一種貼片元器件共面度檢測裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種貼片元器件共面度檢測裝置，包括底板（10）、攔截件（30）和可活動連接件（40），底板用于放置待檢元器件，攔截件（30）通過可活動連接件固定于底板的一表面，可活動連接件（40）還用以依據(jù)元器件焊接面的共面度最大允許值來調(diào)整攔截件（30）距離底板表面的高度，以使攔截件攔截共面度超過共面度最大允許值的元器件、同時放行共面度在共面度最大允許值以下的元器件。本實用新型具有以下優(yōu)點：元器件能否通過設(shè)置好相應(yīng)高度的橫擋桿，以此判斷共面度合格性，檢測方式簡單、易操作、成本低、判斷準(zhǔn)確，克服了現(xiàn)有的人工觀察方式的主觀不穩(wěn)定因素導(dǎo)致的不準(zhǔn)確的問題，也克服了采用人工測量方式效率低、繁瑣的缺陷。
【專利說明】一種貼片元器件共面度檢測裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種貼片元器件共面度檢測裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]表面貼裝技術(shù)中的電子器件，其引腳或電極焊接端面精確地形成在同一個平面上幾乎是不可能的，某些引腳或電極焊接端面可能比公稱位置偏高或偏低，存在共面性誤差，通常簡稱共面度。當(dāng)共面度超過一定值時，引腳或焊接面不能與PCB的焊盤緊密接觸，焊料不能把焊盤和這些焊接面連接在一起形成良好焊點，將導(dǎo)致焊接不良。
[0003]目前，大部分貼片元器件生產(chǎn)廠商對元件的共面度檢查主要還是靠人工檢查，將元器件放在玻璃或其他平面基板上用放大鏡來看是否平貼于基板，以判斷共面度問題。這種通過觀察的方法，沒有一個準(zhǔn)確的判斷基準(zhǔn)，主觀誤差比較大，判斷的準(zhǔn)確性不高，而且檢測起來效率很低。
[0004]還有另外一種方式，采用傳統(tǒng)游標(biāo)卡尺工具測量，在貼片元器件的電極面任取四個點，比如左電極區(qū)域上的最高點測試記錄，右電極區(qū)域上的最高點測試記錄，帶引線電極區(qū)域上的最高點測試記錄，不帶引線電極區(qū)域上的最高點測試記錄，共面度的計算為各個電極面記錄的最大值減去最小值。如果計算最大值減去最小值，大尺寸元器件共面度(0.20mm,小尺寸元器件共面度< 0.1Omm時，為共面度合格，超過了該標(biāo)準(zhǔn)為不合格。此種方式也存在效率極低的缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型的目的在于提供一種貼片元器件共面度檢測裝置，以解決現(xiàn)有的檢測方式存在的檢測效率低、不準(zhǔn)確的問題。
[0006]本實用新型的技術(shù)方案如下:
[0007]—種貼片元器件共面度檢測裝置，包括底板、攔截件和可活動連接件，所述底板用于放置待檢元器件，所述攔截件通過所述可活動連接件固定于所述底板的一表面，所述可活動連接件還用以依據(jù)所述元器件焊接面的共面度最大允許值來調(diào)整所述攔截件距離所述表面的高度，以使所述攔截件攔截共面度超過所述共面度最大允許值的所述元器件、同時放行共面度在所述共面度最大允許值以下的所述元器件。根據(jù)不同元器件的不同共面度要求，調(diào)整攔截件與底板之間的距離，當(dāng)元器件欲從攔截件的一側(cè)滑到另一側(cè)時，符合共面度要求的元器件通過，而不符合共面度要求的元器件則被攔截，完成了共面度的檢測，結(jié)構(gòu)非常簡單，易于實現(xiàn)，成本低，且判斷結(jié)果準(zhǔn)確、檢測效率高。
[0008]優(yōu)選地，所述攔截件為橫擋桿或橫擋塊；所述裝置還包括分別固定于所述橫擋桿或橫擋塊兩端的左擋板和右擋板，所述左擋板、右擋板和攔截件三者圍成在所述底板的所述表面上的待檢元器件放置區(qū)域。由于左擋板和右擋板的作用，使得待檢元器件在底板上不會隨意滑動，避免了未經(jīng)攔截件篩選而通過的情形出現(xiàn)。
[0009]優(yōu)選地，所述可活動連接件包括螺栓和/或螺釘；所述檢測裝置還包括墊塊和/或墊圈，依據(jù)所述共面度最大允許值選擇的所述墊塊和/或墊圈，用以作為所述螺栓和/或螺釘調(diào)整所述高度時的高度標(biāo)尺。根據(jù)不同元器件的不同共面度要求，用墊塊和/或墊圈來作為調(diào)整螺栓和/或螺釘?shù)臉?biāo)尺，以準(zhǔn)確地調(diào)整出所需的高度，同時也保證了螺栓和/或螺釘穩(wěn)定地定位在當(dāng)前高度位置。
[0010]優(yōu)選地，還包括疏通件，用以清理卡在所述攔截件與所述底板之間的元器件。
[0011]優(yōu)選地，所述底板的側(cè)壁上設(shè)有供所述疏通件放置的卡槽。
[0012]優(yōu)選地，所述疏通件為鐵片，所述鐵片的端部為軟質(zhì)材料。
[0013]本實用新型提供的貼片元器件共面度檢測裝置，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點:通過設(shè)置攔截件與底板之間的距離，來篩選符合共面度要求的元器件，檢測方式簡單、易操作、成本低、判斷準(zhǔn)確，克服了現(xiàn)有的人工觀察方式的主觀不穩(wěn)定因素導(dǎo)致的不準(zhǔn)確和效率低的問題，也克服了采用人工測量方式效率低、繁瑣的缺陷。
【專利附圖】

【附圖說明】 [0014]圖1是待檢元器件的示意圖；
[0015]圖2是本實用新型提供的一種貼片元器件共面度檢測裝置的立體示意圖；
[0016]圖3是圖2的檢測裝置的主視圖；
[0017]圖4是圖3的俯視圖；
[0018]圖4-1是圖4中A部的放大圖；
[0019]圖4-2是圖4中B部的放大圖；
[0020]圖5是圖1所示的待檢元器件側(cè)立的示意圖。
【具體實施方式】
[0021]下面對照附圖并結(jié)合優(yōu)選的實施方式對本實用新型作進(jìn)一步說明。
[0022]本實用新型提供的貼片元器件共面度檢測裝置使用于各類SMT(Surface MountedTechnology,表面貼裝技術(shù))的貼片式元器件，比如貼片電感、貼片電容、貼片電阻等，為了方便說明，在本部分特舉貼片電感為例，說明本實用新型的裝置如何檢測貼片電感的共面度是否合格，但這并不構(gòu)成對本裝置的結(jié)構(gòu)、適用范圍的限定。
[0023]眾所周知，SMT電感的貼片元件錫膏的厚度通常在0.10~0.15mm之間，且要求經(jīng)過回流焊后，元器件不能有起翹及歪斜、偏移、旋轉(zhuǎn)。這就要求SMT電感元件的焊接面(通常也叫電極)平整，對于小尺寸(長、寬均在2mm以下)元器件，通常其共面度要求在0.1Omm以下；對于大尺寸(長、寬均超過2_)元器件，共面度要求在0.20mm以下。
[0024]如圖1所示，為一個貼片電感的示意圖，用Af表示其焊接面的理想共面度，即Af為0，此時元器件的高度為H (包括了焊接面的厚度)，此時的焊接面的錫層較為平整，此種高度H的元器件是合格品。
[0025]如圖1所示，當(dāng)焊接面共面度為Λ H，其中O < Δ fl≤0.20mm (大尺寸元件)或O < Afl ≤ 0.1Omm (小尺寸元件)，此時對應(yīng)的元器件高度為D (包括了焊接面的厚度)，存在部分較高的錫層，使得焊接面不那么平整，但屬于可允許的共面度范圍內(nèi)，此種高度D的兀器件尚屬于合格品。
[0026]如圖1所示，當(dāng)焊接面共面度為Af2，其中Δf2>0.20mm (大尺寸元件)或(小尺寸)Af2 > 0.1Omm,此時對應(yīng)的元器件高度為E (包括了焊接面的厚度)，錫層過于飽滿或有引線偏不良，此時的焊接面極不平整，共面度超過了最大允許值，此種高度D的元器件為不合格品。
[0027]如圖2所示，顯示了本實用新型設(shè)計的貼片元器件共面度檢測裝置的立體圖，本裝置包括底板10、攔截件30和可活動連接件40，所述底板10用于放置待檢元器件，所述攔截件30通過所述可活動連接件40固定于所述底板10的一表面，所述可活動連接件40還用以依據(jù)所述元器件焊接面的共面度最大允許值來調(diào)整所述攔截件30距離所述表面的高度，以使所述攔截件30攔截共面度超過所述共面度最大允許值的所述元器件、同時放行共面度在所述共面度最大允許值以下的所述元器件。其中，共面度最大允許值:對于大尺寸元件為0.2mm,小尺寸元件為0.1mm。
[0028]如圖2至圖4-2所示:在本具體實施例中，采用一個橫擋桿30作為攔截件，橫擋桿30是通過螺釘40固定于底板10上，可以是兩組螺釘40a和40c分別固定橫擋桿30的兩端，也可以再增加一組螺釘40b固定橫擋桿30的中部；為了避免元器件隨意滑動，可在橫擋桿30的兩側(cè)分別固定有左擋板20b和右擋板20a，和橫擋桿30在底板10上共同圍成一邊開口的“四邊形”待檢元器件放置區(qū)域；為了適應(yīng)不同的元器件檢測共面度的要求，橫擋桿30與底板30之間的距離應(yīng)當(dāng)是可調(diào)節(jié)的，為此，如圖4-2，在底板10和橫擋桿30之間設(shè)于墊塊50和墊圈60，當(dāng)然，也可以只有墊塊50或墊圈60，根據(jù)需要檢測的元器件，通過增加或減少墊圈、墊塊，作為用螺釘40調(diào)整橫擋桿30高度的標(biāo)尺。其中，墊塊50和墊圈60上設(shè)置缺口，以通過缺口卡在底板10和橫擋桿30之間的螺釘40上，需要調(diào)整橫擋桿30的高度時，先將墊塊50和墊圈60設(shè)置到相應(yīng)的高度，再通過旋扭螺釘40來將橫擋桿30定位并穩(wěn)固在該高度。如圖3和圖4所示，與螺釘40相應(yīng)，墊塊50和墊圈60也各自設(shè)置了三組:50a、50b、50c，60a、60b、60c。
[0029]本裝置用于檢測貼片電感的共面度時，使用方法大致如下:
[0030]先根據(jù)不同型號的電感共面度要求，設(shè)置橫擋桿30距離底板10的高度h，下表列舉了幾種不同的貼片電感，在檢測其共面度時，高度h的設(shè)置:
【權(quán)利要求】
1.一種貼片元器件共面度檢測裝置，其特征在于:包括底板(10)、攔截件(30)和可活動連接件(40 )，所述底板(10 )用于放置待檢元器件，所述攔截件(30 )通過所述可活動連接件(40)固定于所述底板(10)的一表面，所述可活動連接件(40)還用以依據(jù)所述元器件焊接面的共面度最大允許值來調(diào)整所述攔截件(30)距離所述表面的高度，以使所述攔截件(30)攔截共面度超過所述共面度最大允許值的所述元器件、同時放行共面度在所述共面度最大允許值以下的所述元器件。
2.如權(quán)利要求1所述的檢測裝置，其特征在于:所述攔截件(30)為橫擋桿或橫擋塊；所述裝置還包括分別固定于所述橫擋桿或橫擋塊兩端的左擋板(20b)和右擋板(20a)，所述左擋板(20b)、右擋板(20a)和攔截件(30)三者圍成在所述底板(10)的所述表面上的待檢元器件放置區(qū)域。
3.如權(quán)利要求1或2所述的檢測裝置，其特征在于:所述可活動連接件(40)包括螺栓和/或螺釘；所述檢測裝置還包括墊塊和/或墊圈，依據(jù)所述共面度最大允許值選擇的所述墊塊和/或墊圈，用以作為所述螺栓和/或螺釘調(diào)整所述高度時的高度標(biāo)尺。
4.如權(quán)利要求1或2所述的檢測裝置，其特征在于:還包括疏通件(80)，用以清理卡在所述攔截件與所述底板之間的元器件。
5.如權(quán)利要求4所述的檢測裝置，其特征在于:所述底板的側(cè)壁上設(shè)有供所述疏通件(80)放置的卡槽(81)。
6.如權(quán)利要求4所述的檢測裝置，其特征在于:所述疏通件(80)為鐵片，所述鐵片的端部為軟質(zhì)材料。
【文檔編號】G01B5/00GK203719572SQ201320892977
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2013年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月31日
【發(fā)明者】黃敬新, 趙衛(wèi)北, 于四梅 申請人:深圳順絡(luò)電子股份有限公司