傳感器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種傳感器，所述傳感器包括基板，設置在該基板上的壓力晶片和ADC轉換芯片，其中所述壓力晶片與所述ADC轉換芯片電連接；所述壓力晶片將檢測的壓力數(shù)據(jù)輸出至所述ADC轉換芯片，所述ADC轉換芯片對所述壓力數(shù)據(jù)進行AD轉換并儲存轉換后壓力數(shù)據(jù)，所述ADC轉換芯片根據(jù)轉換后的壓力數(shù)據(jù)與ADC轉換芯片檢測的溫度值分析獲得所述傳感器當前所處的高度信息。本實用新型提高了MCU資源的利用率，降低開發(fā)難度。
【專利說明】傳感器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及檢測【技術領域】，特別涉及一種傳感器。
【背景技術】
[0002]眾所周知，現(xiàn)有檢測電路中，通常通過主MCU讀取傳感器內的數(shù)據(jù)，然后將讀取的數(shù)據(jù)進行轉換及計算，以獲得最終需要的數(shù)據(jù)，最后由主MCU根據(jù)最終計算的數(shù)據(jù)進行相關的處理。由于主MCU在讀取數(shù)據(jù)后需要對讀取的數(shù)據(jù)進行轉換和運算，從而造成主MCU的資源浪費。同時設計人員在開發(fā)時，需首先考慮數(shù)據(jù)的轉換和運算，因此增加了開發(fā)的難度。
實用新型內容
[0003]本實用新型的主要目的在于提供一種傳感器，旨在提高了 MCU資源的利用率，降低開發(fā)難度。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種傳感器，所述傳感器包括基板，設置在該基板上的壓力晶片和ADC轉換芯片，其中所述壓力晶片與所述ADC轉換芯片電連接；所述壓力晶片將檢測的壓力數(shù)據(jù)輸出至所述ADC轉換芯片，所述ADC轉換芯片對所述壓力數(shù)據(jù)進行AD轉換并儲存轉換后壓力數(shù)據(jù)，所述ADC轉換芯片根據(jù)轉換后的壓力數(shù)據(jù)與ADC轉換芯片檢測的溫度值分析獲得所述傳感器當前所處的高度信息。
[0005]優(yōu)選地，所述ADC轉換芯片為24位ADC轉換芯片。
[0006]優(yōu)選地，所述ADC轉換芯片與所述壓力晶片對應連接的若干第一引腳相鄰設置，且若干第一引腳的排列順序與壓力晶片的引腳的排列順序一致。
[0007]優(yōu)選地，所述ADC轉換芯片的各引腳呈U型線條分布在ADC轉換芯片上，且若干第一引腳位于所述ADC轉換芯片的同一側，若干第一引腳與所述壓力晶片的引腳相對設置。
[0008]優(yōu)選地，所述傳感器還包括頂蓋，所述頂蓋具有容置所述壓力晶片和ADC轉換芯片的容置空間，所述頂蓋與基板粘合固定連接，且所述壓力晶片和ADC轉換芯片位于所述容置空間內。
[0009]優(yōu)選地，所述頂蓋設有用于連通所述容置空間和外界的通孔，所述通孔位于遠離所述壓力晶片的一側。
[0010]優(yōu)選地，所述ADC轉換芯片包括報警檢測模塊，當所述傳感器檢測的數(shù)據(jù)大于第一預設值，或所述傳感器檢測的數(shù)據(jù)小于第二預設值，所述報警檢測模塊輸出控制信號至與所述傳感器相連的報警電路，以控制所述報警電路進行報警。
[0011]優(yōu)選地，所述壓力晶片的測量范圍為(TlBar。
[0012]本實用新型提供的傳感器通過在傳感器內設置ADC轉換芯片對壓力數(shù)據(jù)進行數(shù)據(jù)轉換，并檢測溫度信息，同時可計算獲得相應的高度信息。因此，在使用時，外部電路的MCU在讀取傳感器內的數(shù)據(jù)時，為最終數(shù)值，無需MCU進行計算，從而節(jié)省了 MCU的資源，進而提高了 MCU資源的利用率，提高了 MCU的數(shù)據(jù)處理速度，降低了開發(fā)難度?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型傳感器第一實施例的結構示意圖；
[0014]圖2為本實用新型傳感器第二實施例的結構示意圖。
[0015]本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。【具體實施方式】
[0016]應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0017]本實用新型提供一種傳感器。
[0018]參照圖1和圖2，圖1為本實用新型傳感器第一實施例的結構示意圖，圖2為本實用新型傳感器第二實施例的結構示意圖。本實施例提供的傳感器包括基板10，設置在該基板10上的壓力晶片20和ADC轉換芯片30，其中所述壓力晶片20與所述ADC轉換芯片30電連接；所述壓力晶片20將檢測的壓力數(shù)據(jù)輸出至所述ADC轉換芯片30，所述ADC轉換芯片30對所述壓力數(shù)據(jù)進行AD轉換并儲存轉換后壓力數(shù)據(jù)，所述ADC轉換芯片30根據(jù)轉換后的壓力數(shù)據(jù)與ADC轉換芯 片30檢測的溫度值分析獲得所述傳感器當前所處的高度信息。
[0019]上述ADC轉換芯片30內部可集成由根據(jù)氣壓和溫度信息計算高度的算法，以及壓力補償算法，上述ADC轉換芯片30還可用于檢查當前的溫度信息。工作時，由ADC轉換芯片30讀取壓力晶片內檢測到的壓力數(shù)據(jù)，并進行模數(shù)轉換后，然后再根據(jù)壓力補償算法計算獲得當前的實際壓力值；最后根據(jù)壓力值和ADC轉換芯片30檢測的溫度值計算當前的高度?目息。
[0020]本實用新型提供的傳感器通過在傳感器內設置ADC轉換芯片30對壓力數(shù)據(jù)進行數(shù)據(jù)轉換，并檢測溫度信息，同時可計算獲得相應的高度信息。因此，在使用時，外部電路的MCU在讀取傳感器內的數(shù)據(jù)時，為最終數(shù)值，無需MCU進行計算，從而節(jié)省了 MCU的資源，進而提高了 MCU資源的利用率，提高了 MCU的數(shù)據(jù)處理速度，降低了開發(fā)難度。
[0021]應當說明的是，上述ADC轉換芯片的位數(shù)可根據(jù)實際需要進行設置，本實施例中，為了提高數(shù)據(jù)的精度，上述ADC轉換芯片30優(yōu)選為24位ADC轉換芯片。
[0022]進一步地，上述ADC轉換芯片30與所述壓力晶片20對應連接的若干第一引腳相鄰設置，且若干第一引腳的排列順序與壓力晶片20的引腳的排列順序一致。
[0023]本實施例中，上述若干第一引腳的排列順序與壓力晶片20的引腳的排列順序一致。例如壓力晶片20的左側沿順時針方向依次設有1、2、3、4四個引腳，ADC轉換芯片30上設有壓力晶片20的I號引腳連接的5號引腳，與壓力晶片20的2號引腳連接的6號引腳，與壓力晶片20的3號引腳連接的7號引腳，與壓力晶片20的4號引腳連接的8號引腳。其中5至8號引腳應當沿逆時針方向依次排布在傳感器上。從而在進行布線連接時，相鄰的兩連接線不存在相交，因此可簡化電路的布線，方便電路的設計。
[0024]進一步地，基于上述實施例，本實施例中，上述ADC轉換芯片30的各引腳呈U型線條分布在ADC轉換芯片30上,且若干第一引腳位于所述ADC轉換芯片30的同一側,若干第一引腳與所述壓力晶片20的引腳相對設置。
[0025]本實施例中，上述ADC轉換芯片30為四方體設置，上述若干第一引腳設置在ADC轉換芯片30的第一側，ADC轉換芯片30的其余引腳分別設置在其第一相鄰的兩側，各引腳位于同一水平面上，且各引腳的連線呈U型設置。由于將ADC轉換芯片30的各個引腳的排布設置為U型，從而可減小ADC轉換芯片30的體積，進而減小傳感器的體積。由于將傳感器小型化設計，因此可有利于提高傳感器的應用，例如可將其設置在手機等手持設備當中。
[0026]進一步地，上述傳感器還包括頂蓋40，所述頂蓋40具有容置所述壓力晶片20和ADC轉換芯片30的容置空間，所述頂蓋40與基板10粘合固定連接，且所述壓力晶片20和ADC轉換芯片30位于所述容置空間內。
[0027]本實施例中，通過頂蓋40和基板10粘合固定，并使得壓力晶片20和ADC轉換芯片30位于頂蓋40的容置空間內，因此可有效避免壓力晶片20和ADC轉換芯片30與外界接觸，從而保護壓力晶片20和ADC轉換芯片30，有效延長傳感器的使用壽命。
[0028]具體地，上述頂蓋40設有用于連通所述容置空間和外界的通孔41，所述通孔41位于遠離所述壓力晶片20的一側。
[0029]本實施例中，上述通孔41貫穿上述頂蓋40，從而將頂蓋40的容置空間與外界大氣連通。為了減小外部光線對壓力晶片20的影響，可將通孔41設置遠離壓力晶片20。
[0030]進一步地，基于上述實施例，本實施例中上述ADC轉換芯片30包括報警檢測模塊(圖中未示出)，當所述傳感器檢測的數(shù)據(jù)大于第一預設值，或所述傳感器檢測的數(shù)據(jù)小于第二預設值時，所述報警檢測模塊輸出控制信號至與所述傳感器相連的報警電路(圖中未示出)，以控制所述報警電路進行報警。
[0031]本實施例中傳感器檢測的數(shù)據(jù)包括溫度、氣壓和高度等數(shù)據(jù)。上述預設值，與相應的數(shù)據(jù)對應，可以為多個。例如上述第一預設值包括溫度、氣壓和高度等上限預設值，第二預設值包括溫度、氣壓和高度等下限預設值。當報警檢測模塊檢測到感器所檢測的溫度、氣壓和高度中任一個數(shù)據(jù)大于相應的第一預設值，或小于第二預設值時，則輸出控制信號至相應的報警電路，從而實現(xiàn)報警功能。本實施例通過傳感器直接輸出報警控制信號，因此可提高報警控制信號處理的速度。
[0032]應當說明的是，上述傳感器測量的范圍可根據(jù)實際情況選擇相應壓力檢測范圍的壓力晶片，本實施例中，優(yōu)選采用測量范圍為(TlBar的壓力晶片。
[0033]以上僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的【技術領域】，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【權利要求】
1.一種傳感器，其特征在于，包括基板，設置在該基板上的壓力晶片和ADC轉換芯片，其中所述壓力晶片與所述ADC轉換芯片電連接；所述壓力晶片將檢測的壓力數(shù)據(jù)輸出至所述ADC轉換芯片，所述ADC轉換芯片對所述壓力數(shù)據(jù)進行AD轉換并儲存轉換后壓力數(shù)據(jù)，所述ADC轉換芯片根據(jù)轉換后的壓力數(shù)據(jù)與ADC轉換芯片檢測的溫度值分析獲得所述傳感器當前所處的高度信息。
2.如權利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述ADC轉換芯片為24位ADC轉換芯片。
3.如權利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述ADC轉換芯片與所述壓力晶片對應連接的若干第一引腳相鄰設置，且若干第一引腳的排列順序與壓力晶片的引腳的排列順序一致。
4.如權利要求3所述的傳感器，其特征在于，所述ADC轉換芯片的各引腳呈U型線條分布在ADC轉換芯片上,且若干第一引腳位于所述ADC轉換芯片的同一側,若干第一引腳與所述壓力晶片的引腳相對設置。
5.如權利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述傳感器還包括頂蓋，所述頂蓋具有容置所述壓力晶片和ADC轉換芯片的容置空間，所述頂蓋與基板粘合固定連接，且所述壓力晶片和ADC轉換芯片位于所述容置空間內。
6.如權利要求5所述的傳感器，其特征在于，所述頂蓋設有用于連通所述容置空間和外界的通孔，所述通孔位于遠離所述壓力晶片的一側。
7.如權利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述ADC轉換芯片包括報警檢測模塊，當所述傳感器檢測的數(shù)據(jù)大于第一預設值，或所述傳感器檢測的數(shù)據(jù)小于第二預設值時，所述報警檢測模塊輸出控制信號至與所述傳感器相連的報警電路，以控制所述報警電路進行報警。
8.如權利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述壓力晶片的測量范圍為(TlBar。
【文檔編號】G01D21/02GK203422112SQ201320507687
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年8月19日 優(yōu)先權日:2013年8月19日
【發(fā)明者】丘偉強, 武怡康 申請人:無錫合普瑞傳感科技有限公司