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一種方便安裝的ltcc組件的制作方法

文檔序號:6055321閱讀:221來源:國知局
一種方便安裝的ltcc組件的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及有源相控陣雷達中T/R組件的設(shè)計【技術(shù)領(lǐng)域】,特別涉及一種方便安裝于T/R射頻模塊上的LTCC組件。一種方便安裝的LTCC組件,包括LTCC模板,還包括焊接在LTCC模板背部的鎢銅板,所述LTCC組件的邊緣開有安裝孔,所述安裝孔呈半圓形,鎢銅板上的安裝孔半徑較LTCC模板上的安裝孔半徑小。本實用新型通過在LTCC模板的背部焊接鎢銅板構(gòu)成LTCC組件,LTCC組件的邊緣開有安裝孔,方便采用螺釘壓緊鎢銅板的方式將LTCC組件固定到結(jié)構(gòu)板上,如此固定方式便于對LTCC模板進行維修更換,LTCC模板也不易損壞。
【專利說明】-種方便安裝的LTCC組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及有源相控陣雷達中T/R組件的設(shè)計【技術(shù)領(lǐng)域】,特別涉及一種方便 安裝于T/R射頻模塊上的LTCC組件。

【背景技術(shù)】
[0002] 自20世紀(jì)30年代雷達問世以來,雷達技術(shù)在第二次世界大戰(zhàn)中獲得了高速發(fā)展, 90年代以后,有源相控陣雷達已成為雷達發(fā)展中的主流。每部有源相控陣雷達中,包含多個 數(shù)量的T/R組件,它既完成接收任務(wù)又完成發(fā)射任務(wù),還對天線進行相位掃描。每一個T/ R組件就相當(dāng)于一個普通雷達的高頻頭,既包含有發(fā)射功率放大器,又有低噪聲放大器、移 相器及波束控制電路等功能電路,必要時可在接收通道中增加濾波器用來抑制外界干擾信 號,或在發(fā)射通道中加濾波器,用于抑制可能對外界干擾信號和對其他無線電裝置造成干 擾的頻譜分量及高次諧波。作為有源相控陣雷達核心部件之一的T/R組件,隨著現(xiàn)代科技 對有源相控陣雷達的要求越來越高,因此對T/R組件的各個性能也提出了更高的要求,T/R 組件要求集成度高、一致性好、體積小、重量輕,能適應(yīng)不同的工作平臺和環(huán)境。
[0003] 如附圖1、附圖2所示,T/R射頻模塊包括用于安裝電路及功能模塊的殼體1,殼體 1內(nèi)部焊有能夠?qū)⒛K內(nèi)熱量快速導(dǎo)出的熱管2,殼體1由正反兩面相互對稱的金屬結(jié)構(gòu)板 3組成,結(jié)構(gòu)板3的表面布置有LTCC模塊31、波控子板32、高頻基板等功能模板,殼體1內(nèi) 部為用來容納電子元器件以及雙探針波導(dǎo)接口 34的中空腔體。
[0004] 現(xiàn)有的LTCC模塊一般為陶瓷材料制成,不能采用螺釘固定,螺釘固定的話容易把 LTCC板壓壞,故通常采用導(dǎo)電銀漿將LTCC模板直接粘貼在金屬結(jié)構(gòu)板上,如此當(dāng)某個LTCC 模板損壞時,不方便將LTCC模板從結(jié)構(gòu)板上取下維修。另外通過導(dǎo)電銀漿緊密固定在結(jié)構(gòu) 板上的LTCC模板,由于二者之間的熱膨脹系數(shù)相差較大(LTCC板為陶瓷材料、金屬結(jié)構(gòu)板 為鋁合金材料),受高低溫工作環(huán)境的影響下,二者的焊接面容易開裂,導(dǎo)致LTCC模板從結(jié) 構(gòu)板上脫落;而且LTCC模板的形變得不到有效釋放,LTCC模板也容易出現(xiàn)斷裂,導(dǎo)致LTCC 模板損壞。 實用新型內(nèi)容
[0005] 本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的LTCC模塊不便于安裝在T/R射 頻模塊殼體上的不足,提供一種方便安裝于金屬殼體上的LTCC組件。
[0006] 為了實現(xiàn)上述實用新型目的,本實用新型提供了以下技術(shù)方案:
[0007] -種方便安裝的LTCC組件,包括LTCC模板,還包括焊接在LTCC模板背部的鎢 銅板,所述LTCC組件的邊緣開有安裝孔,所述安裝孔呈半圓形,鎢銅板上的安裝孔半徑較 LTCC模板上的安裝孔半徑小。
[0008] 上述方便安裝的LTCC組件中,所述LTCC組件的左右兩邊緣各開有兩個安裝孔。
[0009] 上述方便安裝的LTCC組件中,所述LTCC模板為陶瓷材料制成。
[0010] 本實用新型LTCC組件在金屬結(jié)構(gòu)板上的安裝方式:采用螺釘壓緊鎢銅板的方式 將LTCC組件固定到結(jié)構(gòu)板上,LTCC組件拆卸方便,便于對LTCC組件進行維修更換。由于 鎢銅板與LTCC模板的熱膨脹系數(shù)幾乎相同,高低溫工作環(huán)境的影響下,二者的焊接面不容 易開裂;而且鎢銅板與結(jié)構(gòu)板之間由于采用螺釘安裝方式,存在一定間隙,高低溫工作環(huán)境 下的彼此的微小膨脹/收縮不會受到限制,LTCC模板也不易損壞。
[0011] 與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的有益效果:本實用新型通過在LTCC模板的背部焊 接鎢銅板構(gòu)成LTCC組件,LTCC組件的邊緣開有安裝孔,方便采用螺釘壓緊鎢銅板的方式將 LTCC組件固定到結(jié)構(gòu)板上,如此固定方式便于對LTCC模板進行維修更換,LTCC模板也不易 損壞;鎢銅板與LTCC模板熱膨脹系數(shù)幾乎相同,高低溫工作環(huán)境下,二者的焊接面不容易 開裂;而且鎢銅板與結(jié)構(gòu)板之間由于采用螺釘安裝方式,存在一定間隙,高低溫工作環(huán)境下 的彼此的微小膨脹/收縮不會受到限制,LTCC模板也不易損壞。

【專利附圖】

【附圖說明】:
[0012] 圖1為T/R模塊裝配立體圖;
[0013] 圖2為圖1中殼體的主視圖;
[0014] 圖3為本實用新型LTCC組件的主視圖;
[0015] 圖4為LTCC組件在殼體上的結(jié)構(gòu)安裝示意圖;
[0016] 圖中標(biāo)記:1-殼體,2-熱管,3-結(jié)構(gòu)板,31-LTCC模塊,32-波控子板,33-高頻基 板,34-安裝槽,35-螺紋孔,36-LTCC組件,4-鎢銅板,5-安裝孔。

【具體實施方式】
[0017] 下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步的說明。
[0018] 為了使實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例, 對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實 用新型,并不用于限定本實用新型。
[0019] 實施例1
[0020] 如附圖3所示,本實施例方便安裝的LTCC組件,包括LTCC模板31,還包括焊接在 LTCC模板31背部的鎢銅板4,所述LTCC組件的左右兩邊緣各開有兩個安裝孔5,所述安裝 孔5呈半圓形,鎢銅板4上的安裝孔半徑較LTCC模板31上的安裝孔半徑小。
[0021] 如附圖1、附圖4所示,本實施例LTCC組件在金屬結(jié)構(gòu)板上的具體安裝方式為:T/ R射頻模塊包括用于安裝電路及功能模塊的殼體1,殼體1由正反兩面相互對稱的結(jié)構(gòu)板3 組成,正反兩面結(jié)構(gòu)板3表面的下部具有用來安裝LTCC組件的安裝槽34,安裝槽34區(qū)域還 開有螺紋孔35,所述螺紋孔35的孔口凸起,高度略小于鎢銅板4厚度,這樣既能起到銷釘定 位LTCC組件36的作用,又能保證LTCC組件36被螺釘壓緊。
[0022] 本實施例的LTCC組件左右兩邊緣各開有兩個與螺釘匹配的安裝孔5,所述安裝孔 呈半圓形,鎢銅板4上的安裝孔半徑較LTCC模板31上的安裝孔半徑小,由此在安裝孔處的 鶴銅板4邊緣相較于LTCC模板31向外有一定的延伸,這樣可方便螺釘頭壓緊鶴銅板4邊 緣,相鄰的LTCC模板均被壓緊一半,LTCC組件上的安裝孔5結(jié)合安裝槽8區(qū)域開設(shè)的螺 紋孔35,方便采用螺釘壓緊鎢銅板的方式將LTCC組件36固定到結(jié)構(gòu)板3上,如此固定方式 便于對LTCC模板進行維修更換,LTCC模板也不易損壞。由于鎢銅板4與LTCC模板31的 熱膨脹系數(shù)幾乎相同,高低溫工作環(huán)境下,二者的焊接面不容易開裂;而且鎢銅板4與結(jié)構(gòu) 板3之間由于采用螺釘安裝方式,存在一定間隙,高低溫工作環(huán)境下的彼此的微小膨脹/收 縮不會受到限制,LTCC模板也不易損壞。
[0023] 以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本 實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等,均應(yīng)包含在本實用新型 的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種方便安裝的LTCC組件,包括LTCC模板,其特征在于:還包括焊接在LTCC模板 背部的鎢銅板,所述LTCC組件的邊緣開有安裝孔,所述安裝孔呈半圓形,鎢銅板上的安裝 孔半徑較LTCC模板上的安裝孔半徑小。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述方便安裝的LTCC組件,其特征在于:所述LTCC組件的左右兩 邊緣各開有兩個安裝孔。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述方便安裝的LTCC組件,其特征在于:所述LTCC模板為陶 瓷材料制成。
【文檔編號】G01S7/02GK203870246SQ201420232932
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2014年5月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月8日
【發(fā)明者】崔玉波, 袁向秋, 吳鳳鼎, 李 燦 申請人:成都雷電微力科技有限公司
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