技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種新型氣敏材料測試系統(tǒng)的設(shè)計，屬于氣敏測試技術(shù)領(lǐng)域，包括箱體：用于模擬氣敏材料的測試環(huán)境；測試臺：放置在所述箱體底部中間位置，加熱平臺為MCH加熱陶瓷片，測試探針為黃銅表面鍍金的彈簧壓力平頭探針；測試及控制系統(tǒng)：以ARM處理器為核心，通過K型熱電偶測量數(shù)據(jù)，精確控制MCH溫度，并將通過探針得到的電信號進行數(shù)模轉(zhuǎn)換；上機位：與所述硬件控制電路相連，可設(shè)置階梯升溫和恒溫兩種工作模式，設(shè)置恒溫溫度，或階梯升溫梯度和目標(biāo)溫度的持續(xù)時間，實時顯示測試曲線與數(shù)據(jù)保存。該氣敏測試系統(tǒng)可用于對氣敏材料研究的各個階段的測試，將繁瑣耗時的測試過程進行智能化處理，降低了測試過程人力資源，提高了氣敏材料開發(fā)的效率。

技術(shù)研發(fā)人員：索輝;冷錫金;孫幫寧;劉國龍;何東;趙純
受保護的技術(shù)使用者：吉林大學(xué)
文檔號碼：201610886925
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.11
技術(shù)公布日：2017.05.10