技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種電容式加速度計(jì)，包括基板及第一半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)層。第一半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)層設(shè)置在基板上，包括第一質(zhì)量塊、第一及第二支撐基座、第一及第二彈性件，及至少二第一梳狀電容組及至少二第二梳狀電容組。第一及第二支撐基座分別對(duì)應(yīng)第一及第二軸向。第一彈性件以對(duì)應(yīng)于第一軸向來(lái)回彎折的方式連接在第一質(zhì)量塊及第一支撐基座間。第二彈性件以對(duì)應(yīng)于第二軸向來(lái)回彎折的方式連接在第一質(zhì)量塊及第二支撐基座間。至少二第一梳狀電容組及至少二第二梳狀電容組設(shè)置在對(duì)應(yīng)第一及第二軸向的位置上且連接于第一質(zhì)量塊。第一軸向垂直于第二軸向。借此，電容式加速度計(jì)的體積可進(jìn)一步地縮減。

技術(shù)研發(fā)人員：沈靖凱
受保護(hù)的技術(shù)使用者：立積電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2012.03.20
技術(shù)公布日：2017.08.18