技術(shù)總結(jié)
一種電流檢測芯片，包括：封裝框架，所述封裝框架上具有第一連接端與第二連接端；檢測電阻，所述檢測電阻的第一端連接所述第一連接端，第二端連接所述第二連接端；運(yùn)放放大電路，所述檢測電阻的第一端和第二端分別與所述運(yùn)放放大電路連接；校準(zhǔn)電路，所述校準(zhǔn)電路與所述運(yùn)放放大電路的輸出端連接，用于對(duì)檢測結(jié)果進(jìn)行校準(zhǔn)。上述電流檢測芯片具有一體化結(jié)構(gòu)，便于使用，且不同芯片之間檢測一致性高。

技術(shù)研發(fā)人員：鐘小軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海興工微電子有限公司
文檔號(hào)碼：201610815611
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.12
技術(shù)公布日：2017.02.22