1.一種電流檢測芯片，其特征在于，包括：
封裝框架，所述封裝框架上具有第一連接端與第二連接端；
檢測電阻，所述檢測電阻的第一端連接所述第一連接端，第二端連接所述第二連接端；
運(yùn)放放大電路，所述檢測電阻的第一端和第二端分別與所述運(yùn)放放大電路連接；
校準(zhǔn)電路，所述校準(zhǔn)電路與所述運(yùn)放放大電路的輸出端連接，用于對檢測結(jié)果進(jìn)行校準(zhǔn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電流檢測芯片，其特征在于，所述校準(zhǔn)電路用于從運(yùn)放放大電路輸出端進(jìn)行數(shù)字通訊和模擬數(shù)值測試，并用于對運(yùn)放放大電路的放大倍數(shù)和數(shù)值偏移、溫度系數(shù)進(jìn)行調(diào)整。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電流檢測芯片，其特征在于，所述運(yùn)放放大電路包括：運(yùn)放、第一電阻、第二電阻、第三電阻和第四電阻，所述第一電阻的第一端連接至所述運(yùn)放的正相輸入端；所述第三電阻的第一端連接至所述運(yùn)放的反相輸入端；所述第二電阻的第一端連接至運(yùn)放的正向輸入端、第二端接地；所述第四電阻的第一端連接至運(yùn)放的反相輸入端、第二端連接至運(yùn)放的輸出端。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電流檢測芯片，其特征在于，所述第一電阻的第二端連接至檢測電阻的第一端，所述第三電阻的第二端連接至檢測電阻的第二端。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電流檢測芯片，其特征在于，所述檢測電阻與第一連接端、第二連接端以及運(yùn)放放大電路之間通過開爾文連接方式連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電流檢測芯片，其特征在于，第一連接端用于連接電源或地，所述第二連接端用于連接負(fù)載。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電流檢測芯片，其特征在于，所述第一電阻、第二電阻、第三電阻和/或第四電阻為熱敏電阻。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電流檢測芯片，其特征在于，所述電流檢測芯片還包括溫度傳感器，所述溫度傳感器連接至校準(zhǔn)電路。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電流檢測芯片，其特征在于，所述檢測電阻阻值為0.5mohm～1.5mohm。