一種測(cè)試pcb內(nèi)部短路的方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種測(cè)試PCB內(nèi)部短路的方法，所述方法包括步驟：退防焊→追線→蝕刻→剝板→磨切片→拍照。所述測(cè)試PCB內(nèi)部短路的方法可以找到PCB發(fā)生內(nèi)部短路的原因以及分清報(bào)廢責(zé)任工序。
【專利說明】—種測(cè)試PCB內(nèi)部短路的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種PCB (印刷電路板)的測(cè)試方法，尤其涉及一種測(cè)試PCB內(nèi)部短路的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高層次、高精密、高質(zhì)量、高TG以及環(huán)保的方向發(fā)展，線路板制作難度也越來越高，特別是一些特殊行業(yè)的專用產(chǎn)品，其線路分布、層間分布、厚度、材料均有不同的要求。不管是成本還是技術(shù)的原因，越來越多的PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中都出現(xiàn)了內(nèi)部短路問題，并因此引發(fā)了許多品質(zhì)糾紛，因此降低內(nèi)部短路已成為刻不容緩的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明解決的技術(shù)問題是找到PCB發(fā)生內(nèi)部短路的原因以及分清報(bào)廢責(zé)任工序。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例公開了一種測(cè)試PCB內(nèi)部短路的方法，所述方法包括:退防焊一追線一蝕刻一剝板一磨切片一拍照。
[0005]在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述退防焊步驟為:將判定為內(nèi)部短路的PCB，按型號(hào)、數(shù)量在板邊和測(cè)試條上做好標(biāo)記，然后將PCB放置在洗板架上，固定好以后浸泡在濃度為5 %、溫度為85 ± 5°C的氫氧化鈉溶液中一段時(shí)間，然后將已浸泡好的PCB放在沖洗架上，先用自來水澆灌PCB的正反兩面，使附著在PCB板面的油墨發(fā)生熱脹冷縮反應(yīng)而脫落，再用高壓水槍沖洗干凈，最后過一遍熱風(fēng)烘干段烘干其表面的水分。
[0006]在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，印一次油的PCB浸泡時(shí)間為40±5min，印兩次油的PCB先浸泡20min后拿出來沖洗已發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的防焊油墨，再繼續(xù)浸泡30min。
[0007]在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述追線步驟為:將已烘干的PCB放置在追線臺(tái)上，在電腦上顯示出該P(yáng)CB各層的線路圖，輸入短路點(diǎn)的測(cè)試坐標(biāo)，軟件上顯示出短路的兩個(gè)不同顏色的網(wǎng)絡(luò)，根據(jù)顯示的網(wǎng)絡(luò)即可找到短路的層數(shù)以及大概區(qū)域，然后標(biāo)記出短路的內(nèi)層線路的線路圖，并標(biāo)示型號(hào)與層數(shù)。
[0008]在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述蝕刻步驟為:將已畫好標(biāo)示和線路圖的PCB在內(nèi)層DES線上用酸性蝕刻藥水蝕光PCB的表銅及孔銅，直至孔銅蝕刻干凈，再將PCB表面烘干。
[0009]在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述剝板步驟為:將已蝕刻干凈的PCB放在剝板臺(tái)上，根據(jù)已標(biāo)示的線路層次及PCB總層次選擇要?jiǎng)冮_厚度的大致位置，用刀刃切入板角找到所畫圖形所在區(qū)域，然后將這一層剝開，利用放大鏡找到兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)短路的地方，圈出標(biāo)記，再撕成40mm*40mm的切片，并且同追線一樣在切片寫上此料號(hào)型號(hào)以及短路層數(shù)。
[0010]在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述磨切片步驟為:把已作好標(biāo)示的切片放在研磨機(jī)旁，根據(jù)短路點(diǎn)上所覆蓋聚丙烯的厚度不同將切片分成兩類，對(duì)于所覆蓋聚丙烯的厚度較厚的切片先用400#的粗砂紙研磨，然后用800#的砂紙研磨，最后用1500#的細(xì)砂紙研磨，對(duì)于所覆蓋聚丙烯的厚度較薄的切片直接用1500#細(xì)砂紙研磨。
[0011 ] 在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述拍照步驟為:在銅面氧化前，將已研磨好的切片正面朝上放在金像顯微鏡的拍照區(qū)域，先用暗場(chǎng)50倍查找短路點(diǎn)，然后用暗場(chǎng)100倍查看，并通過調(diào)節(jié)升降螺母調(diào)整畫面清晰度，可以清楚看出內(nèi)部短路的原因，最后拍照保存圖片。
[0012]本發(fā)明測(cè)試PCB內(nèi)部短路的方法可以找到PCB發(fā)生內(nèi)部短路的原因以及分清報(bào)廢責(zé)任工序。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0014]本發(fā)明實(shí)施例公開了一種測(cè)試PCB內(nèi)部短路的方法，所述方法包括:
[0015]退防焊:在報(bào)廢房找到已測(cè)試并判定為內(nèi)部短路的PCB，按型號(hào)、數(shù)量在板邊和測(cè)試條上用油性筆做好標(biāo)記，以便在追線時(shí)準(zhǔn)確快速的找到與測(cè)試條相對(duì)應(yīng)的PCB。然后將PCB放置在洗板架上，固定好以后浸泡在濃度為5 %、溫度為85 ± 5°C的氫氧化鈉溶液中。印一次油的PCB浸泡時(shí)間為40±5min，印兩次油的PCB先浸泡20min后拿出來沖洗已發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的防焊油墨，再繼續(xù)浸泡30min，然后將已浸泡好的PCB放在沖洗架上，先用自來水澆灌PCB的正反兩面，使附著在PCB板面的油墨發(fā)生熱脹冷縮反應(yīng)而脫落，再用高壓水槍沖洗干凈，最后過一遍熱風(fēng)烘干段烘干其表面的水分。
[0016]追線:將已烘干的PCB放置在追線臺(tái)上，打開追線軟件，導(dǎo)入該料號(hào)的資料文件夾，軟件上顯示出該料號(hào)各層的線路圖。輸入該短路點(diǎn)的測(cè)試坐標(biāo)，軟件上顯示出短路的兩個(gè)不同顏色的網(wǎng)絡(luò)。根據(jù)顯示的網(wǎng)絡(luò)即可找到短路的層數(shù)以及大概區(qū)域，然后用油性筆畫出短路的內(nèi)層線路的線路圖，并標(biāo)示型號(hào)與層數(shù)。
[0017]蝕刻:將已畫好標(biāo)示和線路圖的PCB在內(nèi)層DES線上用酸性蝕刻藥水蝕光PCB的表銅及孔銅，一遍蝕刻不干凈可以多跑幾次蝕刻線直至完全蝕刻干凈，至少保證孔銅蝕刻干凈，這將有利于后序的剝板流程，最后烘干板面水分。
[0018]剝板:將已蝕刻干凈的PCB放在剝板臺(tái)上，根據(jù)已標(biāo)示的線路層次及PCB總層次選擇要?jiǎng)冮_厚度的大致位置，用刀刃小心切入板角找到所畫圖形所在區(qū)域，然后將這一層剝開，利用放大鏡找到兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)短路的地方，用油性筆圈出來，再撕成40mm*40mm左右的切片，并且同追線一樣在切片寫上此料號(hào)型號(hào)以及短路層數(shù)。
[0019]磨切片:把已作好標(biāo)示的切片放在研磨機(jī)旁，將切片分成兩類，一類是短路點(diǎn)上所覆蓋PP(聚丙烯)比較厚的，一類是可以直接用1500#細(xì)砂紙研磨的。對(duì)于PP較厚的切片先用400#的粗砂紙研磨，然后用800#的砂紙研磨，最后用1500#的細(xì)砂紙研磨。研磨時(shí)應(yīng)注意盡量不要傷及短路點(diǎn)及其相臨的銅面，否則將會(huì)影響內(nèi)部短路的誤判。
[0020]拍照:將已研磨好的切片正面朝上放在金像顯微鏡的拍照區(qū)域，先用暗場(chǎng)50倍查找短路點(diǎn)，然后用暗場(chǎng)100倍查看，并通過調(diào)節(jié)升降螺母調(diào)整畫面清晰度，就可以很清楚的看出是棕化前銅屑導(dǎo)致的內(nèi)部短路，最后拍照并將圖片保存到已建好的文件夾中。其中，盡量在銅面氧化前拍好照片，否則難以在圖片上區(qū)分是何物造成的短路。
[0021]本發(fā)明測(cè)試PCB內(nèi)部短路的方法可以找到PCB發(fā)生內(nèi)部短路的原因以及分清報(bào)廢
責(zé)任工序。
[0022]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種測(cè)試PCB內(nèi)部短路的方法，其特征在于，包括以下步驟:退防焊一追線一蝕刻一剝板一磨切片一拍照。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試PCB內(nèi)部短路的方法，其特征在于，所述退防焊步驟為:將判定為內(nèi)部短路的PCB，按型號(hào)、數(shù)量在板邊和測(cè)試條上做好標(biāo)記，然后將PCB放置在洗板架上，固定好以后浸泡在濃度為5%、溫度為85±5°C的氫氧化鈉溶液中一段時(shí)間,然后將已浸泡好的PCB放在沖洗架上，先用自來水澆灌PCB的正反兩面，使附著在PCB板面的油墨發(fā)生熱脹冷縮反應(yīng)而脫落，再用高壓水槍沖洗干凈，最后過一遍熱風(fēng)烘干線烘干其表面的水分。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測(cè)試PCB內(nèi)部短路的方法，其特征在于，印一次油的PCB浸泡時(shí)間為40±5min，印兩次油的PCB先浸泡20min后拿出來沖洗已發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的防焊油墨，再繼續(xù)浸泡30min。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測(cè)試PCB內(nèi)部短路的方法，其特征在于，所述追線步驟為:將已烘干的PCB放置在追線臺(tái)上，在電腦上顯示出該P(yáng)CB各層的線路圖，輸入短路點(diǎn)的測(cè)試坐標(biāo)，軟件上顯示出短路的兩個(gè)不同顏色的網(wǎng)絡(luò)，根據(jù)顯示的網(wǎng)絡(luò)即可找到短路的層數(shù)以及大概區(qū)域，然后標(biāo)記出短路的內(nèi)層線路的線路圖，并標(biāo)示型號(hào)與層數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的測(cè)試PCB內(nèi)部短路的方法，其特征在于，所述蝕刻步驟為:將已畫好標(biāo)示和線路圖的PCB在內(nèi)層DES線上用酸性蝕刻藥水蝕光PCB的表銅及孔銅，直至孔銅蝕刻干凈，再將PCB表面烘干。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的測(cè)試PCB內(nèi)部短路的方法，其特征在于，所述剝板步驟為:將已蝕刻干凈的PCB放在剝板臺(tái)上，根據(jù)已標(biāo)示的線路層次及PCB總層次選擇要?jiǎng)冮_厚度的大致位置，用刀刃切入板角找到所畫圖形所在區(qū)域，然后將這一層剝開，利用放大鏡找到兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)短路的地方，圈出標(biāo)記，再撕成40mm*40mm的切片，并且同追線一樣在切片寫上此料號(hào)型號(hào)以及短路層數(shù)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測(cè)試PCB內(nèi)部短路的方法，其特征在于，所述磨切片步驟為:把已作好標(biāo)示的切片放在研磨機(jī)旁，根據(jù)短路點(diǎn)上所覆蓋聚丙烯的厚度不同將切片分成兩類，對(duì)于所覆蓋聚丙烯的厚度較厚的切片先用400#的粗砂紙研磨，然后用800#的砂紙研磨，最后用1500#的細(xì)砂紙研磨，對(duì)于所覆蓋聚丙烯的厚度較薄的切片直接用1500#細(xì)砂紙研磨。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的測(cè)試PCB內(nèi)部短路的方法，其特征在于，所述拍照步驟為:在銅面氧化前，將已研磨好的切片正面朝上放在金像顯微鏡的拍照區(qū)域，先用暗場(chǎng)50倍查找短路點(diǎn)，然后用暗場(chǎng)100倍查看，并通過調(diào)節(jié)升降螺母調(diào)整畫面清晰度，可以清楚看出內(nèi)部短路的原因，最后拍照保存圖片。
【文檔編號(hào)】G01R31/02GK104020388SQ201410196035
【公開日】2014年9月3日 申請(qǐng)日期:2014年5月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月9日
【發(fā)明者】孟昭光 申請(qǐng)人:東莞市五株電子科技有限公司