技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種電能表，包括底盒和安裝在該底盒上的上盒，在底盒背面上設(shè)有若干定位腳，在所述底盒背面還設(shè)有一凸面，在該凸面上設(shè)有若干用于增加散熱面的凹槽，在與凸面對(duì)應(yīng)的底盒內(nèi)側(cè)設(shè)有用于增加底盒內(nèi)部空間的凹面，所述凸面的高度不大于定位腳的高度。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，方便實(shí)用，可以在不增加表體積的情況下，有效地增加接觸面積和表計(jì)內(nèi)部空間，對(duì)元器件的擺放及散熱更加有利，節(jié)約了材料，更符合對(duì)整體電子產(chǎn)品包括電能表的散熱要求，及滿足國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)及國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電能表溫升標(biāo)準(zhǔn)的要求。

技術(shù)研發(fā)人員：楊文超;王學(xué)信;田仲平;龍志進(jìn)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：威勝集團(tuán)有限公司
文檔號(hào)碼：201621342229
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.08
技術(shù)公布日：2017.06.06