本實(shí)用新型涉及一種在對電子模塊進(jìn)行導(dǎo)通檢查或特性測定等時所使用的測定用插座以及接觸裝置。

背景技術(shù)：

以往，作為在對集成電路(Integrated Circuit，IC)等電子組件進(jìn)行電氣測定時所使用的測定用插座(以下也僅稱為“插座”)，已公開了向一個方向按壓電子組件來進(jìn)行定位的插座。例如，專利文獻(xiàn)1中公開了按壓IC封裝的表面來進(jìn)行定位的半導(dǎo)體裝置用插座。

另外，專利文獻(xiàn)2中公開了包括偏置單元的電氣組件用插座，所述偏置單元隨著對插座蓋體的電氣組件進(jìn)行按壓的按壓動作而受到操作，分別與在收容部所收容的電氣組件的定位部相反側(cè)的角落部正交的側(cè)面發(fā)生點(diǎn)接觸，使電氣組件相對于定位部而偏置。

另外，專利文獻(xiàn)3中公開了在插座主體中包括如下單元的電氣組件用插座，所述單元在電氣組件受到按壓部件按壓之前，向固定引導(dǎo)部的方向推壓抵接于固定引導(dǎo)部的電氣組件的側(cè)面的相反側(cè)的側(cè)面，使電氣組件抵接于固定引導(dǎo)部，從而將所述電氣組件定位于規(guī)定的載置位置，所述固定引導(dǎo)部設(shè)置于載置部的周緣部的一部分。

[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)1]日本專利特開2011-023164號公報(bào)

[專利文獻(xiàn)2]日本專利特開2005-061948號公報(bào)

[專利文獻(xiàn)3]日本專利特開2004-296155號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

[實(shí)用新型所要解決的問題]

但是，在將電子模塊載置于測定用插座的基座并閉合蓋體的情況下，若電子模塊在基座上產(chǎn)生位置偏移，則在閉合蓋體時，電子模塊側(cè)的連接器與蓋體側(cè)的接觸引腳(contact pin)之間容易產(chǎn)生接觸不良。特別是對于由電子組件及連接器連接于撓性基板而成的電子模塊，有時會因撓性基板的彈性力、彎曲、扭曲等而浮起地配置電子組件或連接器。若在電子模塊浮起的狀態(tài)下閉合蓋體，則會導(dǎo)致導(dǎo)通不良。近年來，連接器的端子之間的間距逐漸變窄，對于測定用插座來說，電子模塊的定位精度的提高已成為獲得切實(shí)導(dǎo)通的重要的技術(shù)要素。

本實(shí)用新型的目的在于提供一種能夠正確地對電子模塊進(jìn)行定位而獲得切實(shí)的導(dǎo)通的測定用插座以及接觸裝置。

[解決問題的技術(shù)手段]

為了解決所述問題，本實(shí)用新型是將電子模塊作為測定對象的測定用插座，包括：基座，具有載置電子模塊的凹部；第一蓋體，可相對于基座轉(zhuǎn)動地安裝于所述基座；第二蓋體，可相對于基座轉(zhuǎn)動地安裝于所述基座；以及接觸引腳，設(shè)置于第一蓋體，用以獲得與電子模塊之間的導(dǎo)通，當(dāng)在將電子模塊載置于基座的狀態(tài)下閉合第一蓋體時，第二蓋體比第一蓋體先蓋在電子模塊上。

根據(jù)此種結(jié)構(gòu)，當(dāng)在將電子模塊載置于基座的狀態(tài)下閉合第一蓋體時，第二蓋體先蓋在電子模塊上，然后，第一蓋體蓋在電子模塊上。由此，載置于基座凹部的電子模塊的位置受到第二蓋體限制之后，蓋上第一蓋體，能夠利用接觸引腳獲得與電子模塊之間的導(dǎo)通。

本實(shí)用新型的測定用插座也可以采用如下結(jié)構(gòu)，即，第二蓋體與第一蓋體的轉(zhuǎn)動動作聯(lián)動地轉(zhuǎn)動。由此，通過使第一蓋體開閉，第二蓋體也能夠隨之開閉。

在本實(shí)用新型的測定用插座中，也可以在第一蓋體與第二蓋體之間設(shè)置彈簧。由此，利用彈簧來連結(jié)第一蓋體與第二蓋體，第二蓋體也會與第一蓋體的轉(zhuǎn)動動作聯(lián)動地轉(zhuǎn)動。另外，將第二蓋體蓋在電子模塊上之后，蓋上第一蓋體，由此，能夠利用彈簧的施壓力，從第二蓋體向電子模塊的方向施加按壓力。

本實(shí)用新型的測定用插座也可以還包括：鉸鏈，設(shè)置在基座與第一蓋體及第二蓋體之間，并成為第一蓋體及第二蓋體的轉(zhuǎn)動動作的支點(diǎn)；以及碰鎖，用以將第一蓋體固定于基座，利用碰鎖將第一蓋體固定于基座，由此，第二蓋體夾在第一蓋體與基座之間。由此，第一蓋體及第二蓋體以相同的支點(diǎn)為中心而進(jìn)行轉(zhuǎn)動動作。另外，利用碰鎖將第一蓋體固定于基座之后，第二蓋體也成為受到固定的狀態(tài)。

在本實(shí)用新型的測定用插座中，電子模塊也可以包括撓性基板、與連接于撓性基板的電子組件及連接器，閉合第二蓋體后，第二蓋體蓋在電子組件及撓性基板中的至少任一者上，閉合第一蓋體后，接觸引腳與連接器接觸。根據(jù)此種結(jié)構(gòu)，電子組件及撓性基板中的至少任一者的位置受到第二蓋體限制。而且，在利用第二蓋體進(jìn)行限制的狀態(tài)下蓋上第一蓋體，由此，能夠獲得接觸引腳與連接器之間的切實(shí)的導(dǎo)通。

在本實(shí)用新型的測定用插座中，第二蓋體也可以包括在閉合第二蓋體時蓋在電子組件上的第一按壓部、與蓋在撓性基板上的第二按壓部。由此，在閉合第二蓋體時，能夠利用第一按壓部及第二按壓部來對電子組件及撓性基板的位置進(jìn)行限制。

在本實(shí)用新型的測定用插座中，在閉合第二蓋體時，第二按壓部也可以蓋在撓性基板及電子組件這兩者上。由此，能夠利用第二按壓部來對電子組件及撓性基板這兩者的位置進(jìn)行限制。

本實(shí)用新型是將電子模塊作為測定對象的接觸裝置，包括：基座，具有載置電子模塊的凹部；第一蓋體，蓋在基座上；第二蓋體，設(shè)置在基座與第一蓋體之間；以及接觸引腳，設(shè)置于第一蓋體，用以獲得與電子模塊之間的導(dǎo)通，當(dāng)在將電子模塊載置于基座的狀態(tài)下蓋上第一蓋體時，第二蓋體比第一蓋體先蓋在電子模塊上。

根據(jù)此種結(jié)構(gòu)，當(dāng)在將電子模塊載置于基座的狀態(tài)下蓋上第一蓋體時，第二蓋體先蓋在電子模塊上，然后，第一蓋體蓋在電子模塊上。由此，在載置于基座凹部的電子模塊的位置受到第二蓋體限制之后，蓋上第一蓋體，能夠利用接觸引腳獲得與電子模塊之間的導(dǎo)通。

在本實(shí)用新型的接觸裝置中，電子模塊也可以包括撓性基板、與連接于撓性基板的電子組件及連接器，蓋上第二蓋體后，第二蓋體蓋在電子組件及撓性基板中的至少任一者上，蓋上第一蓋體后，接觸引腳與連接器接觸。根據(jù)此種結(jié)構(gòu)，電子組件及撓性基板中的至少任一者的位置受到第二蓋體限制。而且，在利用第二蓋體進(jìn)行限制的狀態(tài)下蓋上第一蓋體，由此，能夠獲得接觸引腳與連接器之間的切實(shí)的導(dǎo)通。

[實(shí)用新型的效果]

根據(jù)本實(shí)用新型，可提供能夠正確地對電子模塊進(jìn)行定位而獲得切實(shí)的導(dǎo)通的測定用插座。

附圖說明

圖1是對本實(shí)施方式的測定用插座進(jìn)行例示的立體圖。

圖2(a)及圖2(b)是對閉合蓋體的動作進(jìn)行說明的立體圖。

圖3(a)～圖3(c)是對閉合蓋體的動作進(jìn)行說明的側(cè)視圖。

圖4是說明由第二蓋體進(jìn)行的按壓的立體圖。

圖5是對本實(shí)施方式的接觸裝置進(jìn)行例示的立體圖。

圖6是對本實(shí)施方式的接觸裝置進(jìn)行例示的正視圖。

[符號的說明]

1：測定用插座

10：基座

11：凹部

15：支柱

17：彈簧

20：第一蓋體

25：鉤

30：第二蓋體

31：第一按壓部

32：第二按壓部

40：引導(dǎo)部

41：接觸引腳

50：鉸鏈

55：軸

56：彈簧

60：碰鎖

65：彈簧

100：電子模塊

101：電子組件

102：撓性基板

103：連接器

500：接觸裝置

具體實(shí)施方式

以下，基于附圖對本實(shí)用新型的實(shí)施方式進(jìn)行說明。再者，在以下的說明中，對同一部件附上同一符號，并適當(dāng)?shù)厥÷耘c已說明的部件相關(guān)的說明。

(測定用插座的結(jié)構(gòu))

圖1是對本實(shí)施方式的測定用插座進(jìn)行例示的立體圖。

本實(shí)施方式的測定用插座1是對電子模塊100進(jìn)行電氣測定時所使用的插座。測定用插座1搭載作為測定對象的電子模塊100，獲得與電子模塊100之間的電接觸。在本實(shí)施方式中，作為測定對象的電子模塊100應(yīng)用了由電子組件101及連接器103連接于撓性基板102而成的電子模塊。

在撓性基板102上形成有布線圖案，使電子組件101與連接器103之間通電。因此，在本實(shí)施方式的測定用插座1中，通過使后述的接觸引腳41與連接器103的端子接觸，能夠與電子組件101電導(dǎo)通。

本實(shí)施方式的測定用插座1包括基座10、第一蓋體20、第二蓋體30以及接觸引腳41。基座10具有搭載電子模塊100的凹部11。凹部11發(fā)揮用以決定電子組件101及撓性基板102的配置位置的引導(dǎo)件的作用。在凹部11的開口側(cè)設(shè)置有向上擴(kuò)大的錐狀部，在錐狀部的下方設(shè)置有直部。載置于凹部11的電子模塊100由錐狀部接納，并收納于直部。

第一蓋體20以可相對于基座10轉(zhuǎn)動的方式而安裝于所述基座10。在本實(shí)施方式中，經(jīng)由設(shè)置在基座10的一端的鉸鏈50來安裝第一蓋體20。第一蓋體20被設(shè)置成能夠以鉸鏈50的軸55為中心而進(jìn)行開閉動作。

在測定用插座1的例如基座10設(shè)置有碰鎖60。在將第一蓋體20閉合的狀態(tài)下，將碰鎖60卡在第一蓋體20的鉤25上，由此，維持第一蓋體20的閉合狀態(tài)。由安裝在鉸鏈50的軸55上的彈簧56向打開方向?qū)Φ谝簧w體20施力。因此，通過解開碰鎖60，第一蓋體20利用彈簧56的施壓力而打開。

第二蓋體30以可相對于基座10轉(zhuǎn)動的方式而安裝于所述基座10。在本實(shí)施方式中，也經(jīng)由安裝第一蓋體20的鉸鏈50來安裝第二蓋體30。第二蓋體30被設(shè)置成能夠以鉸鏈50的軸55為中心而進(jìn)行開閉動作。即，在本實(shí)施方式中，第一蓋體20及第二蓋體30經(jīng)由相同的鉸鏈50，以可進(jìn)行開閉動作的方式而安裝于基座10。

第二蓋體30配置在比第一蓋體20更靠基座10側(cè)處，因此，若閉合第一蓋體20，則第二蓋體30會比第一蓋體20先向基座10側(cè)閉合。若閉合第一蓋體20并利用碰鎖60進(jìn)行固定，則第二蓋體30會夾在第一蓋體20與基座10之間。

也可以在第一蓋體20與第二蓋體30之間設(shè)置彈簧65。利用彈簧65來連結(jié)第一蓋體20與第二蓋體30，由此，第二蓋體30也會與第一蓋體20的轉(zhuǎn)動動作聯(lián)動地轉(zhuǎn)動。

在第二蓋體30中設(shè)置有第一按壓部31與第二按壓部32。第一按壓部31在閉合第二蓋體30時，蓋在電子組件101上。第二按壓部32在閉合第二蓋體30時，蓋在撓性基板102上。第二按壓部32也可以與撓性基板102一起蓋在電子組件101上。

在本實(shí)施方式中，設(shè)置有彼此相向的一對第一按壓部31，在閉合第二蓋體30時，間隔電子組件101而從上方蓋上一對第一按壓部31。

對于具有此種結(jié)構(gòu)的本實(shí)施方式的測定用插座1，當(dāng)在將電子模塊100載置于基座10的狀態(tài)下閉合第一蓋體20時，第二蓋體30比第一蓋體20先蓋在電子模塊100上。由此，當(dāng)將電子模塊100載置于基座10的凹部11時，即使電子模塊100浮起或產(chǎn)生了位置偏移，也會受到第二蓋體30限制。

例如，當(dāng)將電子模塊100載置于凹部11時，有時電子組件101或連接器103會因撓性基板102的彈性力、彎曲、扭曲等而浮起。因?yàn)樵诎疾?1的開口側(cè)設(shè)置有錐狀部，所以若電子模塊100浮起，則會在錐狀部的橫寬尺寸的范圍內(nèi)產(chǎn)生位置偏移。

若在所述狀態(tài)下閉合第二蓋體30，則已浮起的電子模塊100會從上方受到第二蓋體30按壓，從而從錐狀部收納至直部。即，第二蓋體30發(fā)揮對電子模塊100在載置位置處的朝向上側(cè)的位置偏移進(jìn)行限制的作用。

接著，在通過第二蓋體30對電子模塊100的位置進(jìn)行了限制的狀態(tài)下，蓋上第一蓋體20。由此，在電子模塊100的位置受到了限制的狀態(tài)下，接觸引腳41與連接器103切實(shí)地接觸。

在第一蓋體20與第二蓋體30之間設(shè)置有彈簧65的情況下，將第二蓋體30蓋在電子模塊100上之后，蓋上第一蓋體20，由此，能夠利用彈簧65的施壓力，從第二蓋體30向電子模塊100的方向施加按壓力。另外，在打開第一蓋體20的情況下，第二蓋體30也會與第一蓋體20聯(lián)動地打開。

(蓋體的動作)

其次，對本實(shí)施方式的測定用插座1的第一蓋體20及第二蓋體30的動作的詳情進(jìn)行說明。

圖2(a)及圖2(b)是對閉合蓋體的動作進(jìn)行說明的立體圖。

圖3(a)～圖3(c)是對閉合蓋體的動作進(jìn)行說明的側(cè)視圖。

再者，圖3(a)是對應(yīng)于圖1的側(cè)視圖，圖3(b)是對應(yīng)于圖2(a)的側(cè)視圖，圖3(c)是對應(yīng)于圖2(b)的側(cè)視圖。

圖4是說明由第二蓋體進(jìn)行的按壓的立體圖。

首先，如圖1及圖3(a)所示，在將第一蓋體20及第二蓋體30打開的狀態(tài)下，將電子模塊100載置于基座10的凹部11。電子模塊100有時載置于凹部11內(nèi)的規(guī)定位置，有時也載置于凹部11內(nèi)側(cè)的稍微偏移的位置。

其次，如圖2(a)及圖3(b)所示，將第一蓋體20閉合。因?yàn)樵诘谝簧w體20與第二蓋體30之間設(shè)置有彈簧65，所以第二蓋體30也與第一蓋體20聯(lián)動地閉合。接著，第二蓋體30比第一蓋體20先蓋在基座10上的電子模塊100上。

圖4表示將第二蓋體30蓋在電子模塊100上的狀態(tài)。再者，為了便于說明，圖4中省略了第一蓋體20。將第二蓋體30閉合后，第二蓋體30的第一按壓部31蓋在電子組件101上，第二按壓部32蓋在撓性基板102上。

此處，在電子模塊100載置于凹部11的正常位置的情況下，在將第二蓋體30閉合的狀態(tài)下，在第一按壓部31與電子組件101之間設(shè)置有極小的間隙，且在第二按壓部32與撓性基板102之間設(shè)置有極小的間隙。即，第一按壓部31不與電子組件101接觸，第二按壓部32不與撓性基板102接觸。

另一方面，也有電子模塊100未載置于凹部11的正常位置的情況。例如，有時電子模塊100卡在凹部11的錐狀部而未進(jìn)入至直部，或者有時電子組件101或連接器103因撓性基板102的彈性力、彎曲、扭曲等而從規(guī)定位置浮起。

在電子組件101浮起的情況下，通過閉合第二蓋體30，利用第一按壓部31從上方按壓電子組件101，將所述電子組件101修正到凹部11的正常位置。另外，在撓性基板102浮起的情況下，通過閉合第二蓋體30，利用第二按壓部32從上方按壓撓性基板102，將所述撓性基板102修正到凹部11的正常位置。只要電子組件101或撓性基板102的浮起范圍處于凹部11的錐狀部的范圍內(nèi)，則電子組件101或撓性基板102會從上方受到第二蓋體30按壓，從而從錐狀部落入至直部。

其次，如圖2(b)及圖3(c)所示，進(jìn)一步閉合第一蓋體20，并利用碰鎖60進(jìn)行固定。在所述狀態(tài)下，第二蓋體30夾在第一蓋體20與基座10之間。若閉合第一蓋體20，則第一蓋體20的引導(dǎo)部40會越過第二蓋體30而與電子模塊100的連接器103嵌合。接著，接觸引腳41從引導(dǎo)部40露出，并與連接器103的端子接觸。由此，能夠獲得與電子組件101之間的電導(dǎo)通。

在所述第一蓋體20的接觸引腳41插入至連接器103的狀態(tài)下，利用第二蓋體30對電子模塊100在凹部11內(nèi)的載置位置進(jìn)行限制。只要電子模塊100進(jìn)入至凹部11內(nèi)的直部，則在閉合第一蓋體20時，能夠切實(shí)地使引導(dǎo)部40與連接器103嵌合。引導(dǎo)部40嵌合于連接器103，由此，接觸引腳41與連接器103的端子切實(shí)地接觸。

此處，在具有接觸引腳41的第一蓋體20以鉸鏈50的軸55為支點(diǎn)而轉(zhuǎn)動并閉合的結(jié)構(gòu)的情況下，引導(dǎo)部40傾斜地嵌入至連接器103。對于此種類型的測定用插座1，引導(dǎo)部40與連接器103之間的嵌合不良特別會因電子模塊100的浮起而變得顯著。本實(shí)施方式的測定用插座1是在利用第二蓋體30抑制了電子模塊100的浮起的狀態(tài)下閉合第一蓋體20，因此，即使是引導(dǎo)部40因第一蓋體20的轉(zhuǎn)動而傾斜地嵌入至連接器103的類型，也能夠切實(shí)地進(jìn)行嵌合，獲得接觸引腳41與連接器103的端子之間的正確的導(dǎo)通。

另外，本實(shí)施方式的測定用插座1也能夠充分地對應(yīng)于窄間距的連接器103。例如，在具有多根接觸引腳41的情況下，彼此相鄰的接觸引腳41的間距為0.5mm以下。另外，接觸引腳41的直徑為0.4mm以下。本實(shí)施方式的測定用插座1具有能夠與非常小型的連接器103的端子接觸的接觸引腳41。能夠利用第二蓋體30來抑制電子模塊100的浮起的本實(shí)施方式的測定用插座1也可對應(yīng)于間距已狹窄至0.3mm左右以下的連接器103。

另外，使引導(dǎo)部40的凹部的中心與連接器103的中心一致時的嵌合公差在單側(cè)為1/100mm以上且為3/100mm以下的程度。在本實(shí)施方式中，因?yàn)槔玫诙w體30來抑制連接器103的浮起，所以連接器103會正確地嵌入至引導(dǎo)部40的凹部。因此，即使是例如間距已狹窄至0.3mm左右以下的小型的連接器103，也能夠通過高精度的位置對準(zhǔn)來切實(shí)地使接觸引腳41與連接器103的端子接觸。

另外，在包括透鏡及攝像元件作為電子組件101的光學(xué)電子組件的情況下，除了需要與測定用插座1電導(dǎo)通，還需要光學(xué)性的軸對準(zhǔn)精度。容易受到由撓性基板102產(chǎn)生的拉伸的影響的電子模塊100難以兼顧收容于測定用插座1時的與連接器103之間的導(dǎo)通、及電子組件101的伴隨光軸對準(zhǔn)的定位。

本實(shí)施方式的測定用插座1在閉合第一蓋體20時，第二蓋體30比第一蓋體20先蓋在電子模塊100上，即使電子模塊100浮起，也會受到第二蓋體30推壓而被修正到正常的位置。而且，在由第二蓋體30進(jìn)行修正后，蓋上第一蓋體20，因此，引導(dǎo)部40與連接器103正確地嵌合，能夠利用接觸引腳41實(shí)現(xiàn)切實(shí)的導(dǎo)通。另外，因?yàn)殡娮幽K100的位置也被正確地修正，所以也能夠準(zhǔn)確地進(jìn)行電子組件101的光軸對準(zhǔn)。因此，能夠兼顧與電子組件101之間的電連接、及光學(xué)性的軸對準(zhǔn)。

本實(shí)施方式的測定用插座1優(yōu)選應(yīng)用于自動地對電子模塊100進(jìn)行測定的測定裝置(自動測定機(jī))。自動測定機(jī)在測定用插座1的第一蓋體20及第二蓋體30打開的狀態(tài)下，自動地將電子模塊100載置于基座10的凹部11。此時，電子模塊100容易在載置位置浮起。即使電子模塊100在載置位置浮起，通過使用本實(shí)施方式的測定用插座1，利用第二蓋體30來對浮起進(jìn)行限制，在此狀態(tài)下，通過閉合第一蓋體20，能夠獲得切實(shí)的電導(dǎo)通。而且，因?yàn)榈诙w體30與第一蓋體20聯(lián)動地轉(zhuǎn)動，所以只要預(yù)先在自動測定機(jī)中設(shè)置僅使第一蓋體20進(jìn)行開閉動作的機(jī)構(gòu)，就能夠使第一蓋體20及第二蓋體30這兩者進(jìn)行開閉動作。

(接觸裝置)

圖5是對本實(shí)施方式的接觸裝置進(jìn)行例示的立體圖。

圖6是對本實(shí)施方式的接觸裝置進(jìn)行例示的正視圖。

與之前所說明的測定用插座1同樣，本實(shí)施方式的接觸裝置500包括基座10、第一蓋體20、第二蓋體30以及接觸引腳41。在接觸裝置500采用如下結(jié)構(gòu)，即，第一蓋體20及第二蓋體30相對于基座10上下移動。

在基座10中設(shè)置有載置電子模塊100的凹部11。在基座10的例如四個部位設(shè)置有支柱15。第一蓋體20受到所述支柱15支撐，且被設(shè)置成能夠沿著支柱15上下移動。在支柱15上設(shè)置有彈簧17，向上方對第一蓋體20施力。第一蓋體20以超過彈簧17的施壓力的力而受到未圖示的驅(qū)動機(jī)構(gòu)推壓，由此，蓋在基座10上。

第二蓋體30設(shè)置在基座10與第一蓋體20之間。第二蓋體30采用如下結(jié)構(gòu)，即，當(dāng)使第一蓋體20下降而蓋在基座10上時，第二蓋體30比第一蓋體20先蓋在電子模塊100上。

第二蓋體30比第一蓋體20先蓋在電子模塊100的電子組件101及撓性基板102中的至少任一者上。由此，電子組件101及撓性基板102中的至少任一者的位置受到第二蓋體30限制。然后，通過使第一蓋體20下降，連接器103嵌合于引導(dǎo)部40，接觸引腳41與連接器103的端子接觸。這樣，在利用第二蓋體30限制了電子組件101及撓性基板102中的至少任一者的位置的狀態(tài)下，蓋上第一蓋體20，由此，能夠切實(shí)地使接觸引腳41與連接器103導(dǎo)通。

如以上的說明所述，根據(jù)實(shí)施方式的測定用插座1以及接觸裝置500，能夠正確地對電子模塊100進(jìn)行定位而獲得切實(shí)的導(dǎo)通。

再者，在所述內(nèi)容中，對本實(shí)施方式及其具體例進(jìn)行了說明，但本實(shí)用新型并不限定于這些例子。例如，對于作為測定對象的電子模塊100，將由電子組件101及連接器103連接于撓性基板102而成的電子模塊作為例子，但電子模塊100的結(jié)構(gòu)并不限定于此。另外，由本領(lǐng)域技術(shù)人員適當(dāng)?shù)貙λ鰧?shí)施方式或其具體例增加、刪除構(gòu)成要素或進(jìn)行設(shè)計(jì)變更所得的實(shí)施方式、或者適當(dāng)?shù)貙?shí)施方式的特征加以組合所得的實(shí)施方式，只要具備本實(shí)用新型的宗旨，則包含于本實(shí)用新型的范圍。