專(zhuān)利名稱(chēng)：溫度傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于傳感器領(lǐng)域，具體涉及一種溫度傳感器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)的溫度傳感器大多使用樹(shù)脂膠水進(jìn)行封裝，然后再封裝在滿(mǎn)足安裝需求的殼體內(nèi)，然而其也存在一定的不足，主要問(wèn)題是體積大，不方便安裝而且不能滿(mǎn)足狹小安裝空間的需要，一定程度上限制了工作效率。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可有效提高安裝效率的溫度傳感器。實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案是:一種溫度傳感器，包括封裝成膠片狀的溫度傳感器芯片，前、后殼體，所述溫度傳感器芯片設(shè)置在所述前、后殼體之間，所述前殼體的頂部右側(cè)設(shè)有右凸起，所述后殼體的頂部左側(cè)設(shè)有左凸起，所述前、后殼體通過(guò)超聲波焊接固定。所述前、后殼體為塑料殼體。本實(shí)用新型具有積極的效果:本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，采用封裝成膠片狀的溫度傳感器芯片，可有效減少芯片的厚度，而且前、后殼體分別設(shè)有右凸起和左凸起，使其在組合后有利于傳感器安裝時(shí)卡接固定，而且前、后殼體采用焊接固定，避免了傳統(tǒng)技術(shù)中使用的點(diǎn)膠封裝對(duì)封膠空間的要求，滿(mǎn)足于在狹小安裝空間進(jìn)行安裝的需要，大大的提高了安裝效率，實(shí)用性好。

為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明，其中:圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
(實(shí)施例1)圖1顯示了本實(shí)用新型的一種具體實(shí)施方式
，其中圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。見(jiàn)圖1，一種溫度傳感器，包括封裝成膠片狀的溫度傳感器芯片1，前、后殼體2、3，所述溫度傳感器芯片I設(shè)置在所述前、后殼體2、3之間，所述前殼體2的頂部右側(cè)設(shè)有右凸起21，所述后殼體3的頂部左側(cè)設(shè)有左凸起31，所述前、后殼2、3體通過(guò)超聲波焊接固定。采用封裝成膠片狀的溫度傳感器芯片，可有效減少芯片的厚度，而且前、后殼體分別設(shè)有右凸起和左凸起，使其在組合后左、右凸起分布在殼體的兩側(cè)，有利于傳感器安裝時(shí)卡接固定，而且前、后殼體采用焊接固定，避免了傳統(tǒng)技術(shù)中使用的點(diǎn)膠封裝對(duì)封膠空間的要求，滿(mǎn)足于在狹小安裝空間進(jìn)行安裝的需要，大大的提高了安裝效率，實(shí)用性好。所述前、后殼體2、3為塑料殼體。本實(shí)施例中的前、后、左、右只是為了方便說(shuō)明，并不是對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行的限定。顯然，本實(shí)用新型的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非是對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而這些屬于本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)精神所引伸出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍 。
權(quán)利要求1.一種溫度傳感器，包括封裝成膠片狀的溫度傳感器芯片，前、后殼體，所述溫度傳感器芯片設(shè)置在所述前、后殼體之間，其特征在于:所述前殼體的頂部右側(cè)設(shè)有右凸起，所述后殼體的頂部左側(cè)設(shè)有左凸起，所述前、后殼體通過(guò)超聲波焊接固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度`傳感器，其特征在于:所述前、后殼體為塑料殼體。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種溫度傳感器，包括封裝成膠片狀的溫度傳感器芯片，前、后殼體，所述溫度傳感器芯片設(shè)置在所述前、后殼體之間，所述前殼體的頂部右側(cè)設(shè)有右凸起，所述后殼體的頂部左側(cè)設(shè)有左凸起，所述前、后殼體通過(guò)超聲波焊接固定。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，采用封裝成膠片狀的溫度傳感器芯片，可有效減少芯片的厚度，而且前、后殼體分別設(shè)有右凸起和左凸起，使其在組合后有利于傳感器安裝時(shí)卡接固定，而且前、后殼體采用焊接固定，避免了傳統(tǒng)技術(shù)中使用的點(diǎn)膠封裝對(duì)封膠空間的要求，滿(mǎn)足于在狹小安裝空間進(jìn)行安裝的需要，大大的提高了安裝效率，實(shí)用性好。
文檔編號(hào)G01K1/08GK203132712SQ20132013248
公開(kāi)日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2013年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月22日
發(fā)明者付瑜 申請(qǐng)人:付瑜