1.一種集成電路測試裝置，包括：
載臺，用于承載待測集成電路芯片，載臺下方連接升降器，所述升降器用于將載臺抬升或降落；載臺卡在定位桿上，并可以沿著定位桿上下滑動(dòng)，定位桿的頂端固定有定位框，所述定位框?yàn)榄h(huán)形框，中空部分漏出測試電路板的中間測試部分，定位框支撐所述測試電路板，所述測試電路板的邊緣與定位框接觸，在緊貼所述測試電路板的上表面上設(shè)置一陶瓷板，所述陶瓷板與測試電路板的背面（非測試面）相接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述陶瓷板還包括靜電引出焊盤和加熱元件，所述靜電引出焊盤通過線路接地；所述加熱元件通過線路連接到電源，所述加熱元件加熱陶瓷板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述載臺為絕緣材料，可以為散熱性較好的陶瓷或復(fù)合塑料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路測試裝置，其特征在于，在所述測試裝置的側(cè)面上還設(shè)有清洗裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路測試裝置，其特征在于，該清洗裝置是包括噴嘴的氣體清洗裝置，用于清洗待測集成電路芯片的表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述測試電路板的測試面上具有與芯片對應(yīng)電接觸的接觸焊盤或電極，并且，在測試電路板中設(shè)有再分布層，該再分布層用于重新布局芯片的電連接。
7.一種集成電路的測試方法，包括：
提供權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的集成電路測試裝置；
將所述待測集成電路芯片放置于載臺上并固定；
利用清潔裝置清潔所述待測集成電路芯片的表面；
抬升所述載臺及待測集成電路芯片至待測集成電路芯片與測試電路板電接觸；
利用加熱元件加熱陶瓷板，并同時(shí)進(jìn)行電測試；
測試完畢后，停止加熱，并降落所述載臺和待測集成電路芯片，至恢復(fù)常溫后，取下待測集成電路芯片。