本發(fā)明涉及用于對(duì)半導(dǎo)體晶片等被檢查物進(jìn)行檢查的檢查裝置。

背景技術(shù)：

在以ic、lsi等為代表的半導(dǎo)體器件的制造工序中，多數(shù)情況下使用所謂的外觀檢查裝置對(duì)半導(dǎo)體晶片的正面背面等進(jìn)行檢查(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。根據(jù)該外觀檢查裝置，能夠通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體晶片的正面背面等進(jìn)行拍攝而對(duì)混入到電路圖案內(nèi)的異物、因磨削/研磨等處理而產(chǎn)生的劃痕等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。

但是，在上述的外觀檢查裝置中，由于對(duì)半導(dǎo)體晶片的正面背面等進(jìn)行二維拍攝而對(duì)缺陷進(jìn)行檢測(cè)，因此無(wú)法得到與半導(dǎo)體晶片的厚度方向(高度方向)相關(guān)的缺陷的詳細(xì)的信息。為了解決該問(wèn)題，近年來(lái)提出了如下的三維測(cè)量裝置：對(duì)于對(duì)象的區(qū)域進(jìn)行多次拍攝而得到三維的信息(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。

專利文獻(xiàn)1：日本特開平10-185535號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2015-38438號(hào)公報(bào)

上述的三維測(cè)量裝置能夠詳細(xì)地獲取比較窄的區(qū)域的信息，但另一方面不適合概略性地對(duì)較寬的區(qū)域進(jìn)行檢查的用途。因此，通常在使用該三維測(cè)量裝置對(duì)半導(dǎo)體晶片等被檢查物進(jìn)行檢查時(shí)，利用外觀檢查裝置預(yù)先確認(rèn)缺陷的分布等。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

另外，在這樣的檢查方法中，由于在外觀檢查裝置的檢查之后，將被檢查物搬入三維測(cè)量裝置而實(shí)施詳細(xì)的檢查，因此存在被檢查物的檢查所需要的時(shí)間容易變長(zhǎng)的問(wèn)題。本發(fā)明是鑒于該問(wèn)題點(diǎn)而完成的，其目的在于提供一種檢查裝置，能夠縮短被檢查物的檢查所需要的時(shí)間。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方式，提供一種檢查裝置，其對(duì)板狀的被檢查物進(jìn)行檢查，其特征在于，該檢查裝置具有：被檢查物保持單元，其具有對(duì)該被檢查物進(jìn)行保持的保持面；缺陷檢測(cè)單元，其根據(jù)照射到該被檢查物的面上的激光光線的散射光而對(duì)該面內(nèi)的缺陷進(jìn)行檢測(cè)；以及三維測(cè)量單元，其對(duì)包含有該缺陷檢測(cè)單元所檢測(cè)到的該缺陷在內(nèi)的區(qū)域進(jìn)行三維拍攝而進(jìn)行再評(píng)價(jià)。

根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方式，提供一種檢查裝置，其對(duì)板狀的被檢查物進(jìn)行檢查，其特征在于，該檢查裝置具有：被檢查物保持單元，其具有對(duì)該被檢查物進(jìn)行保持的保持面；缺陷檢測(cè)單元，其在明視野或暗視野下對(duì)該被檢查物的面進(jìn)行拍攝而對(duì)該面內(nèi)的缺陷進(jìn)行檢測(cè)；以及三維測(cè)量單元，其對(duì)包含有該缺陷檢測(cè)單元所檢測(cè)到的該缺陷在內(nèi)的區(qū)域進(jìn)行三維拍攝而進(jìn)行再評(píng)價(jià)。

在上述的本發(fā)明的一個(gè)方式中，優(yōu)選該缺陷檢測(cè)單元在該散射光的光強(qiáng)度超過(guò)預(yù)先設(shè)定的閾值的情況下判定為存在該缺陷。

由于本發(fā)明的一個(gè)方式的檢查裝置一并具有：缺陷檢測(cè)單元，其對(duì)被檢查物的面內(nèi)的缺陷進(jìn)行檢測(cè)；三維測(cè)量單元，其對(duì)包含有缺陷檢測(cè)單元所檢測(cè)到的缺陷在內(nèi)的區(qū)域進(jìn)行三維拍攝而進(jìn)行再評(píng)價(jià)，因此該檢查裝置能夠在對(duì)被檢查物的面內(nèi)的缺陷進(jìn)行檢測(cè)之后，立刻對(duì)包含缺陷在內(nèi)的區(qū)域進(jìn)行三維拍攝而進(jìn)行再評(píng)價(jià)。由此，不需要搬送等工序，能夠縮短被檢查物的檢查所需要的時(shí)間。

附圖說(shuō)明

圖1是檢查裝置的主要示意性示出正面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖。

圖2是檢查裝置主要示意性示出背面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖。

圖3是示意性示出缺陷檢測(cè)組件的結(jié)構(gòu)例的圖。

圖4是示意性示出三維測(cè)量組件的結(jié)構(gòu)例的圖。

圖5是示意性示出干涉組件的結(jié)構(gòu)例的圖。

圖6的(a)是示意性示出缺陷檢測(cè)工序的俯視圖，圖6的(b)是示出缺陷檢測(cè)組件所測(cè)量的光強(qiáng)度的例子的圖表。

圖7的(a)是示意性示出再評(píng)價(jià)工序的側(cè)視圖，圖7的(b)是示出所形成的三維圖像的例子的圖。

圖8是示意性示出第1變形例的缺陷檢測(cè)組件的圖。

圖9是變形例的檢查裝置的主要示意性示出背面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖。

標(biāo)號(hào)說(shuō)明

2、2a：檢查裝置；4：基臺(tái)；6：保持工作臺(tái)(被檢查物保持單元)；6a：保持面；8、8a、8b：缺陷檢測(cè)組件(缺陷檢測(cè)單元)；10：三維測(cè)量組件(三維測(cè)量單元)；12：支承構(gòu)造；12a：前表面；12b：后表面；14：第1移動(dòng)機(jī)構(gòu)；16：第1導(dǎo)軌；18：移動(dòng)塊；20：第1滾珠絲杠；22：第1脈沖電動(dòng)機(jī)；24：第2移動(dòng)機(jī)構(gòu)；26：y軸導(dǎo)軌；28：y軸移動(dòng)板；30：y軸滾珠絲杠；32：y軸脈沖電動(dòng)機(jī)；34：z軸導(dǎo)軌；36：殼體；38：z軸滾珠絲杠；40：z軸脈沖電動(dòng)機(jī)；42：激光照射組件；44：聚光組件；44a：內(nèi)壁面；44b：開口；46：檢測(cè)組件；48：光電倍增管；52：光源；54：半反射鏡；56：聚光組件；58：鏡筒；60：干涉組件；62：板；64：半反射鏡；66：參照鏡片；68：拍攝組件；72：明視野光源；74：照明透鏡；76：半反射鏡；78：鏡筒；80：物鏡透鏡；82：暗視野光源；84：反射鏡；86：成像透鏡；88：拍攝組件；11：被檢查物；11a：被檢查面；21：激光光線；23：散射光；25、27、29：光；31：明視野光；33：暗視野光。

具體實(shí)施方式

參照附圖對(duì)本發(fā)明的一個(gè)方式的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。圖1是檢查裝置2的主要示意性示出正面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖，圖2是檢查裝置2的主要示意性示出背面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖。

如圖1和圖2所示，檢查裝置2具有對(duì)各結(jié)構(gòu)要素進(jìn)行支承的基臺(tái)4。在基臺(tái)4的中央設(shè)置有對(duì)板狀的被檢查物11(參照?qǐng)D3等)進(jìn)行保持的保持工作臺(tái)(被檢查物保持單元)6。被檢查物11例如是在ic、lsi等的制造中所使用的圓盤狀的半導(dǎo)體晶片。但是，被檢查物11的種類、形狀等不存在限制，例如也可以將封裝基板、陶瓷基板、玻璃基板等作為被檢查物11。

保持工作臺(tái)6例如與電動(dòng)機(jī)等旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)源(未圖示)連結(jié)，繞與z軸方向(鉛垂方向)大致平行的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。保持工作臺(tái)6的上表面成為對(duì)被檢查物11進(jìn)行保持的保持面6a。該保持面6a例如通過(guò)形成于保持工作臺(tái)6的內(nèi)部的吸引路(未圖示)等而與吸引源(未圖示)連接。能夠通過(guò)使吸引源的負(fù)壓作用于保持面6a而利用保持工作臺(tái)6對(duì)被檢查物11進(jìn)行保持。

對(duì)缺陷檢測(cè)組件(缺陷檢測(cè)單元)8和三維測(cè)量組件(三維測(cè)量單元)10進(jìn)行支承的門型的支承構(gòu)造12以橫跨保持工作臺(tái)6的方式配置于基臺(tái)4的上表面。在支承構(gòu)造12的前表面12a的上部設(shè)置有使缺陷檢測(cè)組件8在y軸方向(左右方向)上移動(dòng)的第1移動(dòng)機(jī)構(gòu)14。

第1移動(dòng)機(jī)構(gòu)14具有與y軸方向平行的一對(duì)第1導(dǎo)軌16，該一對(duì)第1導(dǎo)軌16配置于支承構(gòu)造12的前表面12a。構(gòu)成第1移動(dòng)機(jī)構(gòu)14的移動(dòng)塊18以能夠滑動(dòng)的方式安裝于第1導(dǎo)軌16。在移動(dòng)塊18的背面?zhèn)?后表面?zhèn)?設(shè)置有螺母部(未圖示)，與第1導(dǎo)軌16平行的第1滾珠絲杠20與該螺母部螺合。

第1脈沖電動(dòng)機(jī)22與第1滾珠絲杠20的一端部連結(jié)。如果利用第1脈沖電動(dòng)機(jī)22使第1滾珠絲杠20旋轉(zhuǎn)，則移動(dòng)塊18沿著第1導(dǎo)軌16在y軸方向上移動(dòng)。在移動(dòng)塊18的下部設(shè)置有缺陷檢測(cè)組件8。關(guān)于缺陷檢測(cè)組件8的詳細(xì)情況后述進(jìn)行說(shuō)明。

另一方面，在支承構(gòu)造12的后表面12b的上部設(shè)置有使三維測(cè)量組件10在y軸方向和z軸方向上移動(dòng)的第2移動(dòng)機(jī)構(gòu)24。第2移動(dòng)機(jī)構(gòu)24具有與y軸方向平行的一對(duì)y軸導(dǎo)軌26，該一對(duì)y軸導(dǎo)軌26配置于支承構(gòu)造12的后表面12b。構(gòu)成第2移動(dòng)機(jī)構(gòu)24的y軸移動(dòng)板28以能夠滑動(dòng)的方式安裝于y軸導(dǎo)軌26。

在y軸移動(dòng)板28的背面?zhèn)?前表面?zhèn)?設(shè)置有螺母部(未圖示)，與y軸導(dǎo)軌26平行的y軸滾珠絲杠30與該螺母部螺合。y軸脈沖電動(dòng)機(jī)32與y軸滾珠絲杠30的一端部連結(jié)。如果利用y軸脈沖電動(dòng)機(jī)32使y軸滾珠絲杠30旋轉(zhuǎn)，則y軸移動(dòng)板28沿著y軸導(dǎo)軌26在y軸方向上移動(dòng)。

在y軸移動(dòng)板28的正面(后表面)上設(shè)置有與z軸方向平行的z軸導(dǎo)軌34。三維測(cè)量組件10的殼體36以能夠滑動(dòng)的方式安裝于z軸導(dǎo)軌34。在殼體36的背面?zhèn)?前表面?zhèn)?設(shè)置有螺母部(未圖示)，與z軸導(dǎo)軌34平行的z軸滾珠絲杠38與該螺母部螺合。

z軸脈沖電動(dòng)機(jī)40與z軸滾珠絲杠38的一端部連結(jié)。如果利用z軸脈沖電動(dòng)機(jī)40使z軸滾珠絲杠38旋轉(zhuǎn)，則三維測(cè)量組件10的殼體36沿著z軸導(dǎo)軌34在z軸方向上移動(dòng)。

圖3是示意性示出缺陷檢測(cè)組件8的結(jié)構(gòu)例的圖。如圖3所示，本實(shí)施方式的缺陷檢測(cè)組件8具有激光照射組件42，該激光照射組件42朝向配置于下方的被檢查物11的被檢查面11a照射激光光線21。該激光照射組件42例如將激光振蕩器所振蕩出的激光光線21聚光到被檢查面11a。

當(dāng)在被檢查面11a的激光光線21所照射的區(qū)域(以下，被照射區(qū)域)中存在缺陷的情況下，激光光線21因缺陷而散射，產(chǎn)生散射光23。另一方面，當(dāng)在被照射區(qū)域中不存在缺陷的情況下，激光光線21直接被反射。照射組件42的激光振蕩器例如振蕩出作為半導(dǎo)體激光的、適合缺陷處的散射的波長(zhǎng)(405nm等)的激光光線21。但是，激光振蕩器的種類或激光光線21的波長(zhǎng)等不存在限制。

在照射組件42的周圍配置有對(duì)上述的散射光23進(jìn)行聚光的筒狀的聚光組件44。聚光組件44的內(nèi)壁面44a被精加工成鏡面，對(duì)從形成于下部的開口44b進(jìn)入到聚光組件44內(nèi)的散射光23進(jìn)行反射而聚光到上方的聚光點(diǎn)。

在聚光組件44的上方配置有對(duì)所聚光的散射光23進(jìn)行檢測(cè)的檢測(cè)組件46。檢測(cè)組件46具有能夠?qū)ξ⑷醯墓膺M(jìn)行檢測(cè)的光電倍增管48。光電倍增管48配置于上述的散射光23的聚光點(diǎn)附近。由此，能夠利用光電倍增管48適當(dāng)?shù)貙?duì)因缺陷引起的微弱的散射光23進(jìn)行檢測(cè)。

圖4是示意性示出三維測(cè)量組件10的結(jié)構(gòu)例的圖。如圖4所示，本實(shí)施方式的三維測(cè)量組件10具有搭載有各結(jié)構(gòu)要素的筒狀的殼體36。在殼體36內(nèi)的側(cè)部設(shè)置有l(wèi)ed等光源52。由光源52產(chǎn)生的光25主要向側(cè)方放射。

在光源52的側(cè)方設(shè)置有將從光源52放射的光25向下方引導(dǎo)的半反射鏡54。在半反射鏡54的下方配置有聚光組件56，該聚光組件56將經(jīng)半反射鏡54反射的光源52的光25聚光到被檢查面11a。聚光組件56典型為凸透鏡，例如固定于殼體36的下端所設(shè)置的鏡筒58的內(nèi)部。

在聚光組件56的下方配置有干涉組件60，該干涉組件60生成參照用的光27，并使其與在被檢查面11a發(fā)生了反射的光29干涉。圖5是示意性示出干涉組件60的結(jié)構(gòu)例的圖。干涉組件60典型為mirau型的干涉光學(xué)系統(tǒng)，具有由使光25、27、29透射的玻璃等材料構(gòu)成的板62、以及配置于板62的下方的半反射鏡64。

在板62的中央配置有構(gòu)成參照面的微小的參照鏡片66。穿過(guò)聚光組件56而由半反射鏡64朝上反射的光25的一部分由參照鏡片66朝下反射。另一方面，透射過(guò)半反射鏡64的光25的其他的一部分由被檢查面11a朝上反射。

通過(guò)參照鏡片(參照面)66的反射而生成的參照用的光27由半反射鏡64再次朝上反射，與被檢查面11a所反射的光29一同穿過(guò)板62、聚光組件56、半反射鏡54等，而到達(dá)上方的拍攝組件68。由此，到達(dá)拍攝組件68的光27與光29會(huì)在根據(jù)從被檢查面11a到干涉組件60的距離等的規(guī)定的條件下干涉。

拍攝組件68具有使多個(gè)像素二維(x軸方向和y軸方向)地排列的ccd、cmos等拍攝元件。能夠利用該拍攝元件獲取光27與光29的干涉光的二維的光強(qiáng)度，而形成具有根據(jù)從被檢查面11a到干涉組件60的距離等而決定的亮度分布的圖像。

即，所獲取的圖像的亮度根據(jù)三維測(cè)量組件10的z軸方向的位置而發(fā)生變化。使用該現(xiàn)象，例如從改變z軸方向的位置而獲取的多個(gè)圖像分別提取出亮度或亮度變化最大等的坐標(biāo)(xy坐標(biāo))，而能夠形成與被檢查面11a的形狀對(duì)應(yīng)的三維圖像。

接著，對(duì)檢查裝置2所實(shí)施的被檢查物11的檢查方法的概況進(jìn)行說(shuō)明。在本實(shí)施方式的檢查方法中，首先實(shí)施保持工序，使檢查裝置2的保持工作臺(tái)6對(duì)被檢查物11進(jìn)行保持。具體而言，使被檢查物11載置于保持面6a以使得被檢查面11a向上方露出。在該狀態(tài)下，如果使吸引源的負(fù)壓作用于保持面6a，則利用保持工作臺(tái)6對(duì)被檢查物11進(jìn)行吸引、保持。

在保持工序之后，實(shí)施缺陷檢測(cè)工序，利用缺陷檢測(cè)組件8對(duì)被檢查面11a上所存在的缺陷的分布進(jìn)行檢測(cè)。圖6的(a)是示意性示出缺陷檢測(cè)工序的俯視圖。例如如圖6的(a)所示，在該缺陷檢測(cè)工序中，使保持工作臺(tái)6繞z軸旋轉(zhuǎn)，并且使缺陷檢測(cè)組件8在y軸方向上移動(dòng)。由此，檢查的對(duì)象區(qū)域在被檢查面11a上以描繪螺旋的方式移動(dòng)。

在該移動(dòng)期間，通過(guò)利用缺陷檢測(cè)組件8連續(xù)性或者斷續(xù)性地測(cè)量散射光23的強(qiáng)度，而能夠在被檢查面11a的大致整體上對(duì)缺陷的分布進(jìn)行檢測(cè)。圖6的(b)是示出缺陷檢測(cè)組件8所測(cè)量的光強(qiáng)度的例子的圖表。通常情況下，在存在缺陷的區(qū)域中散射光23的光強(qiáng)度變大。由此，例如，當(dāng)在某區(qū)域(坐標(biāo))中測(cè)量的散射光23的光強(qiáng)度超過(guò)預(yù)先設(shè)定的閾值ith的情況下，能夠判定為在該區(qū)域(坐標(biāo))中存在缺陷。

例如利用構(gòu)成缺陷檢測(cè)組件8的判定組件(未圖示)等進(jìn)行該判定。另外，判定組件也可以設(shè)置于缺陷檢測(cè)組件8的外部。例如，也可以將對(duì)檢查裝置2的整體進(jìn)行控制的控制組件(未圖示)等用作缺陷檢測(cè)組件8的判定組件。

在缺陷檢測(cè)工序之后，實(shí)施再評(píng)價(jià)工序，利用三維測(cè)量組件10對(duì)存在缺陷的區(qū)域進(jìn)行三維拍攝并進(jìn)行再評(píng)價(jià)。圖7的(a)是示意性示出再評(píng)價(jià)工序的側(cè)視圖。在該再評(píng)價(jià)工序中，首先，使保持工作臺(tái)6繞z軸旋轉(zhuǎn)，并且使三維測(cè)量組件10在y軸方向上移動(dòng)，而將三維測(cè)量組件10定位于由缺陷檢測(cè)組件8檢測(cè)出缺陷的區(qū)域(xy坐標(biāo))。

并且，一邊對(duì)三維測(cè)量組件10的z軸方向上的位置進(jìn)行變更，一邊在各位置(z坐標(biāo))對(duì)被檢查面11a進(jìn)行拍攝。像上述那樣，所獲取的圖像的亮度根據(jù)三維測(cè)量組件10的z軸方向上的位置而發(fā)生變化。由此，通過(guò)從改變z軸方向的位置而獲取的多個(gè)圖像中分別提取出亮度或亮度變化最大等的坐標(biāo)(xy坐標(biāo))并使其重合，能夠形成與被檢查面11a的形狀對(duì)應(yīng)的三維圖像。

圖7的(b)是示出所形成的三維圖像的例子的圖。例如利用構(gòu)成三維測(cè)量組件10的處理組件(未圖示)等進(jìn)行三維圖像的形成。另外，處理組件也可以設(shè)置于三維測(cè)量組件10的外部。例如，也可以將對(duì)檢查裝置2的整體進(jìn)行控制的控制組件等用作三維測(cè)量組件10的處理組件。

如上所述，本實(shí)施方式的檢查裝置2一并包含有缺陷檢測(cè)組件(缺陷檢測(cè)單元)8和三維測(cè)量組件(三維測(cè)量單元)10，該缺陷檢測(cè)組件(缺陷檢測(cè)單元)8對(duì)被檢查物11的被檢查面11a內(nèi)的缺陷進(jìn)行檢測(cè)，該三維測(cè)量組件(三維測(cè)量單元)10對(duì)包含有缺陷檢測(cè)組件所檢測(cè)出的缺陷在內(nèi)的區(qū)域進(jìn)行三維拍攝而進(jìn)行再評(píng)價(jià)，因此能夠在對(duì)被檢查物11的被檢查面11a內(nèi)的缺陷進(jìn)行了檢測(cè)之后，立刻對(duì)包含缺陷在內(nèi)的區(qū)域進(jìn)行三維拍攝而進(jìn)行再評(píng)價(jià)。由此，不需要搬送等工序，能夠縮短被檢查物11的檢查所需要的時(shí)間。

另外，本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式的記載，可以進(jìn)行各種變更而實(shí)施。例如，在上述實(shí)施方式中，例示出根據(jù)照射到被檢查物11的被檢查面11a的激光光線21的散射光23而對(duì)被檢查面11a內(nèi)的缺陷進(jìn)行檢測(cè)的缺陷檢測(cè)組件8，但也可以使用其他的缺陷檢測(cè)組件。

圖8是示意性示出第1變形例的缺陷檢測(cè)組件(缺陷檢測(cè)單元)8a的圖。第1變形例的缺陷檢測(cè)組件8a例如構(gòu)成為能夠在明視野或者暗視野中對(duì)被檢查物11的被檢查面11a進(jìn)行拍攝，而對(duì)該被檢查面11a內(nèi)的缺陷進(jìn)行檢測(cè)。

缺陷檢測(cè)組件8a具有明視野觀察用的明視野光源72。從明視野光源72放射的明視野光31作為平行光束經(jīng)由照明透鏡74、半反射鏡76、鏡筒78內(nèi)的物鏡透鏡80等向被檢查物11的被檢查面11a照射。并且，缺陷檢測(cè)組件8a具有暗視野觀察用的暗視野光源82。從暗視野光源82放射的暗視野光33經(jīng)由鏡筒78內(nèi)的反射鏡84等以光束傾斜的狀態(tài)向被檢查物11的被檢查面11a照射。

在半反射鏡76的上方配置有成像透鏡86，該成像透鏡86對(duì)由被檢查面11a反射的反射光進(jìn)行聚光而進(jìn)行成像。在成像透鏡86的更上方配置有包含ccd、cmos等拍攝元件在內(nèi)的拍攝組件88。拍攝組件88生成與成像透鏡86所形成的圖像對(duì)應(yīng)的圖像。

在使用這樣構(gòu)成的缺陷檢測(cè)組件8a的缺陷檢測(cè)工序中，首先，將明視野光31和暗視野光33調(diào)整成適合明視野觀察或者暗視野觀察的光量。然后，使保持工作臺(tái)6繞z軸旋轉(zhuǎn)，并且使缺陷檢測(cè)組件8在y軸方向上移動(dòng)。由此，檢查的對(duì)象區(qū)域以描繪螺旋的方式在被檢查面11a上移動(dòng)。

如果在該移動(dòng)期間利用拍攝組件88對(duì)被檢查物11的被檢查面11a進(jìn)行拍攝，則能夠獲取與明視野光31和暗視野光33的光量對(duì)應(yīng)的圖像，而在被檢查面11a的大致整體上對(duì)缺陷的分布進(jìn)行檢測(cè)。另外，明視野的觀察例如有利于對(duì)傷痕、缺損等缺陷進(jìn)行檢測(cè)，暗視野的觀察例如有利于對(duì)附著物等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。

并且，在利用缺陷檢測(cè)組件能夠進(jìn)行一次觀察的區(qū)域充分寬的情況下等，也可以不必須使保持工作臺(tái)6繞z軸旋轉(zhuǎn)或者使缺陷檢測(cè)組件8在y軸方向上移動(dòng)。

圖9是變形例的檢查裝置2a的主要示意性示出背面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖。另外，變形例的檢查裝置2a的結(jié)構(gòu)要素中的許多結(jié)構(gòu)要素與上述的檢查裝置2的結(jié)構(gòu)要素相同。由此，對(duì)相同的結(jié)構(gòu)要素標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)而省略詳細(xì)的說(shuō)明。如圖9所示，變形例的檢查裝置2a具有第2變形例的缺陷檢測(cè)組件(缺陷檢測(cè)單元)8b來(lái)取代缺陷檢測(cè)組件8。

該第2變形例的缺陷檢測(cè)組件8b例如是被稱為圖像掃描器等的圖像生成裝置，構(gòu)成為能夠在x軸方向上對(duì)被檢測(cè)面11a的整體進(jìn)行一次拍攝而進(jìn)行檢查。由此，一邊使該缺陷檢測(cè)組件8b在y軸方向上移動(dòng)(掃描)一邊對(duì)被檢測(cè)面11a進(jìn)行拍攝、檢查，而能夠在被檢查面11a的大致整體上對(duì)缺陷的分布進(jìn)行檢測(cè)。

另外，作為圖像掃描器的方式例如列舉出ccd方式或cis方式等。不過(guò)，這些方式可以根據(jù)用途而任意地選擇。并且，在使用該第2變形例的缺陷檢測(cè)組件8b的情況下，不需要使保持工作臺(tái)6繞z軸旋轉(zhuǎn)。

此外，也可以使用一并具有上述的缺陷檢測(cè)組件8和缺陷檢測(cè)組件8a的缺陷檢測(cè)組件(缺陷檢測(cè)單元)等。除此之外，上述實(shí)施方式和變形例的構(gòu)造、方法等可以在不脫離本發(fā)明的目的的范圍中適當(dāng)變更而實(shí)施。