本發(fā)明涉及微機(jī)電技術(shù)領(lǐng)域的微型陀螺儀，具體地，涉及一種內(nèi)分立外環(huán)形的雙電極分布式微陀螺儀及其制備方法。

背景技術(shù)：

陀螺儀是一種能夠檢測(cè)載體角度或角速度的慣性器件，在姿態(tài)控制和導(dǎo)航定位等領(lǐng)域有著非常重要的作用。隨著國防科技和航空、航天工業(yè)的發(fā)展，慣性導(dǎo)航系統(tǒng)對(duì)于陀螺儀的要求也向低成本、小體積、高精度、多軸檢測(cè)、高可靠性、能適應(yīng)各種惡劣環(huán)境的方向發(fā)展。因此，MEMS微陀螺的重要性不言而喻。特別地，微型半球諧振陀螺儀作為MEMS微陀螺的一個(gè)重要研究方向，已經(jīng)成為該領(lǐng)域的一個(gè)研究熱點(diǎn)。

對(duì)于微型陀螺儀而言，采用全角度控制技術(shù)，具有穩(wěn)定性高、抗沖擊能力強(qiáng)、精度高、誤差小等優(yōu)越特性，在航空航天、慣性導(dǎo)航以及民用消費(fèi)電子等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。目前設(shè)計(jì)的陀螺儀的電極數(shù)量較少，限制了其在復(fù)雜控制系統(tǒng)中的應(yīng)用；并且一般的陀螺儀只有一個(gè)面上的一套電極，驅(qū)動(dòng)、檢測(cè)及控制電極之間存在一定的寄生電容及信號(hào)干擾，限制了其檢測(cè)精度。

基于此，迫切需要提出一種新的陀螺儀結(jié)構(gòu)，使其避免或減小上述影響因素，同時(shí)擴(kuò)展其應(yīng)用范圍。

經(jīng)檢索，公開號(hào)為CN104165623A、申請(qǐng)?zhí)枮?01410389616.2的中國發(fā)明專利申請(qǐng)，該發(fā)明提供了一種內(nèi)外雙電極式微型半球諧振陀螺儀及其制備方法，包括：單晶硅基底、中心固定支撐柱、微型半球諧振子、外電極、外電極金屬焊接板、玻璃基底、金屬引線、圓形焊線盤、外電極金屬連接柱內(nèi)電極和種子層。該發(fā)明可利用內(nèi)電極和外電極分別進(jìn)行驅(qū)動(dòng)和檢測(cè)，減小驅(qū)動(dòng)電極和檢測(cè)電極之間的寄生電容，提高檢測(cè)精度；為內(nèi)電極和外電極提供了金屬引線及圓形焊線盤，便于信號(hào)施加和信號(hào)提取。

但是上述專利僅提供了內(nèi)部分立電極和外部分立電極的微型半球陀螺儀的結(jié)構(gòu)方案，無法為多種微型陀螺儀提供不同的電極分布方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種內(nèi)分立外環(huán)形的雙電極分布式微陀螺儀及其制備方法，所述微陀螺儀結(jié)合MEMS體硅加工工藝和表面硅加工工藝進(jìn)行制作，是一種新穎的加工工藝；可提供不同的驅(qū)動(dòng)、檢測(cè)方式及不同的工作模式，可工作在需要復(fù)雜控制的系統(tǒng)中。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種內(nèi)分立外環(huán)形的雙電極分布式微陀螺儀，包括：單晶硅基底、中心固定支撐柱、微型諧振子、外電極、內(nèi)電極和玻璃基底；其中：

所述外電極，設(shè)置在微型諧振子的外圍，并且該電極呈環(huán)形一體式，構(gòu)成一環(huán)形一體式外電極，同時(shí)所述外電極設(shè)置于所述單晶硅基底的表面或者玻璃基底的表面；

所述內(nèi)電極為多個(gè)，多個(gè)內(nèi)電極均勻分布在微型諧振子的內(nèi)側(cè)，構(gòu)成均勻分布式內(nèi)電極，同時(shí)所述內(nèi)電極設(shè)置于所述單晶硅基底的表面或者玻璃基底的表面；

所述中心固定支撐柱的一端與所述單晶硅基底連接，所述中心固定支撐柱的另一端與所述微型諧振子連接；所述單晶硅基底與所述玻璃基底鍵合；

所述微型諧振子作為微陀螺儀的振動(dòng)體，所述外電極和所述內(nèi)電極用于所述微陀螺儀的驅(qū)動(dòng)、檢測(cè)及控制。

本發(fā)明所述微陀螺儀工作在角速率模式下時(shí)，施加交流驅(qū)動(dòng)信號(hào)，在所述微型諧振子上施加直流偏置信號(hào)，環(huán)形一體化外電極通過靜電力使所述微型諧振子工作在所需的驅(qū)動(dòng)模態(tài)下，驅(qū)動(dòng)模態(tài)的振動(dòng)幅值和頻率保持不變；當(dāng)垂直于單晶硅基底方向存在外加角速度時(shí)，檢測(cè)模態(tài)的振動(dòng)幅值會(huì)發(fā)生變化，該振動(dòng)幅值的大小與外加角速度的大小成正比，同時(shí)引起所述環(huán)形一體化外電極與所述微型諧振子之間的電容發(fā)生變化；通過采集所述環(huán)形一體化外電極上的信號(hào)變化計(jì)算檢測(cè)模態(tài)振動(dòng)幅值的大小，進(jìn)而計(jì)算外加角速度的大小。

進(jìn)一步的，本發(fā)明所述微陀螺儀采集所述均勻分布式內(nèi)電極上的信號(hào)變化計(jì)算檢測(cè)模態(tài)振動(dòng)幅值的大小，進(jìn)而計(jì)算外加角速度的大小，從而減小所述均勻分布式外電極之間的寄生電容，提高檢測(cè)精度。

進(jìn)一步的，本發(fā)明所述微陀螺儀在所述均勻分布式內(nèi)電極上施加交流驅(qū)動(dòng)信號(hào)，并在所述環(huán)形一體化外電極或所述均勻分布式內(nèi)電極上采集檢測(cè)信號(hào)，提供不同的驅(qū)動(dòng)、檢測(cè)及控制方式。

進(jìn)一步的，本發(fā)明通過所述均勻分布式內(nèi)電極上的信號(hào)變化判斷所述陀螺儀的工作狀態(tài)，在非正常工作狀態(tài)下，通過控制算法在所述均勻分布式內(nèi)電極上施加控制信號(hào)，可調(diào)節(jié)所述微陀螺儀的工作狀態(tài)，從而使所述微陀螺儀正常工作。

進(jìn)一步的，本發(fā)明所述微陀螺儀能工作在力平衡模式和全角度模式下，力平衡模式能直接檢測(cè)外加角速度的大小，全角度模式能直接檢測(cè)外加旋轉(zhuǎn)角度的大小。

優(yōu)選地，所述外電極和所述內(nèi)電極的材料為硼離子或磷離子摻雜硅或者為金屬鎳；當(dāng)外電極或者內(nèi)電極位于單晶硅基底上時(shí)，材料為硼離子或磷離子摻雜硅；當(dāng)外電極或者內(nèi)電極位于玻璃基底上時(shí)，材料為金屬鎳。

優(yōu)選地，所述微陀螺儀為鳥巢形諧振陀螺儀、環(huán)形諧振陀螺儀、半球諧振陀螺儀、杯形諧振陀螺儀。

優(yōu)選地，所述單晶硅基底和玻璃基底的材料分別為高阻硅或者二氧化硅的高阻材料，高阻硅材料用于減小外電極與內(nèi)電極之間的信號(hào)干擾；

優(yōu)選地，所述中心固定支撐柱的材料為高阻硅或者二氧化硅。

優(yōu)選地，所述微型諧振子的材料為摻雜金剛石或摻雜多晶硅，是所述微陀螺儀的主要振動(dòng)體。

本發(fā)明中，所述內(nèi)電極和外電極分布可用于復(fù)雜的控制系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)全角度控制。

本發(fā)明均勻分布式內(nèi)電極和環(huán)形一體式外電極的多種微型陀螺儀結(jié)構(gòu)，電極分布方式存在巨大差異，能適用于特殊的電路驅(qū)動(dòng)和檢測(cè)方案(如實(shí)施例所述)，微型諧振子不僅僅局限于微型半球諧振陀螺儀，也能為多種微型陀螺儀提供了不同的電極分布方案。

本發(fā)明所述的內(nèi)分立外環(huán)形的雙電極分布，是內(nèi)外分布的，而不是相鄰分布或者上下分布，并且外側(cè)電極為環(huán)形一體式，與內(nèi)外雙分立電極相比工藝更為簡單。

根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供一種內(nèi)分立外環(huán)形的雙電極分布式微陀螺儀的制備方法，包括如下步驟：

第一步、對(duì)單晶硅基底和玻璃基底進(jìn)行清洗、涂膠、光刻、顯影、硼離子注入、濺射、去膠工藝，在單晶硅基底上得到硼離子或磷離子摻雜硅材料的內(nèi)電極或外電極；

第二步、在單晶硅基底上進(jìn)行涂膠、光刻、顯影、硅的各向同性刻蝕、去膠，以在單晶硅基底上得到微型諧振子形狀對(duì)應(yīng)的凹槽；

第三步、在單晶硅基底上沉積二氧化硅，為制作微型諧振子及內(nèi)電極或外電極間隙提供犧牲層；

第四步、在單晶硅基底上沉積摻雜金剛石或摻雜多晶硅，并進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光，以制作微型諧振子；

第五步、在第四步的基礎(chǔ)上利用BOE溶液刻蝕二氧化硅犧牲層并控制刻蝕時(shí)間，以釋放微型諧振子，并將殘余部分作為中心固定支撐柱；

第六步、在玻璃基底上進(jìn)行涂膠、光刻、顯影、電鍍鎳、去膠，以制作金屬鎳材料的內(nèi)電極或外電極；

第七步、倒置玻璃基底，并與單晶硅基底進(jìn)行鍵合，使玻璃基底的中心部分與單晶硅基底的中心固定支撐柱的中心對(duì)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)基底固定，從而得到內(nèi)分立外環(huán)形的雙電極分布式微陀螺儀。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下的有益效果：

(1)所述微陀螺儀是結(jié)合MEMS體硅加工工藝和表面硅加工工藝進(jìn)行制作的，是一種新穎的加工工藝；

(2)所述微陀螺儀可提供不同的驅(qū)動(dòng)、檢測(cè)方式及不同的工作模式，在不減小電極面積的情況下，增加了電極數(shù)量，可使所述微陀螺儀工作在需要復(fù)雜控制的系統(tǒng)中；

(3)所述微陀螺儀可利用內(nèi)電極和外電極分別進(jìn)行驅(qū)動(dòng)和檢測(cè)，減小驅(qū)動(dòng)電極和檢測(cè)電極之間的寄生電容，提高檢測(cè)精度；可用于復(fù)雜的控制系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)全角度控制。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯：

圖1(a)-圖1(c)為本發(fā)明一實(shí)施例的內(nèi)分立外環(huán)形的雙電極分布式微型半球諧振陀螺儀的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2(a)-圖2(c)為本發(fā)明一實(shí)施例的內(nèi)分立外環(huán)形的雙電極分布式微型環(huán)形諧振陀螺儀的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3(a)-圖3(c)為本發(fā)明一實(shí)施例的內(nèi)分立外環(huán)形的雙電極分布式微型杯形諧振陀螺儀的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4(a)-圖4(g)為本發(fā)明一實(shí)施例的內(nèi)分立外環(huán)形的雙電極分布式微型半球諧振陀螺儀的制備方法流程圖；

圖中：1為微型諧振子，2為環(huán)形一體化外電極，3為均勻分布式內(nèi)電極，4為單晶硅基底，5為玻璃基底，6為中心固定支撐柱。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。以下實(shí)施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)一步理解本發(fā)明，但不以任何形式限制本發(fā)明。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)。這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

實(shí)施例1

如圖1(a)-圖1(c)所示，本實(shí)施例提供一種內(nèi)分立外環(huán)形的雙電極分布式微型半球諧振陀螺儀，包括：

一個(gè)半球形的微型諧振子1；

一個(gè)環(huán)形一體化外電極2；

十六個(gè)均勻分布式內(nèi)電極3；

一個(gè)單晶硅基底4；

一個(gè)玻璃基底5；

一個(gè)中心固定支撐柱6；其中：

所述中心固定支撐柱6的一端與單晶硅基底4連接，所述中心固定支撐柱6的另一端與半球形的微型諧振子1連接(如圖1(a)所示)；一個(gè)所述環(huán)形一體化外電極2設(shè)置于玻璃基底5的表面(如圖1(b)所示)，并分布在半球形的微型諧振子1的外圍(如圖1(c)所示)；十六個(gè)所述均勻分布式內(nèi)電極3設(shè)置于玻璃基底5的表面(如圖1(b)所示)，并均勻地分布在半球形的微型諧振子1的內(nèi)腔(如圖1(c)所示)；所述單晶硅基底4與玻璃基底5鍵合。

本實(shí)施例中，所述微型諧振子1的材料為摻雜金剛石或摻雜多晶硅，是所述微型半球諧振陀螺儀的主要振動(dòng)體。

本實(shí)施例中，所述環(huán)形一體化外電極2的材料為硼離子摻雜硅，也可以是磷離子摻雜硅，用于所述微型半球諧振陀螺儀的驅(qū)動(dòng)、檢測(cè)及控制。

本實(shí)施例中，所述均勻分布式內(nèi)電極3的材料為硼離子或磷離子摻雜硅，用于所述微型半球諧振陀螺儀的驅(qū)動(dòng)、檢測(cè)及控制。

本實(shí)施例中，所述單晶硅基底4和玻璃基底5的材料分別為高阻硅和二氧化硅這樣的高阻材料，高阻材料可以減小一個(gè)環(huán)形一體化外電極2和十六個(gè)均勻分布式內(nèi)電極3之間的信號(hào)干擾。

進(jìn)一步的，所述內(nèi)電極和外電極提供金屬引線，所述金屬引線的一端與所述外電極、所述內(nèi)電極連接，所述金屬引線的另外一端作為外部接口；便于信號(hào)施加和信號(hào)提取。

本實(shí)施例中，所述中心固定支撐柱6的材料為二氧化硅，也可以是高阻硅。

本實(shí)施例中，所述微型半球諧振陀螺儀可工作在角速率模式下，通過金屬引線施加交流驅(qū)動(dòng)信號(hào)，在所述微型諧振子1上施加直流偏置信號(hào)，所述環(huán)形一體化外電極2通過靜電力使所述微型諧振子1工作在所需的驅(qū)動(dòng)模態(tài)下，驅(qū)動(dòng)模態(tài)的振動(dòng)幅值和頻率保持不變；當(dāng)垂直于單晶硅基底4方向存在外加角速度時(shí)，檢測(cè)模態(tài)的振動(dòng)幅值會(huì)發(fā)生變化，該振動(dòng)幅值的大小與外加角速度的大小成正比，同時(shí)引起所述環(huán)形一體化外電極2與所述微型諧振子1之間的電容發(fā)生變化；通過采集所述環(huán)形一體化外電極2上的信號(hào)變化可以計(jì)算檢測(cè)模態(tài)振動(dòng)幅值的大小，進(jìn)而計(jì)算外加角速度的大小。

本實(shí)施例中，所述微型半球諧振陀螺儀也可以采集所述均勻分布式內(nèi)電極3上的信號(hào)變化計(jì)算檢測(cè)模態(tài)振動(dòng)幅值的大小，進(jìn)而計(jì)算外加角速度的大小，從而減小所述均勻分布式外電極3之間的寄生電容，提高檢測(cè)精度。

本實(shí)施例中，所述微型半球諧振陀螺儀可以在所述均勻分布式內(nèi)電極3上施加交流驅(qū)動(dòng)信號(hào)，并在所述環(huán)形一體化外電極2或所述均勻分布式內(nèi)電極3上采集檢測(cè)信號(hào)，提供不同的驅(qū)動(dòng)、檢測(cè)及控制方式。

本實(shí)施例中，所述微型半球諧振陀螺儀可以通過所述均勻分布式內(nèi)電極3上的信號(hào)變化判斷所述微型半球諧振陀螺儀的工作狀態(tài)，在非正常工作狀態(tài)下，通過控制算法在所述均勻分布式內(nèi)電極3上施加控制信號(hào)，可調(diào)節(jié)所述微型半球諧振陀螺儀的工作狀態(tài)，從而使所述微型半球諧振陀螺儀正常工作。

本實(shí)施例中，所述微型半球諧振陀螺儀也可工作在力平衡模式和全角度模式下，力平衡模式可直接檢測(cè)外加角速度的大小，全角度模式可直接檢測(cè)外加旋轉(zhuǎn)角度的大小。

實(shí)施例2

如圖2(a)-圖2(c)所示，本實(shí)施例提供一種內(nèi)分立外環(huán)形的雙電極分布式微型環(huán)形諧振陀螺儀，包括：

一個(gè)環(huán)形的微型諧振子1；

一個(gè)環(huán)形一體化外電極2；

十六個(gè)均勻分布式內(nèi)電極3；

一個(gè)單晶硅基底4；

一個(gè)玻璃基底5；

一個(gè)中心固定支撐柱6；其中：

所述中心固定支撐柱6的一端與單晶硅基底4連接，所述中心固定支撐柱6的另一端與環(huán)形的微型諧振子1連接(如圖2(a)所示)；一個(gè)所述環(huán)形一體化外電極2設(shè)置于單晶硅基底4的表面，并分布在環(huán)形的微型諧振子1的外圍(如圖2(a)所示)；十六個(gè)所述均勻分布式內(nèi)電極3設(shè)置于玻璃基底5的表面(如圖2(b)所示)，并均勻地分布在環(huán)形的微型諧振子1的內(nèi)側(cè)(如圖2(c)所示)；所述單晶硅基底4與玻璃基底5鍵合。

本實(shí)施例中，所述微型諧振子1的材料為摻雜金剛石或摻雜多晶硅，是所述微型環(huán)形諧振陀螺儀的主要振動(dòng)體。

本實(shí)施例中，所述環(huán)形一體化外電極2的材料為硼離子摻雜硅，也可以是磷離子摻雜硅，用于所述微型環(huán)形諧振陀螺儀的驅(qū)動(dòng)、檢測(cè)及控制。

本實(shí)施例中，所述均勻分布式內(nèi)電極3的材料為硼離子或磷離子摻雜硅，用于所述微型環(huán)形諧振陀螺儀的驅(qū)動(dòng)、檢測(cè)及控制。

本實(shí)施例中，所述單晶硅基底4和玻璃基底5的材料分別為高阻硅和二氧化硅這樣的高阻材料，高阻材料可以減小一個(gè)環(huán)形一體化外電極2十六個(gè)均勻分布式內(nèi)電極3之間的信號(hào)干擾。

本實(shí)施例中，所述中心固定支撐柱6的材料為二氧化硅，也可以是高阻硅。

本實(shí)施例中，所述微型環(huán)形諧振陀螺儀也可工作在力平衡模式和全角度模式下，力平衡模式可直接檢測(cè)外加角速度的大小，全角度模式可直接檢測(cè)外加旋轉(zhuǎn)角度的大小。

實(shí)施例3

如圖3(a)-圖3(c)所示，本實(shí)施例提供一種內(nèi)分立外環(huán)形的雙電極分布式微型杯形諧振陀螺儀，包括：

一個(gè)杯形的微型諧振子1；

一個(gè)環(huán)形一體化外電極2；

十六個(gè)均勻分布式內(nèi)電極3；

一個(gè)單晶硅基底4；

一個(gè)玻璃基底5；

一個(gè)中心固定支撐柱6；其中：

所述中心固定支撐柱6的一端與單晶硅基底4連接，所述中心固定支撐柱6的另一端與杯形的微型諧振子1連接(如圖3(a)所示)；一個(gè)所述環(huán)形一體化外電極2設(shè)置于所述單晶硅基底4的表面，并分布在杯形的微型諧振子1的外圍(如圖3(a)所示)；十六個(gè)所述均勻分布式內(nèi)電極3設(shè)置于所述玻璃基底5的表面(如圖3(b)所示)，并均勻地分布在杯形的微型諧振子1的內(nèi)側(cè)(如圖3(c)所示)；所述單晶硅基底4與玻璃基底5鍵合。

本實(shí)施例中，所述微型諧振子1的材料為摻雜金剛石或摻雜多晶硅，是所述微型杯形諧振陀螺儀的主要振動(dòng)體。

本實(shí)施例中，所述環(huán)形一體化外電極2的材料為硼離子摻雜硅，也可以是磷離子摻雜硅，用于所述微型杯形諧振陀螺儀的驅(qū)動(dòng)、檢測(cè)及控制。

本實(shí)施例中，所述均勻分布式內(nèi)電極3的材料為硼離子或磷離子摻雜硅，用于所述微型杯形諧振陀螺儀的驅(qū)動(dòng)、檢測(cè)及控制。

本實(shí)施例中，所述單晶硅基底4和玻璃基底5的材料分別為高阻硅和二氧化硅這樣的高阻材料，高阻材料可以減小一個(gè)環(huán)形一體化外電極2和十六個(gè)均勻分布式內(nèi)電極3之間的信號(hào)干擾。

本實(shí)施例中，所述中心固定支撐柱6的材料為二氧化硅，也可以是高阻硅。

本實(shí)施例中，所述微型杯形諧振陀螺儀也可工作在力平衡模式和全角度模式下，力平衡模式可直接檢測(cè)外加角速度的大小，全角度模式可直接檢測(cè)外加旋轉(zhuǎn)角度的大小。

本發(fā)明結(jié)合了MEMS體硅加工工藝和表面硅加工工藝進(jìn)行制作，是一種新穎的加工工藝；本發(fā)明中的微陀螺儀可提供不同的驅(qū)動(dòng)、檢測(cè)方式及不同的工作模式，可工作在需要復(fù)雜控制的系統(tǒng)中；本發(fā)明中的微陀螺儀可利用內(nèi)電極和外電極分別進(jìn)行驅(qū)動(dòng)和檢測(cè)，減小驅(qū)動(dòng)電極和檢測(cè)電極之間的寄生電容，提高檢測(cè)精度。

實(shí)施例4

如圖4(a)-圖4(g)所示，本實(shí)施例提供一種內(nèi)分立外環(huán)形的雙電極分布式微型半球諧振陀螺儀的制備方法，包括如下步驟：

第一步、如圖4(a)所示，對(duì)單晶硅基底4進(jìn)行清洗、涂膠、光刻、顯影、硼離子注入、濺射、去膠工藝，以在單晶硅基底1上得到厚度為10μm-50μm的硼離子摻雜硅材料的外電極2；

第二步、如圖4(b)所示，在單晶硅基底上進(jìn)行涂膠、光刻、顯影、硅的各向同性刻蝕、去膠，以在單晶硅基底4上得到半徑為300μm-700μm的半球形凹槽；

第三步、如圖4(c)所示，在單晶硅基底上沉積厚度為1μm-5μm的二氧化硅，為制作微型半球諧振子1及電極間隙提供犧牲層；

第四步、如圖4(d)所示，在第三步的基礎(chǔ)上沉積摻雜金剛石或摻雜多晶硅，并進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光，以制作厚度為1μm-5μm的微型半球諧振子1；

第五步、如圖4(e)所示，在第四步的基礎(chǔ)上利用BOE溶液刻蝕二氧化硅犧牲層并控制刻蝕時(shí)間，以釋放微型半球諧振子1，將殘余部分作為半徑為15μm-35μm的中心固定支撐柱6；

第六步、如圖4(f)所示，在玻璃基底5上涂膠、光刻、顯影、電鍍鎳、去膠，以制作高度為20μm-70μm的金屬鎳材料的內(nèi)電極3。

第七步、如圖4(g)所示，倒置玻璃基底5，并與單晶硅基底4進(jìn)行鍵合，使玻璃基底5的中心部分與單晶硅基底4的中心固定支撐柱的中心對(duì)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)基底固定，從而得到內(nèi)分立外環(huán)形的雙電極分布式微陀螺儀。

以上對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。