù)研發(fā)人員：張衛(wèi)方;劉雪蓉;婁偉濤;張萌;高曉巖;張景玉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京航空航天大學(xué)
文檔號(hào)碼：201710055853
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.25
技術(shù)公布日：2017.06.30