技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型所提供的一種電纜金屬屏蔽層和導(dǎo)體電阻比測試系統(tǒng)，采用短接裝置將第一相導(dǎo)體后端與金屬屏蔽層后端進(jìn)行短接后，再將第二相導(dǎo)體后端與第一相導(dǎo)體后端、第三相導(dǎo)體后端與金屬屏蔽層后端分別單獨(dú)進(jìn)行短接，此時電壓檢測單元能夠消除短接線的影響，進(jìn)而測出第一相導(dǎo)體和金屬屏蔽層實(shí)際的電壓值，因此能夠減少對電纜屬屏蔽層與導(dǎo)體電阻比進(jìn)行測試時誤差較大的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：趙碧田;趙倫松
受保護(hù)的技術(shù)使用者：趙倫松
文檔號碼：201621197533
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.04
技術(shù)公布日：2017.05.03