本發(fā)明涉及電子檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種LED數(shù)碼管開封工藝。
背景技術(shù):
led數(shù)碼管(LED Segment Displays)由多個(gè)發(fā)光二極管封裝在一起組成“8”字型的器件,引線已在內(nèi)部連接完成,只需引出它們的各個(gè)筆劃,公共電極。數(shù)碼管實(shí)際上是由七個(gè)發(fā)光管組成8字形構(gòu)成的,加上小數(shù)點(diǎn)就是8個(gè)。這些段分別由字母a,b,c,d,e,f,g,dp來表示。
LED數(shù)碼管失效分析過程中,通常需要對(duì)樣品進(jìn)行開封,檢查內(nèi)部是否異常,以確定失效原因。由于數(shù)碼管顯示部位和其他部位封裝膠水不一樣,與酸反應(yīng)速度不一樣,且內(nèi)部引線是鋁線,跟金線相比,容易被腐蝕,若采用常用的酸煮法或者自動(dòng)化學(xué)腐蝕開封機(jī),容易在開封過程中對(duì)鋁線及焊點(diǎn)產(chǎn)生額外腐蝕,導(dǎo)致了分析準(zhǔn)確性低的技術(shù)問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明實(shí)施例提供的一種LED數(shù)碼管開封工藝,解決了目前的由于數(shù)碼管顯示部位和其他部位封裝膠水不一樣,與酸反應(yīng)速度不一樣,且內(nèi)部引線是鋁線,跟金線相比,容易被腐蝕,若采用常用的酸煮法或者自動(dòng)化學(xué)腐蝕開封機(jī),容易在開封過程中對(duì)鋁線及焊點(diǎn)產(chǎn)生額外腐蝕,導(dǎo)致的分析準(zhǔn)確性低的技術(shù)問題。
本發(fā)明實(shí)施例提供的一種LED數(shù)碼管開封工藝,包括:
步驟一,通過采用研磨機(jī)對(duì)預(yù)先在LED數(shù)碼管內(nèi)部結(jié)構(gòu)確定的鋁線標(biāo)記進(jìn)行研磨;
步驟二,對(duì)研磨后的所述LED數(shù)碼管呈43°至47°角傾斜懸空放置;
步驟三,通過采用滴定管對(duì)呈43°至47°角傾斜懸空放置的所述LED數(shù)碼管進(jìn)行加熱濃硫酸噴射操作;
步驟四,重復(fù)步驟二和步驟三直到所述LED數(shù)碼管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)清晰可見。
優(yōu)選地,所述步驟一之前還包括:
對(duì)所述LED數(shù)碼管內(nèi)部結(jié)構(gòu)確定的鋁線高度上方位置0.8mm至1.2mm處進(jìn)行所述標(biāo)記。
優(yōu)選地,對(duì)所述LED數(shù)碼管內(nèi)部結(jié)構(gòu)確定的鋁線高度上方位置0.8mm至1.2mm處進(jìn)行所述標(biāo)記之前還包括:
采用X-Ray透視或者先期研磨方法,確定所述LED數(shù)碼管內(nèi)部所述鋁線高度。
優(yōu)選地,所述步驟一之后還包括:
對(duì)研磨后的所述LED數(shù)碼管進(jìn)行清水清洗處理。
優(yōu)選地,對(duì)研磨后的所述LED數(shù)碼管進(jìn)行清水清洗處理之后還包括:
將所述濃硫酸倒入燒杯,通過加熱臺(tái)加熱至100℃。
優(yōu)選地,所述步驟二具體包括:
對(duì)研磨后的所述LED數(shù)碼管呈43°至47°角傾斜懸空置放在一空燒杯上方。
優(yōu)選地,步驟三之后還包括:
對(duì)加熱濃硫酸噴射后的所述LED數(shù)碼管進(jìn)行清洗。
優(yōu)選地,對(duì)加熱濃硫酸噴射后的所述LED數(shù)碼管進(jìn)行清洗之后還包括:
將清水洗干凈的所述LED數(shù)碼管放在顯微鏡下觀察腐蝕深度。
優(yōu)選地,所述步驟四包括:
重復(fù)步驟二和步驟三,并根據(jù)所述腐蝕深度逐漸減少加熱濃硫酸噴射操作量。
優(yōu)選地,所述LED數(shù)碼管呈45°角傾斜懸空放置。
從以上技術(shù)方案可以看出,本發(fā)明實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn):
本發(fā)明實(shí)施例提供的一種LED數(shù)碼管開封工藝,包括:步驟一,通過采用研磨機(jī)對(duì)預(yù)先在LED數(shù)碼管內(nèi)部結(jié)構(gòu)確定的鋁線標(biāo)記進(jìn)行研磨;步驟二,對(duì)研磨后的LED數(shù)碼管呈43°至47°角傾斜懸空放置;步驟三,通過采用滴定管對(duì)呈43°至47°角傾斜懸空放置的LED數(shù)碼管進(jìn)行加熱濃硫酸噴射操作;步驟四,重復(fù)步驟二和步驟三直到LED數(shù)碼管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)清晰可見。本實(shí)施例中,步驟一,通過采用研磨機(jī)對(duì)預(yù)先在LED數(shù)碼管內(nèi)部結(jié)構(gòu)確定的鋁線標(biāo)記進(jìn)行研磨;步驟二,對(duì)研磨后的LED數(shù)碼管呈43°至47°角傾斜懸空放置;步驟三,通過采用滴定管對(duì)呈43°至47°角傾斜懸空放置的LED數(shù)碼管進(jìn)行加熱濃硫酸噴射操作;步驟四,重復(fù)步驟二和步驟三直到LED數(shù)碼管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)清晰可見,解決了目前的由于數(shù)碼管顯示部位和其他部位封裝膠水不一樣,與酸反應(yīng)速度不一樣,且內(nèi)部引線是鋁線,跟金線相比,容易被腐蝕,若采用常用的酸煮法或者自動(dòng)化學(xué)腐蝕開封機(jī),容易在開封過程中對(duì)鋁線及焊點(diǎn)產(chǎn)生額外腐蝕,導(dǎo)致的分析準(zhǔn)確性低的技術(shù)問題。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種LED數(shù)碼管開封工藝的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2和圖3為圖1的應(yīng)用例示意圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明實(shí)施例提供的一種LED數(shù)碼管開封工藝,解決了目前的DLP顯示墻是一套非常龐大的系統(tǒng),里面采用大量的芯片以及傳感器器件,共同支撐著整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行,其開發(fā)以及后期的維護(hù)難度可想而知,導(dǎo)致的DLP顯示系統(tǒng)的管理非常難的技術(shù)問題。
為使得本發(fā)明的發(fā)明目的、特征、優(yōu)點(diǎn)能夠更加的明顯和易懂,下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,下面所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而非全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
請(qǐng)參閱圖1,本發(fā)明實(shí)施例提供的一種LED數(shù)碼管開封工藝的一個(gè)實(shí)施例包括:
101、采用X-Ray透視或者先期研磨方法,確定LED數(shù)碼管內(nèi)部鋁線高度;
102、對(duì)LED數(shù)碼管內(nèi)部結(jié)構(gòu)確定的鋁線高度上方位置0.8mm至1.2mm處進(jìn)行標(biāo)記;
采用X-Ray透視或者先期研磨方法,確定LED數(shù)碼管內(nèi)部鋁線高度之后,對(duì)LED數(shù)碼管內(nèi)部結(jié)構(gòu)確定的鋁線高度上方位置0.8mm至1.2mm處進(jìn)行標(biāo)記。
103、通過采用研磨機(jī)對(duì)預(yù)先在LED數(shù)碼管內(nèi)部結(jié)構(gòu)確定的鋁線標(biāo)記進(jìn)行研磨;
對(duì)LED數(shù)碼管內(nèi)部結(jié)構(gòu)確定的鋁線高度上方位置0.8mm至1.2mm處進(jìn)行標(biāo)記之后,通過采用研磨機(jī)對(duì)預(yù)先在LED數(shù)碼管內(nèi)部結(jié)構(gòu)確定的鋁線標(biāo)記進(jìn)行研磨。
104、對(duì)研磨后的LED數(shù)碼管呈43°至47°角傾斜懸空放置;
通過采用研磨機(jī)對(duì)預(yù)先在LED數(shù)碼管內(nèi)部結(jié)構(gòu)確定的鋁線標(biāo)記進(jìn)行研磨之后,對(duì)研磨后的LED數(shù)碼管呈43°至47°角傾斜懸空放置,具體地,對(duì)研磨后的LED數(shù)碼管呈43°至47°角傾斜懸空置放在一空燒杯上方,進(jìn)一步為45°。
105、對(duì)研磨后的LED數(shù)碼管進(jìn)行清水清洗處理;
對(duì)研磨后的LED數(shù)碼管呈43°至47°角傾斜懸空放置之后,對(duì)研磨后的LED數(shù)碼管進(jìn)行清水清洗處理。
106、將濃硫酸倒入燒杯,通過加熱臺(tái)加熱至100℃;
對(duì)研磨后的LED數(shù)碼管進(jìn)行清水清洗處理之后,將濃硫酸倒入燒杯,通過加熱臺(tái)加熱至100℃。
107、通過采用滴定管對(duì)呈43°至47°角傾斜懸空放置的LED數(shù)碼管進(jìn)行加熱濃硫酸噴射操作;
將濃硫酸倒入燒杯,通過加熱臺(tái)加熱至100℃之后,通過采用滴定管對(duì)呈43°至47°角傾斜懸空放置的LED數(shù)碼管進(jìn)行加熱濃硫酸噴射操作。
108、對(duì)加熱濃硫酸噴射后的LED數(shù)碼管進(jìn)行清洗;
通過采用滴定管對(duì)呈43°至47°角傾斜懸空放置的LED數(shù)碼管進(jìn)行加熱濃硫酸噴射操作之后,對(duì)加熱濃硫酸噴射后的LED數(shù)碼管進(jìn)行清洗。
109、將清水洗干凈的LED數(shù)碼管放在顯微鏡下觀察腐蝕深度;
當(dāng)對(duì)加熱濃硫酸噴射后的LED數(shù)碼管進(jìn)行清洗之后,將清水洗干凈的LED數(shù)碼管放在顯微鏡下觀察腐蝕深度。
110、重復(fù)步驟107至步驟109,并根據(jù)腐蝕深度逐漸減少加熱濃硫酸噴射操作量,直到LED數(shù)碼管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)清晰可見。
本實(shí)施例中,通過采用研磨機(jī)對(duì)預(yù)先在LED數(shù)碼管內(nèi)部結(jié)構(gòu)確定的鋁線標(biāo)記進(jìn)行研磨,對(duì)研磨后的LED數(shù)碼管呈43°至47°角傾斜懸空放置,通過采用滴定管對(duì)呈43°至47°角傾斜懸空放置的LED數(shù)碼管進(jìn)行加熱濃硫酸噴射操作,重復(fù)驟107至步驟109直到LED數(shù)碼管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)清晰可見,解決了目前的由于數(shù)碼管顯示部位和其他部位封裝膠水不一樣,與酸反應(yīng)速度不一樣,且內(nèi)部引線是鋁線,跟金線相比,容易被腐蝕,若采用常用的酸煮法或者自動(dòng)化學(xué)腐蝕開封機(jī),容易在開封過程中對(duì)鋁線及焊點(diǎn)產(chǎn)生額外腐蝕,導(dǎo)致的分析準(zhǔn)確性低的技術(shù)問題。
下面以一具體應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行描述,如圖2和圖3所示,應(yīng)用例包括:
需要機(jī)械研磨機(jī),加熱臺(tái),燒杯,帶刻度的滴定管,鑷子,顯微鏡等,化學(xué)腐蝕過程需要在通風(fēng)柜進(jìn)行,需要帶防護(hù)手套和口罩。具體步驟如下:
1、采用X-Ray透視或者先期研磨方法,確定樣品內(nèi)部鋁線高度位置
2、在鋁線高度位置往上約1mm位置做好標(biāo)記,如圖2
3、將樣品放置研磨機(jī),研磨至步驟2的標(biāo)記
4、將機(jī)械研磨好的樣品,用清水洗干凈
5、將適量濃硫酸倒入燒杯,放置加熱臺(tái)加熱,加熱臺(tái)設(shè)置溫度為100℃
6、用鑷子夾住樣品,呈45°角傾斜,置于一個(gè)空燒杯上方
7、用滴定管吸取5ml的加熱濃硫酸
8、滴定管呈45°角傾斜,徐徐噴射樣品,如圖3
9、將噴射后的樣品迅速置于清水中清洗
10、將清水洗干凈的樣品放在顯微鏡下觀察腐蝕深度
11、根據(jù)腐蝕深度,逐漸減少步驟7滴定管的吸取量,重復(fù)步驟8~10,直至能清晰觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)即可。
由于數(shù)碼管顯示位置的封裝膠、鋁線與酸反應(yīng)較快,本方法主要特點(diǎn):
利用樣品傾斜45°,使得濃硫酸較快速度流過,有效控制化學(xué)反應(yīng)的速度;隨時(shí)根據(jù)腐蝕深度,調(diào)整濃硫酸的噴射量;能快速清洗腐蝕后的樣品,避免殘留的酸造成過度腐蝕。
以上所述,以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案,而非對(duì)其限制;盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。