電子封裝外殼密封檢測用夾具的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種夾具，具體為電子封裝外殼密封檢測用夾具，包括壓板、檢測平臺和壓桿；壓板通過螺栓安裝在檢測平臺上方，檢測平臺下方連結有檢漏儀接口；壓板上表面中心有一圓孔，壓板下表面有一個沉孔，沉孔直徑大于圓孔的直徑，沉孔與圓孔連通；沉孔內由軟橡膠板填滿，軟橡膠板中心有通氣孔，檢測平臺中心有通孔，工件倒扣在通氣孔上，工件的上邊緣與軟橡膠板形成密封，元件的空腔與檢漏儀接口連通；壓桿一端通過支座固定在壓板上表面，壓頭安裝在壓桿上，當壓桿下壓時，壓頭壓住工件的底面。本電子封裝外殼密封檢測用夾具，可靈活對應多尺寸的工件，不使用真空油脂就能達到檢測口與被檢產品之間密封良好的效果。
【專利說明】電子封裝外殼密封檢測用夾具

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種夾具，具體為電子封裝外殼密封檢測用夾具。

【背景技術】
[0002]現有的電子器件封裝外殼的密封性能檢測，是采用真空檢漏方式，用氦質譜檢漏儀來檢測其漏氣率，由于電子器件封裝外殼體積小，檢漏儀檢測口或隨機檢測平臺檢測口直徑大，無法適應該類產品檢測。同時被測工件在檢測時需在工件被檢測口與檢測平臺之間用軟橡膠板作襯墊，為防止漏氣，還必須在橡膠板及工件上并分別均勻涂抹真空油脂，保證被測工件、軟橡膠板、檢測口之間不漏氣，才能完成被測工件的測試。但是使用真空油脂又會污染產品，不使用真空油脂又難以達到密封。
實用新型內容
[0003]針對上述技術問題，本實用新型提供一種可以適應多種尺寸規(guī)格，不需涂抹真空油脂就能使檢測口與被檢產品之間密封好的電子封裝外殼密封檢測用夾具，具體的技術方案為:
[0004]電子封裝外殼密封檢測用夾具，包括壓板、檢測平臺和壓桿；壓板通過螺栓安裝在檢測平臺上方，檢測平臺下方連結有檢漏儀接口 ；壓板上表面中心有一圓孔，壓板下表面有一個沉孔，沉孔直徑大于圓孔的直徑，沉孔與圓孔連通；沉孔內由軟橡膠板填滿，軟橡膠板中心有通氣孔，檢測平臺中心有通孔，通氣孔經過通孔與檢漏儀接口連通，工件倒扣在通氣孔上，工件的上邊緣與軟橡膠板形成密封，元件的空腔與檢漏儀接口連通；壓桿一端通過支座固定在壓板上表面，壓頭安裝在壓桿上，當壓桿下壓時，壓頭壓住工件的底面。
[0005]壓板的沉孔內有一凸起環(huán)帶，凸起環(huán)帶嵌入軟橡膠板，增強壓板與檢測平臺之間密封性。
[0006]本實用新型提供的電子封裝外殼密封檢測用夾具，可以靈活對應多種尺寸規(guī)格的工件，不使用真空油脂就能達到檢測口與被檢產品之間密封良好的效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]下面結合附圖對本實用新型技術方案作進一步說明:
[0008]圖1是本實用新型結構示意圖。
[0009]圖2是本實用新型檢測平臺結構示意圖。
[0010]

【具體實施方式】
[0011]結合【專利附圖】

【附圖說明】本實用新型的【具體實施方式】，如圖1，2所示，電子封裝外殼密封檢測用夾具，包括壓板1、檢測平臺2和壓桿5 ;壓板I通過螺栓7安裝在檢測平臺2上方，檢測平臺2下方連結有檢漏儀接口 4 ;壓板I上表面中心有一圓孔13，壓板I下表面有一個沉孔14，沉孔14直徑大于圓孔13的直徑，沉孔14與圓孔13連通；沉孔14內由軟橡膠板3填滿，軟橡膠板3中心有通氣孔31，檢測平臺2中心有通孔23，通氣孔31經過通孔23與檢漏儀接口 4連通，工件6倒扣在通氣孔31上，工件6的上邊緣與軟橡膠板3形成密封，元件6的空腔61與檢漏儀接口 4連通；壓桿5 —端通過支座51固定在壓板I上表面，壓頭52安裝在壓桿5上，當壓桿5下壓時，壓頭52壓住工件6的底面。
[0012]壓板I的沉孔14內有一凸起環(huán)帶12，凸起環(huán)帶12嵌入軟橡膠板3，增強壓板I與檢測平臺2之間密封性。
[0013]以上僅是本實用新型的具體應用范例，對本實用新型的保護范圍不構成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術方案，均落在本實用新型權利保護范圍之內。
【權利要求】
1.電子封裝外殼密封檢測用夾具，其特征在于:包括壓板、檢測平臺和壓桿；壓板通過螺栓安裝在檢測平臺上方，檢測平臺下方連結有檢漏儀接口 ；壓板上表面中心有一圓孔，壓板下表面有一個沉孔，沉孔直徑大于圓孔的直徑，沉孔與圓孔連通；沉孔內由軟橡膠板填滿，軟橡膠板中心有通氣孔，檢測平臺中心有通孔，通氣孔經過通孔與檢漏儀接口連通，工件倒扣在通氣孔上，工件的上邊緣與軟橡膠板形成密封，元件的空腔與檢漏儀接口連通；壓桿一端通過支座固定在壓板上表面，壓頭安裝在壓桿上，當壓桿下壓時，壓頭壓住工件的底面。
2.根據權利要求1所述的電子封裝外殼密封檢測用夾具，其特征在于:壓板的沉孔內有一凸起環(huán)帶，凸起環(huán)帶嵌入軟橡膠板，增強壓板與檢測平臺之間密封性。
【文檔編號】G01M3/02GK203981352SQ201420374791
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年7月8日 優(yōu)先權日:2014年7月8日
【發(fā)明者】裴平, 馬軍 申請人:宜興市吉泰電子有限公司