專利名稱：閃爍晶體組件組裝夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種閃爍晶體組件組裝夾具，用于組裝正電子發(fā)射斷層成像系統(tǒng)的探測(cè)器的閃爍晶體組件。
背景技術(shù)：
在正電子發(fā)射斷層成像系統(tǒng)(PET系統(tǒng))中，探測(cè)器將正負(fù)電子湮滅事件產(chǎn)生的Y射線轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。PET系統(tǒng)的計(jì)算設(shè)備將由探測(cè)器轉(zhuǎn)換的電信號(hào)數(shù)據(jù)通過(guò)計(jì)算轉(zhuǎn)換成初始圖像，并且經(jīng)過(guò)對(duì)初始圖像進(jìn)行重建，形成醫(yī)學(xué)診斷等目的所需要的圖像。具體地說(shuō)，PET系統(tǒng)的探測(cè)器包括閃爍晶體組件，閃爍晶體組件中的閃爍晶體將從其入射面進(jìn)入的Y射線轉(zhuǎn)換成光電倍增管可以接收的可見(jiàn)光信號(hào)。與閃爍晶體耦合的光電倍增管將可見(jiàn)光信號(hào)轉(zhuǎn)換成可通過(guò)計(jì)算機(jī)等計(jì)算設(shè)備處理的電信號(hào)。通常，閃爍晶體組件包括閃爍晶體模塊陣列、支撐在所述閃爍晶體模塊陣列的兩端的支撐端和加強(qiáng)板。加強(qiáng)板設(shè)置在閃爍晶體模塊陣列和支撐端的頂部。閃爍晶體模塊陣列、支撐端和加強(qiáng)板通過(guò)膠水粘接形成為閃爍晶體組件。PET系統(tǒng)的分辨率的提高，要求閃爍晶體組件的各個(gè)部件之間具有高定位精度，特別是要求閃爍晶體模塊陣列的各個(gè)閃爍晶體豐旲塊的定位具有聞精度。

實(shí)用新型內(nèi)容為了滿足高分辨率PET系統(tǒng)對(duì)閃爍晶體組件的定位精度要求，提出了本實(shí)用新型，本實(shí)用新型提供一種閃爍晶體組件組裝夾具，該閃爍晶體組件組裝夾具能夠確保閃爍晶體組件的各個(gè)部件具有高定位精度。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)技術(shù)方案，提供一種閃爍晶體組件組裝夾具，用于組裝正電子發(fā)射斷層成像系統(tǒng)的探測(cè)器的閃爍晶體組件，閃爍晶體組件包括閃爍晶體模塊陣列、加強(qiáng)板和支撐在閃爍晶體模塊陣列的兩端的支撐端，加強(qiáng)板設(shè)置在閃爍晶體模塊陣列和支撐端的頂部。閃爍晶體組件組裝夾具包括:底板、側(cè)條和支撐端固定組件。底板具有支撐閃爍晶體模塊陣列的頂面，底板的頂面具有沿縱向延伸的多列縱向槽段和沿橫向延伸的多個(gè)橫向槽。多列縱向槽段中的任何一列對(duì)縱向上的相對(duì)應(yīng)的一列閃爍晶體模塊定位，多個(gè)橫向槽中的任一個(gè)對(duì)橫向上的相對(duì)應(yīng)的一行閃爍晶體模塊進(jìn)行定位。側(cè)條固定于底板的側(cè)部，側(cè)條在橫向上限制閃爍晶體模塊陣列。用于將支撐端固定于底板的端部，使得支撐端的閃爍晶體模塊粘接面與底板的頂面垂直?？蛇x地，閃爍晶體組件組裝夾具還包括定位塊，定位塊用于使得橫向上的一行閃爍晶體模塊與其對(duì)應(yīng)的一個(gè)橫向槽對(duì)齊。可選地，定位塊的底面具有凸起，定位塊的凸起用于適配到對(duì)應(yīng)的縱向槽段中，使得定位塊可在底板的頂面上沿縱向滑動(dòng)?？蛇x地，每一縱向槽段與相應(yīng)的多個(gè)橫向槽中的一個(gè)形成為T字型。可選地，閃爍晶體模塊陣列中同一列閃爍晶體模塊通過(guò)多列縱向槽段中相應(yīng)的一列對(duì)齊。 可選地，支撐端固定組件包括支撐端扣條、支撐端定位板和定位銷。支撐端扣條用于從縱向上將支撐端限制于底板的端部，支撐端扣條的兩端固定于側(cè)條的端部。支撐端定位板設(shè)置在支撐端的頂部，在豎直方向上限制支撐端，支撐端定位板通過(guò)定位板固定件固定于側(cè)條的頂面。支撐端定位板具有定位孔，支撐端定位板的定位孔與支撐端的定位孔相對(duì)應(yīng)。定位銷穿過(guò)支撐端定位板的定位孔和支撐端的定位孔，實(shí)現(xiàn)支撐端定位板與支撐端之間在橫向上的定位。 可選地，支撐端定位板具有螺紋通孔，支撐端固定組件還包括壓緊螺栓，壓緊螺栓與支撐端定位板的螺紋通孔相適配，以對(duì)支撐端施加壓力，使得支撐端緊靠底板?？蛇x地，底板的頂面還包括沿縱向延伸的縱向通槽，縱向通槽靠近底板的側(cè)面且與多個(gè)橫向槽的端部連通，縱向通槽對(duì)閃爍晶體模塊陣列中位于外部的一列閃爍晶體模塊進(jìn)行定位。可選地，在放置閃爍晶體模塊陣列中位于外部的一列閃爍晶體模塊時(shí)，其底面與傾斜側(cè)面的相交線與縱向通槽的第一側(cè)壁對(duì)齊，第一側(cè)壁靠近底板的中心?？蛇x地，所述閃爍晶體組件組裝夾具還包括壓板，所述壓板對(duì)所述加強(qiáng)板施加壓力，使其緊靠閃爍晶體模塊陣列和支撐端的頂部。利用本實(shí)用新型所提供的閃爍晶體組件組裝夾具，在組裝閃爍晶體組件時(shí)，閃爍晶體組件的支撐端與加強(qiáng)板能夠被該閃爍晶體組件組裝夾具固定就位，保證了支撐端與加強(qiáng)板的定位精度。閃爍晶體組件的閃爍晶體模塊能夠通過(guò)與底板的頂面設(shè)置的縱向槽段對(duì)齊而在縱向上就位，保證了閃爍晶體模塊在縱向上的定位精度。通過(guò)定位塊使得閃爍晶體模塊在橫向上與橫向槽的定位槽壁對(duì)齊，保證了閃爍晶體模塊在縱向上的定位精度。如此，利用本實(shí)用新型所提供的閃爍晶體組件組裝夾具，可以保證閃爍晶體組件的各個(gè)部件的定位精度，以使其滿足高分辨率PET系統(tǒng)的需要。

圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的閃爍晶體組件組裝夾具與閃爍晶體組件的示意性的分解立體圖；圖2根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的閃爍晶體組件組裝夾具與閃爍晶體組件的示意性的立體圖；圖3是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的閃爍晶體組件組裝夾具的底板的示意性的仰視圖；圖4是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的閃爍晶體組件組裝夾具的定位塊的示意性的立體圖；圖5是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的閃爍晶體組件組裝夾具的支撐端定位板的示意性的立體圖；圖6是顯示利用根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的閃爍晶體組件組裝夾具將一行閃爍晶體模塊定位的狀態(tài)的示意性的立體圖；圖7是顯示利用根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的閃爍晶體組件組裝夾具將閃爍晶體模塊陣列定位的狀態(tài)的示意性的立體圖；[0023]圖8是顯示利用根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的閃爍晶體組件組裝夾具的將閃爍晶體模塊陣列定位并且兩端的支撐端固定的狀態(tài)的示意性的立體圖。
具體實(shí)施方式
下面，參照附圖描述根據(jù)本實(shí)用新型的閃爍晶體組件組裝夾具的具體實(shí)施例。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類似推廣，本實(shí)用新型能夠以不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施，因此，本實(shí)用新型不受以下公開的結(jié)合附圖的實(shí)施例的限制。在同一附圖中，為了簡(jiǎn)潔，有些相同的部件只標(biāo)記一個(gè)附圖標(biāo)記。為了解決背景技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種閃爍晶體組件組裝夾具，用于組裝正電子發(fā)射斷層成像系統(tǒng)的探測(cè)器的閃爍晶體組件。下面先參照?qǐng)D1-4描述閃爍晶體組件組裝夾具的結(jié)構(gòu)。圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的閃爍晶體組件組裝夾具10與閃爍晶體組件20圖中未標(biāo)號(hào)的示意性的分解立體圖。圖2根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的閃爍晶體組件組裝夾具與閃爍晶體組件的示意性的立體圖。如圖1所示，閃爍晶體組件20包括閃爍晶體模塊陣列21、加強(qiáng)板23和支撐在閃爍晶體模塊陣列21的兩端的支撐端22。加強(qiáng)板23設(shè)置在閃爍晶體模塊陣列21和支撐端22的頂部。進(jìn)一步地說(shuō)，支撐端22的頂面222具有加強(qiáng)板固定孔224，加強(qiáng)板23的兩端通過(guò)螺釘231與加強(qiáng)板固定孔224相適配而固定于支撐端22的頂面222。作為一個(gè)例子，加強(qiáng)板23由碳纖維制成。如圖1和2所示，閃爍晶體組件組裝夾具10包括底板11、側(cè)條12和支撐端固定組件18。圖3是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的閃爍晶體組件組裝夾具10的底板11的示意性的俯視圖。如圖1-3所示，底板11具有支撐閃爍晶體模塊陣列的頂面111，底板11的頂面111具有沿縱向延伸的多列縱向槽段112和沿橫向延伸的多個(gè)橫向槽113。其中，多列縱向槽段112中的任何一列對(duì)縱向上的一列閃爍晶體模塊211定位，多個(gè)橫向槽113中的任一個(gè)對(duì)橫向上的一行閃爍晶體模塊211進(jìn)行定位。側(cè)條12固定于底板的側(cè)面，側(cè)條12在橫向上限制閃爍晶體模塊陣列21。具體地說(shuō)，如圖1和2所示，側(cè)條12高出底板11的頂面111，側(cè)條12高出底板11的頂面111的部分在橫向上限制閃爍晶體模塊陣列21，使得閃爍晶體模塊陣列21在橫向上不超出由側(cè)條12限定的邊界。如圖1所示，閃爍晶體組件組裝夾具10還包括定位塊15，定位塊15用于使得橫向上的一行閃爍晶體模塊211與其對(duì)應(yīng)的一個(gè)橫向槽113對(duì)齊。圖4是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的閃爍晶體組件組裝夾具10的定位塊15的示意性的立體圖。如圖4所示，定位塊15的底面151具有凸起153，定位塊15的凸起153用于適配到對(duì)應(yīng)的縱向槽段112中，使得定位塊15可在底板11的頂面111上沿縱向滑動(dòng)。如圖3所示，每一縱向槽段112與相應(yīng)的多個(gè)橫向槽113中的一個(gè)形成為T字型。閃爍晶體模塊陣列21中的同一列閃爍晶體模塊211通過(guò)多列縱向槽段112中相應(yīng)的一列對(duì)齊。如圖1和2所示，支撐端固定組件18用于將支撐端22固定于底板11的端部114，使得支撐端22的閃爍晶體模塊粘接面223與底板11的頂面111垂直。支撐端固定組件18包括支撐端扣條13、支撐端定位板14和定位銷141。支撐端扣條13用于從縱向上將支撐端22限制于底板11的端部114,支撐端扣條13的兩端固定于側(cè)條12的端部。進(jìn)一步地說(shuō)，如圖1和2所示，支撐端定位板14設(shè)置在支撐端22的頂部222上，在豎直方向上限制支撐端22,支撐端定位板14通過(guò)軸肩螺釘143 (作為定位板固定件的一個(gè)例子)固定于側(cè)條12的頂面。支撐端定位板14具有定位孔142,支撐端定位板14的定位孔142與支撐端22的定位孔221相對(duì)應(yīng)。定位銷141穿過(guò)支撐端定位板14的定位孔142和支撐端22的定位孔221，實(shí)現(xiàn)支撐端定位板14與支撐端22之間在橫向上的定位。如圖1、2和5所示，支撐端固定組件18還包括壓緊螺栓17，壓緊螺栓17與支撐端定位板14中的螺紋通孔144相適配，在將支撐端定位板14通過(guò)軸肩螺釘143固定于側(cè)條12的頂面后，壓緊螺栓17與螺紋通孔144相適配，并且穿過(guò)螺紋通孔144，使其端部抵靠支撐端22的頂部，從而對(duì)支撐端22施加壓力，使得支撐端22緊靠底板11。如圖3所示，底板11的頂面111還包括沿縱向延伸的縱向通槽115，縱向通槽115靠近底板11的側(cè)面且與多個(gè)橫向槽113的端部連通，縱向通槽115對(duì)閃爍晶體模塊陣列21中位于外部的一列閃爍晶體模塊211進(jìn)行定位。如圖1和2所示，閃爍晶體組件組裝夾具10還包括壓板16，壓板16對(duì)所述加強(qiáng)板23施加壓力，使加強(qiáng)板23緊靠底板11上的閃爍晶體模塊陣列21的頂面。具體地說(shuō)，如圖1和2所示，壓板16通過(guò)壓板蝶形螺栓162固定于側(cè)條12的頂部。壓板16的頂部還設(shè)置有把手161。下面，參照?qǐng)D6-8，描述利用本實(shí)用新型的閃爍晶體組件組裝夾具10對(duì)閃爍晶體組件20進(jìn)行組裝的操作。圖6是顯示利用根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的閃爍晶體組件組裝夾具將一行閃爍晶體模塊定位的狀態(tài)的示意性的立體圖。圖7是顯示利用根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的閃爍晶體組件組裝夾具將閃爍晶體模塊陣列定位的狀態(tài)的示意性的立體圖。圖8是顯示利用根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的閃爍晶體組件組裝夾具的將閃爍晶體模塊陣列定位并且兩端的支撐端固定的狀態(tài)的示意性的立體圖。如圖6所示，首先，將側(cè)條12固定于底板11的兩側(cè)。接著，將一個(gè)支撐端22置于底板11的端部114，將支撐端定位板14置于支撐端22上，通過(guò)兩個(gè)軸肩螺釘143將支撐端定位板14初步定位于側(cè)條12上。然后，將定位銷141插入支撐端定位板14的定位孔142與支撐端22的定位孔221，以使支撐端定位板14與支撐端22相對(duì)定位。將壓緊螺栓17適配到支撐端定位板14的螺紋通孔144中，擰緊壓緊螺栓17使得支撐端22緊貼著底板11的頂面111。在松開壓緊螺栓17之后，將支撐端扣條13的兩端分別利用圖示的螺釘固定于側(cè)條12的端部，從而從縱向上將支撐端22限制于底板11的端部114。接下來(lái)，將閃爍晶體模塊陣列21中靠近支撐端22的一行閃爍晶體模塊211放置并且定位于底板11的頂面111上。具體地說(shuō)，首先，將該行3個(gè)閃爍晶體模塊211中位于兩邊的閃爍晶體模塊211中的一個(gè)放置在底板11的頂面111上，并且使其未磨削邊的邊緣與縱向通槽115的靠近底板11中心的槽壁面對(duì)齊。然后，將該行3個(gè)閃爍晶體模塊211中位于兩邊的閃爍晶體模塊211中的另一個(gè)放置在底板11的頂面111上，并且使其貼緊側(cè)條12。再然后，將該行3個(gè)閃爍晶體模塊211中位于中間的閃爍晶體模塊211放置在位于兩邊的閃爍晶體模塊211的中間，并且使其側(cè)壁與相應(yīng)的縱向槽段112的靠近底板11中間的槽壁面對(duì)齊。[0038]接下來(lái)，將定位塊15的凸起153適配到相對(duì)應(yīng)的縱向槽段112中。然后，沿著縱向槽段112向固定于底板11上的支撐端22滑動(dòng)定位塊15，以推動(dòng)上述排列的一行閃爍晶體模塊211，直至定位塊15的凸起153抵靠對(duì)應(yīng)的一個(gè)橫向槽113的連續(xù)槽壁面，從而使得上述排列的一行閃爍晶體模塊211與對(duì)應(yīng)的一個(gè)橫向槽113的連續(xù)槽壁面對(duì)齊。然后，重復(fù)上述排列閃爍晶體模塊211的步驟，依次排列每一行的閃爍晶體模塊311，從而使整個(gè)閃爍晶體模塊陣列21的每個(gè)閃爍晶體模塊211排列就位，形成為如圖7所示的狀態(tài)。接下來(lái)，將另一個(gè)支撐端22置于底板11的另一端部118。然后，將支撐端定位板14置于支撐端22上，通過(guò)兩個(gè)軸肩螺釘143將支撐端定位板14初步定位于側(cè)條12上。然后，將定位銷141插入支撐端定位板14的定位孔142與支撐端22的定位孔221，以使支撐端定位板14與支撐端22相對(duì)定位。將壓緊螺栓17適配到支撐端定位板14的螺紋通孔144中，擰緊壓緊螺栓17使得支撐端22緊貼著底板11的頂面111。在松開壓緊螺栓17之后，將支撐端扣條13的兩端分別利用圖示的螺釘固定于側(cè)條12的端部，從而從縱向上將支撐端22限制于底板11的端部114。如此，形成為圖8所示的狀態(tài)。接下來(lái)，在排列就位的閃爍晶體模塊陣列21的頂面涂布膠水。接著，將膠水刮入閃爍晶體模塊211之間的縫隙中。然后，將加強(qiáng)板23置于閃爍晶體模塊陣列21的頂面，使其與涂有膠水的閃爍晶體模塊陣列21的頂面緊密接觸，并且將螺釘231適配到加強(qiáng)板固定孔224中并且擰緊，使得加強(qiáng)板23的兩端固定于支撐端22的頂面222。再然后，蓋上壓板16，通過(guò)擰緊壓板蝶形螺栓162使得壓板16將加強(qiáng)板23壓緊于閃爍晶體模塊陣列21的頂面。如此，形成為圖2所示的狀態(tài)。在2-4個(gè)小時(shí)后，較佳地，在大約3個(gè)小時(shí)后，取下壓板16，將擠壓出的膠水清理干凈。等待10-14個(gè)小時(shí)，較佳地，等待大約12個(gè)小時(shí)后，拆卸閃爍晶體組件組裝夾具10，由于膠水的粘接作用，閃爍晶體模塊陣列21、加強(qiáng)板23和支撐端22形成為閃爍晶體組件20。本實(shí)用新型雖然已以較佳實(shí)施例公開如上，但其并不是用來(lái)限定本實(shí)用新型，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，都可以利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案做出可能的變動(dòng)和修改，因此，凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化及修飾，均屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種閃爍晶體組件組裝夾具，用于組裝正電子發(fā)射斷層成像系統(tǒng)的探測(cè)器的閃爍晶體組件，閃爍晶體組件包括閃爍晶體模塊陣列、加強(qiáng)板和支撐在所述閃爍晶體模塊陣列的兩端的支撐端，所述加強(qiáng)板設(shè)置在閃爍晶體模塊陣列和支撐端的頂部，其特征在于，所述閃爍晶體組件組裝夾具包括: 底板，所述底板具有支撐所述閃爍晶體模塊陣列的頂面，所述底板的頂面具有沿縱向延伸的多列縱向槽段和沿橫向延伸的多個(gè)橫向槽，所述多列縱向槽段中的任何一列對(duì)縱向上的相對(duì)應(yīng)的一列閃爍晶體模塊定位，所述多個(gè)橫向槽中的任一個(gè)對(duì)橫向上的相對(duì)應(yīng)的一行閃爍晶體模塊定位； 側(cè)條，所述側(cè)條固定于所述底板的側(cè)部，所述側(cè)條在橫向上限制所述閃爍晶體模塊陣列；和 支撐端固定組件，所述支撐端固定組件將支撐端固定于所述底板的端部，使得支撐端的閃爍晶體模塊粘接面與所述底板的頂面垂直。
2.如權(quán)利要求1所述的閃爍晶體組件組裝夾具，其特征在于，還包括定位塊，所述定位塊用于使得橫向上的一行閃爍晶體模塊與其對(duì)應(yīng)的一個(gè)橫向槽對(duì)齊。
3.如權(quán)利要求2所述的閃爍晶體組件組裝夾具，其特征在于，所述定位塊的底面具有凸起；并且所述定位塊的凸起用于適配到對(duì)應(yīng)的縱向槽段中，使得所述定位塊可在所述底板的頂面上沿縱向滑動(dòng)。
4.如權(quán)利要求3所述的閃爍晶體組件組裝夾具，其特征在于，每一縱向槽段與相應(yīng)的所述多個(gè)橫向槽中的一個(gè)形成為T字型。
5.如權(quán)利要求1所述的閃爍晶體組件組裝夾具，其特征在于，所述閃爍晶體模塊陣列中同一列閃爍晶體模塊通過(guò)所述多列縱向槽段中相應(yīng)的一列對(duì)齊。
6.如權(quán)利要求1所述的閃爍晶體組件組裝夾具，其特征在于，所述支撐端固定組件包括: 支撐端扣條，用于從縱向上將所述支撐端限制于所述底板的端部，所述支撐端扣條的兩端固定于所述側(cè)條的端部； 支撐端定位板，所述支撐端定位板設(shè)置在所述支撐端的頂部，用于在豎直方向上限制所述支撐端，所述支撐端定位板通過(guò)定位板固定件固定于所述側(cè)條的頂面，并且所述支撐端定位板具有定位孔，所述支撐端定位板的定位孔與所述支撐端的定位孔相對(duì)應(yīng)；和 定位銷，所述定位銷穿過(guò)所述支撐端定位板的定位孔和所述支撐端的定位孔，實(shí)現(xiàn)支撐端定位板與所述支撐端之間在橫向上的定位。
7.如權(quán)利要求6所述的閃爍晶體組件組裝夾具，其特征在于，所述支撐端定位板具有螺紋通孔，所述支撐端固定組件還包括壓緊螺栓，所述壓緊螺栓與所述支撐端定位板的螺紋通孔相適配，以對(duì)所述支撐端施加壓力，使得所述支撐端緊靠所述底板。
8.如權(quán)利要求1所述的閃爍晶體組件組裝夾具，其特征在于，所述底板的頂面還包括沿縱向延伸的縱向通槽，所述縱向通槽靠近底板的側(cè)面且與所述多個(gè)橫向槽的端部連通，所述縱向通槽對(duì)所述閃爍晶體模塊陣列中位于外部的一列閃爍晶體模塊進(jìn)行定位。
9.如權(quán)利要求8所述的閃爍晶體組件組裝夾具，其特征在于，在放置所述閃爍晶體模塊陣列中位于外部的一列閃爍晶體模塊時(shí)，其底面與傾斜側(cè)面的相交線與所述縱向通槽的第一側(cè)壁對(duì)齊，所述第一側(cè)壁靠近所述底板的中心。
10.如權(quán)利要求1所述的閃爍晶體組件組裝夾具，其特征在于，所述閃爍晶體組件組裝夾具還包括壓板，所述 壓板對(duì)所述加強(qiáng)板施加壓力，使其緊靠閃爍晶體模塊陣列和支撐端的頂部。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種閃爍晶體組件組裝夾具，用于組裝正電子發(fā)射斷層成像系統(tǒng)的探測(cè)器的閃爍晶體組件，閃爍晶體組件包括閃爍晶體模塊陣列、加強(qiáng)板和支撐在閃爍晶體模塊陣列的兩端的支撐端。閃爍晶體組件組裝夾具包括底板、側(cè)條和支撐端固定組件。底板具有支撐閃爍晶體模塊陣列的頂面，底板的頂面具有沿縱向延伸的多列縱向槽段和沿橫向延伸的多個(gè)橫向槽，多列縱向槽段中的任何一列對(duì)縱向上的一列閃爍晶體模塊定位，多個(gè)橫向槽中的任一個(gè)對(duì)橫向上的相對(duì)應(yīng)的一行閃爍晶體模塊定位。側(cè)條固定于底板的側(cè)部，側(cè)條在橫向上限制閃爍晶體模塊陣列。支撐端固定組件將支撐端固定于底板的端部，使得支撐端的閃爍晶體模塊粘接面與底板的頂面垂直。
文檔編號(hào)G01T1/202GK203062650SQ20132002084
公開日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2013年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月15日
發(fā)明者吳光河, 安少輝 申請(qǐng)人:上海聯(lián)影醫(yī)療科技有限公司