本發(fā)明涉及光通信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域中主要用于光電轉(zhuǎn)換的模塊的固件是否丟失的檢測(cè)方法。

背景技術(shù)：

隨著光纖通信系統(tǒng)在電網(wǎng)通信中的廣泛應(yīng)用,作為光纖通信系統(tǒng)核心器件光收發(fā)模塊推動(dòng)了干線光傳輸系統(tǒng)向低成本方向發(fā)展。各種光網(wǎng)絡(luò)中所需的光模塊不斷向復(fù)雜化、多樣化和智能化方向發(fā)展。光模塊又叫光纖模塊（transceiver module）。光模塊是一個(gè)由光電子器件、功能電路和光接口等結(jié)構(gòu)件組成的光電轉(zhuǎn)換模塊。光信號(hào)可以通過(guò)光纖接入光模塊，可以將光信號(hào)轉(zhuǎn)為電信號(hào)。光模塊主要用于光信號(hào)的收發(fā)，同時(shí)也可以將電信號(hào)的信息通過(guò)光模塊轉(zhuǎn)成光信號(hào)，然后通過(guò)光纖發(fā)送出去。隨著近幾年光通信的迅速發(fā)展，光通信接入網(wǎng)對(duì)實(shí)現(xiàn)光電、電光轉(zhuǎn)換的光收發(fā)模塊的要求越來(lái)越高，光收發(fā)模塊的測(cè)試也越來(lái)越復(fù)雜。大多存在測(cè)試成本高、測(cè)試效率低、測(cè)試系統(tǒng)松散等問(wèn)題。

在光模塊行業(yè)內(nèi)，并沒(méi)有單獨(dú)對(duì)光模塊的固件是否丟失進(jìn)行檢測(cè)，都是在光模塊的客戶終端測(cè)試或者正常使用中發(fā)現(xiàn)光模塊無(wú)法正常工作，且不能通過(guò)I2C總線訪問(wèn)光模塊的從機(jī)地址，讀取內(nèi)部信息，判斷光模塊失效，進(jìn)而由客戶反饋給光模塊生產(chǎn)廠家，由光模塊的生產(chǎn)廠家進(jìn)行維修分析，才能發(fā)現(xiàn)光模塊的固件丟失。而且上述方法不能提前檢測(cè)固件丟失等情況。光模塊固件分為協(xié)議要求的a0/a2表，包含監(jiān)控和廠家信息，這是基本的，然后是模塊自己本身一些調(diào)節(jié)參數(shù)儲(chǔ)存。大部分光模塊均由微處理器、激光驅(qū)動(dòng)電路，限幅放大電路組成。而市面上市售的微處理器（MCU）品種繁多，各種各樣，大多數(shù)微處理器MCU都有自身的缺陷BUG，不重要的BUG會(huì)導(dǎo)致寄存器無(wú)法訪問(wèn)，寄存器無(wú)法改寫，I2C時(shí)序異常等，重大的BUG會(huì)導(dǎo)致微處理器(MCU)I2C不響應(yīng)，甚至是固件丟失等情況。其中微處理器的固件丟失情況已經(jīng)在目前光模塊大批量使用的型號(hào)中出現(xiàn)，在光模塊多次插拔或者重復(fù)上電的過(guò)程中，會(huì)出現(xiàn)光模塊的微處理器固件丟失，固件丟失會(huì)直接導(dǎo)致光模塊無(wú)法工作，從而導(dǎo)致相應(yīng)的交換機(jī)癱瘓，業(yè)務(wù)中斷，且一旦出現(xiàn)該現(xiàn)象，則說(shuō)明該光模塊采用的微處理器存在功能性的嚴(yán)重缺陷BUG，選型時(shí)應(yīng)慎重考慮，若已采用需考慮其他方案替換。因此有必要在研發(fā)階段和在大批量生產(chǎn)階段，對(duì)微處理器的固件丟失測(cè)試是十分有必要的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，檢測(cè)方便，能夠避免因固件丟失導(dǎo)致光模塊失效的檢測(cè)光模塊固件丟失的測(cè)試方法。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是，一種檢測(cè)光模塊固件丟失的測(cè)試方法，包括：檢測(cè)待測(cè)光模塊的測(cè)試印制電路板PCB，其特征在于：在測(cè)試印制電路板PCB上設(shè)置電連接可編程邏輯電路的告警燈、蜂鳴器和電源控制模塊，并在可編程邏輯電路的可編程邏輯器件（PLD）的嵌入式運(yùn)算芯片中設(shè)置光模塊固件丟失測(cè)試軟件；檢測(cè)待測(cè)光模塊時(shí)，待測(cè)光模塊電連接在可編程邏輯電路與電源控制模塊之間；然后在光模塊固件丟失測(cè)試軟件中設(shè)置被測(cè)光模塊的重復(fù)上電次數(shù)和每次上電時(shí)間，測(cè)試印制電路板PCB的上電次數(shù)和上電時(shí)間通過(guò)上位機(jī)設(shè)置，然后對(duì)光模塊上電，可編程邏輯電路中的光模塊固件丟失測(cè)試軟件查詢光模塊的固件狀態(tài)是否還在，若固件丟失，則可編程邏輯電路導(dǎo)通告警燈常亮，啟動(dòng)蜂鳴器報(bào)警，同時(shí)將被測(cè)光模塊斷電；若固件狀態(tài)正常，則控制電源控制模塊將不給光模塊供電，并判斷上電次數(shù)是否滿足上電次數(shù)設(shè)定值，若滿足了設(shè)定光模塊上電次數(shù)，則退出程序；若上電次數(shù)沒(méi)有達(dá)到設(shè)定值，則繼續(xù)對(duì)光模塊上電，繼續(xù)進(jìn)行該程序的循環(huán)部分。

本發(fā)明具有如下有益效果。

結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。本發(fā)明的硬件部分采用在測(cè)試印制電路板PCB上電連接可編程邏輯電路的告警燈、蜂鳴器和電源控制模塊，器件少，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。

檢測(cè)方便。本發(fā)明檢測(cè)待測(cè)光模塊時(shí)，只將待測(cè)光模塊電連接在可編程邏輯電路與電源控制模塊之間，通過(guò)相應(yīng)的上電次數(shù)和上電時(shí)間，即可完成檢測(cè)。非常適合研發(fā)階段和在生產(chǎn)中的最后出貨階段測(cè)試光模塊的固件是否有丟失的情況。因此，在研發(fā)階段，需要對(duì)選型的微處理器（MCU）進(jìn)行可靠性測(cè)試時(shí)，可以通過(guò)該測(cè)試印制電路板PCB進(jìn)行，進(jìn)行多次的上電測(cè)試，來(lái)排除有存在固件丟失的情況。并且該測(cè)試印制電路板PCB可以在生產(chǎn)中的最后一個(gè)工序進(jìn)行測(cè)試，可以擴(kuò)大驗(yàn)證數(shù)量和驗(yàn)證時(shí)間，觀察該微處理器的批量測(cè)試情況。減少了數(shù)據(jù)丟失并提高了可維護(hù)性。避免因固件丟失導(dǎo)致光模塊失效。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明光模塊固件丟失測(cè)試裝置的硬件電路原理示意圖。

圖2是本發(fā)明光模塊固件丟失測(cè)試軟件流程示意圖。

具體實(shí)施方式

參閱圖1。在以下描述的實(shí)施例中，一種檢測(cè)光模塊固件丟失的測(cè)試方法，包括：檢測(cè)待測(cè)光模塊的測(cè)試印制電路板PCB。在測(cè)試印制電路板PCB上設(shè)有電連接可編程邏輯電路的告警燈、蜂鳴器和電源控制模塊，檢測(cè)待測(cè)光模塊時(shí)，待測(cè)光模塊電連接在可編程邏輯電路與電源控制模塊之間。該測(cè)試方法的工作原理如下，可編程邏輯電路可控制電源控制模塊，控制對(duì)被測(cè)光模塊的重復(fù)上電斷電操作、上電次數(shù)和上電時(shí)間，且可以檢測(cè)被測(cè)光模塊的固件狀態(tài)，被測(cè)光模塊的固件被檢測(cè)到出現(xiàn)了丟失，可編程邏輯電路使得告警燈高亮且使得蜂鳴器報(bào)警。否則，告警燈保持常滅，蜂鳴器不鳴叫。圖中矩形框?yàn)榈臏y(cè)試印制電路板PCB。

參閱圖2。測(cè)試印制電路板PCB的可編程邏輯電路工作方式將采用如下軟件算法實(shí)現(xiàn)，首先，在光模塊固件丟失測(cè)試軟件中設(shè)置被測(cè)光模塊的重復(fù)上電次數(shù)和每次上電時(shí)間，測(cè)試印制電路板PCB的上電次數(shù)和上電時(shí)間通過(guò)上位機(jī)設(shè)置，然后對(duì)光模塊上電，此時(shí)可編程邏輯電路中的光模塊固件丟失測(cè)試軟件會(huì)查詢光模塊的固件狀態(tài)是否還在，若固件丟失，則可編程邏輯電路使得告警燈常亮，且使得蜂鳴器報(bào)警，同時(shí)將被測(cè)光模塊斷電；若固件狀態(tài)正常，則控制電源控制模塊將不給光模塊供電，并判斷上電次數(shù)是否滿足設(shè)定值，若滿足了設(shè)定光模塊上電次數(shù)，則退出程序；若上電次數(shù)沒(méi)有達(dá)到設(shè)定值，則繼續(xù)對(duì)光模塊上電，繼續(xù)進(jìn)行該程序的循環(huán)部分。

本實(shí)施例以采用微處理器為C8051F336的SFP光模塊為例，在工程上該檢測(cè)裝置的應(yīng)用如下。

采用C8051F336的SFP光模塊，是I2C訪問(wèn)接口，C8051F336是SFP光模塊的核心芯片，可以提供接口供上位機(jī)訪，該處理器在正常的工作狀態(tài)下，上位機(jī)可以通過(guò)I2C總線訪問(wèn)光模塊微處理器，該微處理器的從機(jī)地址是0xA0和0xA2，如果該微處理器的固件丟失，那么當(dāng)上位機(jī)通過(guò)I2C總線訪問(wèn)該微處理器時(shí)是找不到從機(jī)地址0xA0和0xA2的。在將被測(cè)光模塊插入測(cè)試印制電路板PCB進(jìn)行固件丟失測(cè)試時(shí)，首先在PC機(jī)上使用上位機(jī)設(shè)置上電次數(shù)和上電時(shí)間，該測(cè)試印制電路板PCB上的可編程邏輯電路的光模塊固件丟失測(cè)試軟件控制電源控制模塊對(duì)光模塊進(jìn)行上電，然后可編程邏輯電路的光模塊固件丟失測(cè)試軟件會(huì)通過(guò)I2C查詢光模塊的從機(jī)地址0xA0和0xA2，若找不到從機(jī)地址，則可編程邏輯電路將觸發(fā)告警燈高亮，并觸發(fā)蜂鳴器報(bào)警，則表示該光模塊的固件已經(jīng)丟失；如果可編程邏輯電路的光模塊固件丟失測(cè)試軟件能找到光模塊從機(jī)地址，則可編程邏輯電路會(huì)控制電源控制模塊停止給光模塊供電，并判斷上電次數(shù)是否已達(dá)到設(shè)定值，若沒(méi)有達(dá)到，則重新給被測(cè)光模塊上電，重新判斷光模塊固件是否已丟失；若已達(dá)到設(shè)定的上電次數(shù)，則退出程序，測(cè)試結(jié)束。