技術總結
本發(fā)明公開了一種快速響應鎧裝電阻式溫度傳感器及其封裝方法，本發(fā)明的傳感器在感溫部位的材料選擇方面選用導熱系數(shù)最高、熱比容小的金屬材料銀作為護套材料，選擇導熱系數(shù)超高、熱比容極小的非金屬絕緣材料納米氮化鋁作為填充材料，在同等條件下使得熱阻小，升溫速度快。本發(fā)明具有熱阻小、熱容積小，響應速度快等特點，將熱敏電阻直接和銀護套的內(nèi)端面貼合在一體，熱量從被測介質(zhì)傳遞到熱敏電阻僅需進過金屬護套，縮短了熱傳導的路徑，而護套材料的導熱系數(shù)又非常高，使得熱敏電阻能夠在極短的時間內(nèi)被加熱到和被測介質(zhì)相同的溫度，縮短了溫度響應時間。

技術研發(fā)人員：楊乘懿;李明波;呂江濤;杜友民;余康;段鵬;張展;馬海超;劉鳳凱
受保護的技術使用者：中航電測儀器股份有限公司
文檔號碼：201610795433
技術研發(fā)日：2016.08.31
技術公布日：2017.02.22