本發(fā)明涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種沉金線路板的鎳腐蝕試驗(yàn)方法。

背景技術(shù)：

通過(guò)在基板上依次沉鎳與沉金得到沉金線路板。其中，基板沉鎳過(guò)程因人為操作不當(dāng)、藥水缺陷等原因容易在基板鎳層腐蝕出一個(gè)針孔或裂縫，即鎳腐蝕現(xiàn)象。鎳層所產(chǎn)生的針孔或裂縫將使得沉金線路板的可焊性變差。

很多線路板生產(chǎn)廠家開(kāi)始對(duì)不同生產(chǎn)條件下沉金板的進(jìn)行鎳腐蝕試驗(yàn)，即制作沉金板切片，再對(duì)沉金板切片進(jìn)行研磨、微蝕處理，通過(guò)掃描電鏡觀察沉金板切片獲取沉金線路板的鎳腐蝕狀態(tài)。這樣，生產(chǎn)廠家便可以根據(jù)沉金線路板的鎳腐蝕程度相應(yīng)對(duì)人為操作方式以及藥水等方面進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整，以保證沉金線路板較好的焊接性能。然而，根據(jù)鎳腐蝕試驗(yàn)相應(yīng)調(diào)整了沉金板的生產(chǎn)工藝后，沉金線路板的焊接性得到了提升，但是仍然存在較多焊接性較差的沉金線路板。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，本發(fā)明在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種沉金線路板的鎳腐蝕試驗(yàn)方法，它能夠準(zhǔn)確觀察沉金線路板的鎳腐蝕程度。

其技術(shù)方案如下：一種沉金線路板的鎳腐蝕試驗(yàn)方法，包括如下步驟：準(zhǔn)備沉金板樣品；在所述沉金板樣品的金層表面鍍上一層保護(hù)層；將具有所述保護(hù)層的沉金板樣品制作沉金板切片；觀察所述沉金板切片的鎳腐蝕現(xiàn)象。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述保護(hù)層為鎳層、金層或銅層。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述在所述沉金板樣品的金層表面鍍上一層保護(hù)層的具體方法為：將所述沉金板樣品放入到鍍鎳溶液、鍍金溶液或鍍銅溶液中，通過(guò)電鍍方式將鎳、金或銅電鍍于所述沉金板樣品的金層表面上形成所述保護(hù)層。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述在所述沉金板樣品的金層表面鍍上一層保護(hù)層的具體方法為：將所述沉金板樣品放入到鍍鎳溶液、鍍金溶液或鍍銅溶液中，通過(guò)將鎳、金或銅沉積在所述沉金板樣品的金層表面上形成所述保護(hù)層。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在將所述沉金板樣品放入到鍍鎳溶液、鍍金溶液或鍍銅溶液之前，還包括步驟：對(duì)所述沉金板樣品的金層表面油污進(jìn)行清潔處理。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，將所述沉金板樣品放入到用于在基板上沉鎳金得到所述沉金板樣品的鍍鎳溶液中。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述保護(hù)層的厚度為3～10μm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述保護(hù)層的厚度為5～8μm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述將具有所述保護(hù)層的沉金板樣品制作沉金板切片步驟包括步驟：將所述沉金板樣品封裝于水晶膠體中；將封裝于水晶膠體中的所述沉金板樣品制作切斷面與所述沉金板樣品板面垂直的沉金板切片；對(duì)所述沉金板切片的切斷面進(jìn)行打磨拋光處理。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述觀察所述沉金板切片的鎳腐蝕現(xiàn)象的具體方法為：將所述沉金板切片的切斷面對(duì)準(zhǔn)電鏡的鏡頭，通過(guò)所述電鏡觀察所述沉金板切片的鎳腐蝕現(xiàn)象。

下面結(jié)合上述技術(shù)方案對(duì)本發(fā)明的原理、效果進(jìn)一步說(shuō)明：

上述的沉金線路板的鎳腐蝕試驗(yàn)方法，通過(guò)在沉金板樣品金層表面設(shè)置保護(hù)層，保護(hù)層能避免金層在切片研磨過(guò)程中不被磨掉，且沉金板切片微蝕時(shí)鎳層邊緣也不會(huì)受到腐蝕干擾，這樣就會(huì)比常規(guī)做法的沉金板切片更容易觀察到鎳腐蝕現(xiàn)象，鎳腐蝕現(xiàn)象的觀察效果的會(huì)更清晰、更準(zhǔn)確。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例所述沉金線路板的鍍有保護(hù)層的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

10、沉金板樣品，20、鎳層，21、裂縫，30、金層，40、保護(hù)層。

具體實(shí)施方式

下面對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明：

如圖1所示，本發(fā)明所述的沉金線路板的鎳腐蝕試驗(yàn)方法，包括如下步驟：

準(zhǔn)備沉金板樣品；

在所述沉金板樣品的金層表面鍍上一層保護(hù)層；

現(xiàn)有的沉金板樣品的金層通常非常薄(≤0.05μm)，這樣在切片研磨過(guò)程中極易將沉金樣品板外表面的金層研磨掉，沉金樣品板的鎳層由于缺少金層的保護(hù)，在切片微蝕過(guò)程中切片微蝕液通常會(huì)對(duì)鎳層邊緣產(chǎn)生不同程度的腐蝕，會(huì)造成鎳腐蝕的假象，或者看不到鎳腐蝕現(xiàn)象，給鎳腐蝕觀察帶來(lái)干擾。如此，本發(fā)明在沉金板樣品金層表面鍍上保護(hù)層。在本發(fā)明實(shí)施例中，所述保護(hù)層為鎳層、金層或銅層。

將具有所述保護(hù)層的沉金板樣品制作沉金板切片；

在制作沉金板切片過(guò)程中，由于沉金板樣品金層表面具有保護(hù)層，保護(hù)層能避免金層在切片研磨過(guò)程中不被磨掉，且沉金板切片微蝕時(shí)鎳層邊緣也不會(huì)受到腐蝕干擾，這樣就會(huì)比常規(guī)做法的切片更容易觀察到鎳腐蝕現(xiàn)象，鎳腐蝕現(xiàn)象的觀察效果的會(huì)更清晰、更準(zhǔn)確。

觀察所述沉金板切片的鎳腐蝕現(xiàn)象。

上述的沉金線路板的鎳腐蝕試驗(yàn)方法，通過(guò)在沉金板樣品金層表面設(shè)置保護(hù)層，保護(hù)層能避免金層在切片研磨過(guò)程中不被磨掉，且沉金板切片微蝕時(shí)鎳層邊緣也不會(huì)受到腐蝕干擾，這樣就會(huì)比常規(guī)做法的沉金板切片更容易觀察到鎳腐蝕現(xiàn)象，鎳腐蝕現(xiàn)象的觀察效果的會(huì)更清晰、更準(zhǔn)確。如此，相關(guān)人員便能夠更好的分析沉金線路板的鎳腐蝕現(xiàn)象與沉金線路板生產(chǎn)過(guò)程中人為操作方式以及藥水之間的關(guān)系，并可以根據(jù)鎳腐蝕現(xiàn)象相應(yīng)對(duì)人為操作方式以及藥水等方面進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整，以保證沉金線路板較好的焊接性能。

在本發(fā)明實(shí)施例中，所述在所述沉金板樣品的金層表面鍍上一層保護(hù)層的具體方法為：將所述沉金板樣品放入到鍍鎳溶液、鍍金溶液或鍍銅溶液中，通過(guò)電鍍方式將鎳、金或銅電鍍于所述沉金板樣品的金層表面上形成所述保護(hù)層。

在本發(fā)明實(shí)施例中，所述在所述沉金板樣品的金層表面鍍上一層保護(hù)層的具體方法為：將所述沉金板樣品放入到鍍鎳溶液、鍍金溶液或鍍銅溶液中，通過(guò)將鎳、金或銅沉積在所述沉金板樣品的金層表面上形成所述保護(hù)層。

在本發(fā)明實(shí)施例中，在將所述沉金板樣品放入到鍍鎳溶液、鍍金溶液或鍍銅溶液之前，還包括步驟：對(duì)所述沉金板樣品的金層表面油污進(jìn)行清潔處理。這樣能保證金層表面所鍍的保護(hù)層與金層之間的結(jié)合力，避免沉金板樣品在研磨過(guò)程中金層與保護(hù)層分離而影響鎳腐蝕觀察現(xiàn)象。

在本發(fā)明實(shí)施例中，將所述沉金板樣品放入到用于在基板上沉鎳金得到所述沉金板樣品的鍍鎳溶液中。

在本發(fā)明實(shí)施例中，所述保護(hù)層的厚度為3～10μm。較好的，所述保護(hù)層的厚度為5～8μm。該厚度的保護(hù)層能夠保證沉金板樣品的表面金層不會(huì)在切片研磨過(guò)程中被研磨掉。

在本發(fā)明實(shí)施例中，所述將具有所述保護(hù)層的沉金板樣品制作沉金板切片步驟包括步驟：將所述沉金板樣品封裝于水晶膠體中；將封裝于水晶膠體中的所述沉金板樣品制作切斷面與所述沉金板樣品板面垂直的沉金板切片；對(duì)所述沉金板切片的切斷面進(jìn)行打磨拋光處理。

在本發(fā)明實(shí)施例中，所述觀察所述沉金板切片的鎳腐蝕現(xiàn)象的具體方法為：將所述沉金板切片的切斷面對(duì)準(zhǔn)電鏡的鏡頭，通過(guò)所述電鏡觀察所述沉金板切片的鎳腐蝕現(xiàn)象。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書(shū)記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。