本實(shí)用新型涉及一種電能表。

背景技術(shù)：

隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展，各行各業(yè)對(duì)電的需求越來(lái)越大，對(duì)電能表的功能要求不斷提高，為在工業(yè)、商業(yè)、民用電力系統(tǒng)和變電站等環(huán)境中，能與各類儀表控制盤(pán)、開(kāi)關(guān)柜相配合，現(xiàn)有電能表必須做到，在滿足多功能的情況下盡可能的降低外形尺寸，為用戶節(jié)省大量投資和使用空間。

然而，在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過(guò)程中，很多元器件都是通電即發(fā)熱的元件，尤其是電源功率元件，比如繼電器、變壓器、穩(wěn)壓器、芯片等。當(dāng)這些電子元件長(zhǎng)期通電后，如不能及時(shí)通風(fēng)散熱，就會(huì)因持續(xù)發(fā)熱升溫致燒毀，極易引發(fā)事故。同時(shí)，按照國(guó)際國(guó)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)應(yīng)電能表的溫升有明確的要求。為了讓產(chǎn)品表殼內(nèi)部空間足夠散熱，現(xiàn)有的做法一般是加大產(chǎn)品整體體積，如，將產(chǎn)品加高、加長(zhǎng)、加寬等，以此來(lái)增大表殼內(nèi)部空間，使各類電子元件間擁有足夠的間隔距離，方便各自的散熱通風(fēng)。

然而，這種做法往往存在以下缺點(diǎn)：1、通過(guò)增加表殼的體積來(lái)加大散熱空間，會(huì)大大增加表殼的生產(chǎn)用料，導(dǎo)致生產(chǎn)成本加大，不利于節(jié)能生產(chǎn)；2、表殼體積增加后，將會(huì)需要更大的安裝尺寸，儀表控制盤(pán)或開(kāi)關(guān)柜內(nèi)可安裝在表計(jì)數(shù)量勢(shì)必會(huì)減少，如需安裝相同數(shù)量的表計(jì)就只能加大儀表控制盤(pán)或開(kāi)關(guān)柜的數(shù)量，必定會(huì)要加大用戶的投資和使用空間，不利于長(zhǎng)遠(yuǎn)投資；3、在某些特定的使用環(huán)境下，電能表的外殼尺寸受到了嚴(yán)重的制約，無(wú)法實(shí)現(xiàn)體積的無(wú)限增加，只能任其內(nèi)部的電子元件自行發(fā)熱再散熱，定期檢查，稍有損壞就進(jìn)行更換，安全系數(shù)低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種在不需增加表體積的情況下，加大散熱面積和內(nèi)部空間的的電能表。

本實(shí)用新型提供的這種電能表，包括底盒和安裝在該底盒上的上盒，在底盒背面上設(shè)有若干定位腳，在所述底盒背面還設(shè)有一凸面，在該凸面上設(shè)有若干用于增加散熱面的凹槽，在與凸面對(duì)應(yīng)的底盒內(nèi)側(cè)設(shè)有用于增加底盒內(nèi)部空間的凹面，所述凸面的高度不大于定位腳的高度。

在所述上盒側(cè)面設(shè)有一側(cè)凸面，在該側(cè)凸面上設(shè)有若干用于增加側(cè)散熱面的側(cè)凹槽，在與側(cè)凸面對(duì)應(yīng)的上盒內(nèi)側(cè)設(shè)有用于增加上盒內(nèi)部空間的側(cè)凹面。

為確保本實(shí)用新型的強(qiáng)度和內(nèi)部空間，所述凸面的高度與凹面的深度相同。

為確保本實(shí)用新型的強(qiáng)度和內(nèi)部空間，所述側(cè)凸面的高度與側(cè)凹面的深度相同。

所述凹槽相互平行的豎直設(shè)在凸面上。

所述側(cè)凹槽相互平行的豎直設(shè)在側(cè)凸面上。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、僅通過(guò)在底盒背面內(nèi)外側(cè)增設(shè)凹、凸面，在凸面上設(shè)置若干凹槽，利用凸面上的凹槽增加底盒背面與空氣的接觸面積，即增加了底盒的散熱面積；利用凹面加大底盒內(nèi)部的安裝空間，使各類電子元件間擁有足夠的間隔距離，方便各自的散熱通風(fēng)；沒(méi)有增加表殼的體積，不會(huì)增加表殼的生產(chǎn)用料，可有效控制生產(chǎn)成本，有利于節(jié)能生產(chǎn)。

2、凹、凸面設(shè)在底盒背面內(nèi)、外側(cè)上，凸面的高度不大于定位腳，不需要改變?cè)斜須さ陌惭b尺寸，更加節(jié)省用戶的投資和使用空間，有利于長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。

3、即使是在某些特定的使用環(huán)境下，也能有效地實(shí)現(xiàn)表計(jì)內(nèi)部電子元件的散熱，不需要進(jìn)行頻繁的檢查，安全系數(shù)高。

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，方便實(shí)用，可以在不增加表體積的情況下，有效地增加接觸面積和表計(jì)內(nèi)部空間，對(duì)元器件的擺放及散熱更加有利，節(jié)約了材料，更符合對(duì)整體電子產(chǎn)品包括電能表的散熱要求，及滿足國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)及國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電能表溫升標(biāo)準(zhǔn)的要求。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型主視圖的軸側(cè)結(jié)構(gòu)示意圖一。

圖2為圖1A-A處剖視圖的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖2I處放大結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實(shí)用新型主視圖的軸側(cè)結(jié)構(gòu)示意圖二。

圖5為圖4B-B處局部剖視放大結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例一

從圖1至圖3可以看出，本實(shí)用新型這種電能表，包括底盒1和上盒2，該上盒2卡接在底盒1上，在底盒1的背面四周設(shè)有四個(gè)定位腳11，在底盒1背面中心設(shè)有一凸面12，在該凸面12上設(shè)有若干用于增加散熱面的凹槽121，在與凸面12對(duì)應(yīng)的底盒1的內(nèi)側(cè)設(shè)有用于增加底盒內(nèi)部空間的凹面13，凸面12的高度不大于定位腳11的高度。

在本實(shí)用新型中，凸面12的高度與凹面13的深度相同。

從圖1至圖3還可以看出，本實(shí)用新型的凹槽121相互平行的豎直設(shè)在凸面12上。

實(shí)施例二

從圖4和圖5可以看出，本實(shí)用新型這種電能表，包括底盒1和上盒2，該上盒2卡接在底盒1上，在底盒1的背面四周設(shè)有四個(gè)定位腳11，在底盒1背面中心設(shè)有一凸面12，在該凸面12上設(shè)有若干用于增加散熱面的凹槽121，在與凸面12對(duì)應(yīng)的底盒1的內(nèi)側(cè)設(shè)有用于增加底盒內(nèi)部空間的凹面13，凸面12的高度不大于定位腳11的高度，在上盒2的側(cè)面設(shè)有一側(cè)凸面21，在該側(cè)凸面21上設(shè)有若干用于增加側(cè)散熱面的側(cè)凹槽211，在與側(cè)凸面21對(duì)應(yīng)的上盒2的內(nèi)側(cè)設(shè)有用于增加上盒內(nèi)部空間的側(cè)凹面22。

在本實(shí)用新型中，凸面12的高度與凹面13的深度相同，側(cè)凸面21的高度與側(cè)凹面22的深度相同。

從圖4和圖5還可以看出，本實(shí)用新型的凹槽121相互平行的豎直設(shè)在凸面12上，側(cè)凹槽211相互平行的豎直設(shè)在側(cè)凸面21上。