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散熱通道偵測裝置的制作方法

文檔序號:12356628閱讀:170來源:國知局
散熱通道偵測裝置的制作方法

本發(fā)明涉及一種散熱通道偵測裝置,特別是一種具有預(yù)警能力的散熱通道偵測裝置。



背景技術(shù):

現(xiàn)今測試儀器的功能愈來愈復(fù)雜,處理速度愈來愈快,所仰賴的是其更復(fù)雜的設(shè)計與更強大的運算能力。也正因為如此,儀器的散熱能力實則備受考驗。除了利用各種散熱裝置,將所產(chǎn)生的熱迅速排除,以維持儀器正常運作,避免因過熱而導(dǎo)致元件損壞或功能異常外,散熱通道狀態(tài)的監(jiān)控與預(yù)警,亦極為重要。

然而,在實務(wù)上,由于測試儀器的設(shè)計日益復(fù)雜,當前的散熱通道偵測機制多無法準確地測量散熱通道的狀態(tài),更遑論在散熱功能不佳時有效地提供預(yù)警信號。因此,如何取得關(guān)聯(lián)于散熱通道的偵測數(shù)值,并根據(jù)偵測數(shù)值,對儀器的散熱通道狀態(tài),提供更精準且更有效率的預(yù)警措施,則為研發(fā)人員應(yīng)解決的問題之一。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明在于提供一種散熱通道偵測裝置,藉以解決先前技術(shù)所存在分別考量散熱通道狀態(tài)的各偵測指標所造成的問題,以提升散熱通道偵測的精準度及效率。

本發(fā)明所揭露的散熱通道偵測裝置,包括偵測模組、比較模組以及控制模組。偵測模組用以偵測測試裝置中的散熱通道,據(jù)以取得關(guān)聯(lián)于散熱通道的透光度數(shù)值及溫度數(shù)值,并依據(jù)透光度數(shù)值及溫度數(shù)值產(chǎn)生偵測信號。比較模組耦接于偵測模組,用以將偵測信號和參考值進行比對,據(jù)以產(chǎn)生比對結(jié)果。控制模組則耦接于比較模組,并依據(jù)比對結(jié)果,選擇性地產(chǎn)生警示信號。

根據(jù)上述本發(fā)明所揭露的散熱通道偵測裝置,當偵測模組取得散熱通道的透光度數(shù)值及溫度數(shù)值后,偵測模組同時針對透光度和溫度對散熱通道的影響,將透光度數(shù)值和溫度數(shù)值作適當?shù)倪\算,以產(chǎn)生偵測信號,再經(jīng)由比較模組及控制模組,產(chǎn)生反映此散熱通道狀態(tài)的警示信號。藉此,能針對儀器的散熱通道狀態(tài),提供更精準且更有效率的預(yù)警措施。

以上關(guān)于本發(fā)明內(nèi)容的說明及以下實施方式的說明用以示范與解釋本發(fā)明的原理,并且提供本發(fā)明的權(quán)利要求書更進一步的解釋。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實施例的散熱通道偵測裝置的架構(gòu)圖。

圖2為本發(fā)明一實施例的測光單元的示意圖。

圖3為本發(fā)明一實施例的電路示意圖。

圖4為本發(fā)明關(guān)于偵測數(shù)值與散熱通道偵測保護點的關(guān)系示意圖。

圖5為本發(fā)明另一實施例的電路示意圖。

圖6為本發(fā)明另一實施例的架構(gòu)圖。

符號說明:

1、3、5、6 散熱通道偵測裝置

10、30、50、60a、60b、60n 偵測模組

100、200、300、500 測光單元

102、302、502 測溫單元

12、32、52、62a、62b、62n 比較模組

120、320、520 比較單元

122、322、522 參考值產(chǎn)生單元

14、34、54、64 控制模組

2000、3000、5000 發(fā)光元件

2002、3002、5002 光偵測元件

304、504 電源

D31、D51 發(fā)光二極體

R31、R32、R35、R36、R51、R52、R55、R56 電阻

R33、R53 熱敏電阻

R34、R54 光敏電阻

COMP31、COMP51 比較器

V31、V51 參考電源

40 保護界線

A、B、C、D 偵測數(shù)值點

具體實施方式

請參照圖1,為本發(fā)明一實施例的散熱通道偵測裝置的架構(gòu)圖。如圖1所示,散熱通道偵測裝置1包括偵測模組10(也就是第一偵測模組)、比較模組12(也就是第一比較模組)及控制模組14。其中比較模組12耦接于偵測模組10,且控制模組14耦接于比較模組12。

偵測模組10用以偵測測試裝置中的散熱通道,據(jù)以取得關(guān)聯(lián)于散熱通道的偵測指標測量值。常見的偵測指標,最基本的是溫度,可反映目前散熱功能是否合乎預(yù)期。另一個可參考的指標,則是積塵量。例如在散熱通道的迎風(fēng)面,某些元件或結(jié)構(gòu)的背風(fēng)處可能容易產(chǎn)生積塵,由于積塵與散熱的效率有著密不可分的關(guān)系,可根據(jù)測量積塵處透光度,評估積塵量對散熱功能的運作有無風(fēng)險。

偵測模組10進一步利用關(guān)聯(lián)于散熱通道的透光度數(shù)值(也就是第一透光度數(shù)值)及溫度數(shù)值(也就是第一溫度數(shù)值),產(chǎn)生同時考慮透光度與溫度對散熱通道偵測結(jié)果的影響的偵測信號。舉例來說,偵測模組10可將透光度數(shù)值的倒數(shù)與溫度數(shù)值相加,以產(chǎn)生偵測信號。偵測模組10也可將溫度數(shù)值除以透光度數(shù)值,以產(chǎn)生偵測信號。若考慮透光度與溫度對散熱通道偵測結(jié)果的影響程度不同,偵測模組10更可將透光度數(shù)值的倒數(shù)與溫度數(shù)值分別乘上適當?shù)谋戎刂?,然后再相加,以產(chǎn)生偵測信號。本實施例所述的偵測模組10當然不以此為限,于所屬技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識者,可依照實際需求設(shè)計適當?shù)臋C制,對透光度數(shù)值與溫度數(shù)值進行運算,以產(chǎn)生偵測信號。

比較模組12則將偵測模組10所產(chǎn)生的偵測信號和參考值進行比對,產(chǎn)生比對結(jié)果。于實務(wù)上,參考值代表一散熱功能狀況評估的標準。比對結(jié)果可為一二元值,用以指示偵測信號大于或小于等于參考值。比對結(jié)果亦可為一差值,用以指示偵測信號與參考值的差距。舉例來說,如果比對結(jié)果指示偵測信號比參考值大,則代表目前散熱功能狀況不佳。另一方面,如果比對結(jié)果指示偵測信號小于等于參考值,則代表目前散熱功能狀況良好。本實施例所述的比較模組12當然不以此為限,于所屬技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識者,可依照實際需求設(shè)計適當?shù)臋C制,對偵測信號和參考值進行運算,以產(chǎn)生比對結(jié)果。

控制模組14則負責(zé)根據(jù)比較模組12產(chǎn)生的比對結(jié)果,選擇性地產(chǎn)生警示信號。舉例來說,如果比對結(jié)果指示偵測信號比參考值大,則產(chǎn)生警示信號。另一方面,如果比對結(jié)果指示偵測信號小于等于參考值,則不產(chǎn)生警示信號。此警示信號可為一聲音或視覺的警報,此警示信號亦可用來驅(qū)動其他散熱保護機制,如啟動一散熱通道積塵清理機制,或是啟動一備用散熱裝置。于實務(wù)上,控制模組14系包括一中央處理單元(CPU;Central Processing Unit)或數(shù)位信號處理器(DSP;Digital Signal Processor),以控制警示信號的產(chǎn)生。

請繼續(xù)參照圖1,詳細來說,偵測模組10系包括測光單元100和測溫單元102。其中,測光單元100用以偵測該散熱通道中的一第一指定區(qū)域的透光程度,據(jù)以取得透光度數(shù)值。其中,透光度數(shù)值反映第一指定區(qū)域的積塵狀況。而測溫單元102則用以偵測該散熱通道中的一第二指定區(qū)域的溫度,據(jù)以取得收集溫度數(shù)值。舉例來說,第一指定區(qū)域可選擇測試設(shè)備中發(fā)熱元件的散熱風(fēng)道迎風(fēng)面上易累積灰塵的區(qū)域,而第二指定區(qū)域則可選擇發(fā)熱元件處。因此,根據(jù)實際上散熱風(fēng)道與元件的配置關(guān)系,前述第一指定區(qū)域和第二指定區(qū)域亦可為相同的區(qū)域。比較模組12則包括比較單元120和參考值產(chǎn)生單元122。其中,參考值產(chǎn)生單元122系負責(zé)提供參考值,以便比較單元120能將偵測信號和參考值進行比對,產(chǎn)生比對結(jié)果。參考值的決定,除了可由使用者根據(jù)散熱通道特性預(yù)先設(shè)定外,亦可基于關(guān)聯(lián)于散熱通道的透光度數(shù)值及溫度數(shù)值的統(tǒng)計結(jié)果,自動計算產(chǎn)生。此外,更可根據(jù)散熱通道狀態(tài)的反饋,對參考值進行動態(tài)的調(diào)整。

請參照圖2,為本發(fā)明一實施例的測光單元的示意圖。如圖2所示,測光單元200包括發(fā)光元件2000及光偵測元件2002。發(fā)光元件2000用以發(fā)射光線以照射前述的第一指定區(qū)域,光偵測元件2002則設(shè)置于第一指定區(qū)域內(nèi),用以接收發(fā)光元件2000發(fā)射的光線,并根據(jù)接收到的光線強度,產(chǎn)生透光度數(shù)值。具體來說,當光偵測元件2002上的積塵越多時,光偵測元件2002所能接收到的光線越少,因此產(chǎn)生的透光度數(shù)值越低。反之,當光偵測元件2002上的積塵越少時,光偵測元件2002所能接收到的光線越多,則產(chǎn)生的透光度數(shù)值越高。

請參照圖3,為本發(fā)明一實施例的電路示意圖。如圖3所示,散熱通道偵測裝置3中的偵測模組30包括測光單元300、測溫單元302、電源304及電阻R32。其中,測光單元300包括發(fā)光元件3000(即為發(fā)光二極體D31)、光偵測元件3002(即為光敏電阻 R34)及電阻R31。測溫單元302則包括做為溫度感測元件的熱敏電阻R33。發(fā)光二極體D31的陽極耦接至電源304,發(fā)光二極體D31的陰極則透過電阻R31接地。光敏電阻R34的一端與熱敏電阻R33串聯(lián),并透過電阻R32耦接至電源304,光敏電阻R34的另一端則接地。

于本實施例中,偵測模組30所選用的光敏電阻R34的電阻值與接收光線強度成反比,而選用的熱敏電阻R33的電阻值則與溫度成正比(即所謂的正溫度系數(shù)(PTC;Positive Temperature Coefficient)熱敏電阻)。由于電阻R32、熱敏電阻R33和光敏電阻R34以串聯(lián)方式配置,當光敏電阻R34的電阻值隨著接收到發(fā)光二極體D31所發(fā)出的光線強度而變化,光敏電阻R34上的分壓值會隨之變化,藉此即可取得所需的透光度數(shù)值。再者,當熱敏電阻R33的電阻值隨著溫度而變化,熱敏電阻R33上的分壓值亦會隨之變化,藉此即可取得所需的溫度數(shù)值。因此,電阻R32和熱敏電阻R33的接點的電壓即為一與透光度數(shù)值及溫度數(shù)值兩者相關(guān)的一偵測信號。更詳細來說,電阻R32和熱敏電阻R33的接點的電壓代表透光度數(shù)值的倒數(shù)與溫度數(shù)值兩者的線性加成效果。

又于另一實施例中,熱敏電阻R33和光敏電阻R34可以并聯(lián)方式配置,并與電阻R32串聯(lián)。由于熱敏電阻R33和光敏電阻R34分別與電阻R32串聯(lián),當光敏電阻R34的電阻值隨著接收到發(fā)光二極體D31所發(fā)出的光線強度而變化,光敏電阻R34上的分壓值會隨之變化,藉此即可取得所需的透光度數(shù)值。再者,當熱敏電阻R33的電阻值隨著溫度而變化,熱敏電阻R33上的分壓值亦會隨之變化,藉此即可取得所需的溫度數(shù)值。因此,電阻R32、熱敏電阻R33和光敏電阻R34的共同接點的電壓亦為一與透光度數(shù)值及溫度數(shù)值兩者相關(guān)的一偵測信號。更詳細來說,電阻R32、熱敏電阻R33和光敏電阻R34的共同接點的電壓代表透光度數(shù)值的倒數(shù)與溫度數(shù)值兩者的綜合加成效果。

請繼續(xù)參照圖3,比較模組32包括電阻R35、比較單元320及參考值產(chǎn)生單元322。 其中,比較單元320包括比較器COMP31及電阻R36,電阻R36的一端耦接比較器COMP31的第一輸入端,電阻R36的另一端耦接比較器COMP31的輸出端,參考值產(chǎn)生單元322則包括參考電源V31。上述偵測信號透過電阻R35輸入至COMP31的第一輸入端,參考值產(chǎn)生單元322則耦接至COMP31的第二輸入端以提供參考值COMP31的輸出端與控制模組34耦接,以便將比對后產(chǎn)生的比對結(jié)果,輸入至控制模組34。

請參照圖4,為本發(fā)明關(guān)于偵測數(shù)值與散熱通道偵測保護點的關(guān)系示意圖。如圖4所示,并配合圖3的實施例,橫軸表示偵測模組30所取得的透光度數(shù)值的倒數(shù)(即代表積塵量),縱軸表示偵測模組30所取得的溫度數(shù)值。因此,座標圖上的任一點表示一組偵測模組30取得的偵測數(shù)值。保護界線40表示一散熱通道偵測保護點的判定界線,用來做為產(chǎn)生比對結(jié)果的依據(jù)。以本實施例而言,考慮透光度數(shù)值的倒數(shù)與溫度數(shù)值兩者的線性加成效果,做為偵測信號,并以預(yù)設(shè)的參考值做為比對基準。當一組偵測模組30取得的偵測數(shù)值點落在保護界線40的右上方區(qū)域,代表目前散熱功能狀況不佳。反之,當一組偵測模組30取得的偵測數(shù)值點落在保護界線40上或保護界線40的左下方區(qū)域,代表目前散熱功能狀況良好。

于一個例子中,如圖4所示的偵測數(shù)值點A,表示積塵量及溫度均在極高值。依據(jù)前述判斷準則,因為偵測數(shù)值點A落在保護界線40的右上方區(qū)域,比對結(jié)果指示偵測信號比參考值大,控制模組便根據(jù)比對結(jié)果產(chǎn)生警示信號。于另一個例子中,如圖4所示的偵測數(shù)值點B,表示積塵量及溫度均在極低值。依據(jù)前述判斷準則,因為偵測數(shù)值點B落在保護界線40的左下方區(qū)域,比對結(jié)果指示偵測信號比參考值小,控制模組并不會產(chǎn)生警示信號。于再一個例子中,如圖4所示的偵測數(shù)值點C,表示積塵量在極低值而溫度在極高值。依據(jù)前述判斷準則,因為偵測數(shù)值點C落在保護界線40的左下方區(qū)域,雖然溫度在極高值,但比對結(jié)果指示偵測信號比參考值小,控制模組并不會產(chǎn)生警示信號。于又一個例子中,如圖4所示的偵測數(shù)值點D,表示積塵量在極高值而溫度在極低值。依據(jù)前述判斷準則,因為偵測數(shù)值點D落在保護界線40的右上方區(qū)域,雖然溫度在極低值,但比對結(jié)果指示偵測信號比參考值大,控制模組仍會產(chǎn)生警示信號。

請參照圖5,為本發(fā)明另一實施例的電路示意圖。如圖5所示,散熱通道偵測裝置5中的偵測模組50包括測光單元500、測溫單元502、電源504及電阻R52。其中, 測光單元500包括發(fā)光元件5000(即為發(fā)光二極體D51)、光偵測元件5002(即為光敏電阻R54)及電阻R51。測溫單元502則包括做為溫度感測元件的熱敏電阻R53。發(fā)光二極體D51的陽極耦接至電源504,發(fā)光二極體D51的陰極則透過電阻R51接地。光敏電阻R54的一端與熱敏電阻R53串聯(lián),并透過熱敏電阻R53耦接至電源504,光敏電阻R54的另一端則透過電阻R52接地。

于本實施例中,偵測模組50所選用的光敏電阻R54的電阻值與接收光線強度成正比,而選用的熱敏電阻R53的電阻值則與溫度成反比(即所謂的負溫度系數(shù)(NTC;Negaive Temperature Coefficient)熱敏電阻)。由于熱敏電阻R53、光敏電阻R54和電阻R52以串聯(lián)方式配置,當光敏電阻R54的電阻值隨著接收到發(fā)光二極體D51所發(fā)出的光線強度而變化,光敏電阻R54上的分壓值會隨之變化,藉此即可取得所需透光度數(shù)值。再者,當熱敏電阻R53的電阻值隨著溫度而變化,熱敏電阻R53上的分壓值亦會隨之變化,藉此即可取得所需的溫度數(shù)值。因此,光敏電阻R54和電阻R52的接點的電壓即為一與透光度數(shù)值及溫度數(shù)值兩者相關(guān)的一偵測信號。更詳細來說,光敏電阻R54和電阻R52的接點的電壓代表透光度數(shù)值的倒數(shù)與溫度數(shù)值兩者的線性加成效果。

再者,比較模組52包括電阻R55、比較單元520及參考值產(chǎn)生單元522。其中,比較單元520包括比較器COMP51及電阻R56,且上述偵測信號透過電阻R55輸入至COMP51的第一輸入端。又于另一實施例中,熱敏電阻R53和光敏電阻R54可以并聯(lián)方式配置,并與電阻R52串聯(lián)。因此,電阻R52、熱敏電阻R53和光敏電阻R54的共同接點的電壓亦為一與透光度數(shù)值及溫度數(shù)值兩者相關(guān)的一偵測信號。更詳細來說,電阻R52、熱敏電阻R53和光敏電阻R54的共同接點的電壓代表透光度數(shù)值的倒數(shù)與溫度數(shù)值兩者的綜合加成效果。

綜上所述,經(jīng)由適當?shù)脑x擇、參考值的設(shè)定以及電路設(shè)計,本實施例可綜合考量指定區(qū)域內(nèi)的積塵量與溫度,以判斷散熱通道的散熱狀況,而不會僅因為積塵量 與溫度其中一者處于高風(fēng)險狀況,即判定散熱通道的散熱狀況不佳。

請參照圖6,為本發(fā)明另一實施例的架構(gòu)圖。如圖6所示,散熱通道偵測裝置6包括多個偵測模組(偵測模組60a、偵測模組60b、…及偵測模組60n)、多個比較模組(比較模組62a、比較模組60b、…及比較模組60n)及控制模組64。其中,偵測模組60a與比較模組62a構(gòu)成一群組,且偵測模組60b與比較模組62b構(gòu)成另一群組,以此類推。上述各群組中的偵測模組可針對不同指定區(qū)域進行透光度與溫度的偵測,以取得對應(yīng)的透光度數(shù)值和溫度數(shù)值,并產(chǎn)生對應(yīng)的偵測信號。各群組中的比較模組則將接收到的偵測信號與參考值進行比對,以產(chǎn)生比對結(jié)果。其中,針對各群組中的比較模組可設(shè)定其個別的參考值,以因應(yīng)不同的偵測環(huán)境。因此,控制模組64可根據(jù)各群組所產(chǎn)生的比對結(jié)果做整體的判斷,以決定是否產(chǎn)生警示信號。舉例來說,控制模組64可根據(jù)各群組所產(chǎn)生的比對結(jié)果,計算其指示偵測信號比參考值大的比對結(jié)果的數(shù)量占全部比對結(jié)果數(shù)量的比例。若比例大于預(yù)設(shè)值,則產(chǎn)生警示信號,若比例小于或等于預(yù)設(shè)值,則不產(chǎn)生警示信號。本實施例所述的警示信號產(chǎn)生的準則當然不以此為限,于所屬技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識者,可依照實際需求設(shè)計適當?shù)臏蕜t,以產(chǎn)生警示信號。

雖然本發(fā)明的實施例揭露如上所述,然并非用以限定本發(fā)明,任何熟習(xí)相關(guān)技藝者,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),舉凡依本發(fā)明的專利保護范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及數(shù)量當可做些許的變更,因此須視本說明書所附的權(quán)利要求書所界定者為準。

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