本發(fā)明涉及一種檢測試塊，尤其是一種超聲波綜合檢測試塊。

背景技術(shù)：

在超聲波檢測技術(shù)中，探頭與探傷儀的組合性能好壞直接影響到超聲波檢測結(jié)果。常用的標(biāo)準(zhǔn)超聲波檢測試塊有CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA、WGT-1、WGT-2、WGT-3等，不同的標(biāo)準(zhǔn)試塊有不同的檢測功能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種超聲波綜合檢測試塊，可以通過此試塊同時(shí)檢測單晶直探頭和雙晶直探頭的底面分辨力、近表面分辨力、靈敏度，探測儀的垂直性能、水平性能。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為：

一種超聲波綜合檢測試塊，長105mm，寬40mm，高60mm，包括6個(gè)直徑1mm的平底孔（K1、K2、K3、K4、K5、K6），其中平底孔（K1）埋藏深度為2.5mm，平底孔（K2）埋藏深度為5mm，平底孔（K3）埋藏深度為10mm，平底孔（K4）埋藏深度為15mm，平底孔（K5）埋藏深度為20mm，平底孔（K6）埋藏深度為100mm。

所述的平底孔（K1、K2、K3、K4、K5）處于同一水平線上，兩兩相隔20mm，位于試塊下部，開孔方向垂直于主視面向內(nèi)。

所述的平底孔（K6）位于試塊上部，開孔方向垂直于左視面向內(nèi)。

沿試塊主視面下105mm邊線去除一個(gè)長105mm，高20mm，寬15mm的長方體，形成一個(gè)厚度25mm的臺階面和一個(gè)厚度40mm的臺階面。

本發(fā)明整合6種不同埋藏深度的平底孔，并包含多個(gè)不同厚度的臺階面，使得本試塊可以同時(shí)檢測單晶直探頭和雙晶直探頭的底面分辨力、近表面分辨力、靈敏度，探測儀的垂直性能、水平性能，且體積小、攜帶方便。

附圖說明

圖1為本發(fā)明主視圖。

圖2為本發(fā)明俯視圖。

圖3為本發(fā)明左視圖。

圖4、圖5、圖6、圖7為本發(fā)明具體實(shí)施方式圖例。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

一種超聲波綜合檢測試塊，如圖1、圖2、圖3所示，長105mm，寬40mm，高60mm，包括6個(gè)直徑1mm的平底孔（K1、K2、K3、K4、K5、K6），其中平底孔（K1）埋藏深度為2.5mm，平底孔（K2）埋藏深度為5mm，平底孔（K3）埋藏深度為10mm，平底孔（K4）埋藏深度為15mm，平底孔（K5）埋藏深度為20mm，平底孔（K6）埋藏深度為100mm；所述的平底孔（K1、K2、K3、K4、K5）處于同一水平線上，兩兩相隔20mm，位于試塊下部，開孔方向垂直于主視面向內(nèi)；所述的平底孔（K6）位于試塊上部，開孔方向垂直于左視面向內(nèi)；沿試塊主視面下105mm邊線去除一個(gè)長105mm，高20mm，寬15mm的長方體，形成一個(gè)厚度25mm的臺階面和一個(gè)厚度40mm的臺階面。

測定單晶直探頭的底面分辨力：將待測單晶直探頭與探傷儀連接，耦合在試塊右側(cè)，聲束朝向φ1-100mm平底孔K6，如圖4所示，找到平底孔最大回波并調(diào)整其高度達(dá)到50%垂直滿意度，然后提高探傷儀增益，使平底孔最大回波后沿與底波前沿之間的波谷上升到50%垂直滿意度所需的分貝值即為待測單晶直探頭的底面分辨力。這是一種相對比較，分貝值越大，則該單晶直探頭的底面分辨力越好。

測定單晶直探頭的靈敏度：探頭位置不變，將探傷儀的靈敏度開到最大（以電噪聲不超過10%滿刻度為限），然后降低探傷儀增益，使平底孔最大回波高度下降到50%垂直滿刻度所需的分貝值即為探傷靈敏度余量。測得分貝值越大，則該單晶直探頭的靈敏度余量越大，也就是說靈敏度越高。

測定雙晶直探頭的底面分辨力：把雙晶直探頭耦合在試塊厚度25mm的臺階面上，聲束對準(zhǔn)φ1-20mm平底孔K5，如圖5所示，找到平底孔最大回波并調(diào)整其高度達(dá)到50%垂直滿刻度，測定該回波后沿與底波前沿之間的波谷上升到50%垂直滿刻度所需的分貝值，該分貝值即為底面分辨力。這是一種相對比較，分貝值越大，則該雙晶直探頭的底面分辨力越好。

測定單晶直探頭的近表面分辨力：單晶直探頭耦合在試塊右側(cè)，聲束朝向φ1-100mm平底孔K6，如圖4所示，找到平底孔最大回波并調(diào)整其高度達(dá)到50%垂直滿刻度，然后把探頭耦合到試塊厚度25mm的臺階面上，逐個(gè)探測平底孔K1、K2、K3、K4、K5，以最近的可分辨平底孔回波的埋藏深度作為近表面分辨力，此時(shí)該平底孔回波前沿與始波后沿之間的波谷應(yīng)至少低至20%垂直滿刻度。

測定雙晶直探頭的近表面分辨力：把雙晶直探頭耦合到試塊厚度25mm的臺階面上，聲束對準(zhǔn)φ1-20mm平底孔K5，找到平底孔最大回波并調(diào)整其高度達(dá)到50%垂直滿刻度，然后移動探頭逐個(gè)探測平底孔K4、K3、K2、K1，以最近的可分辨平底孔回波的埋藏深度作為近表面分辨力，此時(shí)該平底孔回波前沿與始波后沿之間的波谷應(yīng)至少低至20%垂直滿刻度。

簡易測定探傷儀的垂直線性：將直探頭耦合在試塊頂面，聲束指向試塊底面，首先將直探頭移動至厚度60mm一側(cè)，如圖6所示，注意避開平底孔的干擾，使第一次底波下降到50%垂直滿刻度，然后移動探頭至厚度40mm一側(cè)，如圖7所示，同樣注意避開平底孔的干擾。根據(jù)理論計(jì)算，其底波高度應(yīng)升高3.5D，測試實(shí)際升高值并與理論值比較，作為相對比較，可以簡易評定超聲波探傷儀的垂直線性好壞。

簡易測定探傷儀的水平線性：把直探頭耦合在試塊厚度40mm的平面上，從試塊上的40mm厚度按一般通用方法（五次底波法、六次底波法等）校驗(yàn)儀器的水平線性。

此外，利用本發(fā)明試塊也可以測定儀器的動態(tài)范圍、組合雙晶直探頭的靈敏度等，其方法與一般情況相同。