1.一種接觸探針型溫度檢測器，其具有：
柱塞部，其能夠與被測定物接觸；
彈簧部件，其配置于所述柱塞部的基端部；
筒部，其經(jīng)由所述彈簧部件而將所述柱塞部向所述被測定物側(cè)按壓；以及
測溫部，其對所述被測定物的溫度進(jìn)行檢測。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸探針型溫度檢測器，其中，
所述測溫部配置于所述柱塞部的前端部的內(nèi)部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸探針型溫度檢測器，其中，
所述測溫部配置于所述柱塞部的前端部的外部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的接觸探針型溫度檢測器，其中，
在所述柱塞部的與所述被測定物接觸的部位配置保護(hù)部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的接觸探針型溫度檢測器，其中，
所述保護(hù)部由覆蓋所述測溫部的至少一部分的、具有熱傳導(dǎo)性的絕緣材料構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的接觸探針型溫度檢測器，其中，
所述保護(hù)部由介于所述測溫部和所述被測定物之間的、具有熱傳導(dǎo)性的板材料構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的接觸探針型溫度檢測器，其中，
所述測溫部配置于構(gòu)成所述柱塞部的第1電極軸和第2電極軸之間，
在所述柱塞部的與所述被測定物接觸的部位配置保護(hù)部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的接觸探針型溫度檢測器，其中，
所述測溫部由熱電偶構(gòu)成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的接觸探針型溫度檢測器，其中，
所述測溫部由白金電阻體或者熱敏電阻構(gòu)成。
10.一種半導(dǎo)體裝置的評價(jià)裝置，其具有：
權(quán)利要求1記載的接觸探針型溫度檢測器；
工作臺(tái)，其用于將所述被測定物固定；
彈簧方式的評價(jià)用探針；以及
評價(jià)部，其經(jīng)由所述評價(jià)用探針而對所述被測定物的電氣特性進(jìn)行評價(jià)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置的評價(jià)裝置，其中，
在對所述被測定物的電氣特性進(jìn)行評價(jià)前的狀態(tài)下，所述接觸探針型溫度檢測器的前端部與所述評價(jià)用探針的前端部相比位于下方。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的半導(dǎo)體裝置的評價(jià)裝置，其中，
所述接觸探針型溫度檢測器配置為能夠與所述被測定物的中央部接觸。
13.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的半導(dǎo)體裝置的評價(jià)裝置，其中，
所述接觸探針型溫度檢測器配置為能夠與所述被測定物的周緣部接觸。
14.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的半導(dǎo)體裝置的評價(jià)裝置，其中，
所述接觸探針型溫度檢測器配置為能夠與所述被測定物的中央部及周緣部接觸。
15.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的半導(dǎo)體裝置的評價(jià)裝置，其中，
所述評價(jià)用探針及所述接觸探針型溫度檢測器配置于彼此不同的絕緣板。
16.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的半導(dǎo)體裝置的評價(jià)裝置，其中，
還具有控制部，該控制部基于由所述接觸探針型溫度檢測器所檢測出的所述被測定物的溫度而控制由所述評價(jià)用探針及所述評價(jià)部進(jìn)行的所述被測定物的電氣特性的評價(jià)。
17.一種半導(dǎo)體裝置的評價(jià)方法，其使用權(quán)利要求10或11記載的半導(dǎo)體裝置的評價(jià)裝置，
該半導(dǎo)體裝置的評價(jià)方法具有：
工序(a)，使用所述評價(jià)用探針及所述評價(jià)部對所述被測定物的電氣特性進(jìn)行評價(jià)；以及
工序(b)，使用所述接觸探針型溫度檢測器，檢測由所述工序(a)進(jìn)行評價(jià)前以及由所述工序(a)進(jìn)行評價(jià)時(shí)的所述被測定物的表面的溫度。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的半導(dǎo)體裝置的評價(jià)方法，其還具有：
工序(c)，基于由所述工序(b)檢測出的所述被測定物的表面的溫度，將由所述工序(a)進(jìn)行的所述被測定物的電氣特性的評價(jià)中止。