一種液壓傳感器芯片封裝結構的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種液壓傳感器芯片封裝結構，通過在基板（1）的延伸筒（11）開口處設置可形變的波紋片（3），并在延伸筒（11）外套裝可供待測介質(zhì)進入的套筒（4），從而使待測介質(zhì)的壓力通過波紋片（3）傳導至填充有硅油介質(zhì)的第一介質(zhì)腔體（12）內(nèi)，與傳感器內(nèi)部元器件接觸的是無腐蝕性的硅油介質(zhì)，防止傳感器內(nèi)部原件的腐蝕，大大提高了傳感器的使用壽命。
【專利說明】 一種液壓傳感器芯片封裝結構
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于壓力傳感器【技術領域】，尤其涉及一種液壓傳感器芯片封裝結構。
【背景技術】
[0002]傳統(tǒng)液壓傳感器的進油通道直接連通到基板內(nèi)側(cè)，待測介質(zhì)直接流入傳感器內(nèi)部，待測介質(zhì)往往具有腐蝕性，會慢慢腐蝕傳感器內(nèi)部的元件，造成傳感器的損壞，降低傳感器的使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種防腐蝕、壽命高的液壓傳感器芯片封裝結構。
[0004]為了解決上述技術問題，本發(fā)明所采用的技術方案是:一種液壓傳感器芯片封裝結構，包括基板和芯片，所述基板上設有凹槽，所述芯片安裝在凹槽內(nèi)，所述基板背面還設有與凹槽連通的延伸筒，所述延伸筒與芯片圍合成第一介質(zhì)腔體，所述延伸筒開口處設有封閉該開口的波紋片；所述第一介質(zhì)腔體內(nèi)填充有無腐蝕性介質(zhì)；
[0005]所述延伸筒外套裝有套筒，所述套筒與波紋片圍合成第二介質(zhì)腔體，所述套筒上設有可供待測介質(zhì)流入第二介質(zhì)腔體的入口。
[0006]所述芯片外周與凹槽的側(cè)壁通過膠連接并密封。
[0007]所述芯片與凹槽底部之間設有密封圈。
[0008]所述無腐蝕性介質(zhì)為硅油介質(zhì)。
[0009]所述延伸筒與基板為一體式結構。
[0010]所述波紋片與延伸筒焊接。
[0011]所述套筒為金屬套，所述金屬套上端與基板焊接。
[0012]本發(fā)明的優(yōu)點在于，基板內(nèi)部的介質(zhì)為無腐蝕性介質(zhì)，不會腐蝕傳感器內(nèi)部原件，通過在外側(cè)設置第二介質(zhì)腔體用于容納待測介質(zhì)，第一介質(zhì)腔體和第二介質(zhì)腔體之間通過波紋片隔開，波紋片能夠發(fā)生形變，能將第二介質(zhì)腔體內(nèi)的壓力傳導至第一介質(zhì)腔體內(nèi)，從而檢測出壓力，防止傳感器內(nèi)部原件的腐蝕，大大提高了傳感器的使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明一種液壓傳感器芯片封裝結構的結構示意圖；
[0014]上述圖中的標記均為:1、基板，11、延伸筒，12、第一介質(zhì)腔體，2、芯片，3、波紋片，31、第二介質(zhì)腔體，4、套筒，41、入口，5、密封圈。
【具體實施方式】
[0015]圖1為本發(fā)明一種液壓傳感器芯片封裝結構的結構示意圖，包括基板I和芯片2，基板I上設有凹槽，芯片2安裝在凹槽內(nèi)，基板I背面還設有與凹槽連通的延伸筒11，延伸筒11與芯片2圍合成第一介質(zhì)腔體12，延伸筒11開口處設有封閉該開口的波紋片3，波紋片3封閉第一介質(zhì)腔體12 ;所述第一介質(zhì)腔體12內(nèi)填充有無腐蝕性介質(zhì)，無腐蝕性介質(zhì)為硅油介質(zhì)。
[0016]波紋片3外套裝有套筒4，套筒4與波紋片3圍合成第二介質(zhì)腔體31，套筒4上設有可供待測介質(zhì)流入第二介質(zhì)腔體31的入口 41。
[0017]芯片2外周與凹槽的側(cè)壁通過膠連接并密封。通過將芯片2安裝在凹槽內(nèi)，降低了芯片2上表面與基板I上表面的距離，在邦定線邦定時，降低了高度差，減小邦定線行程和彎曲度，從而提高邦定線耐久性，提高傳感器使用壽命。同時采用芯片2外周與凹槽的側(cè)壁連接的方式，增加了芯片2與基板I的接觸面積，連接更穩(wěn)固。
[0018]芯片2與凹槽底部之間設有密封圈5。密封圈5起密封保護作用，防止第一介質(zhì)腔體12內(nèi)的介質(zhì)泄露,損毀傳感器內(nèi)部元件。
[0019]延伸筒11與基板I為一體式結構，加工方便，可靠性高，不易泄露。
[0020]波紋片3與延伸筒11焊接并密封，防止泄露。
[0021]套筒4為金屬套，金屬套上端與基板I焊接，防止泄露。
[0022]使用時，待測介質(zhì)經(jīng)套筒4的入口 41進入第二介質(zhì)腔體31內(nèi)，第二介質(zhì)腔體31的待測介質(zhì)擠壓波紋片3，波紋片3發(fā)生變形，將擠壓第一介質(zhì)腔體12內(nèi)的硅油介質(zhì)，從而將壓力傳導至芯片2，芯片2感受壓力。
[0023]采用上述的結構后，基板I內(nèi)部的介質(zhì)為無腐蝕性介質(zhì),不會腐蝕傳感器內(nèi)部原件，通過在外側(cè)設置第二介質(zhì)腔體31用于容納待測介質(zhì)，第一介質(zhì)腔體12和第二介質(zhì)腔體31之間通過波紋片3隔開，波紋片3能夠發(fā)生形變，能將第二介質(zhì)腔體31內(nèi)的壓力傳導至第一介質(zhì)腔體12內(nèi)，從而檢測出壓力，防止傳感器內(nèi)部原件的腐蝕，大大提高了傳感器的使用壽命。
[0024]上面結合附圖對本發(fā)明進行了示例性描述，顯然本發(fā)明具體實現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本發(fā)明的方法構思和技術方案進行的各種非實質(zhì)性的改進，或未經(jīng)改進將本發(fā)明的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.一種液壓傳感器芯片封裝結構，包括基板(I)和芯片(2)，其特征在于，所述基板(I)上設有凹槽，所述芯片(2)安裝在凹槽內(nèi)，所述基板(I)背面還設有與凹槽連通的延伸筒(11)，所述延伸筒(11)與芯片(2)圍合成第一介質(zhì)腔體(12)，所述延伸筒(11)開口處設有封閉該開口的波紋片(3);所述第一介質(zhì)腔體(12)內(nèi)填充有無腐蝕性介質(zhì)； 所述延伸筒(11)外套裝有套筒(4)，所述套筒(4)與波紋片(3)圍合成第二介質(zhì)腔體(31)，所述套筒(4)上設有可供待測介質(zhì)流入第二介質(zhì)腔體(31)的入口(41)。
2.如權利要求1所述的液壓傳感器芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片(2)外周與凹槽的側(cè)壁通過膠連接并密封。
3.如權利要求1或2所述的液壓傳感器芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片(2)與凹槽底部之間設有密封圈(5)。
4.如權利要求3所述的液壓傳感器芯片封裝結構，其特征在于，所述無腐蝕性介質(zhì)為硅油介質(zhì)。
5.如權利要求4所述的液壓傳感器芯片封裝結構，其特征在于，所述延伸筒(11)與基板(I)為一體式結構。
6.如權利要求5所述的液壓傳感器芯片封裝結構，其特征在于，所述波紋片(3)與延伸筒(11)焊接。
7.如權利要求6所述的液壓傳感器芯片封裝結構，其特征在于，所述套筒(4)為金屬套，所述金屬套上端與基板(I)焊接。
【文檔編號】G01L19/06GK103645007SQ201310617939
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年11月27日 優(yōu)先權日:2013年11月27日
【發(fā)明者】朱宗恒, 孫廣 申請人:蕪湖通和汽車管路系統(tǒng)有限公司