技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的一個方面所涉及的表面輔助激光解吸電離法包括：第一工序，其準備具有設(shè)置有從一個面(21a)貫通到另一個面(21b)的多個貫通孔(S)的基板(21)、和至少覆蓋一個面(21a)的導(dǎo)電層(23)的試樣支撐體(2)；第二工序，其將試樣(10)載置于試樣臺(1)，且以另一個面(21b)與試樣(10)相對的方式將試樣支撐體(2)配置于試樣(10)上；和第三工序，其通過向一個面(21a)照射激光(L)，使利用毛細管現(xiàn)象從另一個面(21b)側(cè)經(jīng)由貫通孔(S)而移動至一個面(21a)側(cè)的試樣(10)電離。

技術(shù)研發(fā)人員：內(nèi)藤康秀;小谷政弘;大村孝幸
受保護的技術(shù)使用者：浜松光子學株式會社
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.26
技術(shù)公布日：2017.08.18