本實(shí)用新型涉及一種測(cè)試儀，尤其涉及一種無(wú)線場(chǎng)強(qiáng)測(cè)試儀。

背景技術(shù)：

場(chǎng)強(qiáng)測(cè)試儀應(yīng)用廣泛，傳統(tǒng)的場(chǎng)強(qiáng)測(cè)試儀為現(xiàn)場(chǎng)端檢測(cè)，無(wú)法實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離的信號(hào)檢測(cè)，使用不方便；傳統(tǒng)的場(chǎng)強(qiáng)測(cè)試儀采集到的信號(hào)為數(shù)字信號(hào)，功能單一；傳統(tǒng)的場(chǎng)強(qiáng)測(cè)試儀無(wú)法實(shí)現(xiàn)對(duì)信號(hào)檢測(cè)模塊實(shí)現(xiàn)智能控制，使用不方便，使用壽命短。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種遠(yuǎn)距離傳輸、智能控制的無(wú)線場(chǎng)強(qiáng)測(cè)試儀。

本實(shí)用新型技術(shù)方案是：一種無(wú)線場(chǎng)強(qiáng)測(cè)試儀，包括電源模塊、處理模塊、信號(hào)檢測(cè)模塊、信號(hào)控制模塊以及存儲(chǔ)模塊，所述電源模塊電連接處理模塊，所述處理模塊與信號(hào)檢測(cè)模塊通訊連接，所述信號(hào)控制模塊和存儲(chǔ)模塊分別電連接處理模塊。

進(jìn)一步的，還包括串口通訊模塊，所述信號(hào)檢測(cè)模塊通過(guò)串口通訊模塊通訊連接處理模塊。實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離的信號(hào)傳輸，使用方便。

進(jìn)一步的，還包括LCD顯示模塊，所述LCD顯示模塊電連接處理模塊。LCD顯示模塊實(shí)現(xiàn)信號(hào)的模擬或數(shù)字顯示。

進(jìn)一步的，還包括輸入模塊，所述輸入模塊電連接處理模塊。輸入模塊對(duì)需要配置的參數(shù)進(jìn)行輸入的管理，如：模擬數(shù)字信號(hào)的選擇、時(shí)間等。

進(jìn)一步的，還包括電源檢測(cè)模塊，所述電源檢測(cè)模塊電連接處理模塊。電源檢測(cè)模塊對(duì)電池進(jìn)行檢測(cè)管理，使用更加安全。

進(jìn)一步的，還包括天線模塊，所述天線模塊電連接處理模塊。天線模塊實(shí)現(xiàn)信號(hào)的放大。

進(jìn)一步的，所述信號(hào)檢測(cè)模塊包括信號(hào)檢測(cè)電路、電源輸入電路以及信號(hào)處理電路，所述信號(hào)檢測(cè)電路、電源輸入電路分別電連接信號(hào)處理電路。

進(jìn)一步的，所述信號(hào)控制模塊包括依次電連接的電源電路、處理電路以及通訊電路。

進(jìn)一步的，所述信號(hào)檢測(cè)電路包括傳感器M、電阻RB11、RB12、RB13以及電容CB5、CB4，所述傳感器的第一端接地，第二端和第三端分別串接有電阻RB13、RB12，所述電阻RB11兩端分別連接，第二端和第三端，電容CB4和電容CB5串接，電容CB4的另一端連接電阻RB13的輸出端，為電流信號(hào)輸出端I1N_B,電容CB5的另一端連接電阻RB12的輸出端，為電流信號(hào)輸出端I1P_B；所述電源輸入電路包括電源輸入端、電阻RB3、RB14、RB15、RB16、電容CB6、CB7，電阻RB3串接在電源輸入端，電阻RB14的一端連接電阻RB3輸出端，另一端為電壓信號(hào)輸出端V3P_B，電阻RB15的一端連接電阻RB3輸出端，另一端接地，電阻RB16一端接地，另一端為電壓信號(hào)輸出端V3N_B，電容CB6、CB7串接，電容CB7的另一端連接電阻RB14輸出端，電容CB6的另一端連接電阻RB16輸出端；所述信號(hào)處理電路包括芯片UB，所述芯片UB的I1P、I1N、V3N、V3P引腳分別連接電流信號(hào)輸出端I1P_B、I1N_B以及電壓信號(hào)輸出端V3N_B、V3P_B，芯片UB的SPICLK、SPIDO、SPIDI、SPICS引腳分別通訊連接串口通訊模塊。

進(jìn)一步的，所述電源電路包括控制端RFV、電源端DVDD、電阻R46、R68、PMOS管Q1、電容C90、C91以及晶振C9、C92，PMOS管Q1的G極分別連接電阻R46、R68的一端，電阻R46的另一端連接控制端RFV，電阻R68的另一端連接電源端DVDD，PMOS管Q1的S極連接電源端DVDD，PMOS管Q1的D極為電源電路輸出端，電容C90一端連接控制端RFV，另一端接地，晶振C92的負(fù)極接地，正極連接PMOS管Q1的D極，晶振C9的負(fù)極接地，正極連接PMOS管Q1的D極，電容C91一端接地另一端連接PMOS管Q1的D極；所述處理電路包括芯片RF，所述芯片RF的VCC引腳連接電源電路輸出端，芯片RF的USTART1_RX、USTART1_TX引腳連接通訊電路；所述通訊模塊包括電阻R47、R65、R70、R71、電源端V3.3，電阻R47一端連接芯片RF的USTART1_RX引腳，另一端連接處理模塊的輸入端，電阻R65一端連接芯片RF的USTART1_TX引腳，另一端連接處理模塊的輸出端，電阻R70一端連接芯片RF的USTART1_RX引腳，另一端連接電源端V3.3，電阻R71一端連接處理模塊的輸入端，另一端連接電源端V3.3。

本實(shí)用新型的有益效果是：實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程無(wú)線場(chǎng)強(qiáng)的檢測(cè)；實(shí)現(xiàn)信號(hào)檢測(cè)模塊的遠(yuǎn)程控制；信號(hào)檢測(cè)模塊以及信號(hào)控制模塊的電路簡(jiǎn)單、成本低。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型模塊連接示意圖；

圖2是本實(shí)用新型中信號(hào)檢測(cè)模塊的電路連接圖；

圖3是本實(shí)用新型中信號(hào)控制模塊的電路連接圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本實(shí)用新型并不限于這些實(shí)施例。

結(jié)合附圖1，一種無(wú)線場(chǎng)強(qiáng)測(cè)試儀，包括電源模塊、處理模塊、信號(hào)檢測(cè)模塊、信號(hào)控制模塊以及存儲(chǔ)模塊，所述電源模塊電連接處理模塊，所述處理模塊與信號(hào)檢測(cè)模塊通訊連接，所述信號(hào)控制模塊和存儲(chǔ)模塊分別電連接處理模塊。

進(jìn)一步的，還包括串口通訊模塊，所述信號(hào)檢測(cè)模塊通過(guò)串口通訊模塊通訊連接處理模塊。實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離的信號(hào)傳輸，使用方便。

進(jìn)一步的，還包括LCD顯示模塊，所述LCD顯示模塊電連接處理模塊。LCD顯示模塊實(shí)現(xiàn)信號(hào)的模擬或數(shù)字顯示。

進(jìn)一步的，還包括輸入模塊，所述輸入模塊電連接處理模塊。輸入模塊對(duì)需要配置的參數(shù)進(jìn)行輸入的管理，如：模擬數(shù)字信號(hào)的選擇、時(shí)間等。

進(jìn)一步的，還包括電源檢測(cè)模塊，所述電源檢測(cè)模塊電連接處理模塊。電源檢測(cè)模塊對(duì)電池進(jìn)行檢測(cè)管理，使用更加安全。

進(jìn)一步的，還包括天線模塊，所述天線模塊電連接處理模塊。天線模塊實(shí)現(xiàn)信號(hào)的放大。

進(jìn)一步的，所述信號(hào)檢測(cè)模塊包括信號(hào)檢測(cè)電路、電源輸入電路以及信號(hào)處理電路，所述信號(hào)檢測(cè)電路、電源輸入電路分別電連接信號(hào)處理電路。

進(jìn)一步的，所述信號(hào)控制模塊包括依次電連接的電源電路、處理電路以及通訊電路。

結(jié)合附圖2，所述信號(hào)檢測(cè)電路包括傳感器M、電阻RB11、RB12、RB13以及電容CB5、CB4，所述傳感器的第一端接地，第二端和第三端分別串接有電阻RB13、RB12，所述電阻RB11兩端分別連接，第二端和第三端，電容CB4和電容CB5串接，電容CB4的另一端連接電阻RB13的輸出端，為電流信號(hào)輸出端I1N_B,電容CB5的另一端連接電阻RB12的輸出端，為電流信號(hào)輸出端I1P_B；所述電源輸入電路包括電源輸入端、電阻RB3、RB14、RB15、RB16、電容CB6、CB7，電阻RB3串接在電源輸入端，電阻RB14的一端連接電阻RB3輸出端，另一端為電壓信號(hào)輸出端V3P_B，電阻RB15的一端連接電阻RB3輸出端，另一端接地，電阻RB16一端接地，另一端為電壓信號(hào)輸出端V3N_B，電容CB6、CB7串接，電容CB7的另一端連接電阻RB14輸出端，電容CB6的另一端連接電阻RB16輸出端；所述信號(hào)處理電路包括芯片UB，所述芯片UB的I1P、I1N、V3N、V3P引腳分別連接電流信號(hào)輸出端I1P_B、I1N_B以及電壓信號(hào)輸出端V3N_B、V3P_B，芯片UB的SPICLK、SPIDO、SPIDI、SPICS引腳分別通訊連接串口通訊模塊。

結(jié)合附圖3，所述電源電路包括控制端RFV、電源端DVDD、電阻R46、R68、PMOS管Q1、電容C90、C91以及晶振C9、C92，PMOS管Q1的G極分別連接電阻R46、R68的一端，電阻R46的另一端連接控制端RFV，電阻R68的另一端連接電源端DVDD，PMOS管Q1的S極連接電源端DVDD，PMOS管Q1的D極為電源電路輸出端，電容C90一端連接控制端RFV，另一端接地，晶振C92的負(fù)極接地，正極連接PMOS管Q1的D極，晶振C9的負(fù)極接地，正極連接PMOS管Q1的D極，電容C91一端接地另一端連接PMOS管Q1的D極；所述處理電路包括芯片RF，所述芯片RF的VCC引腳連接電源電路輸出端，芯片RF的USTART1_RX、USTART1_TX引腳連接通訊電路；所述通訊模塊包括電阻R47、R65、R70、R71、電源端V3.3，電阻R47一端連接芯片RF的USTART1_RX引腳，另一端連接處理模塊的輸入端，電阻R65一端連接芯片RF的USTART1_TX引腳，另一端連接處理模塊的輸出端，電阻R70一端連接芯片RF的USTART1_RX引腳，另一端連接電源端V3.3，電阻R71一端連接處理模塊的輸入端，另一端連接電源端V3.3。

其中，信號(hào)檢測(cè)模塊的工作原理：

傳感器M為無(wú)線場(chǎng)強(qiáng)的檢測(cè)敏感器件，通過(guò)電壓信號(hào)輸出端V3P_B,V3N_B輸入到芯片UB，通過(guò)電流信號(hào)輸出端I1_B,I1_B輸入到芯片UB，信號(hào)經(jīng)過(guò)芯片UB處理后，通過(guò)SPI總線串口通訊模塊，傳送給處理模塊。

主要的原理是通過(guò)指定的信號(hào)檢測(cè)芯片UB，在信號(hào)控制模塊工作時(shí)候，檢測(cè)出信號(hào)的強(qiáng)度。具體通過(guò)讀取信號(hào)檢測(cè)模塊的內(nèi)部寄存器的值來(lái)，實(shí)現(xiàn)無(wú)線場(chǎng)強(qiáng)信號(hào)的檢測(cè)。

其中，信號(hào)控制模塊的工作原理：

控制端RFV實(shí)現(xiàn)信號(hào)控制模塊的電源控制。低電平，有效，信號(hào)控制模塊工作；高電平，無(wú)效，信號(hào)控制模塊不工作。芯片RF的USTART1_RX、USTART1_TX引腳同處理模塊連接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的交互。

兩者之間的關(guān)系：

信號(hào)控制模塊實(shí)現(xiàn)信號(hào)檢測(cè)模塊檢測(cè)功能開(kāi)不開(kāi)啟。

信號(hào)檢測(cè)模塊實(shí)現(xiàn)信號(hào)檢測(cè)數(shù)據(jù)強(qiáng)度功能。

本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型精神作舉例說(shuō)明。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會(huì)偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書(shū)所定義的范圍。