一種奧克托今顆粒表面粗糙度檢測(cè)方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種奧克托今顆粒表面粗糙度檢測(cè)方法，該方法通過將奧克托今粗品顆粒精制，確定需要抽取的待測(cè)樣品的數(shù)目，依據(jù)隨機(jī)數(shù)表抽取待測(cè)樣品，測(cè)量待測(cè)樣品的表面粗糙度，計(jì)算輪廓算術(shù)平均偏差平均值與輪廓算術(shù)平均偏差示值誤差，最后報(bào)告與表示。本發(fā)明采用光學(xué)法進(jìn)行測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了無損、非接觸測(cè)試，量化奧克托今顆粒表面粗糙度值，以此分析和評(píng)價(jià)高品質(zhì)奧克托今。
【專利說明】一種奧克托今顆粒表面粗糙度檢測(cè)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于炸藥領(lǐng)域，涉及奧克托今，具體涉及一種奧克托今顆粒表面粗糙度檢測(cè)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)于表面粗糙度的檢測(cè)和評(píng)價(jià)，最早人們是用標(biāo)準(zhǔn)樣件或樣塊，通過經(jīng)驗(yàn)(眼觀或手摸)對(duì)表面粗糙度做出定性檢測(cè)和評(píng)價(jià)。1929年，德國施馬爾茨首先對(duì)表面微觀不平整度的深度進(jìn)行了測(cè)量。1936年美國艾爾特成功研制出第一臺(tái)車間用的表面粗糙度輪廓儀。1940年英國泰勒-浩博森公司成功研制出表面粗糙度測(cè)量?jī)x。之后，各國相繼研制出多種測(cè)量表面粗糙度的儀器。目前產(chǎn)品化的表面粗糙度測(cè)量?jī)x器中，一般可以劃分為接觸式與非接觸式兩種，如下圖所示。其中接觸式以觸針輪廓儀為代表，非接觸式測(cè)量以光學(xué)測(cè)量占主導(dǎo)。
[0003]激光共聚焦顯微鏡是今年來發(fā)展起來的一種新型顯微鏡，與普通光學(xué)顯微鏡相比具有更高的分辨率和放大倍數(shù)，可以對(duì)待測(cè)樣品進(jìn)行分層掃描，實(shí)現(xiàn)樣品的三維重建和測(cè)量分析。該術(shù)已在食品、生物醫(yī)藥等方面得到了廣泛的應(yīng)用，利用該技術(shù)研究了形態(tài)學(xué)、分子細(xì)胞生物學(xué)、神經(jīng)學(xué)、藥理學(xué)、遺傳學(xué)、食品組織形態(tài)等。
[0004]單質(zhì)炸藥晶體微表面形貌影響其在火炸藥中的加工性能、微觀力學(xué)性能，進(jìn)而影響裝藥安全性。同時(shí)，單質(zhì)炸藥晶體微表面“鋸齒”形狀影響其與高分子材料的潤濕性能和微界面作用，進(jìn)而影響工藝流變性能。粗糙的微表面也是“熱點(diǎn)”產(chǎn)生的原因之一。因此有效表征單質(zhì)炸藥晶體微表面為高品質(zhì)單質(zhì)炸藥的評(píng)價(jià)、單質(zhì)炸藥晶體的包覆提供技術(shù)支持。
[0005]迄今現(xiàn)有技術(shù)中未見單質(zhì)炸藥微表面粗糙度測(cè)試方法，特別是共聚焦顯微鏡用于單質(zhì)炸藥表面粗糙度測(cè)量的報(bào)道。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷與不足，本發(fā)明的目的是提供一種奧克托今顆粒表面粗糙度檢測(cè)方法，以解決現(xiàn)有分析方法無法解決的奧克托今黑索金表面粗糙度的表征問題。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)任務(wù)，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
[0008]一種奧克托今顆粒表面粗糙度檢測(cè)方法，該方法包括以下步驟:
[0009]步驟一，將奧克托今粗品顆粒精制，具體的精制過程如下所述:
[0010]25°C時(shí)，在攪拌狀態(tài)下，將奧克托今均分五次加入二甲基亞砜中，奧克托今與二甲基亞砜之間的質(zhì)量比為55:100，待奧克托今完全溶解后，降溫至-10°C，有晶體析出，過濾，干燥，得到精制后的奧克托今顆粒；
[0011]步驟二，確定需要抽取的待測(cè)樣品的數(shù)目，依據(jù)隨機(jī)數(shù)表抽取待測(cè)樣品:
[0012]步驟三，測(cè)量待測(cè)樣品的表面粗糙度:
[0013]使用激光共聚焦顯微鏡測(cè)量每一個(gè)待測(cè)樣品的表面粗糙度，進(jìn)行測(cè)試時(shí)，首先采用LED冷光源白光進(jìn)行照射，鏡頭放大倍數(shù)為5倍，調(diào)整視場(chǎng)后換至50倍放大鏡頭，激光共聚焦顯微鏡中的激光光源采用激光能量為I毫瓦，激光波長為405nm的半導(dǎo)體激光光源，三維圖采集時(shí)選用1000層切片模式，圖像分辨率選用4096X4096 ;依據(jù)如下公式計(jì)算得出待測(cè)樣品的輪廓算術(shù)平均偏差:
【權(quán)利要求】
1.一種奧克托今顆粒表面粗糙度檢測(cè)方法，其特征在于，該方法包括以下步驟: 步驟一，將奧克托今粗品顆粒精制，具體的精制過程如下所述: 25°C時(shí)，在攪拌狀態(tài)下，將奧克托今均分五次加入二甲基亞砜中，奧克托今與二甲基亞砜之間的質(zhì)量比為55:100，待奧克托今完全溶解后，降溫至-10°C，有晶體析出，過濾，干燥，得到精制后的奧克托今顆粒； 步驟二，確定需要抽取的待測(cè)樣品的數(shù)目，依據(jù)隨機(jī)數(shù)表抽取待測(cè)樣品: 步驟三，測(cè)量待測(cè)樣品的表面粗糙度: 使用激光共聚焦顯微鏡測(cè)量每一個(gè)待測(cè)樣品的表面粗糙度，進(jìn)行測(cè)試時(shí)，首先采用LED冷光源白光進(jìn)行照射，鏡頭放大倍數(shù)為5倍，調(diào)整視場(chǎng)后換至50倍放大鏡頭，激光共聚焦顯微鏡中的激光光源采用激光能量為I毫瓦，激光波長為405nm的半導(dǎo)體激光光源，三維圖采集時(shí)選用1000層切片模式，圖像分辨率選用4096X4096 ;依據(jù)如下公式計(jì)算得出待測(cè)樣品的輪廓算術(shù)平均偏差:
2.如權(quán)利要求1所述的奧克托今顆粒表面粗糙度檢測(cè)方法，其特征在于，步驟一所述的精制后的奧克托今顆粒的粒度范圍是(0.5~5) X10_3m。
【文檔編號(hào)】G01B11/30GK103776398SQ201410013044
【公開日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2014年1月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月10日
【發(fā)明者】張皋, 蔣忠亮, 陳智群, 徐敏, 周文靜, 王克勇, 高朗華, 蘇鵬飛, 任黎 申請(qǐng)人:西安近代化學(xué)研究所