用于測試具有微間距陣列的面板的探針單元的制作方法
【專利摘要】本文中公開了一種用于測試具有微間距陣列的面板的探針單元，用于電氣測試液晶面板，在液晶面板的邊緣區(qū)具有多個以微間距布置的焊盤電極，以在其上安裝測試驅(qū)動芯片，探針單元包括：基膜，該基膜包括形成于其上的連接圖案，并且用于電氣測試液晶面板的電信號施加至該連接圖案；包括輸入引線和輸出引線的測試驅(qū)動芯片，該測試驅(qū)動芯片具有與驅(qū)動芯片的圖案相同的圖案，并且該測試驅(qū)動芯片安裝在基膜上，使得所述輸入引線與所述連接圖案接觸；觸頭，這些觸頭與所述測試驅(qū)動芯片的所述輸出引線直接接觸，以使所述液晶面板的所述焊盤電極連接至所述測試驅(qū)動芯片的所述輸出引線；以及本體塊，該本體塊具有供所述測試驅(qū)動芯片及所述基膜固定的下表面。
【專利說明】用于測試具有微間距陣列的面板的探針單元

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于測試具有微間距陣列的面板的探針單元，更具體地說，涉及用于這樣一種能夠測試具有微間距陣列的面板的探針單元，該探針單元能夠以使得液晶面板的焊盤電極借助簡化的結(jié)構(gòu)彈性地連接至測試驅(qū)動芯片的輸出引線的方式執(zhí)行電氣測試。

【背景技術(shù)】
[0002]圖1示出了常規(guī)液晶面板的結(jié)構(gòu)。
[0003]如圖中所示，液晶面板1包括TET基板2與濾色器基板3，其中沿TET基板2的邊緣區(qū)設(shè)置具有焊盤4，在焊盤4上安裝有用于驅(qū)動液晶面板1的驅(qū)動芯片(未示出)。
[0004]用于使驅(qū)動芯片連接至液晶面板1的封裝技術(shù)可包括多種技術(shù)，即，作為傳統(tǒng)的表面安裝技術(shù)的SMT (表面貼裝技術(shù))和C0B (板上芯片)以及作為近來開發(fā)的表面安裝技術(shù)的C0G(玻璃襯底芯片)和C0F(卷帶式薄膜覆晶或柔性印刷電路上芯片)。
[0005]現(xiàn)將描述用于測試C0G型液晶面板的探針單元。
[0006]圖2是示出用于測試圖1中所示的液晶面板的常規(guī)探針單元的構(gòu)造的剖面圖，圖3是示出圖2中所示的常規(guī)探針單元的連接關(guān)系的平面圖。
[0007]如附圖中所示，常規(guī)探針單元5包括本體塊10、玻璃片20、探針片30以及柔性印刷電路(FPC)板40。
[0008]玻璃片20包括諸如玻璃基板或合成樹脂基板之類的非導(dǎo)電基板21并包括測試驅(qū)動芯片50，該測試驅(qū)動芯片以結(jié)合接觸的方式安裝在非導(dǎo)電基板21上并且與制造液晶面板1的過程中使用的驅(qū)動芯片相同。為了連接至測試驅(qū)動芯片50的相應(yīng)的輸入引線51與相應(yīng)的輸出引線52，玻璃片20在其兩側(cè)設(shè)置有與布置在液晶面板1上的多個焊盤電極4a、4b、4c、4d對應(yīng)的焊盤連接圖案22以及經(jīng)結(jié)合接觸連接至柔性印刷電路板40的連接線41的基板連接圖案23。
[0009]以這樣的方式構(gòu)造探針片30:連接線32形成在絕緣膜31上，從而經(jīng)由結(jié)合接觸連接至焊盤連接圖案22，并且觸頭33形成在連接線32的前端上以與形成在TFT基板2的焊盤4上的焊盤電極4a、4b、4c、4d接觸。
[0010]其上安裝有探針片30與測試驅(qū)動芯片50的玻璃片20附接至本體塊10的下表面。而且，本體塊10具有凹口 60，測試驅(qū)動芯片50容納在該凹口中，并且本體塊10前端的下方具有向下突出的彈性按壓構(gòu)件70。
[0011]在常規(guī)探針單元5中，當(dāng)形成在玻璃片20上的焊盤連接圖案22以一對一的接觸方式與探針片30的連接線32連接時，由PCB(未示出)施加的用于測試液晶面板1的電信號通過玻璃片20的連接至柔性印刷電路板40的基板連接圖案23而輸入至測試驅(qū)動芯片50，因此測試驅(qū)動芯片50產(chǎn)生用于驅(qū)動液晶面板1的驅(qū)動信號。
[0012]因為常規(guī)探針單元5構(gòu)造成使形成在玻璃片20上的多個焊盤連接圖案22以一對一的接觸方式與形成在探針片30上的多個連接線32接觸，所以需要多輪結(jié)合處理，在接觸過程中這些結(jié)合處理導(dǎo)致諸如脫針之類的缺陷。
[0013]而且，由于面板的精密性而顯著減小了焊盤電極4a、4b、4c、4d之間的間隔(間距)。因為常規(guī)探針單元5通常需要蝕刻或電鍍處理以便形成焊盤連接圖案22與連接線32，所以在制造過程中焊盤電極4a、4b、4c、4d之間的間距被限制于12 μ m至15 μ m的范圍。因此，制造過程需要小于常規(guī)探針單元的間距的微間距，從而限制了探針單元的使用。
[0014]此外，因為常規(guī)探針單元5構(gòu)造成使得形成在探針片30的前端上的連接線32的觸頭33被設(shè)置在本體塊10的前端下方的彈性按壓構(gòu)件70推動，并因此被致使與形成在TFT基板2的焊盤4上的焊盤電極4a、4b、4c、4d接觸，所以在與焊盤電極接觸時，探針單元5的平面度受按壓構(gòu)件70的工作精度的影響，從而在按壓構(gòu)件70的工作精度減退時發(fā)生脫針。
[0015]而且，盡管彈性按壓構(gòu)件70被插設(shè)在探針片30與本體塊10之間，但是因為形成在探針片30上的觸頭33幾乎沒有彈性，所以按壓構(gòu)件70提供不了足夠的彈性，從而一些觸頭33未與形成在TFT基板2的焊盤4上的焊盤電極4a、4b、4c、4d接觸，因此導(dǎo)致接觸不良。當(dāng)增大接觸壓力以便克服接觸不良的問題時，可能損害觸頭33或者其中一個觸頭33可能與不正確的焊盤電極(例如4b)而非與對應(yīng)的焊盤電極(例如4a)接觸。
[0016]因此，迫切需要這樣一種技術(shù)，該技術(shù)具有高度實用性和可獲得性，并且適合這樣的用于面板測試的探針單元，其能夠執(zhí)行小于常規(guī)圖案型式中限定的極限間距的微間距的測試過程；簡化結(jié)合過程；并且避免測試過程時因按壓構(gòu)件的欠佳連接精度而導(dǎo)致的諸如脫針之類的缺陷。
[0017]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0018]專利文獻
[0019]【專利文獻1】韓國專利公報10-2007-0051246(2007年05月17日)。
[0020]【專利文獻2】韓國專利公報10-2011-0086516(2011年07月28日)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0021]因此，考慮到現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題而做出本發(fā)明，并且本發(fā)明意圖提供一種用于測試具有微間距陣列的液晶面板的探針單元，該探針單元包括與安裝在基膜上的測試驅(qū)動芯片的輸出引線直接接觸的多個觸頭，而不包括需要多次結(jié)合處理及多個連接圖案的常規(guī)探針與玻璃片，并且該探針單元能夠以所述觸頭與形成在液晶面板上的多個焊盤電極直接接觸的方式執(zhí)行電氣測試。
[0022]在第一方面中，本發(fā)明提供一種用于電氣測試液晶面板的探針單元，在所述液晶面板的邊緣區(qū)具有多個以微間距布置的焊盤電極以在該液晶面板上安裝測試驅(qū)動芯片，所述探針單元包括:基膜，該基膜包括形成于其上的連接圖案，用于電氣測試所述液晶面板的電信號施加至該連接圖案；包括輸入引線和輸出引線的測試驅(qū)動芯片，該測試驅(qū)動芯片具有與所述液晶面板的驅(qū)動芯片的圖案相同的圖案，并且該測試驅(qū)動芯片安裝在所述基膜上，使得所述輸入引線與所述連接圖案接觸；觸頭，這些觸頭與所述測試驅(qū)動芯片的所述輸出引線直接接觸，以使所述液晶面板的所述焊盤電極連接至所述測試驅(qū)動芯片的所述輸出引線；以及本體塊，該本體塊具有供所述測試驅(qū)動芯片及所述基膜固定的下表面。
[0023]所述基膜可延伸至所述測試驅(qū)動芯片的所述輸出引線的形成位置，并且所述觸頭可在所述測試驅(qū)動芯片上形成的所述輸出引線的正下方的位置處穿透所述基膜。
[0024]所述觸頭的第一實施方式是穿透所述基膜的導(dǎo)體，其中各所述導(dǎo)體的一端構(gòu)成焊盤部，該焊盤部從所述基膜的一側(cè)暴露并且直接連接至所述測試驅(qū)動芯片的所述輸出引線；并且所述導(dǎo)體的另一端構(gòu)成隆起部，該隆起部從所述基膜的另一側(cè)暴露并且直接連接至所述液晶面板的所述焊盤電極。
[0025]所述觸頭的第二實施方式可包括:導(dǎo)體，該導(dǎo)體穿透所述基膜，并且該導(dǎo)體的相對兩端從所述基膜的兩側(cè)暴露；彈性焊盤，該彈性焊盤由與所述導(dǎo)體相同的材料制成，并且與所述基膜的一側(cè)緊密接觸，并且該彈性焊盤的一個側(cè)部的上表面連接至所述導(dǎo)體的一端；以及觸頭隆起部，該觸頭隆起部由與所述導(dǎo)體相同的材料制成并且從所述彈性焊盤的另一側(cè)部的下表面沿與所述導(dǎo)體的軸線不同的軸線向下突出。
[0026]所述的探針單元還可包括基板，該基板布置在所述測試驅(qū)動芯片的所述輸出引線的下方，其中，所述觸頭在所述測試驅(qū)動芯片上形成的所述輸出引線的正下方的位置處穿透所述基板。
[0027]所述觸頭的第三實施方式是穿透所述基板的導(dǎo)體，其中各所述導(dǎo)體的一端構(gòu)成焊盤部，該焊盤部從所述基板的一側(cè)暴露并且直接連接至所述測試驅(qū)動芯片的所述輸出引線；并且所述導(dǎo)體的另一端構(gòu)成隆起部，該隆起部從所述基板的另一側(cè)暴露并且直接連接至所述液晶面板的所述焊盤電極。
[0028]所述觸頭的第四實施方式可包括:導(dǎo)體，該導(dǎo)體穿透所述基板，并且該導(dǎo)體的相對兩端從所述基板的兩側(cè)暴露，所述導(dǎo)體的一端直接連接至所述測試驅(qū)動芯片的相應(yīng)的所述輸出引線；彈性焊盤，該彈性焊盤由與所述導(dǎo)體相同的材料制成，并且與所述基板的一側(cè)平行地間隔開，并且該彈性焊盤的一個側(cè)部的上表面連接至所述導(dǎo)體的一端；以及觸頭隆起部，該觸頭隆起部由與所述導(dǎo)體相同的材料制成并且從所述彈性焊盤的另一側(cè)部的下表面沿與所述導(dǎo)體的軸線不同的軸線向下突出。
[0029]所述基板的所述一側(cè)與所述彈性焊盤的上表面之間的間隙可小于所述彈性焊盤的厚度。
[0030]在第一實施方式至第三實施方式中，所述探針單元還可包括彈性塊，該彈性塊布置在所述本體塊與所述測試驅(qū)動芯片之間，從而朝所述液晶面板彈性地按壓所述測試驅(qū)動
-H-* 1 I心/T ο
[0031]所述基膜可以是由從聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、液晶聚合物(LCP)以及聚酰亞胺(PI)組成的組中選擇的一者制成的高分子量聚合物柔性膜。
[0032]在第三實施方式與第四實施方式中，所述基板可以是玻璃基板或硅樹脂基板。
[0033]根據(jù)本發(fā)明的實施方式，因為與形成在液晶面板上的多個焊盤電極直接接觸的觸頭構(gòu)造成與測試驅(qū)動芯片的輸出引線直接接觸，所以無需傳統(tǒng)上使連接至焊盤電極的觸頭連接至測試驅(qū)動芯片的輸出引線所需的多次結(jié)合處理以及多個連接圖案，從而消除使觸頭連接至測試驅(qū)動芯片的輸出引線的過程中發(fā)生的不良連接。
[0034]而且，因為觸頭構(gòu)造成穿透基膜或基板，所以本發(fā)明可執(zhí)行需要小于圖案型式中限定的極限間距的微間距的測試過程。
[0035]此外，在本體塊與測試驅(qū)動芯片之間布置彈性塊之后執(zhí)行測試過程，在這種情況下，借助被按壓的本體塊經(jīng)由彈性塊直接按壓測試驅(qū)動芯片。因此，當(dāng)設(shè)置在基膜或基板處的觸頭與焊盤電極接觸時，探針單元的平面度不受彈性塊的工作精度的影響，并且與彈性塊的平面度一致，借此可在測試過程中避免諸如脫針之類的缺陷。
[0036]而且，因為與焊盤電極直接接觸的觸頭構(gòu)造成具有彈性，所以可在測試過程中避免諸如脫針之類的缺陷。
[0037]而且，因為通過在諸如基板之類的平坦基板上形成觸頭而減少觸頭端部之間高出現(xiàn)度差，所以可避免在測試過程中出現(xiàn)接觸不良。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0038]結(jié)合附圖，根據(jù)下面的詳細描述會更清楚地理解本發(fā)明的以上及其它目的、特征與優(yōu)勢，在附圖中:
[0039]圖1示出了常規(guī)液晶面板的結(jié)構(gòu)；
[0040]圖2是示出用于測試圖1中所示的液晶面板的常規(guī)探針單元的構(gòu)造的剖面圖；
[0041]圖3是示出圖2中所示的常規(guī)探針單元的連接關(guān)系的平面圖；
[0042]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施方式的探針單元的結(jié)構(gòu)的剖面圖；
[0043]圖5是示出圖4中所示的探針單元的連接關(guān)系的平面圖，該圖對應(yīng)圖3 ；
[0044]圖6是示出圖4中所示的觸頭的俯視立體圖；
[0045]圖7是示出圖4中所示的探針單元的連接關(guān)系的剖面圖；
[0046]圖8是示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施方式的探針單元的剖面圖；
[0047]圖9是示出設(shè)置在液晶面板上的多個焊盤電極的表面積與彈性焊盤的表面積之間的關(guān)系的視圖；
[0048]圖10是示出根據(jù)本發(fā)明的第三實施方式的探針單元的剖面圖；
[0049]圖11是示出根據(jù)本發(fā)明的第四實施方式的探針單元的剖面圖；
[0050]圖12是示出圖11中所示的觸頭的放大立體圖；以及
[0051]圖13是圖12的剖面圖。

【具體實施方式】
[0052]下文中將參照附圖詳細描述本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。要理解的是，本發(fā)明不限于以下所述的優(yōu)選實施方式，而是可在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)另行以多種方式實施。因此，所述實施方式是闡明性的而非限制性的，這對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言是顯而易見的。全部附圖及描述將使用相同的附圖標(biāo)記指代相同或相似的零件。
[0053]根據(jù)本發(fā)明的探針單元適于電氣性測試裝配有多個焊盤電極的面板，這些焊盤電極沿面板的邊緣區(qū)布置以使驅(qū)動芯片能夠安裝在面板上。參照C0G(玻璃襯底芯片)型液晶面板描述此示例性實施方式。當(dāng)然，要理解的是，本發(fā)明不限于C0G型液晶面板，而是還可適用于C0G型和C0F型面板等其它面板。
[0054]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施方式的探針單元的結(jié)構(gòu)的剖面圖，
[0055]圖5是示出圖4中所示的探針單元的連接關(guān)系的平面圖，該圖對應(yīng)圖3，圖6是示出圖4中所示的觸頭的俯視立體圖，并且圖7是示出圖4中所示的探針單元的連接關(guān)系的剖面圖。
[0056]如附圖中所示，根據(jù)本發(fā)明第一實施方式的探針單元100包括基膜110、測試驅(qū)動芯片120、觸頭130以及本體塊140。
[0057]基膜110由柔性膜制成，在該基膜的一側(cè)上(圖4中的上表面)形成連接圖案111，用于測試液晶面板(圖1的1)的電信號被施加至該連接圖案111。換而言之，連接圖案111連接至柔性印刷電路板40的與PCB連接的連接線41或者直接連接至PCB，用于電氣性測試液晶面板1的電信號施加至PCB。因此，此實施方式還可包括連接至PCB的柔性印刷電路板40,用于電氣測試液晶面板1的電信號施加至該PCB。
[0058]盡管此實施方式示出了形成在基膜110上的連接圖案111對應(yīng)地連接至柔性印刷電路板40的連接線41，該連接線41連接至施加用于電氣測試液晶面板1的電信號的PCB，但是形成在基膜110上的連接圖案111可直接連接至用于施加電氣測試液晶面板1的電信號的PCB。
[0059]基膜110延伸至這樣的區(qū)域，在該區(qū)域處，多個輸入引線121與多個輸出引線122形成在測試驅(qū)動芯片120上。因此，測試驅(qū)動芯片120的輸入引線121連接至形成在基膜110的上表面上的連接圖案111。觸頭130設(shè)置在基膜110處，使得觸頭130與連接圖案111間隔開并且連接至測試驅(qū)動芯片120的輸出引線122。隨后將詳細描述觸頭130。
[0060]測試驅(qū)動芯片120安裝在基膜110的上表面上。
[0061]測試驅(qū)動芯片120與制造液晶面板1的過程中使用的驅(qū)動芯片相同，其包括形成在其下表面上的多個輸入引線121與多個輸出引線122。因此，輸入引線121以接觸的方式連接至基膜110的連接圖案111，并且輸出引線122連接至觸頭130。更具體地說，測試驅(qū)動芯片120安裝在基膜110的上表面上，使得輸入引線與輸出引線分別連接至連接圖案111與觸頭130。
[0062]用于使形成在測試驅(qū)動芯片120上的多個輸出引線122直接連接至形成在液晶面板1上多個焊盤電極4a、4b、4c、4d的觸頭130在形成于測試驅(qū)動芯片120上的輸出引線122正下方的位置處垂直穿透基膜110的一側(cè)及另一側(cè)(圖4中的下表面)，與測試驅(qū)動芯片120的輸出引線122直接接觸。
[0063]觸頭130可指由導(dǎo)電材料制成的導(dǎo)體130，從而使多個輸出引線122分別連接至焊盤電極4a、4b、4c、4d，并且與測試驅(qū)動芯片120的與液晶面板1的焊盤電極4a、4b、4c、4d匹配的輸出引線122的數(shù)量對應(yīng)地設(shè)置觸頭130的數(shù)量。具體地說，各個導(dǎo)體130的一端從基膜110的上表面暴露從而限定直接連接至測試驅(qū)動芯片120的輸出引線122的焊盤部131，并且導(dǎo)體130的另一端從基膜110的下表面突出從而限定隆起部132，該隆起部直接連接至液晶面板1的焊盤電極4a、4b、4c、4d。
[0064]如圖4中所示，導(dǎo)體130的焊盤部131可構(gòu)造成具有大于或小于測試驅(qū)動芯片120的輸出引線122的面積，或者與測試驅(qū)動芯片120的輸出引線122相同的面積，從而允許焊盤部131容易接觸測試驅(qū)動芯片120的輸出引線122。具體地說，導(dǎo)體130的焊盤部131的頂面可從基膜110的上表面朝測試驅(qū)動芯片120的輸出引線122突出，或者可與基膜110的上表面齊平。
[0065]測試驅(qū)動芯片120與基膜110固定至本體塊140的下表面。因此，在按壓本體塊140時，測試驅(qū)動芯片120按壓基膜110，從而使觸頭130與液晶面板1的焊盤電極4a、4b、4c、4d接觸。
[0066]此時，彈性塊150插設(shè)于本體塊140與測試驅(qū)動芯片120之間以便本體塊140朝液晶面板1按壓測試驅(qū)動芯片120。
[0067]彈性塊150作為緩沖器用于借助其自身的彈性平衡按壓力，該按壓力是指在朝液晶面板1按壓測試驅(qū)動芯片120時由連接至測試驅(qū)動芯片120的輸出引線122的觸頭130作用至液晶面板1的相應(yīng)焊盤電極4a、4b、4c、4d的力。為此目的，彈性塊150由可行的非金屬材料制成。優(yōu)選的可行非金屬材料可包括具有柔軟性、可塑性以及彈性的聚氨酯、硅樹脂以及可塑樹脂。因此，彈性塊150按壓經(jīng)由觸頭130與液晶面板1的焊盤電極4a、4b、4c、4d接觸的測試驅(qū)動芯片120，以維持測試驅(qū)動芯片120與觸頭130的平面度。而且，當(dāng)觸頭130與形成在液晶面板1的焊盤電極4a、4b、4c、4d接觸時，彈性塊150提供緩沖作用。
[0068]以此方式，因為彈性塊150直接按壓測試驅(qū)動芯片120，根據(jù)本實施方式的探針單元100可維持平面度，從而避免在測試過程中發(fā)生諸如脫針之類的缺陷。
[0069]將參照圖5至圖7更詳細地描述根據(jù)此實施方式的探針單元的連接關(guān)系及操作。
[0070]如圖5中所示，觸頭130的上部，即，導(dǎo)體130的焊盤部131 (131a、131b、131c、131d)以與輸出引線122的數(shù)量對應(yīng)的數(shù)量設(shè)置在基膜110的上表面上，使得導(dǎo)體130的焊盤部131(131a、131b、131c、131d)連接至設(shè)置在測試驅(qū)動芯片120上的多個相應(yīng)的輸出引線122(122a、122b、122c、122d)。而且，觸頭130的下部，即，導(dǎo)體130的隆起部132以與液晶面板1的焊盤電極4a、4b、4c、4d的數(shù)量對應(yīng)的數(shù)量設(shè)置在基膜110的下表面上，使得隆起部132布置在對應(yīng)多個焊盤電極4a、4b、4c、4d的位置處，從而允許隆起部132容易與形成在液晶面板1上的多個焊盤電極4a、4b、4c、4d接觸。
[0071]如圖6中所示，導(dǎo)體130的焊盤部131(131a、131b、131c、131d)被布置成四列，從而對應(yīng)于測試驅(qū)動芯片120的輸出引線122。焊盤部131的布置是這樣的:每列焊盤部131 (其中各列包括四個焊盤部)相對于相鄰列焊盤部131偏移。當(dāng)然，焊盤部131的布置不限于圖中所示的布置，而是可相應(yīng)于形成在測試驅(qū)動芯片120上的輸出引線122的布置自由變更。
[0072]導(dǎo)體130的隆起部132被實施為具有橢圓截面。當(dāng)然，導(dǎo)體130的隆起部132的截面形狀不限于圖中所示的形狀，而是可實施為具有諸如圓形以及矩形之類的多種形狀。
[0073]因此，因為測試驅(qū)動芯片120的輸出引線122經(jīng)由形成在導(dǎo)體130上的焊盤部131和隆起部132與液晶面板1的焊盤電極4a、4b、4c、4d直接接觸，所以根據(jù)本實施方式的探針單元100甚至可測試具有相比常規(guī)探針單元減小了的微間距的面板。待連接至導(dǎo)體130的焊盤部131的焊盤電極4a、4b、4c、4d之間的間距可最小減至9μπι。
[0074]如圖7中所示，在基膜110上向后延伸的各個連接圖案111的一端連接至測試驅(qū)動芯片120的相應(yīng)的輸入引線121，并且連接圖案111的另一端連接至柔性印刷電路板40的連接至PCB(未示出)的相應(yīng)的連接線41。
[0075]測試驅(qū)動芯片120的輸出引線連接至穿透基膜110的觸頭130。換而言之，測試驅(qū)動芯片120的輸出引線122連接至導(dǎo)體130 ( S卩，觸頭130)的焊盤部131。
[0076]同時，導(dǎo)體130的隆起部132從基膜110的下表面突出，并且通過本體塊140的按壓連接至液晶面板1的焊盤電極4a、4b、4c、4d。
[0077]就此而言，施加至PCB的信號通過印刷電路板40的連接線41傳輸至基膜110的連接圖案111，然后輸入至測試驅(qū)動芯片120的輸入引線121，因此致使測試驅(qū)動芯片120產(chǎn)生驅(qū)動液晶面板1的驅(qū)動信號。隨后，通過測試驅(qū)動芯片120的輸出引線122輸出該驅(qū)動信號，并且輸出的驅(qū)動信號通過導(dǎo)體130的焊盤部131傳輸至導(dǎo)體130的隆起部132，該輸出的驅(qū)動信號轉(zhuǎn)而輸入至液晶面板1的與導(dǎo)體130的隆起部132連接的焊盤電極4a、4b、4c、4d，從而驅(qū)動液晶面板1。以此方式，通過檢查由響應(yīng)于從PCB施加的信號從測試驅(qū)動芯片120產(chǎn)生的驅(qū)動信號驅(qū)動的液晶面板1的狀態(tài)而測試液晶面板1。
[0078]基膜110的一側(cè)上設(shè)置有連接至柔性印刷電路板40的連接線41的連接圖案111。更具體地說，連接圖案111可連接至與施加用于電氣測試液晶面板1的PCB連接的柔性印刷電路板40，或者可直接連接至PCB。
[0079]由于由基膜110、測試驅(qū)動芯片120以及觸頭130組成的整體構(gòu)造的設(shè)置，根據(jù)本實施方式的探針單元100無需在設(shè)置于常規(guī)探針單元5的玻璃片20與探針片30上形成的多個焊盤連接圖案22與多個連接線32。因此，根據(jù)本實施方式的探針單元100可執(zhí)行需要微間距的測試過程，并且可減少制造常規(guī)探針單元執(zhí)行的結(jié)合處理的次數(shù)，從而避免了發(fā)生諸如脫針之類的缺陷。
[0080]現(xiàn)將參照附圖描述根據(jù)本發(fā)明的第二實施方式的探針單元。
[0081]圖8是示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施方式的探針單元的剖面圖。
[0082]如圖8中所示，與根據(jù)第一實施方式的探針單元100相似，根據(jù)本發(fā)明的第二實施方式的探針單元200包括基膜210、測試驅(qū)動芯片220、觸頭230以及本體塊240。然而，與第一實施方式不同，根據(jù)本發(fā)明的第二實施方式的探針單元200包括變型觸頭，當(dāng)因按壓本體塊而使觸頭與液晶面板的焊盤電極接觸時，該變型觸頭本身施加彈力，從而避免發(fā)生由缺少彈力導(dǎo)致接觸不良。
[0083]因為根據(jù)第二實施方式的探針單元200的基膜210、測試驅(qū)動芯片220以及本體塊240具有與第一實施方式的基膜、測試驅(qū)動芯片以及本體塊相同或相似的構(gòu)造與功能，所以將省略其冗余描述。
[0084]基膜由柔性膜制成，并且在該基膜的上表面上設(shè)置有連接圖案211。
[0085]測試驅(qū)動芯片220包括輸入引線221與輸出引線222，并且該測試驅(qū)動芯片安裝在基膜210的上表面上，使得輸入引線221連接至基膜210的連接圖案211。
[0086]基膜210與測試驅(qū)動芯片220固定至本體塊240的下表面。
[0087]因為此實施方式包括可自身施加彈力的觸頭230，所以與第一實施方式不同，本體塊240與測試驅(qū)動芯片220之間未布置彈性塊。當(dāng)然，與第一實施方式相似，可在本體塊240與測試驅(qū)動芯片220之間布置彈性塊(未示出)，從而在按壓本體塊240時提供額外的彈力。
[0088]觸頭230作為第二實施方式的基本零件用于使形成在測試驅(qū)動芯片220上的多個輸出引線222分別與形成在液晶面板1上的多個焊盤電極4a、4b、4c、4d直接連接，并且自身施加彈力。觸頭230在形成于測試驅(qū)動芯片220上的輸出引線222正下方的位置處垂直穿透基膜210，與測試驅(qū)動芯片220的輸出引線222直接接觸。
[0089]更具體地說，觸頭230均由導(dǎo)體231、彈性焊盤232以及觸頭隆起部233組成。
[0090]用于允許觸頭230連接至測試驅(qū)動芯片220的相應(yīng)的輸出引線222的導(dǎo)體231由導(dǎo)電材料制成，并且穿透基膜210，從而其相對兩端從基膜210的上表面與下表面暴露。就此而言，導(dǎo)體231的上端部從基膜210的上表面暴露，并且以預(yù)定高度從基膜210的上表面突出，從而使得能夠容易連接至測試驅(qū)動芯片220的相應(yīng)的輸出引線222。
[0091]用于賦予觸頭230彈力的彈性焊盤232由與導(dǎo)體231相同的材料制成，并且緊密附接至基膜210的下表面。彈性焊盤232成形成具有預(yù)定的寬度及長度，并且在其上表面的側(cè)部附接至導(dǎo)體231的下端。
[0092]用于使觸頭230連接至液晶面板1的相應(yīng)的焊盤電極4a、4b、4c、4d的觸頭隆起部233由與導(dǎo)體231及彈性焊盤232相同的材料制成，并且從彈性焊盤232的下表面的另一側(cè)部整體向下突出。就此而言，觸頭隆起部233沿與導(dǎo)體231的軸線不同的軸線突出。
[0093]以此方式，整體地構(gòu)造導(dǎo)體231、彈性焊盤232以及觸頭隆起部233，從而允許測試驅(qū)動芯片220的輸出引線222電連接至液晶面板1的焊盤電極4a、4b、4c、4d。
[0094]因為基膜210由柔性膜制成，所以其能夠撓性彎曲。而且，因為形成在基膜210表面上的彈性焊盤232還具有預(yù)定的寬度與長度，所以其能夠與基膜210 —起撓性彎曲。
[0095]因此，當(dāng)按壓本體塊240時，基膜210與彈性焊盤232撓性彎曲，從而在多個觸頭隆起部233與液晶面板1的焊盤電極4a、4b、4c、4d之間存在緩沖作用。因此，可避免多個觸頭隆起部233與液晶面板1的焊盤電極4a、4b、4c、4d之間出現(xiàn)接觸不良，并且可緩沖掉通過觸頭隆起部233作用至焊盤電極4a、4b、4c、4d的過量按壓力。
[0096]優(yōu)選限制彈性焊盤232的表面積，以便不在相鄰彈性焊盤232之間產(chǎn)生影響。圖9是示出設(shè)置在液晶面板上的多個焊盤電極的表面積與彈性焊盤的表面積之間的關(guān)系的視圖。如圖9中所示，在多個焊盤電極4a、4b、4c、4d在液晶面板1上布置成四列的情況下，焊盤電極4b2的橫向側(cè)與和焊盤電極4b2在X軸方向上間隔開的焊盤電極4b3的橫向側(cè)之間的距離被定義為“L1”，并且焊盤電極4b2的下端與和焊盤電極4b2在Y軸方向上間隔開的焊盤電極4c2的下端之間的距離被定義成“L2”。
[0097]相應(yīng)地，優(yōu)選的是，彈性焊盤232的表面積不超過由L1XL2表示的表面積。因而，可避免彈性焊盤232與相鄰彈性焊盤232之間發(fā)生影響。
[0098]現(xiàn)將參照附圖描述根據(jù)本發(fā)明的第三實施方式的探針單元。
[0099]圖10是示出根據(jù)本發(fā)明的第三實施方式的探針單元的剖面圖。
[0100]如圖10中所示，與根據(jù)第一實施方式與第二實施方式的探針單元100、200相似，根據(jù)本發(fā)明的第三實施方式的探針單元300包括基膜310、測試驅(qū)動芯片320、觸頭330以及本體塊340。然而，根據(jù)本發(fā)明的第三實施方式的探針單元300與第一實施方式和第二實施方式不同之處在于:觸頭未設(shè)置在基膜處，而是設(shè)置在單獨的平坦基板處，從而避免在設(shè)置在柔性基膜處的觸頭的下端之間存在高度差。
[0101]因為根據(jù)第三實施方式的探針單元300的基膜310、測試驅(qū)動芯片320以及本體塊340具有與第一實施方式的基膜、測試驅(qū)動芯片以及本體塊相同或相似的構(gòu)造與功能，所以將省略其冗余描述。
[0102]基膜310由柔性膜制成，并且包括在其上表面上形成的連接圖案311。然而，基膜310未延伸至測試驅(qū)動芯片320的輸出引線322的形成位置。
[0103]測試驅(qū)動芯片320包括輸入引線321與輸出引線322，并且該測試驅(qū)動芯片安裝在基膜310的上表面上，使得輸入引線321連接至基膜310的連接圖案311。
[0104]測試驅(qū)動芯片320與基膜310固定至本體塊340的下表面，并且彈性塊350布置在本體塊340與測試驅(qū)動芯片320之間。
[0105]與第一實施方式和第二實施方式不同，觸頭330作為第三實施方式的基本零件設(shè)置在除基膜以外設(shè)置的基板360處。
[0106]基板360是容納觸頭330的平坦基板，該基板與基膜310間隔開，并且定位在測試驅(qū)動芯片320的輸出引線322下方。基板360可由能維持平坦結(jié)構(gòu)的多種基板構(gòu)造。例如，可應(yīng)用玻璃基板或硅樹脂基板。
[0107]觸頭330用于允許形成在測試驅(qū)動芯片320上的多個輸出引線322分別直接連接至形成在液晶面板1上的焊盤電極4a、4b、4c、4d，觸頭330垂直穿透基板360，與測試驅(qū)動芯片320的輸出引線322接觸。
[0108]與第一實施方式的觸頭130相似，觸頭330可稱作由導(dǎo)電材料制成從而使輸出引線322連接至焊盤電極4a、4b、4c、4d的導(dǎo)體330。各個導(dǎo)體330的一端從基板360的上表面暴露，從而限定直接連接至測試驅(qū)動芯片320的輸出引線322的焊盤部331，并且導(dǎo)體330的另一端從基板360的下表面突出，從而限定直接連接至液晶面板1的焊盤電極4a、4b、4c、4d的隆起部332。
[0109]觸頭330使輸出引線322電連接至焊盤電極4a、4b、4c、4d，使得焊盤部331直接連接至測試驅(qū)動芯片320的輸出引線322，并且隆起部332與液晶面板1的焊盤電極4a、4b、4c、4d接觸。而且，觸頭330的焊盤部331直接連接至測試驅(qū)動芯片320的輸出引線322，從而使基板360固定至測試驅(qū)動芯片320。
[0110]同時，因為基板360具有平坦的結(jié)構(gòu)，并且設(shè)置有多個觸頭330，所以可避免觸頭330的隆起部332的高度存在差異。因此，能夠避免多個觸頭330與液晶面板1的焊盤電極4a、4b、4c、4d之間出現(xiàn)接觸不良。
[0111]現(xiàn)將參照附圖描述根據(jù)本發(fā)明的第四實施方式的探針單元。
[0112]圖11是示出根據(jù)本發(fā)明的第四實施方式的探針單元的剖面圖，圖12是圖11中所示的觸頭的放大立體圖，并且圖13是圖12的剖面圖。
[0113]如圖11與圖12中所示，與根據(jù)第一實施方式至第三實施方式的探針單元100、200,300相似，根據(jù)本發(fā)明的第四實施方式的探針單元400包括基膜410、測試驅(qū)動芯片420、觸頭430以及本體塊440。然而，然而，與第二實施方式相似，根據(jù)第四實施方式的探針單元400包括變型觸頭，當(dāng)因按壓本體塊而使觸頭與液晶面板的焊盤電極接觸時，該變型觸頭本身施加彈力，從而避免發(fā)生由缺少彈力導(dǎo)致的接觸不良。此外，與第三實施方式類似，觸頭未設(shè)置在基膜處，而是設(shè)置在單獨的平坦基板處，從而避免設(shè)置在柔性基膜的觸頭的下端之間產(chǎn)生高度差。
[0114]因為根據(jù)第四實施方式的探針單元400的基膜410、測試驅(qū)動芯片420以及本體塊440具有與第一實施方式的基膜、測試驅(qū)動芯片以及本體塊相同或相似的構(gòu)造與功能，所以將省略其冗余描述。
[0115]基膜410由柔性膜制成，并且包括形成在其上表面上的連接圖案411。然而，基膜410不延伸至測試驅(qū)動芯片420的輸出引線422的形成位置。
[0116]測試驅(qū)動芯片420包括輸入引線421與輸出引線422，并且該測試驅(qū)動芯片安裝在基膜410的上表面上，使得輸入引線421連接至基膜410的連接圖案411。
[0117]測試驅(qū)動芯片420與基膜410固定至本體塊440的下表面，并且本體塊440與測試驅(qū)動芯片420之間未布置彈性塊。當(dāng)然，與第一實施方式和第三實施方式相似，可在本體塊440與測試驅(qū)動芯片420之間布置彈性塊(未示出)，從而在按壓本體塊440時提供額外的彈力。
[0118]與第三實施方式相似，觸頭430作為第四實施方式的基本零件設(shè)置在除基膜以外設(shè)置的基板460處。
[0119]基板460是容納觸頭430的平坦基板，該基板與基膜410間隔開，并且定位在測試驅(qū)動芯片420的輸出引線422下方。
[0120]觸頭430用于允許形成在測試驅(qū)動芯片420上的多個輸出引線422分別直接連接至形成在液晶面板1上的焊盤電極4a、4b、4c、4d并且自身施加彈力，觸頭430在形成在測試驅(qū)動芯片420上的輸出引線422的正下方的位置處垂直穿透基板460，從而與測試驅(qū)動芯片420的輸出引線422接觸。
[0121]更具體地說，觸頭430均由導(dǎo)體431、彈性焊盤432以及觸頭隆起部433組成。
[0122]用于允許觸頭430連接至測試驅(qū)動芯片420的相應(yīng)的輸出引線422的導(dǎo)體431由導(dǎo)電材料制成，并且穿透基板460，從而其相對兩端從基膜410的上表面與下表面暴露。就此而言，導(dǎo)體431的上端部從基板460的上表面暴露，并且以預(yù)定高度從基板460的上表面突出，從而使得能夠容易連接至測試驅(qū)動芯片420的相應(yīng)的輸出引線422。
[0123]用于賦予觸頭430彈力的彈性焊盤432由與導(dǎo)體431相同的材料制成，并且以預(yù)定間隙“d”與基板460的下表面間隔開。彈性焊盤432成形成具有預(yù)定的寬度及長度，并且在其上表面的側(cè)部處附接至導(dǎo)體431的下端。
[0124]用于使觸頭430連接至液晶面板1的相應(yīng)的焊盤電極4a、4b、4c、4d的觸頭隆起部433由與導(dǎo)體431及彈性焊盤432相同的材料制成，并且從彈性焊盤432的下表面的另一側(cè)部整體向下突出。就此而言，觸頭隆起部433沿與導(dǎo)體431的軸線不同的軸線突出。
[0125]以此方式，整體地構(gòu)造導(dǎo)體431、彈性焊盤432以及觸頭隆起部433，從而允許測試驅(qū)動芯片420的輸出引線422電連接至液晶面板1的焊盤電極4a、4b、4c、4d。而且，觸頭430的焊盤部431直接連接至測試驅(qū)動芯片420的輸出引線422，從而使基板460固定至測試驅(qū)動芯片420。
[0126]因為難以使基板460彎曲，所以彈性焊盤432適于獨立于基板460撓性彎曲。為此目的，彈性焊盤432布置在以預(yù)定間隙與基板460間隔開的位置處，并且具有預(yù)定的長度。因此，彈性焊盤432可撓性彎曲，并因而彈性焊盤432的形成有觸頭隆起部433的側(cè)部可與彈性焊盤432的固定至導(dǎo)體431的另一側(cè)部上下置換。
[0127]就此而言，彈性焊盤432借助作為基板460與彈性焊盤432之間的間隔的間隙“d”向上彎曲。因此，為了避免彈性焊盤432因反復(fù)的彎曲動作而受損，優(yōu)選的是，基板460的下表面與彈性焊盤432的上表面之間的間隙“d”小于彈性焊盤432的厚度“t”。
[0128]因此，當(dāng)按壓本體塊440時，彈性焊盤432撓性彎曲，從而向多個觸頭隆起部433以及液晶面板1的焊盤電極4a、4b、4c、4d提供彈力引起的緩沖作用。因此，可避免在多個觸頭隆起部233與液晶面板1的焊盤電極4a、4b、4c、4d之間出現(xiàn)接觸不良，并且可減少由觸頭隆起部433作用至焊盤電極4a、4b、4c、4d的按壓力。
[0129]由于這樣一種構(gòu)造，根據(jù)上述多種實施方式的探針單元可執(zhí)行需要小于以圖案形式限定的極限間距的微間距的測試過程，在所述構(gòu)造中，與測試驅(qū)動芯片的輸出引線直接接觸的觸頭在安裝測試驅(qū)動芯片的那一側(cè)形成于絕緣基膜上。而且，即便不執(zhí)行多次結(jié)合處理以及形成多個連接圖案，也可避免發(fā)生諸如脫針之類的缺陷。
[0130]此外，在本體塊與測試驅(qū)動芯片之間布置彈性塊之后執(zhí)行測試過程，在這種情況下，借助被按壓的本體塊經(jīng)由彈性塊直接按壓測試驅(qū)動芯片。因此，當(dāng)設(shè)置在基膜或基板處的觸頭與焊盤電極接觸時，探針單元的平面度不受彈性塊的工作精度的影響，并且與彈性塊的平面度一致，借此可在測試過程中避免諸如脫針之類的缺陷。
[0131]而且，因為與焊盤電極直接接觸的觸頭構(gòu)造成具有彈性，所以可在測試過程中避免諸如脫針之類的缺陷。
[0132]而且，因為通過在諸如基板之類的平坦基板上形成觸頭而減少觸頭端部之間出現(xiàn)高度差，所以可避免在測試過程中出現(xiàn)接觸不良。
[0133]與圖4中所示的部件相似，在代表第二實施方式至第四實施方式的圖10至圖13中，諸如基膜、測試驅(qū)動芯片、觸頭、彈性塊以及主體塊之類的部件被示出成相互間隔開而不互相接觸。然而，這些圖是僅為了使部件的描述清楚而提供的，要理解的是，實際上如圖6中一樣，部件是相互接觸的。
[0134]盡管為了闡明的目的公開了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員會理解，在不脫離如所附權(quán)利要求中所公開的本發(fā)明的范圍與宗旨的情況下，多種變更、增添以及更替是可行的。
【權(quán)利要求】
1.一種用于電氣測試液晶面板的探針單元，在所述液晶面板的邊緣區(qū)具有多個以微間距布置的焊盤電極，以在該液晶面板上安裝測試驅(qū)動芯片，所述探針單元包括: 基膜，該基膜包括形成于其上的連接圖案，用于電氣測試所述液晶面板的電信號施加至該連接圖案； 包括輸入引線和輸出引線的測試驅(qū)動芯片，該測試驅(qū)動芯片具有與所述液晶面板的驅(qū)動芯片的圖案相同的圖案，并且該測試驅(qū)動芯片安裝在所述基膜上，使得所述輸入引線與所述連接圖案接觸； 觸頭，這些觸頭與所述測試驅(qū)動芯片的所述輸出引線直接接觸，以使所述液晶面板的所述焊盤電極連接至所述測試驅(qū)動芯片的所述輸出引線；以及 本體塊，該本體塊具有供所述測試驅(qū)動芯片及所述基膜固定的下表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針單元，其中，所述基膜延伸至所述測試驅(qū)動芯片的所述輸出引線的形成位置，并且所述觸頭在所述測試驅(qū)動芯片上形成的所述輸出引線的正下方的位置處穿透所述基膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的探針單元，其中，所述觸頭是穿透所述基膜的導(dǎo)體，其中各所述導(dǎo)體的一端構(gòu)成焊盤部，該焊盤部從所述基膜的一側(cè)暴露并且直接連接至所述測試驅(qū)動芯片的所述輸出引線；并且所述導(dǎo)體的另一端構(gòu)成隆起部，該隆起部從所述基膜的另一側(cè)暴露并且直接連接至所述液晶面板的所述焊盤電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的探針單元，其中，所述觸頭均包括: 導(dǎo)體，該導(dǎo)體穿透所述基膜，并且該導(dǎo)體的相對兩端從所述基膜的兩側(cè)暴露； 彈性焊盤，該彈性焊盤由與所述導(dǎo)體相同的材料制成，并且與所述基膜的一側(cè)緊密接觸，并且該彈性焊盤的一個側(cè)部的上表面連接至所述導(dǎo)體的一端；以及 觸頭隆起部，該觸頭隆起部由與所述導(dǎo)體相同的材料制成并且從所述彈性焊盤的另一側(cè)部的下表面沿與所述導(dǎo)體的軸線不同的軸線向下突出。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針單元，該探針單元還包括基板，該基板布置在所述測試驅(qū)動芯片的所述輸出引線的下方，其中，所述觸頭在在所述測試驅(qū)動芯片上形成的所述輸出引線的正下方的位置處穿透所述基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的探針單元，其中，所述觸頭是穿透所述基板的導(dǎo)體，其中各所述導(dǎo)體的一端構(gòu)成焊盤部，該焊盤部從所述基板的一側(cè)暴露并且直接連接至所述測試驅(qū)動芯片的所述輸出引線；并且所述導(dǎo)體的另一端構(gòu)成隆起部，該隆起部從所述基板的另一側(cè)暴露并且直接連接至所述液晶面板的所述焊盤電極。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的探針單元，其中，所述觸頭均包括: 導(dǎo)體，該導(dǎo)體穿透所述基板，并且該導(dǎo)體的相對兩端從所述基板的兩側(cè)暴露，所述導(dǎo)體的一端直接連接至所述測試驅(qū)動芯片的相應(yīng)的所述輸出引線； 彈性焊盤，該彈性焊盤由與所述導(dǎo)體相同的材料制成，并且與所述基板的一側(cè)平行地間隔開，并且該彈性焊盤的一個側(cè)部的上表面連接至所述導(dǎo)體的一端；以及 觸頭隆起部，該觸頭隆起部由與所述導(dǎo)體相同的材料制成并且從所述彈性焊盤的另一側(cè)部的下表面沿與所述導(dǎo)體的軸線不同的軸線向下突出。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的探針單元，其中，所述基板的所述一側(cè)與所述彈性焊盤的上表面之間的間隙小于所述彈性焊盤的厚度。
9.根據(jù)權(quán)利要求3或6所述的探針單元，其中，該探針單元還包括彈性塊，該彈性塊布置在所述本體塊與所述測試驅(qū)動芯片之間，從而朝所述液晶面板彈性地按壓所述測試驅(qū)動-H-* I I心/T O
10.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項所述的探針單元，其中，所述基膜是由從聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、液晶聚合物(LCP)以及聚酰亞胺(PI)組成的組中選擇的一者制成的高分子量聚合物柔性膜。
11.根據(jù)權(quán)利要求5至8中任一項所述的探針單元，其中，所述基板是玻璃基板或硅樹脂基板。
【文檔編號】G01R1/073GK104422800SQ201410455152
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年9月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月9日
【發(fā)明者】李圭漢, 樸鐘君, 金暎昊, 千圣武, 孟根英, 高明用, 鄭熙錫, 丘璜燮, 金鉉濟 申請人:吉佳藍科技股份有限公司